工件的特性测定装置以及工件的特性测定方法

摘要

本发明提供能够不在工件的低硬度部产生损伤地进行固定而对工件高精度地进行特性测定的工件的特性测定装置以及工件的特性测定方法。工件的特性测定装置(100)具备在输送工作台(2)的外周部设置并进行被收纳在工件收纳孔内的工件(W1)的特性测定的工件的特性检测部(10)。工件的特性检测部(10)具有抵接于工件(W1)而进行工件的特性检测的检测部件(P1a、P1b)；和将工件收纳孔内(3)的工件(W1)向工件收纳孔(3)中与开口部相向的内壁(3si、5s)侧固定的固定单元(15)。在各工件收纳孔(3)的内壁(3si、5s)形成有在工件(W1)抵接于内壁的情况下避开工件(W1)的低硬度部的缺口部(3si)。

权利要求

1.一种工件的特性测定装置，其对具有高硬度部和低硬度部的工件的特性进行测定，其特征在于，具备：工作台基座；

输送工作台，旋转自如地配置于所述工作台基座上，并具有向外方开口的开口部并且沿外周边缘设置有多个收纳工件的工件收纳孔；和工件的特性检测部，设置于所述输送工作台的外周部，进行被收纳于所述工件收纳孔内的工件的特性测定，所述工件的特性检测部具有：抵接于工件而进行工件的特性检测的检测部件；和将工件收纳孔内的工件向工件收纳孔中与开口部相向的内壁侧固定的固定单元，在各工件收纳孔的内壁，形成有在工件抵接于内壁的情况下避开工件的低硬度部的缺口部。

2.根据权利要求1所述的工件的特性测定装置，其特征在于，

所述固定单元包括从开口部朝向内壁侧按压工件的高硬度部的推压件，所述工件的特性检测部进一步具有：计测推压件的移动距离的距离计测单元；和强制排出单元，该强制排出单元，在由距离计测单元所计测到的移动距离比预先规定的距离大的情况下，通过控制部而工作以将工件收纳孔内的工件排出。

3.根据权利要求1所述的工件的特性测定装置，其特征在于，

所述工件的特性检测部进一步具有：设置于工作台基座且向工作台基座吸引工件的吸引通道；计测吸引通道内的真空度的真空度计测单元；和强制排出单元，该强制排出单元在由真空度计测单元所计测到的真空度比预先规定的真空度低的情况下，通过控制部而工作以将工件收纳孔内的工件排出。

4.根据权利要求2或3所述的工件的特性测定装置，其特征在于，所述强制排出单元包括对工件收纳孔内的工件是否已被排出进行检测的排出检测单元。

5.一种工件的特性测定方法，对具有高硬度部和低硬度部的工件的特性进行测定，其特征在于，具备：输送工序，由输送工作台输送工件，该输送工作台旋转自在地配置于工作台基座上，并具有向外方开口的开口部并且沿外周边缘设置有多个收纳工件的工件收纳孔；和工件的特性检测工序，由设置于所述输送工作台的外周部的工件的特性检测部进行被收纳于所述工件收纳孔内的工件的特性检测；

所述工件的特性检测工序具有：由固定单元将工件收纳孔内的工件向工件收纳孔中与开口部相向的内壁侧固定的工件的固定工序；和由抵接于工件而进行工件的特性检测的检测部件进行工件的特性检测的检测工序，在各工件收纳孔的内壁，形成有在工件抵接于内壁的情况下避开工件的低硬度部的缺口部。

6.根据权利要求5所述的工件的特性测定方法，其特征在于，

所述固定单元具有从开口部朝向内壁侧按压工件的高硬度部的推压件，所述工件的特性检测工序进一步具有：计测推压件的移动距离的距离计测工序；和在通过距离计测工序所计测到的移动距离比预先规定的距离大的情况下，通过控制部而工作以将工件收纳孔内的工件排出的强制排出工序。

7.根据权利要求5所述的工件的特性测定方法，其特征在于，

所述工件的特性检测工序进一步具有：通过设置于工作台基座的吸引通道向工作台基座吸引工件的吸引工序；计测吸引通道内的真空度的真空度计测工序；和在通过真空度计测工序所计测到的真空度比预先规定的真空度低的情况下，通过控制部而工作以将工件收纳孔内的工件排出的强制排出工序。

8.根据权利要求6或7所述的工件的特性测定方法，其特征在于，所述强制排出工序包括检测工件收纳孔内的工件是否已被排出的排出检测工序。

说明书

工件的特性测定装置以及工件的特性测定方法

技术领域

[0001] 本发明涉及在形成于输送工作台的多个工件收纳孔个别地收纳电子零件等工件并输送、由在输送工作台的旋转路径中配置的工件的特性测定部对工件的特性进行测定的工件的特性测定装置以及工件的特性测定方法，特别涉及在具有易于由于按压而产生损伤的低硬度部的工件的测定时、能够不按压低硬度部地将工件固定的工件的特性测定装置以及工件的特性测定方法。

背景技术

[0002] 以往以来，已知有在形成于旋转自在的输送工作台的多个工件收纳孔中个别地收纳电子零件等工件并输送的工件特性测定装置(参照专利文献1)。

[0003] 将专利文献1中记载的工件输送装置的平面图示于图28。工件输送装置100具有在水平的工作台基座101之上配置的旋转自在的输送工作台102。

[0004] 在输送工作台102的外周部形成有个别地收纳图29所示的芯片形电子零件等工件W0的多个工件收纳孔103。输送工作台102通过未图示的驱动机构的作用在中心轴104的周围顺时针(箭头A方向)间歇旋转。另外，除位于后述的分离供给部107的工件收纳孔103外，工件收纳孔103的上表面由工作台罩105覆盖。

[0005] 将工件W0的立体图示于图29。工件W0是发光二极管(LED)，具有在上表面有发光面W0s的长方体形状的主体W0x和从主体W0x向长边方向的前方以及后方突出的引线端子W0a、W0b。

[0006] 将从图29中的E0方向、F0方向、G0方向、H0方向看工件W0的图分别示于图30(a)(b)(c)(d)。如图30(a)(c)所示，引线端子W0a、W0b分别从主体W0x的后方面W0c、前方面W0d突出，它们的底面与主体W0x的底面一致。将工件W0的内部电路示于图31。内部电路是发光二极管D0，引线端子W0a是阳极、引线端子W0b是阴极。若对引线端子W0a、W0b之间施加电压使得W0a变为高电位，则发光二极管D0发光。

[0007] 此时，外观上，图29中的发光面W0s发光。此外，如图30(b)(c)所示，发光面W0s比主体W0x的上表面W0t稍稍凹陷。作为市售的发光二极管的例子，有的如图29所示，主体W0x的纵长X0是3mm、横宽Y0是5mm、高度Z0是1mm、引线端子W0a以及W0b的突出部的长度j是0.3mm、高度k是0.25mm。

[0008] 图29所示的工件W0，在图28所示的工件输送装置中通过直线形状的线性送料器106的振动的作用而按一列被沿箭头B方向输送。此时，图29所示的引线端子W0b变得位于沿图28所示的箭头B方向。线性送料器106的终端部与在输送工作台102的外周部形成的工件收纳孔103的开口部相向，在这里设置有分离供给部107。在线性送料器106上以一列状态被输送的工件W0，在分离供给部107中分离而被个别地收纳于在输送工作台102的外周部形成的工件收纳孔103。接着，通过输送工作台102的图28中的箭头A方向的间歇旋转而被输送。

[0009] 在输送工作台102的外周部沿间歇旋转方向(箭头A方向)依次设置有第1检测部108、第2检测部109、排出部110。在第1检测部108进行工件W0的电气特点检测。将该样子作为图28的C－C′剖视图示于图32到图34。

[0010] 在图32中，输送工作台102停止，工件W0位于第1检测部108。在第1检测部108中，在引线端子W0a、W0b的正下位置的工作台基座101内配置有探针P0a、P0b。而且，通过未图示的驱动机构的作用，探针P0a、P0b如图33所示朝向引线端子W0a、W0b沿箭头K1方向进出。而且，探针P0a、P0b在抵接于引线端子W0a、W0b的状态下推起工件W0，在工件W0的上表面W0t抵接于覆盖工件收纳孔103的上表面的第1检测部罩108a的下表面108as的状态下停止。在该状态下，探针P0a、P0b连接于未图示的测定器并对工件W0的电气特性进行测定。

[0011] 之后，如图34所示，通过未图示的驱动机构的作用，探针P0a、P0b沿箭头K2方向退出而返回图32所示的状态。接着，输送工作台102进行间歇旋转，工件W0被输送。之后，工件W0到达第2检测部109，针对不同于第1检测部108的检测项目实施检测。接着，到达排出部110，通过未图示的排出单元从工件收纳孔103排出。

[0012] 在以上那样的利用现有技术的工件输送装置100中，存在以下的问题点。如图33所示，在工件W0的电气特性测定时，探针P0a、P0b以抵接于引线端子W0a、W0b的状态将工件W0抬起，以工件W0的上表面W0t抵接于覆盖工件收纳孔103的上表面的第1检测部罩108a的下表面108as的状态停止。以该状态实施测定的原因在于：以工件W0固定了的状态使探针P0a、P0b与引线端子W0a、W0b抵接，由此能够使探针P0a、P0b以充分大的压力抵接于引线端子W0a、W0b而使接触阻力减低、且确保测定精度。

[0013] 但是，图29所示的工件W0的主体W0x由不易由于按压而产生损伤的高硬度部即电介体覆盖。因此，其上表面W0t如图33所示抵接于第1检测部罩108a的下表面108as，之后如果也如图34所示分离则在主体W0x的上表面W0t不会产生损伤。

[0014] 相对于此，图29所示的发光面W0s由易于由于按压而产生损伤的低硬度部即树脂形成，在抵接于第1检测部罩108a的下表面108as的情况下，即使之后如图34所示分离，在图29所示的发光面W0s也会产生损伤。

[0015] 一般而言在图29所示的工件W0的情况下，如图30(b)(c)所示，发光面W0s在主体W0x的上表面的内部形成且相比上表面稍有凹陷，因此发光面W0s不会抵接于第1检测部罩108a的下表面108as。

[0016] 但是，在发光二极管之中，有的发光的部分(以下称为发光部)不是像图29的工件W0的发光面W0s那样的平面形状，而是从工件的上表面进一步向上方突出的立体形状。另外，也有的发光部是进一步覆盖上表面的周围而向四方突出的形状。在该情况下，在测定之际在将工件固定时，若采用图33所示那样的现有技术的固定方法，则由于受到按压致在发光部产生损伤。

[0017] 另一方面，若为了避免该状态而以将工件置于工件收纳孔103内且不固定的状态使探针抵接于工件的端子，则不能通过充分大的压力使探针抵接于工件的端子。因此，探针与工件的端子之间的接触阻力变大，不能确保测定精度。另外，难以不使低硬度部即发光部抵接与任何部位额，而仅使高硬度部即主体抵接于工件收纳孔103的周围的某处并使其固定，另外能够使其抵接的范围变窄。进一步，若在这样进行固定时仅按压工件的高硬度部，则因为按压力被施加于窄的范围所以恐会发生工件的姿势倾斜等异常、不能进行正确的测定。

[0018] 【现有技术文献】

[0019] 【专利文献】

[0020] 【专利文献1】日本特开2012－20822号公报

发明内容

[0021] 发明要解决的课题

[0022] 本发明是考虑到这样的问题点而完成的，其目的在于提供在测定如发光二极管等那样具有不易由于按压而产生损伤的高硬度部和易于由于按压而产生损伤的低硬度部的工件的电气特性等时、通过仅按照高硬度部能够不在低硬度部产生损伤地将工件固定的工件的特性测定装置以及工件的特性测定方法。

[0023] 用于解决课题的技术方案

[0024] 本发明是一种工件的特性测定装置，其对具有高硬度部和低硬度部的工件的特性进行测定，其特征在于，具备：工作台基座；输送工作台，旋转自如地配置于所述工作台基座上，并具有向外方开口的开口部并且沿外周边缘设置有收纳工件的多个工件收纳孔；和工件的特性检测部，设置于所述输送工作台的外周部，进行被收纳于所述工件收纳孔内的工件的特性测定，所述工件的特性检测部具有抵接于工件而进行工件的特性检测的检测部件和将工件收纳孔内的工件向工件收纳孔中与开口部相向的内壁侧固定的固定单元，在各工件收纳孔的内壁，形成有在工件抵接于内壁的情况下避开工件的低硬度部的缺口部。

[0025] 本发明是一种工件的特性测定装置，其特征在于，所述固定单元包括从开口部朝向内壁侧按压工件的高硬度部的推压件，所述工件的特性检测部进一步具有：计测推压件的移动距离的距离计测单元；和强制排出单元，该强制排出单元，在由距离计测单元所计测到的移动距离比预先规定的距离大的情况下，通过控制部而工作以将工件收纳孔内的工件排出。

[0026] 本发明是一种工件的特性测定装置，其特征在于，所述工件的特性检测部进一步具有：设置于工作台基座且向工作台基座吸引工件的吸引通道；对吸引通道内的真空度进行计测的真空度计测单元；和强制排出单元，该强制排出单元在由真空度计测单元所计测到的真空度比预先规定的真空度低的情况下，通过控制部将工件收纳孔内的工件排出。

[0027] 本发明是一种工件的特性测定装置，其特征在于，所述强制排出单元包括对工件收纳孔内的工件是否已被排出进行检测的排出检测单元。

[0028] 本发明是一种工件的特性测定方法，对具有高硬度部和低硬度部的工件的特性进行测定，其特征在于，具备：输送工序，由输送工作台输送工件，该输送工作台旋转自在地设置于工作台基座上，并具有向外方开口的开口部并且沿外周边缘设置有收纳工件的多个工件收纳孔；和工件的特性检测工序，由设置于所述输送工作台的外周部的工件的特性检测部进行被收纳于所述工件收纳孔内的工件的特性检测；所述工件的特性检测工序具有：通过固定单元将工件收纳孔内的工件向工件收纳孔中与开口部相向的内壁侧固定的工件的固定工序；和由抵接于工件而进行工件的特性检测的检测部件进行工件的特性检测的检测工序，在各工件收纳孔的内壁形成有在工件抵接于内壁的情况下避开工件的低硬度部的缺口部。

[0029] 本发明是一种工件的特性测定方法，所述固定单元具有从开口部向内壁侧按压工件的高硬度部的推压件，所述工件的特性测定工序进一步具有：计测推压件的移动距离的距离计测工序；和在通过距离计测工序所计测到的移动距离比预先规定的距离大的情况下，通过控制部而工作以将工件收纳孔内的工件排出的强制排出工序。

[0030] 本发明是一种工件的特性测定方法，其特征在于，所述工件的特性测定工序进一步具有：通过设置于工作台基座的吸引通道向工作台基座吸引工件的吸引工序；计测吸引通道内的真空度的真空度计测工序；和在通过真空度计测工序所计测到的真空度比预先规定的真空度低的情况下，通过控制部将工件收纳孔内的工件排出的强制排出工序。

[0031] 本发明一种工件的特性测定方法，其特征在于，所述强制排出工序包括检测工件收纳孔内的工件是否已被排出的排出检测工序。

[0032] 发明效果

[0033] 如以上那样根据本发明，能够不在工件的低硬度部产生损伤地将工件固定而对工件进行精度高的特性测定。

附图说明

[0034] 图1是表示本发明的工件特性测定装置的平面图。

[0035] 图2是表示工件的立体图。

[0036] 图3(a)(b)(c)(d)是分别从图2中的E1方向、F1方向、G1方向、H1方向观察工件的图。

[0037] 图4是表示工件的内部电路的图。

[0038] 图5是表示工件收纳孔的立体图。

[0039] 图6是表示工件收纳孔附近的输送工作台的平面图。

[0040] 图7(a)是工件收纳孔处于图1中的位置N时图6中的R1剖视图、图7(b)(c)是工件收纳孔处于图1中的不合格品排出部以及合格品排出部时图6中的R1剖视图、图7(d)是图6中的R2剖视图。

[0041] 图8是表示图5所示的工件收纳孔中收纳有工件的样子的立体图。

[0042] 图9是从箭头U1方向观察图8的透视图。

[0043] 图10是表示工件收纳孔在图1所示的光电特性检测部停止的样子的立体图。

[0044] 图11是从图10中的箭头U2方向观察探针通道的透视图。

[0045] 图12是从图10中的箭头U2方向观察工件到达光电特性检测部时的样子的透视图。

[0046] 图13是表示工件在光电特性检测部固定并被检测的样子的图。

[0047] 图14是表示工件在光电特性检测部固定并被检测的样子的图。

[0048] 图15是表示工件在光电特性检测部固定并被检测的样子的图。

[0049] 图16(a)(b)(c)是在图13中推压件向箭头M1方向行进而使抵接部的顶端面抵接于工件的主体的面时、工件在工件收纳孔内倾斜的一例的说明图。

[0050] 图17是表示从图16(c)的状态起使探针向图14中的箭头K1方向上升的样子的图。

[0051] 图18是表示推压件的平面图。

[0052] 图19(a)(b)是用于针对图18中的检测块以及接近传感器的作用的说明的、区域V1的放大图。

[0053] 图20(a)(b)是起因于工件的主体的制造偏差而使光电特性检测部中工件收纳孔内的工件的姿势倾斜的其他要因的说明图。

[0054] 图21(a)(b)是从输送工作台的中心轴侧观察图11所示的探针相对于仅输送工作台的旋转方向的后方被固定了工件沿箭头K1方向上升时的样子的透视图。

[0055] 图22是在检测到光电特性检测部中的工件的姿势倾斜时将该工件从工件收纳孔排出的作用的说明图。

[0056] 图23是在检测到光电特性检测部中的工件的姿势倾斜时将该工件从工件收纳孔排出的作用的说明图。

[0057] 图24是在检测到光电特性检测部中的工件的姿势倾斜时将该工件从工件收纳孔排出的作用的说明图。

[0058] 图25是在检测到光电特性检测部中的工件的姿势倾斜时将该工件从工件收纳孔排出的作用的说明图。

[0059] 图26是在检测到光电特性检测部中的工件的姿势倾斜时将该工件从工件收纳孔排出的作用的说明图。

[0060] 图27是在检测到光电特性检测部中的工件的姿势倾斜时将该工件从工件收纳孔排出的作用的说明图。

[0061] 图28是现有技术的工件输送装置的平面图。

[0062] 图29是表示工件的立体图。

[0063] 图30(a)(b)(c)(d)是分别从图29纵的E0方向、F0方向、G0方向、H0方向观察工件的图。

[0064] 图31是表示工件的内部电路的图。

[0065] 图32是表示现有技术的工件的电气特点检测的说明图。

[0066] 图33是表示现有技术的工件的电气特点检测的说明图。

[0067] 图34是表示现有技术的工件的电气特点检测的说明图。

[0068] 符号说明

[0069] 1工作台基座、2输送工作台、3工件收纳孔、4中心轴、5工作台芯片、5s按压面、6线性送料器、7分离供给部、8第1图像检测部、9第2图像检测部、10光电特性检测部、10a吸引喷射通道、11不合格品排出部、12合格品排出部、13工作台罩、14工作台引导体、15推压件、15a抵接部、15d检测块、15e接近传感器、16姿势不合格工件排出部、16a排出头、16b排出管、17控制部、18真空发生源、19排出部切换阀、20压缩空气源、21检测部切换阀、22真空发生源、23压缩空气源、24真空压力计、25收纳箱、26经过传感器、P1a、P1b探针、W1工件、W1x主体、W1p发光体、W1a、W1b电极。

具体实施方式

[0070] 以下，参照附图对于本发明的实施方式进行描述。

[0071] 首先，对于由本发明的工件特性测定装置测定的工件W1进行描述。先将工件W1的立体图示于图2。工件W1是发光二极管(LED)，包括主体W1x、在主体W1x的下表面形成的电极W1a、W1b和发光体W1p。将从图2中的E1方向、F1方向、G1方向、H1方向观察工件W1的图分别示于图3(a)(b)(c)(d)。如图3(a)(b)(c)所示，、发光体W1p具有覆盖主体W1x的上表面且比该上表面向上方突出的形状。

[0072] 而且，发光体W1p在与主体W1x的边界部分，具有向主体W1x的周围稍有突出的边缘部W1e。另外，如图3(c)(d)所示，在主体W1x的下表面形成有极薄的电极W1a、W1b。主体W1x由作为不易因按压而受伤的高硬度部的电介体覆盖，由此主体W1x构成高硬度部W1x。相对于此，发光部W1p由作为容易因按压而受伤的低硬度部的树脂形成。由此发光部W1p构成低硬度部W1p。

[0073] 将工件W1的内部电路示于图4。内部电路是发光二极管D1，电极W1a是阳极、电极W1b是阴极。若对电极W1a、W1b之间施加电压使得W1a变为高电位，则发光二极管D1发光。此时，在外观上图2中的发光体W1p发光。另外，如图3(d)所示，在电极W1a作为半圆形的缺口而形成有表示作为阳极的阳极标记W1ar。

[0074] 作为市售的发光二极管的例子有下述发光二极管：图2所示的主体W1x的宽度X1是1.5mm～2.0mm、长度Y1是2.0mm～2.5mm、高度Z1是0.7～1.0mm的；图3(b)所示的主体宽度X1a是1.5mm～1.7mm、主体高度Z1a是0.2～0.4mm、电极的厚度Z1e是0.05mm左右的；和图3(c)所示的主体长度Y1a是2.0mm左右的。

[0075] 接下来参照图面对于本发明的工件的特性测定装置100进行描述。

[0076] 如图1以及图5所示，工件的特性测定装置100测定具有高硬度部W1x和低硬度部W1p的工件W1的特性，具备工作台基座1和在工作台基座1上旋转自如地设置的输送工作台2。另外，沿输送工作台2的外周边缘设置有多个工件收纳孔3。另外，各工件收纳孔3收纳工件W1具有向外方开口的开口部30、与开口部30相向的里面壁3si、成为工件收纳孔3的两侧面的左壁面3sf1以及右壁面3sf2。

[0077] 此外如后述那样工件收纳孔3的里面壁3si和后述的工作台芯片5的按压面5s一并构成工件收纳孔3的内壁。

[0078] 另外输送工作台2通过未图示的驱动机构的作用沿中心轴4的周围顺时针(箭头A方向)间歇旋转。而且，在输送工作台2形成有工件收纳孔3的位置在工作台基座1侧的面，在从各工件收纳孔3看在中心轴4一侧相邻的位置，形成有组装入输送工作台2的工作台芯片5。

[0079] 另外在图1中，朝向输送工作台2配置有直线状的线性送料器6。线性送料器6通过未图示的驱动机构的作用而振动，将工件W1以一列状态向输送工作台2沿箭头B方向输送。线性送料器6的终端部与在输送工作台2的外周边缘形成的工件收纳孔3的开口部相向，在那里配置有分离供给部7。分离供给部7具有将由线性送料器6输送的工件W1向工件收纳孔3个别供给的功能。

[0080] 另外如图1所示，在输送工作台2的外周部从分离供给部7沿输送工作台2的旋转方向(箭头A方向)依次配置有：对工件W1的上表面进行拍摄而进行外观检测的第1图像检测部8；对工件W1的下表面进行拍摄而进行外观检测的第2图像检测部9；光电特性检测部10，作为进行工件W1的光特性以及电气特性的检测的测定单元；将上述各检测的结果为不良品的工件W1从工件收纳孔3排出的不合格品排出部11；和将上述各检测的结果是合格品的工件W1将工件收纳孔3排出的合格品排出部12。

[0081] 此外，输送工作台2的工件收纳孔3的上表面以及输送工作台2的外侧，分别由工作台罩13以及工作台引导体14覆盖，除上述分离供给部7、第1图像检测部8、第2图像检测部9、光电特性检测部10、不合格品排出部11和合格品排出部12外。

[0082] 在光电特性检测部(特性检测部)10的输送工作台2的外侧，配置有推压件15，该推压件15通过未图示的驱动机构的作用而向工件收纳孔3的开口部沿箭头M1以及M2方向进退自如。推压件15在光电特性检测部10中进行工件收纳孔3内的工件W1的检测时，具有作为按压工件W1的工件固定单元的功能。

[0083] 另外，在输送工作台2的上侧且在光电特性检测部10附近，配置有姿势不合格工件排出部(强制排出单元)16，该姿势不合格工件排出部16通过未图示的驱动机构的作用在图1所示的待机位置与光电特性检测部10正上位置之间，沿箭头L1以及L2方向进退。姿势不合格工件排出部16具有作为将在光电特性检测部10如后所述判定为姿势不合格的工件W1从工件收纳孔3排出的强制排出单元的功能。而且，该姿势不合格工件排出部16具有吸引工件W1的排出头16a和将吸引的工件W1导向后述的收纳箱25的排出管16b。进一步，配置有对于上述的各部的工作进行控制的控制部17。

[0084] 接下来对于工件收纳部3进行描述。图5是工件收纳孔3的立体图，图1中的输送工作台2的旋转方向即箭头A示于图5。工件收纳孔3向输送工作台2的外侧开口。如上所述，工件收纳孔3有相向的左壁面3sf1以及右壁面3sf2和里壁面3si包围了3个方向，剩余1面成为开口部30。

[0085] 上述3个壁面中、里壁面3si位于图1所示的中心轴4一侧。另外，如上所述，在输送工作台2中在形成有工件收纳孔3位置的工作台基座1侧的面，在从各工件收纳孔3看在中心轴4一侧相邻的位置组装入有工作台芯片5。而且，朝向输送工作台2的外侧的工作台芯片5的按压面5s，与工件收纳孔3的里壁面3si相比按长度δ1向输送工作台2的外侧、即工件收纳孔3内突出。

[0086] 由这样构成的工件收纳孔3的里壁面3si与按压面5s构成与开口部30相向的内壁。进一步，在工作台芯片5的按压面5s，在与工件收纳孔3的左壁面3sf1以及右壁面3sf2相接的位置，形成有第1工作台芯片真空通道51v以及第2工作台芯片真空通道52v。第1工作台芯片真空通道51v以及第2工作台芯片真空通道52v，后述那样与真空发生源18连通，始终向箭头S1以及S2方向受到吸引。

[0087] 另外，在输送工作台2，在工件收纳孔3的里壁面3si的中央部且工作台芯片5的正上位置，形成有输送工作台空气喷射通道31a。输送工作台空气喷射通道31a通过后述的排出部切换阀19的作用而向箭头J1方向喷射压缩空气。

[0088] 将工件收纳孔3附近的输送工作台2的平面图示于图6。图6中示出图1中的输送工作台2的旋转方向即箭头A。另外，将图6中的工件收纳孔3处于图1中的位置N时图6所示的输送工作台空气喷射通道31a的R1剖视图示于图7(a)，另外，将第1工作台芯片真空通道51v的R2剖视图示于图7(d)。

[0089] 在图5中输送工作台2中从工件收纳孔3的里壁面3si沿水平方向形成的输送工作台空气喷射通道31a，如图6所示，在旋转轴4(图1)的方向即图6中的右方向上稍稍扩宽，进一步如图7(a)所示，改变90°方向而贯通工作台芯片5至工作台基座1的上表面。

[0090] 另外，如图5所示从工作台芯片5的按压面5s向工作台芯片5沿水平方向形成的第1工作台芯片真空通道51v，如图7(d)所示向旋转轴4(图1)的方向即图6中的右方向改变90°方向而至输送工作台2，之后，进一步改变90°方向而在位于工作台芯片5的正上的输送工作台2的下表面成为第1输送工作台真空通道31v。

[0091] 另外如图6所示，在工作台芯片5形成的第2工作台芯片真空通道52v是与第1工作台芯片真空通道51v同样的路径在输送工作台2的下表面成为第2输送工作台真空通道32v，第1输送工作台真空通道31v与第2输送工作台真空通道32v如图6所示合体而成为输送工作台基干真空通道3v。

[0092] 而且，如图7(d)所示，该输送工作台基干真空通道3v改变90°方向而贯通工作台芯片5至工作台基座1内。接着，与在工作台基座1内设置的真空发生源18连通，由此，第1工作台芯片真空通道51v以及第2工作台芯片真空通道52v始终向箭头S1以及S2方向受吸引。即，工件收纳孔3内始终受真空吸引。此外，输送工作台基干真空通道3v也示于图7(a)。

[0093] 另外，将图6中的工件收纳孔3位于图1中的不合格品排出部11以及合格品排出部12的情况下的图6所示的输送工作台空气喷射通道31a的R1剖视图示于图7(b)(c)。图7(b)(c)与图7(a)的不同点是图7(a)中工作台基座1的上表面成为终端的输送工作台空气喷射通道31a在图7(b)(c)中通到工作台基座1内。

[0094] 而且，输送工作台空气喷射通道31a与在工作台基座1内配置的排出部切换阀19相连接。排出部切换阀19具有从大气压以及压缩空气源20中选择输送工作台空气喷射通道31a的连通目的地的作用。图7(b)示出排出部切换阀19选择n侧即大气压的样子。此时，输送工作台空气喷射通道31a内保持大气压。另外，图7(c)示出排出部切换阀19选择a侧即压缩空气源20的样子。此时，在输送工作台空气喷射通道31a内沿箭头J1方向喷射压缩空气。这样，输送工作台空气喷射通道31a通到工作台基座1内而连接于排出部切换阀19，仅在处于图1中的不合格品排出部11以及合格品排出部12时是这样。

[0095] 其原因在于：如上所述，不合格品排出部11以及合格品排出部12分别具有将检测结果是不合格的工件以及是合格品的工件从工件收纳孔3排出的功能。即，若收纳有工件W1的工件收纳孔3在不合格品排出部11以及合格品排出部12停止，则通过图1的控制部17的控制，最初如图7(b)那样排出部切换阀19选择n侧即大气压。此时，输送工作台空气喷射通道31a内保持大气压。接着，在工件收纳孔3内的工件W1是应在该排出部被排出的工件的情况下，通过图1的控制部17的控制，如图7(c)那样排出部切换阀19选择a侧即压缩空气源20。此时，在输送工作台空气喷射通道31a内沿箭头J1方向喷射压缩空气。此时在图5中，在工件收纳孔3内沿箭头J1方向喷射压缩空气。通过该压缩空气的作用，工件收纳孔3内的工件W1向输送工作台2的外周侧飞出并被导向未图示的排出管，被收纳于未图示的收纳箱。此外，如上所述，工件收纳孔3内始终受真空吸引，箭头J1方向的压缩空气的喷射压力设定为能够胜过真空吸引力的大小，因此从工件收纳孔3的工件的排出圆滑地进行。

[0096] 将图5所示的工件收纳孔3中收纳有工件W1的样子作为立体图示于图8。这里，在图8中，图1所示的工作台罩13以及工作台引导体14予以省略。另外，将从箭头U1方向观察图8的透视图示于图9。只是，在图9中为了简单仅示出了第1工作台芯片真空通道51v。

[0097] 如图8以及图9所示，工件W1将低硬度部即发光体W1p朝向工件收纳孔3的上侧且使高硬度部即主体W1x的一面W1s2抵接于工作台芯片5的按压面5s而被收纳于工件收纳孔3。而且，高硬度部即主体W1x与低硬度部即发光体W1p这两方，面向工件收纳孔3的开口部30以及与其相向的内壁(里壁面3si与按压面5s)。

[0098] 此时，如上所述，第1工作台芯片真空通道51v以及第2工作台芯片真空通道52v沿箭头S1以及S2方向始终受吸引。通过该吸引的作用，工件W1保持图8以及图9的姿势。另外，如上所述，工件W1的发光体W1p在与主体W1x的边界部分具有向主体W1x的周围稍有突出的边缘部W1e。将该突出长度在图9中用δ2表示。另外，如上所述，朝向输送工作台2的外侧的工作台芯片5的按压面5s与工件收纳孔3的里壁面3si相比按长度δ1向工件收纳孔3内突出(图5)。通过将该突出长度δ1设定为满足δ1＞δ2的关系，如图9所示，在包括里壁面3si和按压面
5s的工件收纳孔3的内壁，在低硬度部即边缘部W1e的外周抵接的范围不形成壁面。即，高硬度部即主体W1x的一面W1s2抵接于工作台芯片5的按压面5s，也由箭头S1方向的吸引按压，低硬度部即边缘部W1e与哪里都不抵接。由此，能够防止由于按压在边缘部W1e产生损伤。

[0099] 在图9中，工件收纳孔3的构成内壁的里壁面3si，不与发光体(低硬度部)W1p抵接，同样地作为使发光体W1p相对于构成内壁的工作台芯片5的按压面5s避开的缺口部发挥功能。

[0100] 接下来，将工件收纳孔3在图1所示的光电特性检测部10停止的样子作为立体图示于图10。在光电特性检测部10的工作台基座1形成有吸引喷射通道10a。吸引喷射通道10a通过后述的检测部切换阀21的作用沿箭头S3方向受真空吸引、或者沿箭头J2方向喷射压缩空气。另外，按沿输送工作台2的直径方向夹着吸引喷射通道10a的形状，形成探针通道10b、10c。

[0101] 将从图10中的箭头U2方向看探针通道10b、10c的透视图示于图11。在工作台基座1内的探针通道10b、10c分别配置有探针P1a、P1b，这些连接于在工作台基座内未图示的测定器。而且，探针P1a、P1b作为与工件W1连接而进行工件W1的特性检测的检测部件发挥功能，通过未图示的驱动机构的作用沿K1方向以及K2方向升降自如。

[0102] 在工件收纳孔3位于光电特性检测部10时，工件收纳孔3内的工件W1的电极W1a、W1b位于探针通道10b、10c的正上。因此，沿K1方向上升了的探针P1a、P1b抵接于工件W1的电极W1a、W1b。另外，如图10所示，在光电特性检测部10中的输送工作台2的外侧配置有通过未图示的驱动机构的作用向工件收纳孔3的开口部30沿箭头M1以及M2方向进退自如的推压件15的抵接部15a。

[0103] 接下来关于包含这样的构成的本实施方式的作用进行说明。

[0104] 在图1中，工件W1，由在未图示的驱动机构的作用下振动的线性送料器6以一列状态沿箭头B方向被输送。此时，工件W1的示于图2的电极W1a、W1b沿图1中的箭头B方向被输送。此时电极W1a、W1b的哪一个位于箭头B方向的前后还不能确定。

[0105] 由线性送料器6输送的工件W1，在图1所示的分离供给部7由未图示的分离机构的作用而个别地分离，被收纳于输送工作台2的工件收纳孔3。接着，被收纳于工件收纳孔3内的工件W1由输送工作台2的箭头A方向的间歇旋转来输送，首先到达第1图像检测部8。接着，由未图示的拍摄单元对工件W1的上表面进行拍摄而进行外观检测。接着件W1到达第2图像检测部9，由未图示的拍摄单元对工件W1的下表面进行拍摄而进行外观检测。接着，由图像处理程序对该拍摄图像进行处理，对图3(d)所示的阳极标记W1ar进行检测并判别该工件W1的电极W1a、W1b的位置。该信息被向图1所示的控制部17发送。

[0106] 输送工作台2进一步更旋转而使工件收纳孔3内的工件W1到达光电特性检测部10。而且，如上所述，工件收纳孔3内的工件W1的电极W1a、W1b位于图11中的探针通道10b、10c的正上。将此时的样子作为从图10中的箭头U2方向看的透视图示于图12。

[0107] 在图12中，吸引喷射通道10a在工作台基座1内连接于检测部切换阀21。检测部切换阀21具有从真空发生源22以及压缩空气源23中选择吸引喷射通道10a的连通目的地的作用。图12示出检测部切换阀21选择v侧即真空发生源22侧的样子。此时，由检测部切换阀21和真空发生源22对工件W1的工作台基座侧的面进行真空吸引，并且吸引喷射通道10a作为吸引通道发挥作用。

[0108] 即，吸引喷射通道10a内被沿箭头S3方向真空吸引，工件W1的工作台基座侧的底面被吸附于工作台基座1的上表面。

[0109] 此外，在检测部切换阀21与真空发生源22之间吸引通道22x，连接有作为用于计测真空度的真空度计测单元的真空压力计24。另外，在图12中，探针通道10b、10c内的探针P1a、P1b处于工作台基座1内的待机位置。进一步，从工件收纳孔3看位于输送工作台2的外侧的推压件15的抵接部15a处于其顶端面15as变得与工作台引导体14的输送工作台2侧的14s大致共面的待机位置。

[0110] 从该状态起，通过控制部17的控制，工件W1在光电特性检测部10中固定并被检测。用图13到图15来说明针对工件W1的固定以及检测的作用。

[0111] 首先如图13所示，推压件15通过未图示的驱动机构的作用而在工件收纳孔3内沿箭头M1方向进出。而且，抵接部15a的顶端面15as抵接于工件W1的主体W1x的面W1s1。接着未图示的加压单元沿箭头M1方向对推压件15加压，工件W1的主体W1x的面W1s2被按压于工作台芯片5的按压面5s按压。此时，工件W1在光电特性检测部10通过吸引喷射通道10a中的箭头S3方向的真空吸引的作用被吸附于工作台基座1的上表面，并且通过推压件15的作用被按压于工作台芯片5的按压面5s而固定。

[0112] 接下来，通过由控制部17控制的未图示的驱动机构的作用，探针P1a、P1b沿图14中的箭头K1方向上升而抵接于工件W1的电极W1a、W1b。但是如上所述，在第2图像检测部9，对图3(d)所示的阳极标记W1ar进行检测而判别该工件W1的电极W1a、W1b的位置后的信息，被向控制部17发送。基于该信息，通过控制部17的控制将该测定器连接于探针P1a、P1b，使得在光电特性检测部10相对于作为工件W1的电气电路(图4)发光二极管D1的阳极(电极W1a)和阴极(电极W1b)正确地连接未图示的测定器。此外，在图14中，工件W1的电极W1a、W1b分别位于输送工作台2的外周侧以及中心轴4(图1)侧。不限于工件收纳孔3内的所有工件W1的电极W1a、W1b处于与图14相同的位置，但是在本说明书的附图中，为了简单在所有附图中工件W1的电极W1a、W1b的位置还是记载为与图14相同。

[0113] 图14中若探针P1a、P1b抵接于工件W1的电极W1a、W1b，则这一次未图示的按压单元沿箭头K1方向按压探针P1a、P1b，探针P1a、P1b被按压于工件W1的电极W1a、W1b。

[0114] 此时，如上所述，工件W1通过吸引喷射通道10a中的箭头S3方向的真空吸引的作用以及推压件15的按压作用被固定。因此，探针P1a、P1b能够以足够大的压力与工件W1的电极W1a、W1b抵接。即，探针P1a、P1b与工件的电极W1a、W1b之间的接触阻力变小，能够确保测定精度。

[0115] 另外，在通过推压件15的作用，工件W1的主体W1x的面W1s2以更强的力被按压于工作台芯片5的按压面5s时，仅高硬度部即主体W1x抵接于工作台芯片5的按压面5s，低硬度部即边缘部W1e不抵接于里面壁3si。其原因如上所述，是因为：在图9中工作台芯片5的按压面5s从工件收纳孔3的里壁面3si突出的突出长度δ1与工件W1的发光体W1p在与主体W1x的边界部分突出的边缘部W1e的突出长度δ2之间具有δ1＞δ2的关系。即，通过满足该关系，在包括里壁面3si和按压面5s的工件收纳孔3的内壁，在低硬度部即边缘部W1e的外周抵接的范围不形成壁面。

[0116] 这样，在图14中工件W1被固定，探针P1a、P1b通过足够大的压力而与工件W1的电极W1a、W1b抵接，未图示的测定器与工件W1的电极W1a、W1b连接。而且，从测定器对电极W1a、W1b施加预定的电压使发光体W1p发光。

[0117] 在光电特性检测部10，在工件收纳孔3的上侧不设置工作台罩13，而是开放。因此，该发光体W1p的光由在工件W1的上侧配置的未图示的测定器受光，进行光的波长和/或辉度等的光特性检测。另外，由连接于探针P1a、P1b的未图示的测定器，进行施加上述预定的电压时在工件W1流动的电流等的电气特点检测。这些光特性检测以及电气特点检测的结果被向图1所示的控制部17发送。

[0118] 若以上的检测结束，则通过控制部17的控制下的未图示的驱动机构的作用，探针P1a、P1b沿图15中的箭头K2方向下降而返回与图12同样的待机位置。

[0119] 接下来，推压件15沿图15中的M2方向退出并返回与图12同样的待机位置。接着，输送工作台2旋转，结束了检测的工件收纳孔3内的工件W1被向图1所示的不合格品排出部11输送。若工件收纳孔3内的工件W1达到不合格品排出部11，则控制部17判断光电特性检测部10中的该工件W1的检测结果是否是不合格，在判定为是不合格的情况下，控制部17使排出部切换阀19工作，从图5所示的输送工作台空气喷射通道31a沿箭头J1方向喷射压缩空气。
接着，工件收纳孔3内的工件W1向输送工作台2的外周侧飞出，被导向未图示的排出管而被收纳于未图示的收纳箱。另外，在判定为光电特性检测部10中的该工件W1的检测结果为合格品的情况下，不在不合格品排出部11排出工件收纳孔3内的工件W1，而将其向合格品排出部12输送。

[0120] 达到了合格品排出部12的合格品工件W1，与不合格品排出部11同样，通过从图5所示的输送工作台空气喷射通道31a喷射的压缩空气的作用，向输送工作台2的外周侧飞出，被导向未图示的排出管而被收纳于未图示的收纳箱。

[0121] 其间，如图13所示，在推压件15沿箭头M1方向进出使抵接部15a的顶端面15as抵接于工件W1的主体W1x的面W1s1时，有时工件W1会在工件收纳孔3内倾斜。将其一例作为图13的工件W1附近的放大图示于图16(a)(b)(c)。图16(a)示出推压件15沿箭头M1方向进出使抵接部15a的顶端面15as抵接于工件W1的主体W1x的面W1s1时的样子。

[0122] 如图16(a)(b)(c)所示，主体W1x的面W1s1相对于抵接与其的推压件15的抵接部15a的顶端面15as不完全平行。这是由于工件W1的主体W1x的制造偏差导致的。

[0123] 工件W1的各部的尺寸，如上所述最多也就是1～3mm，因此减低其制造误差是极为困难的。但是，若这两个不平行的面抵接，则产生从它们的面的一方的端朝向另一方的端间隔逐渐打开的大致V字形的间隙。在图16(a)的情况下，抵接部15a的顶端面15as抵接于主体W1x的面W1s1的接近发光体W1p的位置，对该处集中施加由于向箭头M1方向的进出而产生的进出力FX1。而且，在推压件15的顶端面15as与工件W1的面W1s1之间产生间隙，该间隙以朝向形成有电极W1a的主体W1x的底面间隙逐渐变为α的方式打开，为大致V字形。

[0124] 但是，推压件15的抵接部15a形成为在平行于纸面的方向上薄且在垂直于纸面的方向上厚，而且在其顶端面15as与面W1s1这2个面之间，沿上述较薄形成的方向形成大致V字形的间隙。

[0125] 因此，若推压件15从图16(a)的状态起沿箭头M1方向进一步进出，则通过进出力FX1的作用在这2个面15as、W1s1间产生滑动。而且，如图16(b)所示，力FX1被施加的位置移动到该间隙的间隔打开的一侧、即形成有电极W1a的主体W1x的底面侧。因此，主体W1x的底面的形成有电极W1a的一侧从工作台基座1的上表面上浮，工件W1的姿势在工件收纳孔3内倾斜。若推压件15从该状态起进一步沿箭头M1方向进出，则如图16(c)所示，工件W1的倾斜进一步变大，抵接部15a的顶端面15as进入工件W1的下侧而停止。抵接部15a进出至图16(c)所示的位置而停止的原因是该位置与在工件收纳孔3内不存在工件W1时使推压件15停止的位置相当。

[0126] 在以上的说明中，对于抵接于推压件15的抵接部15a的顶端面15as的工件W1的主体W1x的面W1s1相对于抵接部15a的顶端面15as不完全平行而使工件W1的姿势倾斜的情况进行了说明。此外，在图16(a)中，在工作台芯片5的按压面5s与抵接于按压面5s的工件W1的主体W1x的面W1s2不完全平行的情况下，同样地在按压面5s与面W1s2之间也产生滑动，而使工件W1的姿势倾斜。

[0127] 将使探针P1a、P1b从图16(c)的状态起沿图14中的箭头K1方向上升了的样子示于图17。在图17中，探针P1a、P1b进入工件收纳孔3内而停止。此时探针P1a、P1b的位置，与在工件收纳孔3内不存在工件W1时使探针P1a、P1b停止的位置相应。在图17中，电极W1a与探针P1a不抵接，因此不能正确地进行测定。

[0128] 为了使图17的状态变为正常，需要如图15所示使探针P1a、P1b沿箭头K2方向下降而返回待机位置，使推压件15沿箭头M2方向退出而返回待机位置，并再次使推压件15如图14那样沿箭头M1方向进出而抵接于工件W1的主体W1x。但是，如果成为图17的状态的原因是上述那样涉及到工件W1的形状的原理，则再次成为同一状态的可能性极高。因此，优选，检测图17的状态而将工件W1排出，使后续的新的工件W1到达光电特性检测部10而使推压件15抵接于该工件W1而固定并进行检测。

[0129] 为了检测图17的状态，设置有对按压工件W1时的推压件15的移动距离进行计测的距离计测单元。对此，用图18到图19(a)(b)进行说明。图18是推压件15的平面图。推压件15远远大于输送工作台2的工件收纳孔3内的工件W1，因此将其作为省略了长边方向的途中的表记。推压件15具有：有与工件W1大致同一的宽度的抵接部15a；和与该抵接部15a连结为一体且具有进入工作台引导体14的间隙的中央部15b。

[0130] 进一步接着中央部15b，连接于未图示的驱动机构的基部15c一体连结。在基部15c设置有检测块15d以及接近传感器15e，它们作为计测推压件15从待机位置(图12)到抵接于工件W1的主体W1x(图12)为止的移动距离的距离计测单元。检测块15d作为表示推压件15的位置的尺子发挥功能，如后述那样由接近传感器15e检测其位置。接近传感器15e配置在自基部15c分离且与检测块15d相向的位置。接近传感器15e具有将检测对象物的存在信息变换成电气信号而检测对象物是否接近的功能。在接近传感器15e连接有缆线15f，该缆线15f用于将检测到检测块15d的接近的警报向图1所示的控制部17发送。

[0131] 对于图18中的检测块15d以及接近传感器15e的作用，用作为区域V1的放大图的图19(a)(b)进行说明。在图19(a)以及图19(b)中，在用单点划线所示的警报边界线15x的右方有接近传感器15e的检测物体即检测块15d的情况下，由接近传感器15e内的警报送出部
15e1将检测到检测块15d的接近的警报PALM(图19(b))向图1所示的控制部17发送。该情况下，在图19(a)中，在接近传感器15e与检测物体即检测块15d的间隙15G大。即检测面15ds在用单点划线所示的警报边界线15x的左方，因此接近传感器15e检测不到检测块15d。

[0132] 相对于此，在图19(b)中示出推压件15沿箭头M1方向进出且检测面15ds到达警报边界线15x的右方为止的样子。该情况下，间隙15G变小，接近传感器15e检测到检测物体即检测块15d。接着，从接近传感器15e发出推压件警报PALM，通过图18所示的缆线15f向图1所示的控制部17发送

[0133] 接下来，对图19(a)(b)中的警报边界线15x的设定例进行描述。作为例子，考虑以下的条件。

[0134] 条件1：在工件收纳孔3中未收纳有工件W1的状态下，推压件15的移动距离是0.4mm。

[0135] 条件2：除工件W1的尺寸偏差以及推压件15的制造偏差外，如图13所示推压件15正确地固定了工件W1的情况下的推压件15的移动距离是0.2mm。

[0136] 条件3：如图17所示推压件15不能正确地固定工件W1的情况下的推压件15的移动距离超过0.2mm且小于等于0.4mm。

[0137] 条件4：在条件1中使推压件15移动了0.4mm的状态下，进行调整使得图19(a)(b)所示的接近传感器15e与检测块15d的间隙15G变为0.1mm。

[0138] 此处，可知：在入图19(a)那样推压件15的进出方向M1的移动距离小、即间隙15G大的情况下，可以判断为能够如图13那样正确固定。另外，可知：在如图19(b)那样该移动距离大、即间隙15G小的情况下，可以判断为如图17那样不能正确固定。由此，能够正确固定的情况下间隙15G根据条件3、4，成为在0.1mm上加上0.2mm所得的0.3mm以上。因此，只要用在接近传感器15e中内置的未图示的调整机构进行进行设定，使得图19(a)(b)中的警报边界线15x变得距接近传感器15e有0.3mm即可。

[0139] 以上那样，由图18所示的检测块15d以及接近传感器15e，计测推压件15从待机位置(图12)到抵接于工件W1的主体W1x(图12)为止的移动距离，控制部17在所计测的距离比预先规定的距离大的情况下，能够检测到光电特性检测部10中的工件W1的姿势是倾斜的这一情况。

[0140] 起因于上述那样的工件W1的主体W1x的制造偏差而使光电特性检测部10中的工件收纳孔3内的工件W1的姿势倾斜的主要原因，还有其他的。对此用图20到图22进行说明。图20(a)是图13的工件W1附近的放大平面图。只是，为了简单，工件W1的发光体W1p没有记载。
图20(a)示出推压件15沿箭头M1方向进出而使抵接部15a的顶端面15as抵接于工件W1的主体W1x的面W1s1时的样子。此处，主体W1x的面W1s1，由于上述的工件W1的主体W1x的制造偏差，相对于与其抵接的推压件15的抵接部15a的顶端面15as不完全平行。而且，若该不平行的2个面W1s1、15as抵接，则产生从这些面的一方的端朝向另一方的端间隔逐渐打开的大致V字形的间隙。在图20(a)的情况下，抵接部15a的顶端面15as抵接于主体W1x的面W1s1上的输送工作台2的旋转方向(箭头A方向)的后方，由于推压件15的向箭头M1方向的进出而产生的进出力FX2集中施加于这样。而且，在顶端面15as与面W1s1之间产生间隙，该间隙为大致V字形，朝向输送工作台2的旋转方向(箭头A方向)逐渐打开使得间隔变为β1。

[0141] 但是，推压件15的抵接部15a形成为沿平行于纸面的方向厚且沿垂直于纸面的方向薄，而且在其顶端面15as与面W1s1的2个面之间，如上所述，沿厚厚地形成的方向形成有大致V字形的间隙。由此，在图20(a)中，顶端面15as与面W1s1抵接的区域V2由进出力FX2按压，不抵接的区域V3弯曲不受按压。即、工件W1仅输送工作台2的旋转方向(箭头A方向)的后方固定。

[0142] 另外，图20(b)示出主体W1x的面W1s2相对于抵接与其的工作台芯片5的按压面5s不完全平行的情况。在图20(b)中，在按压面5s与面W1s2之间产生有间隙，该间隙为大致V字形，朝向输送工作台2的旋转方向(箭头A方向)逐渐打开使得间隔变为β2。而且，由于与图20(a)同样的原因，按压面5s与面W1s2抵接的区域V4由进出力FX3按压，不抵接的区域V5完全不被按压。而且，工件W1仅输送工作台2的旋转方向(箭头A方向)的后方固定。

[0143] 这样，将图11所示的探针P1a、P1b相对于仅输送工作台2的旋转方向(箭头A方向)的后方固定的工件W1沿箭头K1方向上升了时的样子作为从输送工作台2的中心轴4(图1)侧看到透视图，示于图21(a)(b)。图21(a)示出在图20的状态下探针通道10c内的探针P1b处于工作台基座1内的待机位置的样子。此时，探针通道10b内的探针P1a被探针通道10c以及探针P1b遮蔽看不到，探针P1b同样处于待机位置。

[0144] 同样，工件W1的电极W1a被电极W1b遮蔽看不到。

[0145] 另外，检测部切换阀21选择v侧即真空发生源22侧，吸引喷射通道10a内沿箭头S3方向被真空吸引。通过该箭头S3方向的真空吸引的作用，工件W1被吸附于工作台基座1的上表面。此时，真空压力计24计测吸引通道22x的真空度，该计测值是通过上述的吸附的作用表现出足够高的真空度的值。

[0146] 接下来，探针P1a、P1b从该状态起沿图21(b)中的箭头K1方向上升而抵接于工件W1的电极W1a、W1b。此时，如上所述，工件W1仅输送工作台2的旋转方向(箭头A方向)的后方由推压件15的抵接部15a固定。因此，若探针P1b上升而抵接于工件W1的电极W1b，则工件W1的未固定的一侧、即图21(b)中的箭头A的前方侧向上方移动。此时，与图17同样，探针P1a、P1b进入工件收纳孔3内而停止。在图21(b)中，电极W1b与探针P1b没有正确地抵接，同样，未图示的电极W1a与探针P1a也未正确地抵接。因此，不能进行正确的测定。

[0147] 为了检测这样的图21(b)的状态，配置有真空压力计24。如上所述，在图21(a)中通过箭头S3方向的真空吸引的作用，工件W1被吸附于工作台基座1的上表面。因此，真空压力计24计测到的吸引通道22x的真空度的计测值充分高。相对于此，在图21(b)中，工件W1的底面自工作台基座1的上表面分离。因此，大气从吸引喷射通道10a经由检测部切换阀21进入吸引通道22x。接着，真空压力计24计测到的吸引通道22x的真空度的计测值变低。在该计测值比预先规定的真空度低的情况下，真空压力计24发出真空警报VALM，将其发送给图1所示的控制部17。

[0148] 以上那样，由图12所示的真空压力计24计测吸引通道22x的真空度，在所计测的真空度比预先规定的真空度低的情况下，控制部17检测到光电特性检测部10中的工件W1的姿势是倾斜的。

[0149] 此外，在上述的说明中，设为，如图20(a)(b)那样，在工件W1的面W1s1或面W1s2上，仅各面的输送工作台2的旋转方向(箭头A方向)的后方(图20(a)中的区域V2以及图20(b)中的区域V4)由推压件15的抵接部15a固定。

[0150] 但是，由于工件W1的主体W1x的制造偏差，图20(a)(b)所示的大致V字形的间隙打开成β1或β2的一侧，有时变为输送工作台2的旋转方向(箭头A方向)的后方(图20(a)中的区域V2侧以及图20(b)中的区域V4侧)。该情况下，在面W1s1以及面W1s2，仅各面的输送工作台2的旋转方向(箭头A方向)的前方(图20(a)中的区域V3以及图20(b)中的区域V5)由推压件
15的抵接部15a固定。接着，如果在该状态下如图21(b)那样探针P1b上升而抵接于工件W1的电极W1b，则工件W1的图21(b)中的箭头A的后方侧向上方移动。该情况下，如果由图12所示的真空压力计24计测吸引通道22x的真空度，则由于上述的原因，在所计测的真空度比预先规定的真空度低的情况下，控制部17检测到光电特性检测部10中的工件W1的姿势是倾斜的。

[0151] 以上那样，本发明的工件的特性测定装置100，在工件W1通过光电特性检测部10中的推压件15的作用而固定时，通过推压件15的移动距离的计测以及吸引通道22x的真空度的计测这2种计测，检测到由于工件W1的主体W1x的制造偏差在工件收纳孔3内姿势是倾斜的。

[0152] 因此，能够可靠地加测出工件W1的工件收纳孔3内中的姿势的倾斜。

[0153] 若如上所述通过图18所示的检测块15d以及接近传感器15e、或者图12所示的真空压力计24，检测到光电特性检测部10中的工件W1的姿势是倾斜的，则分别发出推压件警报PALM或真空警报VALM并向控制部17发送。若控制部17接收这些警报，则通过控制部17的控制将该工件W1从工件收纳孔3排出。关于其作用，用图22到图27进行说明。

[0154] 图22(a)示出如用图16(a)(b)(c)说明了的那样、由于工件W1的主体W1x的面W1s1相对于抵接与其的推压件15的抵接部15a的顶端面15as不完全平行而在工件收纳孔3内倾斜的样子。另外，图22(b)是从输送工作台2的中心轴4(图1)侧看图21(a)的图。

[0155] 在图22(a)(b)中，推压件15的抵接部15a的顶端面15as进入工件W1的下侧而停止。另外，探针P1a、P1b沿箭头K1方向上升并进入工件收纳孔3内而停止。而且，工件W1在工件收纳孔3内姿势是倾斜的。在图22(a)的下部，一并记载有此时的图18中的检测块15d以及接近传感器15e附近(区域V1)的放大图。该图与图19(b)相同，接近传感器15e内的警报送出部
15e1发出推压件警报PALM。另外，在图22(b)中一并示出吸引喷射通道10a由于检测部切换阀21的作用而连通于真空发生源22使吸引喷射通道10a内沿箭头S3方向被真空吸引的样子。

[0156] 该状态下，通过接收了推压件警报PALM的控制部17(图1)的控制，成为图23(a)(b)的状态。即、推压件15通过未图示的驱动机构的作用沿箭头M2方向退出而在待机位置停止。接着，探针P1a、P1b通过未图示的驱动机构的作用沿箭头K2方向下降而在待机位置停止。此时，推压件15退出直至待机位置，因此上述接近传感器15e内的警报送出部15e1停止推压件警报PALM的发出。将样子一并示出图23(a)的下部。该图与图19(a)相同。

[0157] 以上那样，由于推压件15与探针P1a、P1b均在待机位置停止，如图23(a)(b)所示，工件收纳孔3内的工件W1的在其底面形成的电极W1a、W1b被载置于工作台基座1上表面。

[0158] 接下来，通过图1所示的控制部17的控制，位于光电特性检测部10正上的未图示的测定器，通过未图示的驱动机构的作用而上升，在未图示的退避位置停止。

[0159] 接着，图1所示的作为强制排出单元的姿势不合格工件排出部16，通过未图示的驱动机构的作用，从图1所示的待机位置沿箭头L1方向进出，在此前该测定器所位于的光电特性检测部10正上停止。将该样子示于图24。

[0160] 此处，图24到图27与图23(b)同样是从输送工作台2的中心轴4(图1)侧看光电特性检测部10的图。在图24中，吸引工件W1的姿势不合格工件排出部16的排出头16a位于光电特性检测部10正上。排出头16a的排出通道16ap连接于排出管16b，在排出管16b的终端部连接有收纳箱25。在排出管16b连接于收纳箱25的位置配置有检测到所排出的工件W1被收纳于收纳箱25的作为排出检测单元的经过传感器26。

[0161] 接着，通过控制部17的控制从图24的状态起，如图25所示，检测部切换阀21选择a侧即压缩空气源23侧。由此，吸引喷射通道10a的连通目的地变为压缩空气源23，在吸引喷射通道10a沿箭头J2方向喷射压缩空气。另外同时，通过在姿势不合格工件排出部16内配置的未图示的真空吸引机构的作用，从排出通道16ap经由排出管16b至收纳箱25的路径，向收纳箱25沿箭头S4方向被真空吸引。该箭头J2方向的压缩空气的喷射与箭头S4方向的真空吸引同时发挥作用而使工件收纳孔3内的工件W1进入排出头16a的排出通道16ap。接着，如图26所示进入排出管16b，如图27所示被收纳于收纳箱25。

[0162] 在图27中，经过传感器26检测到工件W1被收纳于收纳箱25的情况，并发出收纳信息DIS。收纳信息DIS被向图1所示的控制部17发送，通过控制部17的控制，检测部切换阀21选择v侧即真空发生源22侧。

[0163] 由此，吸引喷射通道10a的连通目的地变为真空发生源22，吸引喷射通道10a沿箭头S3方向被真空吸引。接着，位于光电特性检测部10正上的姿势不合格工件排出部16沿箭头L2方向退出而在图1的待机位置停止。接着，在未图示的退避位置停止的未图示的测定器，通过未图示的驱动机构的作用而下降，而在光电特性检测部10正上停止。接着，通过控制部17的控制，输送工作台2沿箭头A方向旋转，收纳工件W1的下一工件收纳孔3达到光电特性检测部10。接着，对于该工件W1，进行上述的电气特性还有光特性的测定。

[0164] 与上述的光电特性检测部10中的姿势不合格工件排出部16进行的工件W1的排出相关的说明，是针对工件收纳孔3内的工件W1经过图16(a)(b)(c)的过程而如图17那样姿势倾斜的情况进行的。另一方面，在工件收纳孔3内的工件W1从图20(a)或图20(b)经过图21(a)的过程而如图21(b)那样姿势倾斜的情况下，从图21(b)的状态起如图23(a)(b)那样使推压件15以及探针P1a、P1b退出而返回各自的待机位置，由此同样地工件收纳孔3内的工件W1的在其底面形成的电极W1a、W1b被载置于工作台基座1上表面。

[0165] 以上那样，工件特性测定装置100，在工件W1通过在光电特性检测部10设置的推压件15的作用而固定时，若检测到由于工件W1的主体W1x的制造偏差而在工件收纳孔3内姿势倾斜的情况，则能够在将该工件W1作为姿势不合格工件排出后，对下一个达到光电特性检测部10的工件W1进行检测。因此，能够迅速地排出姿势不合格工件而对正常的工件进行检测。另外，作业人员不需要手动将不合格工件排出。因此，能够实现检测效率以及检测精度的提升还有作业人员的工作时间降低。

[0166] 在以上的说明中，作为进行工件W1的检测的特性检测部示出了光电特性检测部10的例子，但是不限于此作为特性检测部也可以使用第1图像检测部8以及第2图像检测部9。

[0167] 另外，在以上的说明中，作为将结束了检测的工件W1排出的排出部，示出了设置下述2个部件的例子：将各检测的结果不合格的工件W1从工件收纳孔3排出的不合格品排出部11；和将商户各检测的结果是合格品的工件W1从工件收纳孔3排出的合格品排出部12，但是不限定于此，也可以配置基于检测结果将工件W1分类为多个等级并将其向与各等级相对应的收纳箱排出的分类排出部，以取代合格品排出部12。

[0168] 另外，在以上的说明中，示出了输送工作台2水平设置的例子，但是不限于此，本发明也能够应用于输送工作台2垂直设置的情况以及倾斜设置的情况。

[0169] 另外，在以上的说明中，在光电特性检测部10中针对工件W1的电极W1a以及W1b，例示了分别使1根探针P1a以及P1b抵接的例子，但是不限于此，本发明也能够应用于针对电极W1a以及W1b分别使2根探针抵接的4端子测定的情况。

[0170] 以上那样根据本实施方式，在输送工作台2的工件收纳孔3的位置，在中心侧的工作台基座1侧与工件收纳孔3相邻而形成工作台芯片5，并由推压件15从输送工作台2的外侧向使工作台芯片5向工件收纳孔3内突出而成的按压面5s按压工件W1的高硬度部，并在特性测定时固定。因此，工件W1的低硬度部即发光体在固定时不抵接于任何部位，能够防止由于按压而受伤。另外，能够包括推压件15的移动距离计测以及吸引通道22x内的真空度计测的2种计测，更为确实地对在按压时由于工件W1的制造偏差而产生的工件W1的姿势倾斜进行检测。另外，由姿势不合格工件排出部16将检测到姿势倾斜的工件W1排出而对下一个工件进行检测，所以能够实现检测效率以及检测精度的提升还有作业人员的工作时间降低。