一种转贴膜及其制作方法和使用该转贴膜进行贴膜的方法

摘要

本发明提供一种转贴膜及其制作方法和使用该转贴膜进行贴膜的方法，包括具有第一粘性表面的微贴膜、至少一组主膜片组和具有第二粘性表面的离型膜；所述微贴膜上开设有至少一个定位孔；所述主膜片组由若干个相互独立的主膜片构成，所述主膜片组与待贴膜区域相匹配，各个主膜片的上、下表面均设有第三粘性表面和第四粘性表面；所述的主膜片组粘附在微贴膜的第一粘性表面与离型膜的第二粘性表面之间。使用本发明所述的转贴膜能够大大提高PCB膜类材料的贴合效率，同时，还提高了贴膜的精确度，降低了生产成本。

权利要求

1.一种转贴膜，其特征在于：包括具有第一粘性表面的微贴膜、至少一组主膜片组和具有第二粘性表面的离型膜；所述微贴膜上开设有至少一个定位孔；所述主膜片组由若干个相互独立的主膜片构成，所述主膜片组与待贴膜区域相匹配，各个主膜片的上、下表面均设有第三粘性表面和第四粘性表面；所述的主膜片组粘附在微贴膜的第一粘性表面与离型膜的第二粘性表面之间。

2.根据权利要求1所述的转贴膜，其特征在于:所述微贴膜为PE微贴膜。

3.根据权利要求1所述的转贴膜，其特征在于:所述主膜片为覆盖膜、耐高温胶带或屏蔽膜。

4.根据权利要求1所述的转贴膜，其特征在于:所述离型膜为PET离型膜。

5.根据权利要求1所述的转贴膜，其特征在于:所述主膜片组的数量为一组、两组或三组。

6.一种根据权利要求1-5任意一项所述的转贴膜的制作方法，其特征在于:

1)撕去微贴膜的保护层，得到具有第一粘性表面的微贴膜；撕去主膜的保护层，得到具有第三粘性表面和第四粘性表面的整张的主膜；

2)将整张的微粘膜的第一粘性表面与整张的主膜的第三粘性表面粘合，得到第一复合膜材料；

3)先利用圆刀模对第一复合膜材料进行半冲，半冲是指只冲穿 主膜，不冲穿微粘膜，得到若干个相互独立的主膜片，从而形成至少一组与待贴膜区域相匹配的主膜片组；然后利用圆刀模冲穿微粘膜，使得微粘膜上形成至少一个定位孔；最后使用排废胶带将冲穿的废料粘除；

4)再在主膜片组的上表面附上一层具有第二粘性表面的离型膜，得到半成品转贴膜，最后采用分切刀将半成品转贴膜分切至预定尺寸，即得到成品转贴膜。

7.一种使用权利要求1-5任意一项所述的转贴膜进行贴膜的方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)准备好转贴膜；

2)先将转贴膜的离型膜撕除，然后将转贴膜的主膜片组的第四粘性表面朝上放置，在微贴膜上的定位孔中设置子套钉，得到预贴覆转贴膜；

3)放置好PCB板，在PCB板设置与微贴膜的子套钉相互配套的母套钉；

4)翻转预贴覆转贴膜，使得主膜片组的第四粘性表面朝下，然后将子套钉与PCB板上的母套钉配合连接，将预贴覆转贴膜贴覆于PCB板上，使得预贴覆转贴膜的任意一组主膜片组与PCB板上的待贴膜区域相贴合；

5)在经过步骤4)处理后的预贴覆转贴膜的微贴膜上覆盖上玻纤布；

6)使用假贴机对经过步骤5)处理过的PCB板进行预固定，取 出PCB板，再使用快压机对PCB板进行预压；

7)再次取出PCB板，撕除微贴膜，再用快压机对PCB板进行固定，使得主膜片组贴紧在PCB板上的待贴膜区域。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于:步骤2)中，当转贴膜的主膜片组的数量为两组时，需要对转贴膜的微贴膜进行二次利用，具体使用方法如下：将离型膜进行分条设计，离型膜在撕除时，一次只能撕除其中一部分，另一部分保留至第二次利用时再撕除。

说明书

一种转贴膜及其制作方法和使用该转贴膜进行贴膜的方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种PCB板用贴膜，具体涉及一种转贴膜及其制作方法和使用该转贴膜进行贴膜的方法。

背景技术

[0002] 部分PCB板(主要为软板及软硬结合板)在制作时需要在板上贴膜(如覆盖膜/耐高温胶带/屏蔽膜等)，由于PCB板设计原因，部分PCB板因膜类材料不允许贴入非贴膜位置无法进行大面积贴合，部分PCB板因单元之间连接位太小无法进行大面积贴合，部分PCB板因一块板上需要贴膜的位置类型太多导致贴膜效率慢，具体描述如下：

[0003] 1、如图1所示的PCB板，图中圈内矩形的膜四周均为有效单元，此板需要贴一层耐高温胶带，由于此胶带在后续需要剥离，故其特性为粘性较小，可剥离，故此贴胶带贴合时只能进行单个贴合，由于每个单元较小，一块PCB板上有几百个需要贴膜的位置，如采用人工一个一个贴膜，或使用机器一个一个贴膜，均需要花费大量的时间进行操作，导致效率低下，并且人工贴膜在精度上也会很差。

[0004] 2、如图2所示的PCB板，此板需贴覆盖膜，覆盖膜在撕除保护层之后，材料相对较软，且容易断裂，此图中圈内的位置间隔非常窄，导致这个区域之间的膜无法整体相连在一起进行贴膜，需要一个区域需分为5个小区域进行条贴，贴膜效率较低。

[0005] 3、如图3所示的PCB板，此板上有各种不同尺寸类型的膜(圈中所示)，故此板无法使用机器贴膜；并且此膜之间不相连，只能使用人工一个一个贴合，如此板使用人工贴膜，则在精度、效率及品质上均无法达到要求。

发明内容

[0006] 针对现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种转贴膜，使用该转贴膜能够大大提高PCB膜类材料的贴合效率，同时，还提高了贴膜的精确度，降低了生产成本。

[0007] 本发明的目的之二在于提供一种转贴膜的制作方法，该方法制作得到的转贴膜能够大大提高PCB膜类材料的贴合效率，同时，还提高了贴膜的精确度，降低了生产成本。

[0008] 本发明的目的之三在于提供一种使用该转贴膜进行贴膜的方法，具有贴合效率高、精确度高和操作方便的特点。

[0009] 实现本发明的目的之一可以通过采取如下技术方案达到：

[0010] 一种转贴膜，其特征在于，包括具有第一粘性表面的微贴膜、至少一组主膜片组和具有第二粘性表面的离型膜；所述微贴膜上开设有至少一个定位孔；所述主膜片组由若干个相互独立的主膜片构成，所述主膜片组与待贴膜区域相匹配，各个主膜片的上、下表面均设有第三粘性表面和第四粘性表面；所述的主膜片组粘附在微贴膜的第一粘性表面与离型膜的第二粘性表面之间。

[0011] 作为优选，所述微贴膜为PE微贴膜。

[0012] 作为优选，所述主膜片为覆盖膜、耐高温胶带或屏蔽膜。

[0013] 作为优选，所述离型膜为PET离型膜。

[0014] 作为优选，所述主膜片组的数量为一组、两组或三组。

[0015] 实现本发明的目的之二可以通过采取如下技术方案达到：

[0016] 一种转贴膜的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

[0017] 1)撕去微贴膜的保护层，得到具有第一粘性表面的微贴膜；撕去主膜的保护层，得到具有第三粘性表面和第四粘性表面的整张的主膜；

[0018] 2)将整张的微粘膜的第一粘性表面与整张的主膜的第三粘性表面粘合，得到第一复合膜材料；

[0019] 3)先利用圆刀模对第一复合膜材料进行半冲，半冲是指只冲穿主膜，不冲穿微粘膜，得到若干个相互独立的主膜片，从而形成至少一组与待贴膜区域相匹配的主膜片组；然后利用圆刀模冲穿微粘膜，使得微粘膜上形成至少一个定位孔；最后使用排废胶带(辅助材料)将冲穿的废料粘除；

[0020] 4)再在主膜片组的上表面附上一层具有第二粘性表面的离型膜，得到半成品转贴膜，最后采用分切刀将半成品转贴膜分切至预定尺寸，即得到成品转贴膜。

[0021] 实现本发明的目的之三可以通过采取如下技术方案达到：

[0022] 一种使用上述转贴膜进行贴膜的方法，其特征在于，包括以下步骤：

[0023] 1)准备好转贴膜；

[0024] 2)先将转贴膜的离型膜撕除，然后将转贴膜的主膜片组的第四粘性表面朝上放置，在微贴膜上的定位孔中设置子套钉，得到预贴覆转贴膜；

[0025] 3)放置好PCB板，在PCB板设置与微贴膜的子套钉相互配套的母套钉；

[0026] 4)翻转预贴覆转贴膜，使得主膜片组的第四粘性表面朝下，然后将子套钉与PCB板上的母套钉配合连接，将预贴覆转贴膜贴覆于PCB板上，使得预贴覆转贴膜的任意一组主膜片组与PCB板上的待贴膜区域相贴合；

[0027] 5)在经过步骤4)处理后的预贴覆转贴膜的微贴膜上覆盖上玻纤布；

[0028] 6)使用假贴机对经过步骤5)处理过的PCB板进行预固定，取出PCB板，再使用快压机对PCB板进行预压；

[0029] 7)再次取出PCB板，撕除微贴膜，再用快压机对PCB板进行固定，使得主膜片组贴紧在PCB板上的待贴膜区域。

[0030] 作为优选，步骤2)中，当转贴膜的主膜片组的数量为两组时，需要对转贴膜的微贴膜进行二次利用，具体使用方法如下：将离型膜进行分条设计，离型膜在撕除时，一次只能撕除其中一部分，另一部分保留至第二次利用时再撕除。

[0031] 本发明的有益效果在于：

[0032] 1、在需要对材料较软、单元之间间隔较小的区域进行贴膜时，现有的贴膜方法无法进行大区域贴膜。但制作为本发明所述的转贴膜后，主材料之间无需连接，按大区域需要贴膜的位置转移至辅助膜上，则膜产品可进行大区域贴膜，原来需要贴5次的区域，制作为转贴膜后只需要贴一次即可，大大提高PCB膜类材料的贴合效率，同时，还提高了贴膜的精确度，降低了生产成本。

[0033] 2、本发明转贴膜的主膜片组的数量可以设置为两组，可以对转贴膜的微贴膜进行二次利用，可极大程度上提高膜类产品利用率，大大节约了材料成本。

[0034] 3、本发明使用圆刀模切机对膜类材料进行成型，效率相对目前冲切成型或UV成型工艺速度快5倍以上，并且圆刀模寿命较长，对成本上有一定的节约。

附图说明

[0035] 图1为现有技术中需要贴覆耐高温胶带的PCB板的结构示意图。

[0036] 图2为现有技术中需要贴覆覆盖膜的PCB板的结构示意图。

[0037] 图3为现有技术中需要贴覆屏蔽膜的PCB板的结构示意图。

[0038] 图4为实施例1所述的转贴膜的剖示图。

[0039] 图5为实施例1所述的PCB板的结构示意图。

[0040] 图6为实施例1所述的转贴膜的结构示意图。

[0041] 图7为实施例2所述的转贴膜的结构示意图。

[0042] 其中，1、微贴膜；11、第一粘性表面；12、定位孔；2、微贴膜；12、第二粘性表面；3、主膜片组；31、主膜片；311、第三粘性表面；312、第四粘性表面；100、待贴膜区域。

具体实施方式

[0043] 下面，结合具体实施方式，对本发明做进一步描述：

[0044] 实施例1：

[0045] 参照图4-6，一种转贴膜，包括具有第一粘性表面11的微贴膜1、一组主膜片组3和具有第二粘性表面21的离型膜2；所述微贴膜1上开设有三排定位孔12，每排的数量为10个；所述主膜片组3由若干个相互独立的主膜片31构成，所述主膜片组3与待贴膜区域100相匹配，各个主膜片31的上、下表面均设有第三粘性表面311和第四粘性表面312；所述的主膜片组3粘附在微贴膜1的第一粘性表面11与离型膜2的第二粘性表面21之间。

[0046] 所述微贴膜为PE微贴膜。所述主膜片为耐高温胶带。所述离型膜为PET离型膜。所述主膜片组的数量为一组。

[0047] 一种转贴膜的制作方法，包括以下步骤：

[0048] 1)撕去微贴膜的保护层，得到具有第一粘性表面的微贴膜；撕去主膜的保护层，得到具有第三粘性表面和第四粘性表面的整张的主膜；

[0049] 2)将整张的微粘膜的第一粘性表面与整张的主膜的第三粘性表面粘合，得到第一复合膜材料；

[0050] 3)先利用圆刀模对第一复合膜材料进行半冲，半冲是指只冲穿主膜，不冲穿微粘膜，得到若干个相互独立的主膜片，从而形成至少一组与待贴膜区域相匹配的主膜片组；然后利用圆刀模冲穿微粘膜，使得微粘膜上形成30个定位孔；最后使用排废胶带(辅助材料)将冲穿的废料粘除；

[0051] 4)再在主膜片组的上表面附上一层具有第二粘性表面的离型膜，得到半成品转贴膜，最后采用分切刀将半成品转贴膜分切至预定尺寸，即得到成品转贴膜。

[0052] 一种使用上述转贴膜进行贴膜的方法，其包括以下步骤：

[0053] 1)准备好转贴膜；

[0054] 2)先将转贴膜的离型膜撕除，然后将转贴膜的主膜片组的第四粘性表面朝上放置，在微贴膜上的定位孔中设置子套钉，得到预贴覆转贴膜；

[0055] 3)放置好PCB板，在PCB板设置与微贴膜的子套钉相互配套的母套钉；

[0056] 4)翻转预贴覆转贴膜，使得主膜片组的第四粘性表面朝下，然后将子套钉与PCB板上的母套钉配合连接，将预贴覆转贴膜贴覆于PCB板上，使得预贴覆转贴膜的主膜片组与PCB板上的待贴膜区域相贴合；

[0057] 5)在经过步骤4)处理后的预贴覆转贴膜的微贴膜上覆盖上玻纤布；

[0058] 6)使用假贴机对经过步骤5)处理过的PCB板进行预固定，取出PCB板，再使用快压机对PCB板进行预压；

[0059] 7)再次取出PCB板，撕除微贴膜，再用快压机对PCB板进行固定，使得主膜片组贴紧在PCB板上的待贴膜区域。

[0060] 实施例2：

[0061] 本实施例的特点是：

[0062] 参照图7，一种转贴膜，包括具有第一粘性表面的微贴膜、两组主膜片组和具有第二粘性表面的离型膜；所述微贴膜上开设有六排定位孔，每排的数量为10个；所述主膜片组由若干个相互独立的主膜片构成，所述主膜片组与待贴膜区域相匹配，各个主膜片的上、下表面均设有第三粘性表面和第四粘性表面；所述的主膜片组粘附在微贴膜的第一粘性表面与离型膜的第二粘性表面之间。

[0063] 所述微贴膜为PE微贴膜。所述主膜片为覆盖膜膜。所述离型膜为PET离型膜。所述主膜片组的数量为两组。

[0064] 一种转贴膜的制作方法，包括以下步骤：

[0065] 1)撕去微贴膜的保护层，得到具有第一粘性表面的微贴膜；撕去主膜的保护层，得到具有第三粘性表面和第四粘性表面的整张的主膜；

[0066] 2)将整张的微粘膜的第一粘性表面与整张的主膜的第三粘性表面粘合，得到第一复合膜材料；

[0067] 3)先利用圆刀模对第一复合膜材料进行半冲，半冲是指只冲穿主膜，不冲穿微粘膜，得到若干个相互独立的主膜片，从而形成两组与待贴膜区域相匹配的主膜片组；然后利用圆刀模冲穿微粘膜，使得微粘膜上形成六排定位孔，每排的数量为10个；最后使用排废胶带(辅助材料)将冲穿的废料粘除；

[0068] 4)再在主膜片组的上表面附上一层具有第二粘性表面的离型膜，得到半成品转贴膜，最后采用分切刀将半成品转贴膜分切至预定尺寸，即得到成品转贴膜。

[0069] 一种使用上述转贴膜进行贴膜的方法，其包括以下步骤：

[0070] 1)准备好转贴膜；

[0071] 2)先将转贴膜的离型膜撕除，然后将转贴膜的主膜片组的第四粘性表面朝上放置，在微贴膜上的每个定位孔中设置子套钉，得到预贴覆转贴膜；

[0072] 3)放置好PCB板，在PCB板设置与微贴膜的子套钉相互配套的母套钉；

[0073] 4)翻转预贴覆转贴膜，使得主膜片组的第四粘性表面朝下，然后将子套钉与PCB板上的母套钉配合连接，将预贴覆转贴膜贴覆于PCB板上，使得预贴覆转贴膜的任意一组主膜片组与PCB板上的待贴膜区域相贴合；

[0074] 5)在经过步骤4)处理后的预贴覆转贴膜的微贴膜上覆盖上玻纤布；

[0075] 6)使用假贴机对经过步骤5)处理过的PCB板进行预固定，取出PCB板，再使用快压机对PCB板进行预压；

[0076] 7)再次取出PCB板，撕除微贴膜，再用快压机对PCB板进行固定，使得主膜片组贴紧在PCB板上的待贴膜区域。

[0077] 步骤2)中，当转贴膜的主膜片组的数量为两组时，需要对转贴膜的微贴膜进行二次利用，具体使用方法如下：将离型膜进行分条设计，离型膜在撕除时，一次只能撕除其中一部分，另一部分保留至第二次利用时再撕除。

[0078] 实施例3：

[0079] 本实施例的特点是：所述主膜片为屏蔽膜。所述主膜片组的数量为三组。其他与实施例2相同。

[0080] 对于本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变以及变形都应该属于本发明权利要求的保护范围之内。