印刷电路板拼板及其上油墨标记防脱落方法

摘要

本发明适用于印刷电路板技术领域，提供的印刷电路板拼板包括至少两块印刷电路板以及至少一个连接于相邻两印刷电路板之间的连接筋，各印刷电路板对应的一连接筋包括防焊油墨和焊盘以及涂覆于焊盘上方以用于判断对应印刷电路板为坏板的标记层，焊盘与标记层对应且焊盘延伸至防焊油墨下方，防焊油墨的厚度不小于标记层的厚度。该印刷电路板拼板通过在相邻两印刷电路板之间的连接筋上设置焊盘，以便于检测对应的印刷电路板是否为坏板，通过将焊盘延伸至防焊油墨下方，利用该防焊油墨于标记层之间的高度差避免了在运输过程中造成对标记层的磨损，从而避免了标记层的脱落，以保证后续加工过程中对印刷电路板是否为好板的判断，提高了产品质量。

权利要求

1.一种印刷电路板拼板，其特征在于，包括至少两块印刷电路板以及至少一个连接于相邻两所述印刷电路板之间的连接筋，各所述印刷电路板分别对应的一所述连接筋包括连接相邻两所述印刷电路板的基板、设于所述基板上的防焊油墨和焊盘以及涂覆于所述焊盘上方以用于判断对应所述印刷电路板为坏板的标记层，所述焊盘与所述标记层对应且所述焊盘延伸至所述防焊油墨下方，所述防焊油墨与所述标记层位于所述焊盘的同一表面且所述防焊油墨的厚度不小于所述标记层的厚度。

2.如权利要求1所述的印刷电路板拼板，其特征在于，所述焊盘为方形、圆形、椭圆形或者三角形。

3.如权利要求1或者2所述的印刷电路板拼板，其特征在于，所述焊盘表面设有空旷区域，所述防焊油墨环设于所述空旷区域。

4.如权利要求3所述的印刷电路板拼板，其特征在于，所述标记层设置于所述空旷区域并与所述防焊油墨相间隔。

5.一种印刷电路板拼板，其特征在于，包括至少两块印刷电路板以及至少一个连接于相邻两所述印刷电路板之间的连接筋，各所述印刷电路板分别对应的一所述连接筋包括连接相邻两所述印刷电路板的基板、设于所述基板上的防焊油墨和焊盘；所述焊盘于检测出对应的所述印刷电路板为坏板时被涂覆一层标记层，所述焊盘与所述标记层对应且所述焊盘延伸至所述防焊油墨下方，所述防焊油墨与所述标记层位于所述焊盘的同一表面且所述防焊油墨的厚度不小于所述标记层的厚度。

6.如权利要求5所述的印刷电路板拼板，其特征在于，所述焊盘为方形、圆形、椭圆形或者三角形。

7.如权利要求5或者6所述的印刷电路板拼板，其特征在于，所述焊盘表面设有空旷区域，所述防焊油墨环设于所述空旷区域。

8.如权利要求7所述的印刷电路板拼板，其特征在于，所述标记层设置于所述空旷区域并与所述防焊油墨相间隔。

9.一种印刷电路板拼板上油墨标记防脱落方法，其特征在于，包括以下步骤：

提供印刷电路板拼板，所述印刷电路板拼板为如权利要求1至8任意一项所述的印刷电路板拼板；

检测，利用激光照射所述焊盘以判断对应的所述印刷电路板是否为坏板；

标记，在检测为坏板的所述焊盘上涂覆一层标记层。

说明书

印刷电路板拼板及其上油墨标记防脱落方法

技术领域

[0001] 本发明属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种印刷电路板拼板及印刷电路板拼板上油墨标记防脱落方法。

背景技术

[0002] 通常，印刷电路板的单板尺寸越来越小，为了提高表面贴装技术(Surface Mount Technology，缩写为SMT)的生产效率，一般会把几个印刷电路板拼成一块拼板，然后一起去SMT贴片。但是由于生产过程中产品的良率不可能是100％，总会有印刷电路板的坏板现象，一般在拼板连接筋上设置标记点(镀金长方形。)，每个单板对应一个标记点，当印刷电路板出货前检查出某一块印刷电路板为坏板时，则在该单板对应的标记点涂黑，SMT机器通过激光照射标记点来判断是否好板。然而，现有的标记点因为设计结构的问题，在运输过程中，会导致标记点的坏板标记油墨脱落，而无法分辨好坏板，从而影响品质。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于提供一种印刷电路板拼板，旨在解决现有技术中印刷电路板拼板标记点上所设标记在运输过程中容易脱落的技术问题。

[0004] 本发明是这样实现的，一种印刷电路板拼板，包括至少两块印刷电路板以及至少一个连接于相邻两所述印刷电路板之间的连接筋，各所述印刷电路板分别对应的一所述连接筋包括连接相邻两所述印刷电路板的基板、设于所述基板上的防焊油墨和焊盘以及涂覆于所述焊盘上方以用于判断对应所述印刷电路板为坏板的标记层，所述焊盘与所述标记层对应且所述焊盘延伸至所述防焊油墨下方，所述防焊油墨与所述标记层位于所述焊盘的同一表面且所述防焊油墨的厚度不小于所述标记层的厚度。

[0005] 进一步地，所述焊盘为方形、圆形、椭圆形或者三角形。

[0006] 进一步地，所述焊盘表面设有空旷区域，所述防焊油墨环设于所述空旷区域。

[0007] 进一步地，所述标记层设置于所述空旷区域并与所述防焊油墨相间隔。

[0008] 本发明还提供了一种印刷电路板拼板，包括至少两块印刷电路板以及至少一个连接于相邻两所述印刷电路板之间的连接筋，各所述印刷电路板分别对应的一所述连接筋包括连接相邻两所述印刷电路板的基板、设于所述基板上的防焊油墨和焊盘；所述焊盘于检测出对应的所述印刷电路板为坏板时被涂覆一层标记层，所述焊盘与所述标记层对应且所述焊盘延伸至所述防焊油墨下方，所述防焊油墨与所述标记层位于所述焊盘的同一表面且所述防焊油墨的厚度不小于所述标记层的厚度。

[0009] 进一步地，所述焊盘为方形、圆形、椭圆形或者三角形。

[0010] 进一步地，所述焊盘表面设有空旷区域，所述防焊油墨环设于所述空旷区域。

[0011] 进一步地，所述标记层设置于所述空旷区域并与所述防焊油墨相间隔。

[0012] 本发明还提供了一种印刷电路板拼板上油墨标记防脱落方法，包括以下步骤：

[0013] 提供印刷电路板拼板，所述印刷电路板拼板为上述印刷电路板拼板；

[0014] 检测，利用激光照射所述焊盘以判断对应的所述印刷电路板是否为坏板；

[0015] 标记，在检测为坏板的所述焊盘上涂覆一层标记层。

[0016] 本发明相对于现有技术的技术效果是：该印刷电路板拼板通过在相邻两所述印刷电路板之间的连接筋上设置焊盘，以便于检测对应的所述印刷电路板是否为坏板，对于检测出所述印刷电路板为坏板的情况，在所述焊盘上设置标记层，以做区分；并通过将所述焊盘延伸至所述防焊油墨下方，以使所述防焊油墨于所述焊盘上的厚度不小于所述标记层的厚度，从而利用该防焊油墨于所述标记层之间的高度差避免了在运输过程中造成对所述标记层的磨损，以保证后续加工过程中对所述印刷电路板是否为好板的判断，提高了产品质量。

附图说明

[0017] 为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0018] 图1是本发明实施例提供印刷电路板拼板的结构图；

[0019] 图2是图1中印刷电路板拼板的剖视图。

[0020] 附图标记说明：

[0021]10 印刷电路板 25 焊盘
20 连接筋 26 标记层
22 基板 28 空旷区域
24 防焊油墨    

具体实施方式

[0022] 下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

[0023] 在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

[0024] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

[0025] 在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

[0026] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。

[0027] 请参照图1和图2，本发明实施例提供的印刷电路板拼板包括至少两块印刷电路板10以及至少一个连接于相邻两所述印刷电路板10之间的连接筋20，各所述印刷电路板10分别对应的一所述连接筋20包括连接相邻两所述印刷电路板10的基板22、设于所述基板22上的防焊油墨24和焊盘25以及涂覆于所述焊盘25上方以用于判断对应所述印刷电路板10为
坏板的标记层26，所述焊盘25与所述标记层26对应且所述焊盘25延伸至所述防焊油墨24下方，所述防焊油墨24与所述标记层26位于所述焊盘25的同一表面且所述防焊油墨24的厚度不小于所述标记层26的厚度。

[0028] 本发明实施例提供的印刷电路板拼板通过在相邻两所述印刷电路板10之间的连接筋20上设置焊盘25，以便于检测对应的所述印刷电路板10是否为坏板，对于检测出所述印刷电路板10为坏板的情况，在所述焊盘25上设置标记层26，以做区分；并通过将所述焊盘
25延伸至所述防焊油墨24下方，以使所述防焊油墨24于所述焊盘25上的厚度不小于所述标记层26的厚度，从而利用该防焊油墨24于所述标记层26之间的高度差避免了在运输过程中造成对所述标记层26的磨损，从而避免了所述标记层26的脱落，以保证后续加工过程中对所述印刷电路板10是否为好板的判断，提高了产品质量。

[0029] 在该实施例中，所述焊盘25为镀金或者铜。所述焊盘25与所述印刷电路板10相对应，且一块所述印刷电路板10对应一个所述焊盘25，以便于后续对印刷电路板10检测。

[0030] 在该实施例中，所述印刷电路板10的数量为至少2块，各所述印刷电路板10阵列排布，排布方式不限制。

[0031] 请参照图2，在该实施例中，设置于所述基板22上的焊盘25的厚度为H1，设置于所述焊盘25上的防焊油墨24的厚度为H2以及所述标记层26的厚度为H3，由于所述防焊油墨24的厚度H2不小于所述标记层26的厚度H3，即使在运输过程中出现磨损，鉴于所述防焊油墨24的厚度较大而对该标记层26起到保护作用，从而可以有效地放置所述标记层26在运输过程中出现脱落。

[0032] 请参照图1和图2，进一步地，所述焊盘25为方形、圆形、椭圆形或者三角形。所述焊盘25还可以是除方形、圆形、椭圆形或者三角形以外的其他任意形状。所述焊盘25于所述基板22表面的平铺面积可以延伸至所述连接筋20的边缘，且至少延伸至所述防焊油墨24下方，以保证所述防焊油墨24的厚度大于所述标记层26的厚度，从而实现对所述标记层26的保护。

[0033] 请参照图2，进一步地，所述焊盘25表面设有空旷区域28，所述防焊油墨24环设于所述空旷区域28。通过设置所述空旷区域28以为所述标记层26留有标记位置，以为检测对应所述印刷电路板10是否为坏板并对该坏板进行标记提供便利。

[0034] 请参照图2，进一步地，所述标记层26设置于所述空旷区域28并与所述防焊油墨24相间隔。所述标记层26于所述焊盘25表面不接触所述防焊油墨24，即在标记有所述标记层26的所述焊盘25上，所述标记层26于所述防焊油墨24之间还设置有空旷区域28。

[0035] 请参照图1和图2，本发明还提供了一种印刷电路板拼板，包括至少两块印刷电路板10以及至少一个连接于相邻两所述印刷电路板10之间的连接筋20，各所述印刷电路板10分别对应的一所述连接筋20包括连接相邻两所述印刷电路板10的基板22、设于所述基板22上的防焊油墨24和焊盘25；所述焊盘25于检测出对应的所述印刷电路板10为坏板时被涂覆一层标记层26，所述焊盘25与所述标记层26对应且所述焊盘25延伸至所述防焊油墨24下方，所述防焊油墨24与所述标记层26位于所述焊盘25的同一表面且所述防焊油墨24的厚度不小于所述标记层26的厚度。

[0036] 本发明实施例提供的印刷电路板拼板通过在相邻两所述印刷电路板10之间的连接筋20上设置焊盘25，以便于检测对应的所述印刷电路板10是否为坏板，对于检测出所述印刷电路板10为坏板的情况，在所述焊盘25上设置标记层26，以做区分；并通过将所述焊盘
25延伸至所述防焊油墨24下方，以使所述防焊油墨24于所述焊盘25上的厚度不小于所述标记层26的厚度，从而利用该防焊油墨24于所述标记层26之间的高度差避免了在运输过程中造成对所述标记层26的磨损，从而避免了所述标记层26的脱落，以保证后续加工过程中对所述印刷电路板10是否为好板的判断，提高了产品质量。

[0037] 在该实施例中，所述焊盘25为镀金或者铜。所述焊盘25与所述印刷电路板10相对应，且一块所述印刷电路板10对应一个所述焊盘25，以便于后续对印刷电路板10检测。

[0038] 在该实施例中，所述印刷电路板10的数量为至少2块，各所述印刷电路板10阵列排布，排布方式不限制。

[0039] 请参照图2，在该实施例中，设置于所述基板22上的焊盘25的厚度为H1，设置于所述焊盘25上的防焊油墨24的厚度为H2以及所述标记层26的厚度为H3，由于所述防焊油墨24的厚度H2不小于所述标记层26的厚度H3，即使在运输过程中出现磨损，鉴于所述防焊油墨24的厚度较大而对该标记层26起到保护作用，从而可以有效地放置所述标记层26在运输过程中出现脱落。

[0040] 请参照图1和图2，进一步地，所述焊盘25为方形、圆形、椭圆形或者三角形。所述焊盘25还可以是除方形、圆形、椭圆形或者三角形以外的其他任意形状。所述焊盘25于所述基板22表面的平铺面积可以延伸至所述连接筋20的边缘，且至少延伸至所述防焊油墨24下方，以保证所述防焊油墨24的厚度大于所述标记层26的厚度，从而实现对所述标记层26的保护。

[0041] 请参照图2，进一步地，所述焊盘25表面设有空旷区域28，所述防焊油墨24环设于所述空旷区域28。通过设置所述空旷区域28以为所述标记层26留有标记位置，以为检测对应所述印刷电路板10是否为坏板并对该坏板进行标记提供便利。

[0042] 请参照图2，进一步地，所述标记层26设置于所述空旷区域28并与所述防焊油墨24相间隔。所述标记层26于所述焊盘25表面不接触所述防焊油墨24，即在标记有所述标记层26的所述焊盘25上，所述标记层26于所述防焊油墨24之间还设置有空旷区域28。

[0043] 请参照图1和图2，本发明还提供了一种印刷电路板拼板上油墨标记防脱落方法，包括以下步骤：

[0044] 提供印刷电路板拼板，所述印刷电路板拼板为上述印刷电路板拼板；

[0045] 检测，利用激光照射所述焊盘25以判断对应的所述印刷电路板10是否为坏板；

[0046] 标记，在检测为坏板的所述焊盘25上涂覆一层标记层26。

[0047] 本发明实施例提供的印刷电路板拼板上油墨标记防脱落方法通过在相邻两所述印刷电路板10之间的连接筋20上设置焊盘25，以便于检测对应的所述印刷电路板10是否为坏板，对于检测出所述印刷电路板10为坏板的情况，在所述焊盘25上设置标记层26，以做区分；并通过将所述焊盘25延伸至所述防焊油墨24下方，以使所述防焊油墨24于所述焊盘25上的厚度不小于所述标记层26的厚度，从而利用该防焊油墨24于所述标记层26之间的高度差避免了在运输过程中造成对所述标记层26的磨损，从而避免了所述标记层26的脱落，以保证后续加工过程中对所述印刷电路板10是否为好板的判断，提高了产品质量。

[0048] 在该实施例中，所述焊盘25为镀金或者铜。所述焊盘25与所述印刷电路板10相对应，且一块所述印刷电路板10对应一个所述焊盘25，以便于后续对印刷电路板10检测。

[0049] 在该实施例中，所述印刷电路板10的数量为至少2块，各所述印刷电路板10阵列排布，排布方式不限制。

[0050] 在该实施例中，设置于所述基板22上的焊盘25的厚度为H1，设置于所述焊盘25上的防焊油墨24的厚度为H2以及所述标记层26的厚度为H3，由于所述防焊油墨24的厚度H2不小于所述标记层26的厚度H3，即使在运输过程中出现磨损，鉴于所述防焊油墨24的厚度较大而对该标记层26起到保护作用，从而可以有效地放置所述标记层26在运输过程中出现脱落。

[0051] 在该实施例中，由于所采用所述印刷电路板拼板为上述各实施例提供的印刷电路板拼板，其结构和所起作用均相同，这样，该印刷电路板拼板上油墨标记防脱落方法也具备上述各实施例的作用，此处不一一赘述。

[0052] 以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。