本发明公开了一种抗振石英晶体振荡器及其加工方法，抗振石英晶体振荡器的基座内设有衬底基片，衬底基片通过基片底胶点安装固定到基座上；衬底基片边缘部设有基片顶胶点；衬底基片上安装抗振小片区域的中部、边缘部均设有小片底胶点，小片底胶点与衬底基片连接固定；抗振小片边缘部设有小片顶胶点。其加工步骤包括：集成电路与基座Bonding；衬底基片组装；抗振小片组装。本发明的衬底基片不参与振动；通过设置衬底基片及抗振小片，减少抗振小片的尺寸及增加相对厚度，减少了其振动时形变量，极大地提高了其抗冲击振动的能力，从而减少工作过程中晶片的损坏，提高晶片寿命，降低维护维修成本。
1.一种抗振石英晶体振荡器，包括基座、与基座Bonding的集成电路、与基座连接的抗振小片，其特征在于：所述的基座内设有衬底基片，衬底基片通过基片底胶点安装固定到基座上；衬底基片边缘部设有基片顶胶点；
衬底基片上安装抗振小片区域的中部、边缘部均设有小片底胶点，小片底胶点与衬底基片连接固定；抗振小片边缘部设有小片顶胶点。
2.根据权利要求1所述的抗振石英晶体振荡器，其特征在于：所述的基片底胶点中有一部分基片底胶点与基片顶胶点对应设置，对应设置的基片底胶点与基片顶胶点夹持固定衬底基片。
3.根据权利要求2所述的抗振石英晶体振荡器，其特征在于：所述的衬底基片通过四个基片底胶点与两个基片顶胶点与基座连接固定；四个基片底胶点呈等腰梯形设置，四个基片底胶点中有两个基片底胶点分别与两个基片顶胶点对应设置。
4.根据权利要求1所述的抗振石英晶体振荡器，其特征在于：所述的小片底胶点中有一部分小片底胶点与小片顶胶点对应设置，对应设置的小片底胶点与小片顶胶点夹持固定抗振小片。
5.根据权利要求4所述的抗振石英晶体振荡器，其特征在于：所述的抗振小片通过三个小片底胶点与两个小片顶胶点与衬底基片连接固定，三个小片底胶点呈三角形设置，三个小片底胶点有两个小片底胶点分别与两个小片顶胶点对应设置。
6.一种如权利要求1所述的抗振石英晶体振荡器的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：（1）集成电路与基座Bonding：将集成电路固定在基座内，然后用Wire Bonding设备将集成电路和基座Bonding在一起；
（2）衬底基片组装：在组装好的基座内安装衬底基片的区域点基片底胶点，将衬底基片通过基片底胶点安装固定到基座上；再在衬底基片边缘部点基片顶胶点对衬底基片进行进一步的固定；
（3）抗振小片组装：在衬底基片上安装抗振小片区域的中部点小片底胶点；待衬底基片顶胶点及小片底胶点固化；再在衬底基片上安装抗振小片区域的边缘部点小片底胶点；然后将抗振小片安装固定到衬底基片上；再在抗振小片边缘部点小片顶胶点对抗振小片进行进一步固定。
抗振石英晶体振荡器及其加工方法
技术领域
[0001] 本发明涉及抗振石英晶体振荡器，具体是一种抗振石英晶体振荡器及其加工方法。
背景技术
[0002] 现有的压控晶体振荡器，采用的都是基频晶体振荡模式。普通的AT切基频晶体，其频率高，则晶片比较薄，并晶片尺寸较大，从而使晶体抗冲击振动的能力急剧下降，严重影响使用时的可靠性；由于该产品使用在高端通信设备上，一旦发生损坏，维护维修成本很高。
发明内容
[0003] 本发明要解决的技术问题是，提供一种抗振石英晶体振荡器及其加工方法，能够极大地增加振荡器抗冲击振动的能力，从而减少工作过程中晶片的损坏，提高晶片寿命，降低维护维修成本。
[0004] 为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：一种抗振石英晶体振荡器，包括基座、与基座Bonding的集成电路、与基座连接的抗振小片，所述的基座内设有衬底基片，衬底基片通过基片底胶点安装固定到基座上；衬底基片边缘部设有基片顶胶点；衬底基片上安装抗振小片区域的中部、边缘部均设有小片底胶点，小片底胶点与衬底基片连接固定；抗振小片边缘部设有小片顶胶点。
[0005] 一种抗振石英晶体振荡器的加工方法，包括以下步骤：（1）集成电路与基座Bonding：将集成电路固定在基座内，然后用Wire Bonding设备将集成电路和基座Bonding在一起；
（2）衬底基片组装：在组装好的基座内安装衬底基片的区域点基片底胶点，将衬底基片通过基片底胶点安装固定到基座上；再在衬底基片边缘部点基片顶胶点对衬底基片进行进一步的固定；
（3）抗振小片组装：在衬底基片上安装抗振小片区域的中部点小片底胶点；待衬底基片顶胶点及小片底胶点固化；再在衬底基片上安装抗振小片区域的边缘部点小片底胶点；然后将抗振小片安装固定到衬底基片上；再在抗振小片边缘部点小片顶胶点对抗振小片进行进一步固定。
[0006] 采用上述技术方案的本发明，与现有技术相比，其有益效果是：在不改变现有基座等主材的情况下，依照基座点胶PAD的尺寸设计最小尺寸的晶片，也就是抗振小片，然后在晶片衬底基片上将抗振小片稳固；衬底基片用导电胶与基座连接，衬底基片不参与振动；晶片尺寸越小则振动时形变量越小；增加了衬底基片，相当于增加了抗振晶片的相对厚度，其形变量就越小，也就是说本技术方案通过设置衬底基片及抗振小片，通过减少抗振小片的尺寸及增加相对厚度，减少了其振动时形变量，极大地提高了其抗冲击振动的能力，从而减少工作过程中晶片的损坏，提高晶片寿命，降低维护维修成本。
[0007] 作为优选，本发明更进一步的技术方案是：所述的基片底胶点中有一部分基片底胶点与基片顶胶点对应设置，对应设置的基片底胶点与基片顶胶点夹持固定衬底基片。通过对应设置基片底胶点与基片顶胶点，可以对衬底基片进行更好的固定。
[0008] 所述的衬底基片通过四个基片底胶点与两个基片顶胶点与基座连接固定；四个基片底胶点呈等腰梯形设置，四个基片底胶点中有两个基片底胶点分别与两个基片顶胶点对应设置。四个基片底胶点呈等腰梯形设置，每两个基片底胶点与另外的任何一个基片底胶点均组成三角形，稳定性更高。
[0009] 所述的小片底胶点中有一部分小片底胶点与小片顶胶点对应设置，对应设置的小片底胶点与小片顶胶点夹持固定抗振小片。通过对应设置小片底胶点与小片顶胶点，可以对抗振小片进行更好的连接固定。
[0010] 所述的抗振小片通过三个小片底胶点与两个小片顶胶点与衬底基片连接固定，三个小片底胶点呈三角形设置，三个小片底胶点有两个小片底胶点分别与两个小片顶胶点对应设置。由于抗振小片尺寸比较小，设计较少的胶点进行固定比较方便；三个小片底胶点呈三角形设置可以提供较高的连接的稳定性。
附图说明
[0011] 图1是本发明实施例的结构示意图；图2是图1的左视图；
图3是图2的俯视图；
附图标记说明：1－基座；2－集成电路；3－衬底基片；4－抗振小片； 5－基片顶胶点；
6－小片顶胶点；7－小片底胶点；8－基片底胶点。
具体实施方式
[0012] 下面结合实施例，进一步说明本发明。
[0013] 参见图1、图2、图3，一种抗振石英晶体振荡器，由基座1、与基座1Bonding的集成电路2、基座1连接的抗振小片4组成，基座1内设有衬底基片3，衬底基片3通过基片底胶点8安装固定到基座1上；衬底基片3边缘部设有基片顶胶点5；衬底基片3上安装抗振小片4区域的中部、边缘部均设有小片底胶点7；抗振小片4的小片底胶点7与衬底基片3连接固定；抗振小片4边缘部设有小片顶胶点6。
[0014] 基片底胶点8中有一部分与基片顶胶点5对应设置，对应设置的基片底胶点8与基片顶胶点5夹持固定衬底基片3。
[0015] 衬底基片3通过四个基片底胶点8与两个基片顶胶点5与基座1连接固定；四个基片底胶点8呈等腰梯形设置，四个基片底胶点8中有两个分别与两个基片顶胶点5对应设置。
[0016] 小片底胶点7中有一部分与小片顶胶点6对应设置，对应设置的小片底胶点7与小片顶胶点6夹持固定抗振小片4。
[0017] 抗振小片4通过三个小片底胶点7与两个小片顶胶点6与衬底基片3连接固定，三个小片底胶点7呈三角形设置，三个小片底胶点7有两个分别与两个小片顶胶点6对应设置。
[0018] 本实施例中的衬底基片3厚度为24MHZ；胶点根据电连接的需要选择导电胶。
[0019] 上述抗振石英晶体振荡器的加工方法，包括以下步骤：（1）集成电路2与基座1Bonding：将集成电路2固定在基座1内，然后用Wire Bonding设备将集成电路2和基座1Bonding在一起；
（2）衬底基片3组装：在组装好的基座1内安装衬底基片3的区域点基片底胶点8，将衬底基片3通过基片底胶点8安装固定到基座1上；再在衬底基片3边缘部点基片顶胶点5对衬底基片3进行进一步的固定；
（3）抗振小片4组装：在衬底基片3上安装抗振小片4区域的中部点小片底胶点7；待基片顶胶点5及小片底胶点7固化；再在衬底基片3上安装抗振小片4区域的边缘部点小片底胶点
7；然后将抗振小片4安装固定到衬底基片3上；再在抗振小片4边缘部点小片顶胶点6对抗振小片4进行进一步固定。
[0020] 利用检测设备，对本实施例生产的抗振石英晶体振荡器与传统工艺生产的石英晶体振荡器做对比实验，可以得出：本发明产品抗冲击振动的能力综合判定明显优于常规设计。
[0021] 以上所述仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护不限于此，任何本技术领域的技术人员所能想到的与本技术方案技术特征等同的变化或替代，都涵盖在本发明的保护范围之内。
