一种芯片绕线设备

摘要

本发明提供一种芯片绕线设备，包括操作台面，所述操作台面上设有模具、绕线机构、焊接机构和贴合机构。本发明具有的优点和积极效果是，由于采用了全自动化的绕线设备，减少了人力成本，绕线效率增大，成品合格率高，保证了经济效益。

权利要求

1.一种芯片绕线设备，其特征在于：包括操作台面，所述操作台面上设有送料机构、模具、绕线机构和焊接机构,所述送料机构包括振动盘、垂直吸附组件、平移气缸、顶杆组件和校准芯片组件，所述顶杆组件包括顶杆吸附组件和顶杆，所述振动盘出料口设有垂直吸附组件，所述垂直吸附组件与平移气缸一端连接，所述平移气缸另一端与所述顶杆组件连接，所述顶杆组件中的顶杆吸附组件与所述垂直吸附组件平行，所述顶杆吸附组件一侧还设有校准芯片组件，所述顶杆底部设有气缸；所述模具包括上模具、下模具、升降组件、大齿轮、小齿轮、旋转电机和送料孔，所述升降组件设在操作台面上，所述升降组件与上模具连接，所述操作台面上设有送料轴，所述送料轴中间设有送料孔，所述送料轴下方设有顶杆，所述顶杆与送料轴通过送料孔连接，所述送料轴上设有下模具，所述下模具与所述大齿轮连接，所述大齿轮与小齿轮皮带连接，所述小齿轮与旋转电机连接，所述上模具和下模具对齐并连接；所述绕线机构包括三坐标机械手、张力器、导线块、两个定位导轮、导向针、切线顶线组件、绕线固定块、夹爪组件和夹取气缸，所述张力器用支撑架设在操作台面上，所述三坐标机械手上设有导线块、两个陶瓷导轮和导向针，所述导向针与上模具和下模具中间平行送线，所述模具边上设有切线顶线组件，所述模具上还设有绕线固定块，所述模具一侧还设有夹爪组件，所述夹爪组件与所述夹取气缸连接；所述焊接机构，包括焊机焊头、焊接气缸和两坐标机械手，所述两坐标机械手与焊机焊头和焊接气缸连接，所述焊接气缸与焊机焊头连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片绕线设备，其特征在于：还包括贴合机构，所述贴合机构包括单臂机械手、线圈吸头、检测装置、丢弃框、贴合平台、未贴标签收放辊、废底纸辊、贴合底纸辊、收卷辊和贴合辊，所述贴合机构设在操作台面一侧，所述贴合平台上设有两组贴合辊，所述贴合辊前端设有未贴标签收放辊和废底纸辊，所述贴合辊末端设有收卷辊，所述贴合辊的右上方设有贴合底纸辊，所述贴合辊一侧设有丢弃框，所述单臂机械手上设有线圈吸头，所述单臂机械手将芯片从模具上拿下并运送至检测装置，检测合格将芯片放在贴合辊中间，检测不合格将芯片放置在丢弃框中。

3.根据权利要求1所述的一种芯片绕线设备，其特征在于：所述上模具上套设有加热圈和热电偶，所述下模具上设有加热圈和热电偶。

说明书

一种芯片绕线设备

技术领域

[0001] 本发明属于芯片绕线设备技术领域，尤其是涉及一种芯片绕线设备。

背景技术

[0002] 芯片绕线设备技术，现有的设备中没有一体机，设备单一，需要人员成本较高，生产效率较低等技术问题。

发明内容

[0003] 本发明要解决的问题是现有芯片绕线设备比较单一，人员成本高，生产效率低。

[0004] 为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种芯片绕线设备，包括操作台面，所述操作台面上设有送料机构、模具、绕线机构、焊接机构和贴合机构,

[0005] 所述送料机构包括振动盘、垂直吸附组件、平移气缸、顶杆组件和校准芯片组件，所述顶杆组件包括顶杆吸附组件和顶杆，所述振动盘出料口设有垂直吸附组件，所述垂直吸附组件与平移气缸一端连接，所述平移气缸另一端与所述顶杆组件连接，所述顶杆组件中的顶杆吸附组件与所述垂直吸附组件平行，所述顶杆吸附组件一侧还设有校准芯片组件，所述顶杆底部设有气缸；

[0006] 所述模具包括上模具、下模具、升降组件、大齿轮、小齿轮、旋转电机和送料孔，所述升降组件设在操作台面上，所述升降组件与上模具连接，所述操作台面上设有送料轴，所述送料轴中间设有送料孔，所述送料轴下方设有顶杆，所述顶杆与送料轴通过送料孔连接，所述送料轴上设有下模具，所述下模具与所述大齿轮连接，所述大齿轮与小齿轮皮带连接，所述小齿轮与旋转电机连接，所述上模具和下模具对齐并连接；

[0007] 所述绕线机构包括三坐标机械手、张力器、导线块、两个定位导轮、导向针、切线顶线组件、绕线固定块、夹爪组件和夹取气缸，所述张力器用支撑架设在操作台面上，所述三坐标机械手上设有导线块、两个陶瓷导轮和导向针，所述导向针与上模具和下模具中间平行送线，所述模具边上设有切线顶线组件，所述模具上还设有绕线固定块，所述模具一侧还设有夹爪组件，所述夹爪组件与所述夹取气缸连接；

[0008] 所述焊接机构，包括焊机焊头、焊接气缸和两坐标机械手，所述两坐标机械手与焊机焊头和焊接气缸连接，所述焊接气缸与焊机焊头连接；

[0009] 所述贴合机构，包括单臂机械手、线圈吸头、检测装置、丢弃框、贴合平台、未贴标签收放辊、废底纸辊、贴合底纸辊、收卷辊和贴合辊，所述贴合机构设在操作台面一侧，所述贴合平台上设有两组贴合辊，所述贴合辊前端设有未贴标签收放辊和废底纸辊，所述贴合辊末端设有收卷辊，所述贴合辊的右上方设有贴合底纸辊，所述贴合辊一侧设有丢弃框，所述单臂机械手上设有线圈吸头，所述单臂机械手将芯片从模具上拿下并运送至检测装置，检测合格将芯片放在贴合辊中间，检测不合格将芯片放置在丢弃框中。

[0010] 本发明具有的优点和积极效果是：由于采用了全自动化的绕线设备，减少了人力成本，绕线效率增大，成品合格率高，保证了经济效益。

附图说明

[0011] 图1是送料机构主视图；

[0012] 图2是送料机构的侧视图；

[0013] 图3是送料机构的俯视图；

[0014] 图4是绕线机构的主视图；

[0015] 图5是绕线机构的俯视图；

[0016] 图6是焊接机构的结构示意图；

[0017] 图7是贴合机构的俯视图；

[0018] 图8是贴合机构的侧视图；

[0019] 图9是模具装置的主视图；

[0020] 图10是模具装置的俯视图；

[0021] 图11是模具装置的后视图。

[0022] 图中：

[0023] 1、振动盘2、平移气缸3、顶杆4、顶杆吸附组件5、校准芯片组件6、垂直吸附组件7、张力器8、导线块9、定位导轮10、导向针11、三坐标机械手12、操作台13、切线顶线组件14、夹取气缸15、夹爪组件16、绕线固定块17、焊接气缸18、焊机焊头19、两坐标机械手20、贴合平台21、未贴标签收放辊22、贴合辊23、废底纸辊24、贴合底纸辊25、收卷辊26、芯片27、检测装置28、丢弃框29、线圈吸头30、单臂机械手31、上模具，32、下模具，33、大齿轮，34、升降组件；35、小齿轮；36、旋转电机、37、送料轴。

具体实施方式

[0024] 下面结合附图对本发明的具体实施例做详细说明。

[0025] 一种芯片绕线设备，包括操作台12面，所述操作台12面上设有送料机构、模具、绕线机构、焊接机构和贴合机构,

[0026] 所述送料机构包括振动盘1、垂直吸附组件6、平移气缸2、顶杆组件和校准芯片组件5，所述顶杆组件包括顶杆吸附组件4和顶杆3，所述振动盘1出料口设有垂直吸附组件6，所述垂直吸附组件6与平移气缸2一端连接，所述平移气缸2另一端与所述顶杆组件连接，所述顶杆组件中的顶杆吸附组件4与所述垂直吸附组件6平行，所述顶杆吸附组件4一侧还设有校准芯片组件5，所述顶杆3底部设有气缸；

[0027] 所述模具包括上模具31、下模具32、升降组件34、大齿轮33、小齿轮35、旋转电机36和送料孔，所述升降组件34设在操作台12面上，所述升降组件34与上模具31连接，所述操作台12面上设有送料轴37，所述送料轴37中间设有送料孔，所述送料轴37下方设有顶杆3，所述顶杆3与送料轴37通过送料孔连接，所述送料轴37上设有下模具32，所述下模具32与所述大齿轮33连接，所述大齿轮33与小齿轮35皮带连接，所述小齿轮35与旋转电机36连接，所述上模具31和下模具32对齐并连接；

[0028] 所述绕线机构包括三坐标机械手11、张力器7、导线块8、两个定位导轮9、导向针10、切线顶线组件13、绕线固定块16、夹爪组件15和夹取气缸14，所述张力器7用支撑架设在操作台12面上，所述三坐标机械手11上设有导线块8、两个陶瓷导轮9和导向针10，所述导向针10与上模具31和下模具32中间平行送线，所述模具边上设有切线顶线组件13，所述模具上还设有绕线固定块16，所述模具一侧还设有夹爪组件15，所述夹爪组件15与所述夹取气缸14连接；

[0029] 所述焊接机构，包括焊机焊头18、焊接气缸17和两坐标机械手19，所述两坐标机械手19与焊机焊头18和焊接气缸17连接，所述焊接气缸17与焊机焊头18连接；

[0030] 所述贴合机构，包括单臂机械手30、线圈吸头、检测装置27、丢弃框28、贴合平台20、未贴标签收放辊21、废底纸辊23、贴合底纸辊24、收卷辊25和贴合辊22，所述贴合机构设在操作台12面一侧，所述贴合平台20上设有两组贴合辊22，所述贴合辊22前端设有未贴标签收放辊21和废底纸辊23，所述贴合辊22末端设有收卷辊25，所述贴合辊22的右上方设有贴合底纸辊24，所述贴合辊一侧设有丢弃框28，所述单臂机械手30上设有线圈吸头29，所述单臂机械手30将芯片从模具上拿下并运送至检测装置27，检测合格将芯片放在贴合辊22中间，检测不合格将芯片放置在丢弃框28中。工作过程：

[0031] 先由振动盘1将芯片送到垂直吸附组件6的吸附位置，当芯片进入吸附料道时，振动盘1吹气信号给出吹气，防止后续芯片进入料道，当芯片进入吸取位置时，振动盘1停止吹气，停止震动；接下来垂直吸附组件6将负压打开，负压感应开关达到负压设定值，吸附芯片；再由平移气缸2将芯片送到顶杆组件上升位置，顶杆吸附组件4负压开启，吸附芯片，到达负压开关设定值，垂直吸附组件6负压关闭，顶杆组件将芯片吸附，平移气缸2将芯片位置校准，然后顶杆3上升，送料完成。

[0032] 在制作线圈时，上模具31通过升降组件34下降，与下模具32之间对齐，旋转制作线圈，模具形状可根据所需线圈改动；所述上模具31和下模具32上套设有加热圈，给模具加热，使漆包线在缠绕过程中能够融化，粘连在一起；送芯片顶杆组件通过送料轴37中间的孔将芯片送至焊接位置，旋转电机36通过小齿轮35带动大齿轮33进行转动，这时上模具31和下模具32对齐旋转缠出线圈。

[0033] 将芯片放入送料机构的振动盘1中，振动盘1将芯片排序整理后送至出口，垂直吸附组件6将芯片吸住，平移气缸2平移将吸附组件上的芯片运送至顶杆组件上并放下芯片，芯片经过校准芯片组件5使芯片至于顶杆3上。顶杆3将芯片顶至送料轴37上方，放入下模具32中，升降组件34下降将上模具31放在下模具32上并对齐。绕线组件中的线通过张力器7、导线块8和定位导轮9后，将线穿如导向针10上，三坐标机械手11带动导向针10运动进行绕线。绕线完成后，焊接组件的而两坐标机械手运动，带动焊机焊头，焊机焊头焊接线圈。焊接完成后，上模具31抬起，单臂机械手运动吸附芯片，将芯片放入检测装置，如不合格将芯片运输至丢弃框丢弃，如芯片合格，运输至贴合机。贴合机的未贴标签收放辊放包装膜，包装膜的废底纸在废底纸辊上收卷，包装膜的膜通过贴合辊贴合芯片，贴合底纸辊将新的贴合底纸辊放出与带有芯片的膜贴合，再经过贴合辊贴合，最后，通过收卷辊收卷成品。

[0034] 以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本发明的较佳实施例，不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。