本发明公开了一种晶体管加工用真空镀膜机，罩体底部设有密封结构且通过所述密封结构与底座形成密封空间，抽真空机构用于对所述密封空间抽真空，转架位于所述密封空间内且通过转轴可转动安装在支架上，驱动机构通过驱动齿轮驱动转架围绕转轴旋转，转架上设有沿以转轴为中心的圆周分布的多个工件位，喷镀机构位于所述密封空间内且位于工件架下方。本发明提出的晶体管加工用真空镀膜机，结构设计合理，在喷镀时，驱动机构驱动转架旋转，同时拨动件通过拨动凸起驱动工件夹具旋转，从而保证工件喷镀均匀，大大提高喷镀效果。
1.一种晶体管加工用真空镀膜机，其特征在于，包括：底座(1)、罩体(2)、支架(3)、转架(4)、喷镀机构、驱动机构、抽真空机构；
罩体(2)设置在底座(1)上，罩体(2)底部设有密封结构且通过所述密封结构与底座(1)形成密封空间，抽真空机构用于对所述密封空间抽真空；
支架(3)位于所述密封空间内，转架(4)中部设有转轴且通过所述转轴可转动安装在支架(3)上，转架(4)外周设有第一齿部，驱动机构的输出端设有驱动齿轮(6)，驱动齿轮(6)与所述第一齿部啮合，驱动机构通过驱动齿轮(6)驱动转架(4)围绕转轴旋转，转架(4)上设有工件架(7)，工件架(7)上设有沿以转轴为中心的圆周分布的多个工件位；
喷镀机构位于所述密封空间内且位于工件架(7)下方，喷镀机构用于对工件位上的工件喷镀。
2.根据权利要求1所述的晶体管加工用真空镀膜机，其特征在于，喷镀机构安装在支架(3)上，喷镀机构在底座(1)顶面上的投影位于工件架(7)在所述面上的投影内。
3.根据权利要求1所述的晶体管加工用真空镀膜机，其特征在于，喷镀机构包括用于对喷镀材料加热的第一夹持电极(51)和第二夹持电极(52)。
4.根据权利要求3所述的晶体管加工用真空镀膜机，其特征在于，第一夹持电极(51)和第二夹持电极(52)分别位于转架(4)的转轴两侧。
5.根据权利要求1所述的晶体管加工用真空镀膜机，其特征在于，工件架(7)具有环形结构，工件架(7)上设有多个工件安装通孔，安装通孔沿转轴径向布置，每个工件安装通孔处安装有工件夹具(8)，工件夹具(8)包括彼此连接的夹持件和安装杆，夹持件位于所述安装通孔靠近转轴的一侧，安装杆远离夹持件一端穿过安装通孔。
6.根据权利要求5所述的晶体管加工用真空镀膜机，其特征在于，工件夹具(8)倾斜设置，夹持件远离安装杆一端至底座(1)的距离为D1，安装杆远离夹持件一端至底座(1)的距离为D2，D1大于D2。
7.根据权利要求5所述的晶体管加工用真空镀膜机，其特征在于，安装杆远离夹持件一端侧壁上设有多个拨动凸起，罩体(2)内壁设有拨动件(9)，拨动件(9)通过所述拨动凸起驱动工件夹具(8)围绕安装杆旋转。
8.根据权利要求5所述的晶体管加工用真空镀膜机，其特征在于，多个工件夹具(8)的拨动凸起位于转轴的同一横截面上且沿转轴圆周分布。
9.根据权利要求8所述的晶体管加工用真空镀膜机，其特征在于，罩体(2)内设有多个拨动件(9)，多个拨动件(9)位于转轴的同一横截面上且沿转轴圆周分布。
一种晶体管加工用真空镀膜机
技术领域
[0001] 本发明涉及晶体管加工技术领域，尤其涉及一种晶体管加工用真空镀膜机。
背景技术
[0002] 晶体管加工时，需要在衬底基片上进行镀膜。镀膜质量对晶体管性能影响很大。常规使用的真空镀膜设备，镀膜效率低，并且容易造成镀膜不均匀，严重影响镀膜质量，造成了生产成本的增加及生产效率的下降。
发明内容
[0003] 为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种晶体管加工用真空镀膜机。
[0004] 本发明提出的一种晶体管加工用真空镀膜机，包括：底座、罩体、支架、转架、喷镀机构、驱动机构、抽真空机构；
[0005] 罩体设置在底座上，罩体底部设有密封结构且通过所述密封结构与底座形成密封空间，抽真空机构用于对所述密封空间抽真空；
[0006] 支架位于所述密封空间内，转架中部设有转轴且通过所述转轴可转动安装在支架上，转架外周设有第一齿部，驱动机构的输出端设有驱动齿轮，驱动齿轮与所述第一齿部啮合，驱动机构通过驱动齿轮驱动转架围绕转轴旋转，转架上设有工件架，工件架上设有沿以转轴为中心的圆周分布的多个工件位；
[0007] 喷镀机构位于所述密封空间内且位于工件架下方，喷镀机构用于对工件位上的工件喷镀。
[0008] 优选地，喷镀机构安装在支架上，喷镀机构在底座顶面上的投影位于工件架在所述面上的投影内。
[0009] 优选地，喷镀机构包括用于对喷镀材料加热的第一夹持电极和第二夹持电极。
[0010] 优选地，第一夹持电极和第二夹持电极分别位于转架的转轴两侧。
[0011] 优选地，工件架具有环形结构，工件架上设有多个工件安装通孔，安装通孔沿转轴径向布置，每个工件安装通孔处安装有工件夹具，工件夹具包括彼此连接的夹持件和安装杆，夹持件位于所述安装通孔靠近转轴的一侧，安装杆远离夹持件一端穿过安装通孔。
[0012] 优选地，工件夹具倾斜设置，夹持件远离安装杆一端至底座的距离为D1，安装杆远离夹持件一端至底座的距离为D2，D1大于D2。
[0013] 优选地，安装杆远离夹持件一端侧壁上设有多个拨动凸起，罩体内壁设有拨动件，拨动件通过所述拨动凸起驱动工件夹具围绕安装杆旋转。
[0014] 优选地，多个工件夹具的拨动凸起位于转轴的同一横截面上且沿转轴圆周分布。
[0015] 优选地，罩体内设有多个拨动件，多个拨动件位于转轴的同一横截面上且沿转轴圆周分布。
[0016] 本发明中，所提出的晶体管加工用真空镀膜机，罩体底部设有密封结构且通过所述密封结构与底座形成密封空间，抽真空机构用于对所述密封空间抽真空，转架位于所述密封空间内且通过转轴可转动安装在支架上，驱动机构通过驱动齿轮驱动转架围绕转轴旋转，转架上设有沿以转轴为中心的圆周分布的多个工件位，喷镀机构位于所述密封空间内且位于工件架下方。通过上述优化设计的晶体管加工用真空镀膜机，结构设计合理，在喷镀时，驱动机构驱动转架旋转，同时拨动件通过拨动凸起驱动工件夹具旋转，从而保证工件喷镀均匀，大大提高喷镀效果。
附图说明
[0017] 图1为本发明提出的一种晶体管加工用真空镀膜机的结构示意图。
[0018] 图2为图1的工件夹具与拨动件配合的结构示意图。
具体实施方式
[0019] 如图1和2所示，图1为本发明提出的一种晶体管加工用真空镀膜机的结构示意图，图2为图1的工件夹具与拨动件配合的结构示意图。
[0020] 参照图1和2，本发明提出的一种晶体管加工用真空镀膜机，包括：底座1、罩体2、支架3、转架4、喷镀机构、驱动机构、抽真空机构；
[0021] 罩体2设置在底座1上，罩体2底部设有密封结构且通过所述密封结构与底座1形成密封空间，抽真空机构用于对所述密封空间抽真空；
[0022] 支架3位于所述密封空间内，转架4中部设有转轴且通过所述转轴可转动安装在支架3上，转架4外周设有第一齿部，驱动机构的输出端设有驱动齿轮6，驱动齿轮6与所述第一齿部啮合，驱动机构通过驱动齿轮6驱动转架4围绕转轴旋转，转架4上设有工件架7，工件架7具有环形结构，工件架7上设有多个工件安装通孔，安装通孔沿转轴径向布置，每个工件安装通孔处安装有工件夹具8，工件夹具8包括彼此连接的夹持件和安装杆，夹持件位于所述安装通孔靠近转轴的一侧，安装杆远离夹持件一端穿过安装通孔，工件夹具8倾斜设置，夹持件远离安装杆一端至底座1的距离为D1，安装杆远离夹持件一端至底座1的距离为D2，D1大于D2；
[0023] 喷镀机构位于所述密封空间内且位于工件架7下方，喷镀机构用于对工件位上的工件喷镀，喷镀机构安装在支架3上，喷镀机构在底座1顶面上的投影位于工件架7在所述面上的投影内，喷镀机构包括用于对喷镀材料加热的第一夹持电极51和第二夹持电极52，第一夹持电极51和第二夹持电极52分别位于转架4的转轴两侧。
[0024] 本实施例的晶体管加工用真空镀膜机的具体工作过程中，预先将待喷镀工件安装在工件夹具上，将工件夹具安装在工件架上，将喷镀材料夹持在第一夹持电极和第二夹持电极之间，然后通过密封结构将罩体密封安装，通过抽真空机构对罩体内部空间抽真空；喷镀时，喷镀机构通电，使得喷镀材料受热蒸发，驱动机构通过驱动齿轮驱动转架旋转，使得工件随着工件架围绕转轴旋转在喷镀过程中实现工件的旋转，保证喷镀均匀。
[0025] 在本实施例中，所提出的晶体管加工用真空镀膜机，罩体底部设有密封结构且通过所述密封结构与底座形成密封空间，抽真空机构用于对所述密封空间抽真空，转架位于所述密封空间内且通过转轴可转动安装在支架上，驱动机构通过驱动齿轮驱动转架围绕转轴旋转，转架上设有沿以转轴为中心的圆周分布的多个工件位，喷镀机构位于所述密封空间内且位于工件架下方。通过上述优化设计的晶体管加工用真空镀膜机，结构设计合理，在喷镀时，驱动机构驱动转架旋转，同时拨动件通过拨动凸起驱动工件夹具旋转，从而保证工件喷镀均匀，大大提高喷镀效果。
[0026] 在具体实施方式中，，安装杆远离夹持件一端侧壁上设有多个拨动凸起，罩体2内壁设有拨动件9，拨动件9通过所述拨动凸起驱动工件夹具8围绕安装杆旋转，多个工件夹具8的拨动凸起位于转轴的同一横截面上且沿转轴圆周分布，罩体2内设有多个拨动件9，多个拨动件9位于转轴的同一横截面上且沿转轴圆周分布；当工件夹具旋转到拨动件的拨动工位时，拨动件通过拨动凸起拨动工件夹具围绕安装杆旋转，无需额外增加动力，使得工件在公转的同时自转，进一步保证喷镀效果均匀。
[0027] 以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
