标识数控加工工艺

摘要

本发明涉及一种标识数控加工工艺，包括步骤：提供待加工标识的产品；将产品放置并固定于机床上的工位，使产品预加工区域外露；对产品的预加工区域进行第一次标识加工；通过探头对产品第一次加工后的标识进行探测，得到第一次加工后标识在产品上的位置和深度的数据，并将探测得到的数据传送至数控系统且与标准标识的数据相对比，根据数据对比结果判断产品是否需要进行第二次加工或淘汰产品。在第一次标识加工后用探头对标识的位置和深度进行复检，根据数据对比结果来判断产品是否要进行第二次加工，能有效提高产品良品率。

权利要求

1.一种标识数控加工工艺，其特征在于，包括步骤：

提供待加工标识的产品；

将产品放置并固定于机床上的工位，使产品预加工区域外露；

对产品的预加工区域进行第一次标识加工，驱动机构根据数控系统中存储的产品的标准数据驱动主轴和刀具以对产品加工出初步的标识，所述驱动机构连接设置有主轴，所述主轴设置有错开的设置的多个分轴，其中的一个分轴上设置有多个探头，其余分轴分别设置有用于装载固定刀具的刀柄，第一次标识加工时，转动所述主轴以使用不同的刀具对产品进行标识加工，完成第一次标识加工后，所述主轴转动一定角度，使装有探头的分轴正对着产品的标识加工区域；

通过探头对产品第一次加工后的标识进行探测，得到第一次加工后标识在产品上的位置和深度的数据，并将探测得到的数据传送至数控系统且与标准标识的数据相对比，根据数据对比结果判断产品是否需要进行第二次加工或淘汰产品，所述探头为超声波探头或激光探头，当所述探头对产品第一次加工的标识的一个或多个探点探测到的深度小于对应探点的标准深度时，所述数控系统调用对应的宏命令对产品进行第二次加工，使产品第二次加工后的标识的深度位于允许的数值范围内。

2.根据权利要求1所述的标识数控加工工艺，其特征在于，当所述探头探测到的第一次加工的标识的位置和深度位于允许的数值范围内时，完成单个产品的标识加工。

3.根据权利要求1所述的标识数控加工工艺，其特征在于，对产品第一次加工时，所述数控系统发送加工信号给喷洗装置，控制开启所述喷洗装置，以对产品表面进行清洗，完成第一次加工后控制关闭所述喷洗装置。

4.根据权利要求1所述的标识数控加工工艺，其特征在于，对产品第二次加工时，所述数控系统发送加工信号给喷洗装置，控制开启所述喷洗装置，以对产品表面进行清洗，完成第二次加工后控制关闭所述喷洗装置。

5.根据权利要求1所述的标识数控加工工艺，其特征在于，当所述探头探测到的第一次加工的标识的深度大于标准深度的上限值时和/或当探头探测到的第一次加工的标识的位置未在预设的范围内时，数控系统发送触发信号至报警装置，所述报警装置接收到所述触发信号后发出报警信息，以提示操作员淘汰当前加工的产品。

6.根据权利要求5标识数控加工工艺，其特征在于，所述报警装置接收到所述触发信号后发出声音和/或闪光。

说明书

标识数控加工工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及数控加工领域，特别是涉及一种标识数控加工工艺。

背景技术

[0002] 现有的电子设备或移动终端，经常需要在壳体上刻上相应的标识，传统的标识制作工艺是用专业的雕刻机完成，由于无法准确定位，经常会造成字体深度不稳定甚至偏位，整体标识的雕刻质量难以保证，无法满足生产的需求，经常会出现产品的报废情况，从而导致生产成本增加。

发明内容

[0003] 基于此，有必要提供一种成本低且产品良品率高的标识数控加工工艺。

[0004] 一种上述标识数控加工工艺，包括步骤：

[0005] 提供待加工标识的产品；

[0006] 将产品放置并固定于机床上的工位，使产品预加工区域外露；

[0007] 对产品的预加工区域进行第一次标识加工；

[0008] 通过探头对产品第一次加工后的标识进行探测，得到第一次加工后标识在产品上的位置和深度的数据，并将探测得到的数据传送至数控系统且与标准标识的数据相对比，根据数据对比结果判断产品是否需要进行第二次加工或淘汰产品。

[0009] 在其中一个实施例中，当所述探头探测到的第一次加工的标识的位置和深度位于允许的数值范围内时，完成单个产品的标识加工。

[0010] 在其中一个实施例中，对产品第一次加工时，所述数控系统发送加工信号给喷洗装置，控制开启所述喷洗装置，以对产品表面进行清洗，完成第一次加工后控制关闭所述喷洗装置。

[0011] 在其中一个实施例中，当所述探头探测到的第一次加工的标识的深度小于标准深度时，所述数控系统调用对应的宏命令对产品进行第二次加工。

[0012] 在其中一个实施例中，对产品第二次加工时，所述数控系统发送加工信号给喷洗装置，控制开启所述喷洗装置，以对产品表面进行清洗，完成第二次加工后控制关闭所述喷洗装置。

[0013] 在其中一个实施例中，当所述探头探测到的第一次加工的标识的深度大于标准深度的上限值时和/或当探头探测到的第一次加工的标识的位置未在预设的范围内时，数控系统发送触发信号至报警装置，所述报警装置接收到所述触发信号后发出报警信息，以提示操作员淘汰当前加工的产品。

[0014] 在其中一个实施例中，所述报警装置接收到所述触发信号后发出声音和/或闪光。

[0015] 在其中一个实施例中，所述探头为超声波探头、激光探头或雷尼绍探头。

[0016] 上述标识数控加工工艺，在第一次标识加工后用探头对标识的位置和深度进行复检，根据数据对比结果来判断产品是否要进行第二次加工，能有效提高产品良品率。

[0017] 上述标识数控加工工艺，探头对第一次加工的标识进行探测后，数控系统通过宏命令运算进行第二次加工，不仅可以保障加工出的标识的正确性，使用宏命令运算能提高整体的综合稼动率，可以降低成本。

附图说明

[0018] 图1为加工工艺的流程框图；

[0019] 图2为标识数控加工系统的侧视结构示意图；

[0020] 图3为标识数控加工系统的各部分间的连接框图；

[0021] 图4为数控系统的结构框图。

具体实施方式

[0022] 为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

[0023] 需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

[0024] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

[0025] 请参阅图1和图2，本发明还提供上述标识数控加工工艺，包括步骤：

[0026] S100、提供待加工标识的产品600，产品600可以是手机壳体或其它移动终端壳体，例如采用铝合金或类铝合金材质的手机壳体。

[0027] S200、将产品600放置并固定于机床100上的工位，使产品600预加工区域外露，即把产品600固定后，需要加工出标识的面朝上，产品600位于顶部的面与水平面平行。

[0028] S300、对产品600的预加工区域进行第一次标识加工，驱动机构300根据数控系统200中存储的产品600的标准标识的数据驱动主轴110和刀具130，对产品600加工出初步的标识。

[0029] S400、通过探头410对产品600第一次加工后标识进行探测，得到产品600第一次加工后标识在产品600上的位置和深度的数据，并将探测得到的数据传送至数控系统200且与标准标识的数据相对比，以判断产品600是否需要进行第二次加工或淘汰产品600，可以先对标识的位置进行对比，再对深度进行对比。根据对比结果，可以进一步对第一次加工后的产品600进行下一步操作，采用第二次加工来修正标识，使标识的位置和各点的深度数值皆位于标准标识允许的数值范围内。探测时，可以设置多个探点，标识的位置是指整个标识在产品600的位置，可以预设几个探点用来对标识的位置进行探测，比如在预设的标识加工区域的一个边角的不同位置设置多个探点。

[0030] 具体的，当探头410探测到的产品600第一次加工的标识的深度小于标准深度时，数控系统200调用对应的宏命令对产品600进行第二次加工。即当探头410对产品600第一次加工的标识的一个或多个探点探测到的深度小于对应探点的标识的标准深度时，对产品600进行第二次加工，使得产品600第二次加工后的标识的深度位于允许的数值范围内。

[0031] 当探头410探测到的第一次加工的标识的深度大于标准深度的上限值时和/或当探头410探测到的第一次加工的标识的位置未在预设的范围内时，数控系统200发送触发信号至报警装置，报警装置接收到触发信号后发出报警信息，以提示操作员淘汰当前加工的产品600。即当探头410对产品600第一次加工的标识的一个或多个探点探测到的深度大于对应探点的标识的允许的最大深度时，淘汰当前加工的产品600。

[0032] 当探头410探测到的产品600第一次加工的标识的深度位于允许的数值范围内时，数控系统200发送一加工完成信号给驱动机构300，以对下一产品进行标识的加工。

[0033] 在一实施例中，还可以在加工时进行喷水，即在第一次和第二次加工时，数控系统200发送加工信号给喷洗装置，喷洗装置立即启动，以对产品600的表面进行清洗，同时也可以对加工的刀具进行冷却降温。第二次加工完成后，将机床100上的产品600取出，装好下一个产品，进行下一个产品的标识加工。

[0034] 请参阅图2和图3，上述标识数控加工工艺采用的加工装置包括机床100、数控系统200、驱动机构300及探测机构400；机床100上设置有用于固定待加工标识的产品600的工位；驱动机构300与数控系统200通信连接，用以驱动主轴110和刀具130以对产品600进行标识加工，驱动机构300连接设置有主轴110，该主轴110设置有多个用于装载固定刀具130的刀柄120，主轴110设置多个刀柄120；探测机构400包括设置在主轴110上的探头410，探头
410可以是一个，也可以是多个，用于探测产品600第一次加工的标识位置和深度，主轴110设置有多个刀具130，可满足对产品标识的复杂性加工，提升产品品质。

[0035] 具体的，探头410可以采用超声波探头、激光探头或雷尼绍探头。机床100还可以设置自动上下料机构，完成一个产品的标识加工后，可自动上下料，以提高生产的自动化程度，提高生产效率。主轴110也可以设置有多个错开设置的多个分轴(图未示)，其中的一个分轴上设置多个探头，其余分轴分别设置用于装载固定刀具的刀柄，第一次标准加工完成后，主轴110转动一定角度后，装有探头的分轴正对着产品的标识加工区域，在第一次加工时，可以转动主轴110，以使用不同的刀具对产品600进行logo加工。

[0036] 请参阅图4，在一实施例中，数控系统200包括微处理器210，分别与微处理器210通信连接的标准标识数据存储器220、宏命令编辑器230、宏命令存储器240；标准标识数据存储器220用于存储产品的标准标识的位置和深度数据；宏命令编辑器230用于输入和编辑宏命令，宏命令存储器240用于存储不同型号的产品加工时对应的宏命令，以方便供微处理器210的调用；微处理器210用于探头410探测到第一次加工的标识的深度不够时，根据标准标识数据存储器220中的标识的深度数据与探测得到的标识的深度数据的差值，调用并执行宏命令存储器240内对应的宏命令，以使驱动机构300对产品600进行第二次加工。宏命令是指有请求提出时自动执行的一系列特定命令，执行宏命令的过程就是重复已存储的各命令的过程，且启用时立即执行；第一次标识加工，微处理器210调用标准标识数据储存模块中的标识的深度数据进行加工。也就是说，当探头410对第一次加工的标识探测之后，将探测数据传送至数控系统200，根据对比结果判断需要对产品600进行第二次加工时，通过数控系统200的微处理器210进行宏命令的运算，以使驱动机构300对标识的相应位置进行第二次加工。

[0037] 较好的，数控系统200通信连接设置有一报警装置(图未示)，该报警装置用于探测检测到产品600第一次加工的标识的深度大于标准深度的上限值时，数控系统200发送触发信号至报警装置，报警装置接收到该触发信号后发出报警信息，以提示操作者淘汰当前加工的产品600。可以采用发出声音和/或闪光的方式进行报警，例如，采用led灯的方式，当发出红光并闪烁时提示操作者淘汰当前加工的产品600，或者采用led灯加预设的报警声的方式提示操作者淘汰当前加工的产品600。

[0038] 在一些实施例中，喷洗装置500与数控系统200连接，当加工完单个产品600的标识后，喷洗装置500即启动，对加工完的产品600进行冲洗处理。喷洗装置500可以是环绕设置在主轴110上的多根喷水管，喷水管内有设置有与数控系统200连接的控制阀，加工完单个产品600的标识后，开启该控制阀，从而实现对产品600的冲洗清理。所述喷洗装置500喷出可以是水，也可以是其他清洗液。

[0039] 在一具体的实施例中，驱动机构300包括第一驱动机构和第二驱动机构，第一驱动机构用于驱动主轴110移动，第二驱动机构用于驱动刀具130做旋转运动，两个驱动机构共同配合来加工出产品600的标识。

[0040] 上述标识数控加工工艺，在第一次标识加工后用探头对标识的位置和深度进行复检，根据数据对比结果来判断产品是否要进行第二次加工，能有效提高产品良品率。

[0041] 上述标识数控加工工艺，探头对第一次加工的标识进行探测后，数控系统通过宏命令运算进行第二次加工，不仅可以保障加工出的标识的正确性，使用宏命令运算能提高整体的综合稼动率，可以降低成本，整体具有一种很有效的防呆，有效避免了操作员因装夹不良而造成产品报废的情况。

[0042] 上述标识数控加工工艺，主轴上设置有多个刀柄，可以装载固定不同的刀具，能满足对标识的复杂性加工。

[0043] 以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

[0044] 以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。