集成封装的LED转让专利

申请号 : CN201610231070.7

文献号 : CN105810675B

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发明人 : 洪汉忠许长征

申请人 : 宏齐光电子(深圳)有限公司

摘要 :

本发明公开了集成封装的LED,本发明LED采用热敏感应油墨,使LED能够通过热量传导,使热敏感应油墨颜色由浅变深,形成字体,尤其是形成路标标识,使道路名称一目了然,光学透镜采用新的配方,光透率比传统的要加强,减少光衰。本发明的注胶是先盖好光学透镜,然后通过围胶坝上的四个圆孔注胶,注胶孔延伸至封装基板底面,避免了起泡现象。

权利要求 :

1.集成封装的LED,该LED包括封装基板(2),在该封装基板(2)上集成有LED芯片,其特征在于:所述封装基板(2)上设置有凹槽阵列,每个凹槽(3)呈倒锥形,在倒锥形凹槽底面设置LED芯片;

沿凹槽阵列的边缘设置有一圈围胶坝(7),围胶坝(7)内部形成一个凹槽面,所述围胶坝(7)的四个角上设置有方形块,在方形块的中部设置有注胶孔(6),所述注胶孔(6)延伸至封装基板(2)底面;

在封装基板(2)表面、凹槽阵列的凹槽(3)间隙处,设置有文字形沟槽(1),在该文字形沟槽内,填充有热敏感应油墨;

在围胶坝(7)上端面盖有光学透镜(8),该光学透镜(8)为平面透镜,其四角设置有圆孔(9),所述光学透镜(8)盖于围胶坝(7)的上端面后,其四个圆孔(9)与注胶孔(6)重合;

所述围胶坝(7)内填充有封装胶;

所述注胶孔(6)连通出胶孔(5),出胶孔(5)紧贴封装基板表面;

所述光学透镜(8)上的四个圆孔(9)配有平头塞;

所述光学透镜(8)由以下原料通过注塑制成,其组成的的质量百分比如下:聚甲基丙烯酸甲酯                     30%;

聚酰胺亚胺                           5%;

聚酰胺 -11(PA-11)                    3%;

聚酰胺 -12(PA-12) 或聚酰胺 -6(PA-6)  10%;

聚苯硫 (PPS)                         2%;

聚芒砜 (PAS)                         2%;

聚丙烯酸酯                           5%;

聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET)           5%;

聚醚醚酮 (PEEK)                      8%;

聚乙烯化合物                         10%;

聚丙烯腈                             10%;

聚醚酮酮(PEKK)                       10%。

2.根据权利要求1所述的集成封装的LED,其特征在于:所述LED芯片上涂有一层荧光粉。

3.根据权利要求1所述的集成封装的LED,其特征在于:在围胶坝(7)的两侧设置有条形槽(4)。

4.根据权利要求1所述的集成封装的LED,其特征在于:所述光学透镜(8)由以下原料通过注塑制成,其组成的的质量百分比如下:聚甲基丙烯酸甲酯                     30%;

聚酰胺亚胺                    5%;

聚酰胺 -11(PA-11)                    3%;

聚酰胺 -12(PA-12) 或聚酰胺 -6(PA-6)  10%;

聚酰亚胺 (PI)                        2%;

聚苯硫 (PPS)                2%;

聚氨酯                               2%;

聚脲                                 2%;

聚酯                                 1%;

聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET)           5%;

聚醚醚酮 (PEEK)                      8%;

聚乙烯化合物                         10%;

聚丙烯腈                             10%;

聚醚酮酮 (PEKK)                      10%。

5.根据权利要求1所述的集成封装的LED,其特征在于:所述光学透镜(8)由以下原料通过注塑制成,其组成的的质量百分比如下:聚甲基丙烯酸甲酯                     30%;

聚酰胺亚胺                           5%;

聚酰胺 -11(PA-11)                    3%;

聚酰胺 -12(PA-12) 或聚酰胺 -6(PA-6)  10%;

聚酰亚胺 (PI)                        2%;

聚苯硫 (PPS)                2%;

聚氨酯                               2%;

聚脲                                 2%;

聚酯                                 1%;

聚缩醛                               5%;

聚醚砜 (PES)                   8%聚乙烯化合物                         10%;

聚丙烯腈                             10%;

聚醚酮酮 (PEKK)                      10%。

说明书 :

集成封装的LED

技术领域

[0001] 本发明涉及LED技术领域,具体的说是涉及一种集成封装的LED。

背景技术

[0002] 目前,LED器件的封装方式大致有两种形式,一种是由单颗LED芯片进行封装的光源器件,一种是由多颗LED芯片进行集成封装的光源器件,两种形式LED光源在照明应用产品中各有特长。相比之下,集成式封装LED器件能使单个光源的功率更大化,具有更好的实用性、适用性和可靠性,集成式封装LED器件技术的出现,为LED应用到室内外大功率照明提供了良好的思路和发展方向。在制作集成封装LED器件时,为了引导器件出光方向和圈定封装胶水的范围,往往会采取在芯片所在范围的外围加设金属反光圈,或采用陶瓷、环氧树脂等材料的包围圈;现有的集成封装LED器件存在着出光引导性不理想、制作工艺复杂、生产成本高的不足之处。

发明内容

[0003] 针对现有技术中的不足,本发明要解决的技术问题在于提供了一种集成封装的LED。
[0004] 为解决上述技术问题,本发明通过以下方案来实现:集成封装的LED,该LED包括封装基板,在该封装基板上集成有LED芯片;
[0005] 所述封装基板上设置有凹槽阵列,每个凹槽呈倒锥形,在倒锥形凹槽底面设置LED芯片;
[0006] 沿凹槽阵列的边缘设置有一圈围胶坝,围胶坝内部形成一个凹槽面,所述围胶坝的四个角上设置有方形块,在方形块的中部设置有注胶孔,所述注胶孔延伸至封装基板底面;
[0007] 在封装基板表面、凹槽阵列的凹槽间隙处,设置有文字形沟槽,在该文字形沟槽内,填充有热敏感应油墨。
[0008] 进一步的,在围胶坝上端面盖有光学透镜,该光学透镜为平面透镜,其四角设置有圆孔,所述光学透镜盖于围胶坝的上端面后,其四个圆孔与注胶孔重合。
[0009] 进一步的,所述围胶坝内填充有封装胶。
[0010] 进一步的,所述LED芯片上涂有一层荧光粉。
[0011] 进一步的,在围胶坝的两侧设置有条形槽。
[0012] 进一步的,所述注胶孔连通出胶孔,出胶孔紧贴封装基板表面。
[0013] 进一步的,所述光学透镜上的四个圆孔配有平头塞。
[0014] 进一步的,所述光学透镜由以下原料通过注塑制成,其组成的的质量百分比如下:
[0015] 聚甲基丙烯酸甲酯                     30%;
[0016] 聚酰胺亚胺                    5%;
[0017] 聚酰胺 -11(PA-11)                    3%;
[0018] 聚酰胺 -12(PA-12) 或聚酰胺 -6(PA-6)  10%;
[0019] 聚苯硫 (PPS)                2%;
[0020] 聚芒砜 (PAS)                    2%;
[0021] 聚丙烯酸酯                           5%;
[0022] 聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET)           5%;
[0023] 聚醚醚酮 (PEEK)                      8%;
[0024] 聚乙烯化合物                         10%;
[0025] 聚丙烯腈                             10%;
[0026] 聚醚酮酮(PEKK)                       10%。
[0027] 进一步的,所述光学透镜由以下原料通过注塑制成,其组成的的质量百分比如下:
[0028] 聚甲基丙烯酸甲酯                     30%;
[0029] 聚酰胺亚胺                    5%;
[0030] 聚酰胺 -11(PA-11)                    3%;
[0031] 聚酰胺 -12(PA-12) 或聚酰胺 -6(PA-6)  10%;
[0032] 聚酰亚胺 (PI)                        2%;
[0033] 聚苯硫 (PPS)               2%;
[0034] 聚氨酯                               2%;
[0035] 聚脲                                 2%;
[0036] 聚酯                                 1%;
[0037] 聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET)           5%;
[0038] 聚醚醚酮 (PEEK)                      8%;
[0039] 聚乙烯化合物                         10%;
[0040] 聚丙烯腈                             10%;
[0041] 聚醚酮酮 (PEKK)                      10%。
[0042] 进一步的,所述光学透镜由以下原料通过注塑制成,其组成的的质量百分比如下:
[0043] 聚甲基丙烯酸甲酯                     30%;
[0044] 聚酰胺亚胺                    5%;
[0045] 聚酰胺 -11(PA-11)                    3%;
[0046] 聚酰胺 -12(PA-12) 或聚酰胺 -6(PA-6)  10%;
[0047] 聚酰亚胺 (PI)                        2%;
[0048] 聚苯硫 (PPS)                2%;
[0049] 聚氨酯                               2%;
[0050] 聚脲                                 2%;
[0051] 聚酯                                 1%;
[0052] 聚缩醛                               5%;
[0053] 聚醚砜 (PES)                    8%
[0054] 聚乙烯化合物                         10%;
[0055] 聚丙烯腈                             10%;
[0056] 聚醚酮酮 (PEKK)                      10%。
[0057] 相对于现有技术,本发明的有益效果是:本发明LED采用热敏感应油墨,使LED能够通过热量传导,使热敏感应油墨颜色由浅变深,形成字体,尤其是形成路标标识,使道路名称一目了然,光学透镜采用新的配方,光透率比传统的要加强,减少光衰。本发明的注胶是先盖好光学透镜,然后通过围胶坝上的四个圆孔注胶,注胶孔延伸至封装基板底面,避免了起泡现象。

附图说明

[0058] 图1为本发明LED结构示意图。
[0059] 图2为本发明光学玻璃示意图。
[0060] 图3为带有山字体的LED示意图。
[0061] 图4为带有RD字体的LED示意图。
[0062] 附图中标记:文字形沟槽1、封装基板2、凹槽3、条形槽4、出胶孔5、注胶孔6、围胶坝7、光学透镜8、圆孔9。

具体实施方式

[0063] 下面结合附图对本发明的优选实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0064] 请参照附图1 2,本发明的集成封装的LED,该LED包括封装基板2,在该封装基板2~上集成有LED芯片;
[0065] 所述封装基板2上设置有凹槽阵列,每个凹槽3呈倒锥形,在倒锥形凹槽底面设置LED芯片;
[0066] 沿凹槽阵列的边缘设置有一圈围胶坝7,围胶坝7内部形成一个凹槽面,所述围胶坝7的四个角上设置有方形块,在方形块的中部设置有注胶孔6,所述注胶孔6延伸至封装基板2底面;
[0067] 在封装基板2表面、凹槽阵列的凹槽3间隙处,设置有文字形沟槽1,在该文字形沟槽内,填充有热敏感应油墨。
[0068] 在围胶坝7上端面盖有光学透镜8,该光学透镜8为平面透镜,其四角设置有圆孔9,所述光学透镜8盖于围胶坝7的上端面后,其四个圆孔9与注胶孔6重合。
[0069] 在注胶时,先将光学透镜8盖于围胶坝7上,使其紧贴,边缘密封,然后将注胶枪插入3个圆孔9内,预留一个圆孔作为排气用,并将枪头插进注胶孔6内,进行注胶,当注胶填满围胶坝内部空腔时,并且封装胶的胶水漫至第四个排气用的注胶孔内,待封装胶固化后,利用平头塞将圆孔9塞平。
[0070] 所述围胶坝7内填充有封装胶,所述LED芯片上涂有一层荧光粉,在围胶坝7的两侧设置有条形槽4,条形槽4作用为连接LED灯座用。所述注胶孔6连通出胶孔5,出胶孔5紧贴封装基板表面。
[0071] 当LED工作时,会发出热量,其热量会传导至封装基板上,封装基板上的热敏感应油墨会随着温度增加而颜色加深,使文字清晰显现,当LED不工作时,热敏感应油墨颜色恢复至原封装基板颜色,使LED封装基板就像一个整体。
[0072] 本发明的光学透镜8的制作有三种方案:
[0073] 第一种,光学透镜8由以下原料通过注塑制成,其组成的的质量百分比如下:
[0074] 聚甲基丙烯酸甲酯                     30%;
[0075] 聚酰胺亚胺                    5%;
[0076] 聚酰胺 -11(PA-11)                    3%;
[0077] 聚酰胺 -12(PA-12) 或聚酰胺 -6(PA-6)  10%;
[0078] 聚苯硫 (PPS)               2%;
[0079] 聚芒砜 (PAS)                    2%;
[0080] 聚丙烯酸酯                           5%;
[0081] 聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET)           5%;
[0082] 聚醚醚酮 (PEEK)                      8%;
[0083] 聚乙烯化合物                         10%;
[0084] 聚丙烯腈                             10%;
[0085] 聚醚酮酮(PEKK)                       10%。
[0086] 第二种,所述光学透镜8由以下原料通过注塑制成,其组成的的质量百分比如下:
[0087] 聚甲基丙烯酸甲酯                     30%;
[0088] 聚酰胺亚胺                    5%;
[0089] 聚酰胺 -11(PA-11)                    3%;
[0090] 聚酰胺 -12(PA-12) 或聚酰胺 -6(PA-6)  10%;
[0091] 聚酰亚胺 (PI)                        2%;
[0092] 聚苯硫 (PPS)                2%;
[0093] 聚氨酯                               2%;
[0094] 聚脲                                 2%;
[0095] 聚酯                                 1%;
[0096] 聚对苯二甲酸乙二醇酯 (PET)           5%;
[0097] 聚醚醚酮 (PEEK)                      8%;
[0098] 聚乙烯化合物                         10%;
[0099] 聚丙烯腈                             10%;
[0100] 聚醚酮酮 (PEKK)                      10%。
[0101] 第三种,所述光学透镜8由以下原料通过注塑制成,其组成的的质量百分比如下:
[0102] 聚甲基丙烯酸甲酯                     30%;
[0103] 聚酰胺亚胺                    5%;
[0104] 聚酰胺 -11(PA-11)                    3%;
[0105] 聚酰胺 -12(PA-12) 或聚酰胺 -6(PA-6)  10%;
[0106] 聚酰亚胺 (PI)                        2%;
[0107] 聚苯硫 (PPS)                2%;
[0108] 聚氨酯                               2%;
[0109] 聚脲                                 2%;
[0110] 聚酯                                 1%;
[0111] 聚缩醛                               5%;
[0112] 聚醚砜 (PES)                    8%
[0113] 聚乙烯化合物                         10%;
[0114] 聚丙烯腈                             10%;
[0115] 聚醚酮酮 (PEKK)                      10%。
[0116] 实施例1:
[0117] 请参照附图1、3、4,三个LED组合在一起,形成“中”“山”“RD”字样,合在一起就是“中山RD”,RD为路的意思,即“中山路”。
[0118] 以上所述仅为本发明的优选实施方式,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。