支撑台、芯片绑定方法及装置

摘要

本发明提供了一种支撑台、芯片绑定方法及装置，支撑台用于支撑衬底基板，衬底基板包括贴附待绑定电路板的第二区域和除第二区域之外的第一区域，支撑台包括：对应第一区域的第一支撑部，第一支撑部的支撑面能够与第一区域接触以支撑衬底基板；对应第二区域的第二支撑部，第二支撑部能够与第一支撑部发生相对运动从而在第一状态和第二状态之间切换，其中，在处于第一状态时，第二支撑部的支撑面与第一支撑部的支撑面位于不同平面上，在处于第二状态时，第二支撑部的支撑面与第一支撑部的支撑面位于同一平面上。本发明的技术方案能够解决现有显示装置在L0状态下产生漏光形态的COG Mura的问题。

权利要求

1.一种支撑台，用于支撑衬底基板，所述衬底基板包括贴附待绑定电路板的第二区域和除所述第二区域之外的第一区域，其特征在于，所述支撑台包括：对应所述第一区域的第一支撑部，所述第一支撑部的支撑面能够与所述第一区域接触以支撑所述衬底基板；

对应所述第二区域的第二支撑部，所述第二支撑部能够与所述第一支撑部发生相对运动从而在第一状态和第二状态之间切换，其中，在处于第一状态时，所述第二支撑部的支撑面与所述第一支撑部的支撑面位于不同平面上，在处于第二状态时，所述第二支撑部的支撑面与所述第一支撑部的支撑面位于同一平面上。

2.根据权利要求1所述的支撑台，其特征在于，所述第一支撑部由多个相互独立的支撑块组成，所述第二支撑部由一个以上的支撑块组成，所述第一支撑部的支撑块和所述第二支撑部的支撑块大小相同。

3.根据权利要求1所述的支撑台，其特征在于，还包括：

升降结构，用于带动所述第二支撑部在垂直于第一支撑部的支撑面的方向上运动。

4.根据权利要求1所述的支撑台，其特征在于，所述升降结构包括：支撑杆，用于支撑所述第二支撑部；

驱动电机，用于驱动所述支撑杆在垂直于第一支撑部的支撑面的方向上运动。

5.一种芯片绑定装置，其特征在于，包括如权利要求1-4中任一项所述的支撑台。

6.根据权利要求5所述的芯片绑定装置，其特征在于，所述装置还包括：位于所述支撑台上方、对应第二区域的接头工具，所述接头工具用于与待绑定电路板接触的接触面的面积不小于所述第二区域的面积。

7.根据权利要求6所述的芯片绑定装置，其特征在于，所述装置还包括：温控模块，用于在进行固定于玻璃基板上的芯片本压时，控制所述第一支撑部处于第一预设温度，控制所述第二支撑部处于第二预设温度，其中，第一预设温度低于各向异性导电胶的硬化温度，第二预设温度不低于各向异性导电胶的硬化温度；

运动模块，用于在贴附有待绑定电路板的衬底基板放置在第一支撑部上之前，利用升降结构控制所述第二支撑部处于第一状态；在贴附有待绑定电路板的衬底基板放置在第一支撑部上之后，控制所述接头工具向下移动直至所述接触面与待绑定电路板接触，同时控制第二支撑部向上移动直至所述第二支撑部的支撑面与所述衬底基板接触。

8.根据权利要求7所述的芯片绑定装置，其特征在于，第一预设温度为80℃，第二预设温度为145℃。

9.一种芯片绑定方法，其特征在于，应用于如权利要求6-8中任一项所述的芯片绑定装置，所述方法包括：控制所述第二支撑部处于第一状态，同时控制所述第一支撑部处于第一预设温度，控制所述第二支撑部处于第二预设温度，其中，第一预设温度低于各向异性导电胶的硬化温度，第二预设温度不低于各向异性导电胶的硬化温度；

将贴附有待绑定电路板的衬底基板放置在第一支撑部上；

控制所述接头工具向下移动直至所述接触面与待绑定电路板接触，同时控制第二支撑部向上移动直至所述第二支撑部的支撑面与所述衬底基板接触。

10.根据权利要求9所述的芯片绑定方法，其特征在于，将贴附有待绑定电路板的衬底基板放置在第一支撑部上之前还包括：清洗衬底基板；

将各向异性导电胶带粘贴在衬底基板的第二区域上；

将待绑定电路板贴附在所述各向异性导电胶带上。

说明书

支撑台、芯片绑定方法及装置

技术领域

[0001] 本发明涉及显示装置的制作工艺，尤其涉及一种支撑台、芯片绑定方法及装置。

背景技术

[0002] 图1为现有技术中液晶显示面板的截面示意图，如图1所示，液晶显示面板主要包括玻璃基板10、PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)11、IC(Integrated Circuit，集成电路板)12等，一般利用COG(Chip On Glass，固定于玻璃基板上的芯片)绑定(Bonding)方式，并通过ACF(Anisotropic Conductive adhesive Film，各向异性导电胶)13将玻璃基板10和IC12相连。

[0003] 传统COG绑定工艺主要包括：玻璃基板10清洗、偏光片贴附、ACF13贴附、COG预压、COG本压、FPC(柔性电路板)14贴附、PCB11贴附等工艺过程。其中，起到主要作用的为COG本压，COG本压的作用为：将ACF13中的粒子压制在IC12和玻璃基板10的电极之间，同时将ACF13进行硬化，从而将IC12和玻璃基板10连接在一起。

[0004] 如图2所示，现有技术在进行COG本压时，由于ACF的硬化温度为140℃以上，因此，为了避免粘贴于IC12和玻璃基板10之间的ACF13在利用接头工具16进行高温加压之前先被硬化而发生绑定异常，下部的支撑台15的温度需要低于ACF的硬化温度。另一方面如果玻璃基板10上部和下部的温差比较大的话，玻璃基板10会发生扭曲现象，因此，一般将下部的支撑台15的温度设置在80℃左右。这样，在进行COG本压时，位于IC12上方的接头工具16以145℃的高温加压，而下部的支撑台15的温度大约在80℃左右，由于接头工具16与支撑台15的存在温差，玻璃基板10和IC12也将出现温差，如图3所示，ACF13和IC12以比玻璃基板10更膨胀的状态硬化，本压后温度降到常温时，被膨胀的IC12将比玻璃基板10产生更多的收缩，如图4所示，由于IC12的收缩量更大，以U方向产生局部的弯曲，在此过程中，对IC12附近的有效显示区域的液晶排列状态带来影响，导致在L0状态下显示装置出现漏光形态的COG Mura(光斑)。

发明内容

[0005] 本发明要解决的技术问题是提供一种支撑台、芯片绑定方法及装置，能够解决现有显示装置在L0状态下产生漏光形态的COG Mura的问题。

[0006] 为解决上述技术问题，本发明的实施例提供技术方案如下：

[0007] 一方面，提供一种支撑台，用于支撑衬底基板，所述衬底基板包括贴附待绑定电路板的第二区域和除所述第二区域之外的第一区域，所述支撑台包括：

[0008] 对应所述第一区域的第一支撑部，所述第一支撑部的支撑面能够与所述第一区域接触以支撑所述衬底基板；

[0009] 对应所述第二区域的第二支撑部，所述第二支撑部能够与所述第一支撑部发生相对运动从而在第一状态和第二状态之间切换，其中，在处于第一状态时，所述第二支撑部的支撑面与所述第一支撑部的支撑面位于不同平面上，在处于第二状态时，所述第二支撑部的支撑面与所述第一支撑部的支撑面位于同一平面上。

[0010] 进一步地，所述第一支撑部由多个相互独立的支撑块组成，所述第二支撑部由一个以上的支撑块组成，所述第一支撑部的支撑块和所述第二支撑部的支撑块大小相同。

[0011] 进一步地，还包括：

[0012] 升降结构，用于带动所述第二支撑部在垂直于第一支撑部的支撑面的方向上运动。

[0013] 进一步地，所述升降结构包括：

[0014] 支撑杆，用于支撑所述第二支撑部；

[0015] 驱动电机，用于驱动所述支撑杆在垂直于第一支撑部的支撑面的方向上运动。

[0016] 本发明实施例还提供了一种芯片绑定装置，包括如上所述的支撑台。

[0017] 进一步地，所述装置还包括：

[0018] 位于所述支撑台上方、对应第二区域的接头工具，所述接头工具用于与待绑定电路板接触的接触面的面积不小于所述第二区域的面积。

[0019] 进一步地，所述装置还包括：

[0020] 温控模块，用于在进行固定于玻璃基板上的芯片本压时，控制所述第一支撑部处于第一预设温度，控制所述第二支撑部处于第二预设温度，其中，第一预设温度低于各向异性导电胶的硬化温度，第二预设温度不低于各向异性导电胶的硬化温度；

[0021] 运动模块，用于在贴附有待绑定电路板的衬底基板放置在第一支撑部上之前，利用升降结构控制所述第二支撑部处于第一状态；在贴附有待绑定电路板的衬底基板放置在第一支撑部上之后，控制所述接头工具向下移动直至所述接触面与待绑定电路板接触，同时控制第二支撑部向上移动直至所述第二支撑部的支撑面与所述衬底基板接触。

[0022] 进一步地，第一预设温度为80℃，第二预设温度为145℃。

[0023] 本发明实施例还提供了一种芯片绑定方法，应用于如上所述的芯片绑定装置，所述方法包括：

[0024] 控制所述第二支撑部处于第一状态，同时控制所述第一支撑部处于第一预设温度，控制所述第二支撑部处于第二预设温度，其中，第一预设温度低于各向异性导电胶的硬化温度，第二预设温度不低于各向异性导电胶的硬化温度；

[0025] 将贴附有待绑定电路板的衬底基板放置在第一支撑部上；

[0026] 控制所述接头工具向下移动直至所述接触面与待绑定电路板接触，同时控制第二支撑部向上移动直至所述第二支撑部的支撑面与所述衬底基板接触。

[0027] 进一步地，将贴附有待绑定电路板的衬底基板放置在第一支撑部上之前还包括：

[0028] 清洗衬底基板；

[0029] 将各向异性导电胶带粘贴在衬底基板的第二区域上；

[0030] 将待绑定电路板贴附在所述各向异性导电胶带上。

[0031] 本发明的实施例具有以下有益效果：

[0032] 上述方案中，支撑台包括有第一支撑部和第二支撑部，第一支撑部的支撑面能够与贴附待绑定电路之外的区域接触以支撑衬底基板，第二支撑部对应贴附待绑定电路的区域，能够在第一状态和第二状态之间切换，其中，在处于第一状态时，第二支撑部的支撑面与第一支撑部的支撑面位于不同平面上，在处于第二状态时，第二支撑部的支撑面与第一支撑部的支撑面位于同一平面上。这样在进行COG本压之前，将第一支撑部加热为80℃左右，第二支撑部加热为145℃左右，第二支撑部不与衬底基板相接触，第一支撑部支撑衬底基板，由于第二支撑部不与衬底基板相接触，因此不会对ACF施加温度，ACF不会被硬化，避免在进行COG本压之前ACF先被硬化而发生绑定异常。在进行COG本压时，第二支撑部与第一支撑部发生相对运动，与ACF相接触，对ACF进行硬化，实现待绑定电路的绑定。

附图说明

[0033] 图1为现有技术液晶显示面板的截面示意图；

[0034] 图2为现有技术进行COG本压的示意图；

[0035] 图3为现有技术中IC和玻璃基板在高温下膨胀的示意图；

[0036] 图4为现有技术中IC和玻璃基板在高温后的常温下收缩的示意图；

[0037] 图5为本发明实施例进行COG本压的示意图；

[0038] 图6为本发明实施例支撑台的平面示意图。

[0039] 附图标记

[0040] 10玻璃基板 11PCB 12IC 13ACF 14FPC

[0041] 15支撑台 16接头工具 17第一支撑部 18第二支撑部

具体实施方式

[0042] 为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

[0043] 本发明的实施例提供一种支撑台、芯片绑定方法及装置，能够解决现有显示装置在L0状态下产生漏光形态的COG Mura的问题。

[0044] 实施例一

[0045] 本实施例提供一种支撑台，用于支撑衬底基板，所述衬底基板包括贴附待绑定电路板的第二区域和除所述第二区域之外的第一区域，所述支撑台包括：

[0046] 对应所述第一区域的第一支撑部，所述第一支撑部的支撑面能够与所述第一区域接触以支撑所述衬底基板；

[0047] 对应所述第二区域的第二支撑部，所述第二支撑部能够与所述第一支撑部发生相对运动从而在第一状态和第二状态之间切换，其中，在处于第一状态时，所述第二支撑部的支撑面与所述第一支撑部的支撑面位于不同平面上，在处于第二状态时，所述第二支撑部的支撑面与所述第一支撑部的支撑面位于同一平面上。

[0048] 本实施例中，支撑台包括有第一支撑部和第二支撑部，第一支撑部的支撑面能够与贴附待绑定电路之外的区域接触以支撑衬底基板，第二支撑部对应贴附待绑定电路的区域，能够在第一状态和第二状态之间切换，其中，在处于第一状态时，第二支撑部的支撑面与第一支撑部的支撑面位于不同平面上，在处于第二状态时，第二支撑部的支撑面与第一支撑部的支撑面位于同一平面上。这样在进行COG本压之前，将第一支撑部加热为80℃左右，第二支撑部加热为145℃左右，第二支撑部不与衬底基板相接触，第一支撑部支撑衬底基板，由于第二支撑部不与衬底基板相接触，因此不会对ACF施加温度，ACF不会被硬化，避免在进行COG本压之前ACF先被硬化而发生绑定异常。在进行COG本压时，第二支撑部与第一支撑部发生相对运动，与ACF相接触，对ACF进行硬化，即可实现待绑定电路的绑定。

[0049] 具体实施例中，第一支撑部由多个相互独立的支撑块组成，第二支撑部由一个以上的支撑块组成，第一支撑部的支撑块和第二支撑部的支撑块大小相同。

[0050] 进一步地，可以通过升降结构带动第二支撑部在垂直于第一支撑部的支撑面的方向上运动，支撑台还包括：

[0051] 升降结构，用于带动所述第二支撑部在垂直于第一支撑部的支撑面的方向上运动。

[0052] 具体实施例中，所述升降结构包括：

[0053] 支撑杆，用于支撑所述第二支撑部；

[0054] 驱动电机，用于驱动所述支撑杆在垂直于第一支撑部的支撑面的方向上运动。

[0055] 实施例二

[0056] 本实施例提供了一种芯片绑定装置，包括如上所述的支撑台。

[0057] 进一步地，所述装置还包括：

[0058] 位于所述支撑台上方、对应第二区域的接头工具，所述接头工具用于与待绑定电路板接触的接触面的面积不小于所述第二区域的面积，这样在进行COG本压时，接头工具能够充分向待绑定电路板施加压力。

[0059] 进一步地，所述装置还包括：

[0060] 温控模块，用于在进行固定于玻璃基板上的芯片本压时，控制所述第一支撑部处于第一预设温度，控制所述第二支撑部处于第二预设温度，其中，第一预设温度低于各向异性导电胶的硬化温度，第二预设温度不低于各向异性导电胶的硬化温度；

[0061] 运动模块，用于在贴附有待绑定电路板的衬底基板放置在第一支撑部上之前，利用升降结构控制所述第二支撑部处于第一状态；在贴附有待绑定电路板的衬底基板放置在第一支撑部上之后，控制所述接头工具向下移动直至所述接触面与待绑定电路板接触，同时控制第二支撑部向上移动直至所述第二支撑部的支撑面与所述衬底基板接触。

[0062] 这样在进行COG本压之前，第二支撑部不与衬底基板相接触，第一支撑部支撑衬底基板，由于第二支撑部不与衬底基板相接触，因此不会对ACF施加温度，ACF不会被硬化，避免在进行COG本压之前ACF先被硬化而发生绑定异常。在进行COG本压时，运动模块控制接头工具向下移动直至接触面与待绑定电路板接触，同时控制第二支撑部与第一支撑部发生相对运动，与ACF相接触，对ACF进行硬化，实现待绑定电路的绑定。

[0063] 进一步地，第一预设温度为80℃，第二预设温度为145℃。

[0064] 实施例三

[0065] 本实施例提供了一种芯片绑定方法，应用于如上所述的芯片绑定装置，所述方法包括：

[0066] 控制所述第二支撑部处于第一状态，同时控制所述第一支撑部处于第一预设温度，控制所述第二支撑部处于第二预设温度，其中，第一预设温度低于各向异性导电胶的硬化温度，第二预设温度不低于各向异性导电胶的硬化温度；

[0067] 将贴附有待绑定电路板的衬底基板放置在第一支撑部上；

[0068] 控制所述接头工具向下移动直至所述接触面与待绑定电路板接触，同时控制第二支撑部向上移动直至所述第二支撑部的支撑面与所述衬底基板接触。

[0069] 本实施例中，在进行COG本压之前，控制所述第二支撑部处于第一状态，第二支撑部不与衬底基板相接触，第一支撑部支撑衬底基板，同时控制所述第一支撑部处于第一预设温度，控制所述第二支撑部处于第二预设温度，其中，第一预设温度低于ACF的硬化温度，第二预设温度不低于ACF的硬化温度，由于第二支撑部不与衬底基板相接触，因此不会对ACF施加温度，ACF不会被硬化，避免在进行COG本压之前ACF先被硬化而发生绑定异常。在进行COG本压时，控制接头工具向下移动直至接触面与待绑定电路板接触，同时控制第二支撑部与第一支撑部发生相对运动，与ACF相接触，对ACF进行硬化，实现待绑定电路的绑定。

[0070] 进一步地，将贴附有待绑定电路板的衬底基板放置在第一支撑部上之前还包括：

[0071] 清洗衬底基板；

[0072] 将各向异性导电胶带粘贴在衬底基板的第二区域上；

[0073] 将待绑定电路板贴附在所述各向异性导电胶带上。

[0074] 实施例四

[0075] 本实施例提供了一种芯片绑定装置，如图5所示，该芯片绑定装置包括支撑台和位于支撑台上方的接头工具16。其中，支撑台支撑衬底基板10，衬底基板10包括贴附待绑定电路板的第二区域和除第二区域之外的第一区域，支撑台包括对应第一区域的第一支撑部17和对应第二区域的第二支撑部18，第一支撑部17的支撑面与衬底基板10接触以支撑衬底基板10，第二支撑部18能够与第一支撑部17发生相对运动从而在第一状态和第二状态之间切换，其中，在处于第一状态时，如图5左部分所示，第二支撑部18的支撑面与第一支撑部17的支撑面位于不同平面上，第二支撑部18不与衬底基板10接触；在处于第二状态时，如图5右部分所示，第二支撑部18的支撑面与第一支撑部17的支撑面位于同一平面上，第二支撑部18与衬底基板10接触。

[0076] 芯片绑定装置还包括：位于支撑台上方、对应第二区域的接头工具16，接头工具16用于向待绑定电路板以高温加压，接头工具16与待绑定电路板接触的接触面的面积不小于第二区域的面积，这样在进行COG本压时，接头工具能够充分向待绑定电路板施加压力。

[0077] 具体地，可以通过升降结构带动第二支撑部在垂直于第一支撑部的支撑面的方向上运动。升降结构可以包括：支撑第二支撑部的支撑杆和驱动支撑杆在垂直于第一支撑部的支撑面的方向上运动的驱动电机。

[0078] 芯片绑定装置还包括温控模块和运动模块，其中，温控模块在进行固定于衬底基板上的芯片本压时，控制第一支撑部17处于第一预设温度，控制第二支撑部18处于第二预设温度，其中，第一预设温度低于各向异性导电胶的硬化温度，第二预设温度不低于各向异性导电胶的硬化温度，一般地，第一预设温度为80℃，第二预设温度为145℃；在贴附有待绑定电路板的衬底基板10放置在第一支撑部17上之前，运动模块利用升降结构控制第二支撑部18处于第一状态；在贴附有待绑定电路板的衬底基板10放置在第一支撑部17上之后，控制接头工具16向下移动直至接触面与待绑定电路板接触，同时控制第二支撑部18向上移动直至第二支撑部18的支撑面与衬底基板10接触。

[0079] 其中，如图6所示，第一支撑部17可以由多个相互独立的支撑块组成，第二支撑部18也可以由一个以上的支撑块组成，第一支撑部17的支撑块和第二支撑部18的支撑块的大小和规格都相同，根据待绑定电路板的大小和位置，可以决定由哪些支撑块来组成第二支撑部18，剩下的支撑块来组成第一支撑部17。

[0080] 本实施例的芯片绑定方法具体包括以下步骤：

[0081] 步骤1、清洗衬底基板10后将ACF13固定在衬底基板10上；

[0082] 具体的，首先进行衬底基板10的清洗，将衬底基板10表面上的外来异物清除掉；所述外来异物包括有机物和无机物，可以利用物理清洗方式清洗无机物，利用化学清洗方式清洗有机物；接着利用烘干机对清洗后的衬底基板10进行烘干处理，并利用有机溶剂将经过上述处理后的衬底基板10上的预绑定区域清洗干净，并利用设备将ACF13固定在衬底基板10上的预绑定区域，接着进入到COG绑定工艺。

[0083] 步骤2、进行COG绑定工艺的预压处理，将IC12固定在ACF13上；

[0084] 具体的，将ACF13固定在衬底基板10上的预绑定区域后，进行COG绑定工艺的预压处理，将IC12与衬底基板10对位，对位后通过一定压力将IC12固定在ACF13上，起到对位的作用，后面就可以进行COG绑定工艺的本压处理。

[0085] 步骤3、控制第一支撑部17的温度为80℃，控制第二支撑部18的温度为145℃，控制接头工具16的温度为145℃，同时控制第二支撑部18向上移动，接头工具16向下移动；

[0086] 在步骤1和2中，第二支撑部18的支撑面与第一支撑部17的支撑面位于不同平面上，第二支撑部18不与衬底基板10相接触，因此，在将IC12固定在ACF13上之前，也可以控制第一支撑部17的温度为80℃，控制第二支撑部18的温度为145℃，由于第二支撑部18不与衬底基板10相接触，因此不会对ACF13施加温度，ACF13不会被硬化。

[0087] 步骤4、在第二支撑部18与衬底基板10接触的同时，接头工具16也与IC12接触，第二支撑部18和接头工具16共同向ACF13加压，接头工具16对衬底基板10、ACF13和IC12进行高温本压、低温本压和高温本压处理，完成整个本压处理过程，实现IC12和衬底基板10的完全固化，完成IC12的绑定。

[0088] 本实施例中，在进行COG本压之前，第二支撑部不与衬底基板相接触，第一支撑部支撑衬底基板，由于第二支撑部不与衬底基板相接触，因此不会对ACF施加温度，ACF不会被硬化，避免在进行COG本压之前ACF先被硬化而发生绑定异常。在进行COG本压时，第二支撑部与第一支撑部发生相对运动，与ACF相接触，对ACF进行硬化，即可实现待绑定电路的绑定。

[0089] 以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。