用于电脑主板的线缆连接器组件

摘要

本发明涉及一种用于电脑主板的线缆连接器组件，属于连接器组件的技术领域。本发明所述的用于电脑主板的线缆连接器组件，包括柔性扁平线缆以及与所述柔性扁平线缆相配合的电连接器；所述柔性扁平线缆具有以规定间隔平行排列的多个导体、和覆盖在所述多个导体周围而形成的绝缘层，所述多个导体和绝缘层形成线缆主体，所述线缆主体外设置有电磁屏蔽层以及覆盖所述电磁屏蔽层外围的绝缘覆盖层；其中，所述电磁屏蔽层由铜箔层以及设置在所述铜箔层外周的导电编织层形成。本发明的用于电脑主板的线缆连接器组件结构简单，其中的柔性扁平线缆不仅挠性好、而且提高了屏蔽性并有效防止电磁泄漏。

权利要求

1.一种用于电脑主板的线缆连接器组件，包括柔性扁平线缆以及与所述柔性扁平线缆相配合的电连接器；其特征在于：所述柔性扁平线缆具有以规定间隔平行排列的多个导体、和覆盖在所述多个导体周围而形成的绝缘层，所述多个导体和绝缘层形成线缆主体，所述线缆主体外设置有电磁屏蔽层以及覆盖所述电磁屏蔽层外围的绝缘覆盖层；所述电磁屏蔽层由铜箔层以及设置在所述铜箔层外周的导电编织层形成；其中，所述绝缘层外通过压合连接所述铜箔层且不使用粘结剂；所述铜箔在氢氧化钠水溶液中进行碱洗，随后进行水洗，然后在稀硫酸中进行活化处理，然后在氧化性溶液中进行氧化处理，所述氧化性溶液由

0.05 1.0wt%的2-硫醇基咪唑啉、0.50 1.50wt%的四乙氧基硅烷、1.0 20.0wt%的过氧化氢、~ ~ ~

1.0 10.0wt%的碳酸盐，和余量的水组成。

~

2.根据权利要求1所述的用于电脑主板的线缆连接器组件，其特征在于：所述多个导体的两个端部未覆盖绝缘层从而形成插接端，所述插接端包括导电接触端子，以及形成在所述导电接触端子周围的引导框。

3.根据权利要求2所述的用于电脑主板的线缆连接器组件，其特征在于：所述电连接器设有与所述插接端相配合的端子收容通道。

4.根据权利要求1所述的用于电脑主板的线缆连接器组件，其特征在于：所述铜箔层的厚度为5 50μm。

~

5.根据权利要求1所述的用于电脑主板的线缆连接器组件，其特征在于：所述绝缘层为聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂绝缘层、聚苯硫醚树脂绝缘层、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂绝缘层或聚烯烃树脂绝缘层。

6.根据权利要求1所述的用于电脑主板的线缆连接器组件，其特征在于：所述导电编织层由0.05 0.20 mm的铝合金线编织而成，所述铝合金线的拉伸强度为160 200 MPa，断裂伸~ ~长率为20%以上，导电率为58 63% IACS；并且铝合金的元素组成为：0.10 1.20wt%的Mg、~ ~

0.05 0.50wt%的Cu、0.005 0.03wt%的Si、0.005 0.05wt%的Cr，余量为铝和不可避免的杂~ ~ ~质；并且0.35wt%≤Mg+Cu≤1.50wt%，Si+2Cr≤0.10wt%，不可避免的杂质的含量为0.03wt%以下。

说明书

用于电脑主板的线缆连接器组件

技术领域

[0001] 本发明涉及连接器组件的技术领域，更具体地说，本发明涉及一种用于电脑主板的线缆连接器组件。

背景技术

[0002] 柔性线缆，通常由绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线，通过压合而成的新型数据线缆，具有柔软、易弯曲、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便等优点。可以任意选择导线数目及间距，使连线更方便，大大减少电子产品的体积，减少生产成本，提高生产效率，最适合于电子设备或电路板之间的信号传输线缆之用，尤其是适合应用于复杂和/或空间狭小且弯曲或折曲的地方。

[0003] 柔性线缆中通常根据实际需要可以布设有多个平行设置的导线，而且导线之间的间距小；如此设置虽然可以使得连线方便，减少电子产品的体积，但并行的导线之间噪声会相互叠加，从而可能干扰所述导线中进行的数据传输；另外当扁平柔性线缆传输信号时，会产生相对高频的电磁波，对其它电子器件也会导致电磁干扰，为此现有技术将导电织物通过导电压敏胶结合到导线周围的绝缘材料上，这种结构不仅操作复杂。

[0004] 因此，针对上述缺陷，有必要对上述技术结构进行改良，以弥补现有技术的不足。

发明内容

[0005] 为了解决现有技术中存在的技术问题，本发明的目的在于提供一种用于电脑主板的线缆连接器组件。

[0006] 为了实现本发明的上述发明目的，本发明提供了以下技术方案：

[0007] 一种用于电脑主板的线缆连接器组件，包括柔性扁平线缆以及与所述柔性扁平线缆相配合的电连接器；其特征在于：所述柔性扁平线缆具有以规定间隔平行排列的多个导体、和覆盖在所述多个导体周围而形成的绝缘层，所述多个导体和绝缘层形成线缆主体，所述线缆主体外设置有电磁屏蔽层以及覆盖所述电磁屏蔽层外围的绝缘覆盖层；所述电磁屏蔽层由铜箔层以及设置在所述铜箔层外周的导电编织层形成；其中，所述绝缘层外通过压合连接所述铜箔层且不使用粘结剂；所述铜箔在氢氧化钠水溶液中进行碱洗，随后进行水洗，然后在稀硫酸中进行活化处理，然后在氧化性溶液中进行氧化处理，所述氧化性溶液由0.05 1.0wt%的2-硫醇基咪唑啉、0.50 1.50wt%的四乙氧基硅烷、1.0 20.0wt%的过氧化氢、~ ~ ~
1.0 10.0wt%的碳酸盐，和余量的水组成。
~

[0008] 其中，所述多个导体的两个端部未覆盖绝缘层从而形成插接端，所述插接端包括导电接触端子，以及形成在所述导电接触端子周围的引导框。

[0009] 其中，所述电连接器设有与所述插接端相配合的端子收容通道。

[0010] 其中，所述铜箔层的厚度为5 50 μm，优选为5 30 μm，在本发明中当所述铜箔纵包~ ~层的厚度达到5μm以上时即可达到屏蔽要求，因而出于经济性的考虑将所述铜箔层的厚度更优选为5 10 μm。
~

[0011] 其中，所述绝缘层为聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）树脂绝缘层、聚苯硫醚（PPS）树脂绝缘层、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）树脂绝缘层或聚烯烃树脂绝缘层等。

[0012] 与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

[0013] 本发明的用于电脑主板的线缆连接器组件结构简单，其中的柔性扁平线缆不仅挠性好、而且提高了屏蔽性并有效防止电磁泄漏。

附图说明

[0014] 图1为本发明所述的用于电脑主板的线缆连接器组件的平面示意图。

[0015] 图2为线缆连接器组件中的柔性扁平线缆平面示意图。

[0016] 图3为线缆连接器组件中的柔性扁平线缆的横截面结构示意图。

具体实施方式

[0017] 如图1-2所示，本发明的电脑主板的线缆连接器组件，包括柔性扁平线缆10，以及设置在所述柔性扁平线缆10两端的且与所述柔性扁平线缆相配合的电连接器30。所述多个导体的两个端部未覆盖绝缘层从而形成插接端20，所述插接端20包括导电接触端子22，以及形成在所述导电接触端子周围的引导框21。所述电连接器30设有与所述插接端20相配合并电性连接的端子收容通道（图中未示出）。所述导电接触端子22暴露在空气中，为了防止氧化并进一步提高其插接的电气性能，其端部的表面可以镀覆金等兼有抗氧化和导电性优异的薄层。

[0018] 所述组件中的柔性扁平线缆10通常包括具有设置在绝缘材料内的多个导体11的线缆主体，所述绝缘材料覆盖在所述多个导体周围进而形成所述线缆主体的绝缘层12。在本发明中，铜箔13结合到线缆主体的绝缘层上并通过压合使二者紧密结合，而无需使用粘结胶等进行粘结，为此在本发明中所述铜箔经过了氧化和钝化处理。作为优选地，所述铜箔外还形成有导电编织层14。 通过铜箔13和导电编织层14的金属屏蔽结构，不仅能够防止外界电磁信号对传输过程中的信号产生的电磁干扰，而且还能够有效抑制在信号传输过程中由导体产生的电磁波泄露。所述导电编织层还形成有绝缘覆盖层，例如绝缘护套层以提供物理防护，例如提供耐磨、防水以及力学防护，保证结构的完整性。在本发明的一个实施方式中，所述柔性扁平线缆的线缆主体中的导体11以多根并列的形式排列，如图2所示，尽管其中的导线为并排的多个，但根据具体应用或最终用途，可包括更多或更少的导体，另外如果需要所述导体也可以设置成多排的形式。所述导体11通常作为信号线和接地线使用，所述导体例如可以采用铜线或镀锡的铜线，其可具有圆形、方形或长方形或基本呈片状的截面形状。所述绝缘材料例如可以为聚酯材料，聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）树脂绝缘层、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）树脂，此外也可以选择聚苯硫醚（PPS）树脂绝缘层。

[0019] 如图3所示，所述线缆主体的绝缘层12外通过压合连接有铜箔层13，并且更进一步地所述铜箔层13外还形成有导电编织层14，为了不使用粘结剂而还保持所述铜箔层13与绝缘层12之间的粘结性，所述铜箔层经过了氧化和钝化处理；而所述导电编织层与所述铜箔层一起为所述线缆主体提供电磁屏蔽以防止外界电磁信号的干扰并且抑制数据传输过程中由所述导体产生的电磁波的泄露。在本发明中当所述铜箔纵包层的厚度达到5μm以上时即可达到屏蔽要求，因而出于经济性的考虑将所述铜箔层的厚度更优选为5 10 μm，当然其~厚度当然也可以选择为10μm以上，并且其厚度可达到50μm，当厚度达到50μm以上时不仅对屏蔽或抑制信号泄露的作用不显著，而且可能会导致线缆的挠性降低。在本发明的屏蔽结构中，所述铜箔提供主要的电磁屏蔽以及抑制电磁信号泄露的作用，而所述导电编织层除了提供一定的电磁屏蔽和防泄露作用外，还可以起到机械保护等作用。在本发明中所述导电编织层外围还设置有覆盖层15，所述覆盖层15，例如可以为绝缘外部护套，其可以形成强化结构，有助于将各部件保持在装配状态下，并提供力学防护，此外也可以阻滞水蒸气以及氧化气体等内部屏蔽结构的侵蚀。在本发明中，导电编织层可选择包括镀有铜或铝的织物，或者其它柔韧的导电材料编织而成的材料。例如，所述导电编织层可为金属化或镀层了的织物，其中金属为铜、镍、银、钯、铝、锡、其合金和/或组合；所述导电编织层还可以为金属线编织而成，例如通过铜或铝编织而成。本发明的用于电脑主板的线缆连接器组件不使用粘结剂提高了挠性、而且增强了屏蔽性能，降低了线缆传输的损耗，而且提高了信号传输的安全性，具有良好的传输特性。

[0020] 关于铜箔层

[0021] 在本发明中，所述铜箔层使用的铜箔经过氧化处理，以提高其与绝缘层的粘结性，从而无需再额外施加粘结胶或粘结剂。在进行氧化处理前，如果铜箔表面附着有油污、有机物以及氧化膜等可首先进行脱脂处理，而且可选地还可以进行活化处理以将铜箔表面的氧化膜去除的预处理；然后再将预处理后的铜箔进行氧化处理。关于脱脂的方法，例如可以通过有机溶剂或者氢氧化钠等碱性水溶液进行。为了便于比较，作为示例性地，在本发明中使用表面粗糙度为0.2 μm的电解铜箔作为处理的对象，将该电解铜箔在氢氧化钠水溶液中进行碱洗，随后进行水洗；然后在稀硫酸中进行活化处理。预处理后，在氧化性溶液中对处理后的铜箔进行氧化处理，所述氧化性溶液由2-硫醇基咪唑啉、四乙氧基硅烷、过氧化氢、碳酸盐和水组成。具体来说，在本发明中，所述氧化性溶液由0.05 1.0wt%的2-硫醇基咪唑啉、~0.50 1.50wt%的四乙氧基硅烷、1.0 20.0wt%的过氧化氢、1.0 10.0wt%的碳酸盐，和余量的~ ~ ~
水组成。氧化处理的温度优选为20 90℃，进一步地优选为30 80℃，最优选为30 60℃；处理~ ~ ~
时间为10 60分钟，时间优选为10 30分钟。
~ ~

[0022] 实施例1

[0023] 在本实施例中，采用表面粗糙度为0.2 μm、厚度为10μm的电解铜箔进行以下表面处理，将该电解铜箔在浓度为10wt%的氢氧化钠水溶液中进行碱洗，随后进行水洗；然后在浓度5wt%的稀硫酸中进行活化处理，活化处理时间为10分钟。预处理后，在氧化性溶液中对处理后的铜箔进行氧化处理，所述氧化性溶液由0.05wt%的2-硫醇基咪唑啉、1.0wt%的四乙氧基硅烷、5.0wt%的过氧化氢、5.0wt%的碳酸钠，和余量的水组成。氧化处理的温度为60℃，处理时间为15分钟。

[0024] 实施例2

[0025] 在本实施例中，采用表面粗糙度为0.2 μm、厚度为10μm的电解铜箔进行以下表面处理，将该电解铜箔在浓度为10wt%的氢氧化钠水溶液中进行碱洗，随后进行水洗；然后在浓度5wt%的稀硫酸中进行活化处理，活化处理时间为10分钟。预处理后，在氧化性溶液中对处理后的铜箔进行氧化处理，所述氧化性溶液由1.0wt%的2-硫醇基咪唑啉、0.50wt%的四乙氧基硅烷、10.0wt%的过氧化氢、5.0wt%的碳酸钠，和余量的水组成。氧化处理的温度为40℃，处理时间为10分钟。

[0026] 实施例3

[0027] 在本实施例中，采用表面粗糙度为0.2 μm、厚度为10μm的电解铜箔进行以下表面处理，将该电解铜箔在浓度为10wt%的氢氧化钠水溶液中进行碱洗，随后进行水洗；然后在浓度5wt%的稀硫酸中进行活化处理，活化处理时间为10分钟。预处理后，在氧化性溶液中对处理后的铜箔进行氧化处理，所述氧化性溶液由0.10wt%的2-硫醇基咪唑啉、0.50wt%的四乙氧基硅烷、1.0wt%的过氧化氢、10.0wt%的碳酸钠，和余量的水组成。氧化处理的温度为50℃，处理时间为30分钟。

[0028] 实施例4

[0029] 在本实施例中，采用表面粗糙度为0.2 μm、厚度为10μm的电解铜箔进行以下表面处理，将该电解铜箔在浓度为10wt%的氢氧化钠水溶液中进行碱洗，随后进行水洗；然后在1wt%的氢氟酸水溶液中进行活化处理，活化处理时间为5分钟。预处理后，在氧化性溶液中对处理后的铜箔进行氧化处理，所述氧化性溶液由0.05wt%的2-硫醇基咪唑啉、1.0wt%的四乙氧基硅烷、5.0wt%的过氧化氢、5.0wt%的碳酸钠，和余量的水组成。氧化处理的温度为60℃，处理时间为15分钟。

[0030] 实施例5

[0031] 在本实施例中，采用表面粗糙度为0.2 μm、厚度为10μm的电解铜箔进行以下表面处理，将该电解铜箔在浓度为10wt%的氢氧化钠水溶液中进行碱洗，随后进行水洗；然后在1wt%的氢氟酸水溶液中进行活化处理，活化处理时间为5分钟。预处理后，在氧化性溶液中对处理后的铜箔进行氧化处理，所述氧化性溶液由1.0wt%的2-硫醇基咪唑啉、0.50wt%的四乙氧基硅烷、10.0wt%的过氧化氢、5.0wt%的碳酸钠，和余量的水组成。氧化处理的温度为40℃，处理时间为10分钟。

[0032] 实施例6

[0033] 在本实施例中，采用表面粗糙度为0.2 μm、厚度为10μm的电解铜箔进行以下表面处理，将该电解铜箔在浓度为10wt%的氢氧化钠水溶液中进行碱洗，随后进行水洗；然后在1wt%的氢氟酸水溶液中进行活化处理，活化处理时间为5分钟。预处理后，在氧化性溶液中对处理后的铜箔进行氧化处理，所述氧化性溶液由0.10wt%的2-硫醇基咪唑啉、0.50wt%的四乙氧基硅烷、1.0wt%的过氧化氢、10.0wt%的碳酸钠，和余量的水组成。氧化处理的温度为
50℃，处理时间为30分钟。

[0034] 比较例1

[0035] 在本比较例中，采用表面粗糙度为0.2 μm、厚度为10μm的电解铜箔进行以下表面处理，将该电解铜箔在浓度为10wt%的氢氧化钠水溶液中进行碱洗，随后进行水洗；然后在浓度5wt%的稀硫酸中进行活化处理，活化处理时间为10分钟。预处理后，在氧化性溶液中对处理后的铜箔进行氧化处理，所述氧化性溶液由0.10wt%的2-硫醇基咪唑啉、0.50wt%的四乙氧基硅烷、1.0wt%的过氧化氢，和余量的水组成。氧化处理的温度为50℃，处理时间为30分钟。

[0036] 比较例2

[0037] 在本比较例中，采用表面粗糙度为0.2 μm、厚度为10μm的电解铜箔进行以下表面处理，将该电解铜箔在浓度为10wt%的氢氧化钠水溶液中进行碱洗，随后进行水洗；然后在浓度5wt%的稀硫酸中进行活化处理，活化处理时间为10分钟。预处理后，在氧化性溶液中对处理后的铜箔进行氧化处理，所述氧化性溶液由0.50wt%的四乙氧基硅烷、1.0wt%的过氧化氢、10.0wt%的碳酸钠，和余量的水组成。氧化处理的温度为50℃，处理时间为30分钟。

[0038] 比较例3

[0039] 在本比较例中，采用表面粗糙度为0.2 μm、厚度为10μm的电解铜箔进行以下表面处理，将该电解铜箔在浓度为10wt%的氢氧化钠水溶液中进行碱洗，随后进行水洗；然后在浓度5wt%的稀硫酸中进行活化处理，活化处理时间为10分钟。预处理后，在氧化性溶液中对处理后的铜箔进行氧化处理，所述氧化性溶液由0.10wt%的6-二硫代辛基氨基-1，3，5-三嗪-2，4-二硫醇、0.50wt%的四乙氧基硅烷、1.0wt%的过氧化氢，和余量的水组成。氧化处理的温度为50℃，处理时间为30分钟。

[0040] 对实施例1-6以及比较例1-3处理的铜箔试样，在温度为180℃、压力为1.5MPa的条件下与PBT树脂、PET树脂、 PPS树脂进行压合，压合处理2个小时，然后测量铜箔与树脂之间的粘附力（剥离强度），结果如表1所示。

[0041] 表1 粘附力（单位 N/mm）

[0042]  实施例1 实施例2 实施例3 实施例4 实施例5 实施例6 比较例1 比较例2 比较例3PBT 0.82 0.88 0.85 0.81 0.85 0.83 0.35 0.23 0.31
PET 0.85 0.88 0.87 0.83 0.87 0.87 0.33 0.20 0.32
PPS 0.79 0.81 0.81 0.83 0.85 0.81 0.31 0.15 0.33

[0043] 关于导电编织层

[0044] 对于导电屏蔽层，在现有技术中通常选择镀锡铜线编织而成的铜线编织层，但铜线编织层不仅价格高，而且其对高频（HF）和甚高频(VHF)的屏蔽效果不够理想，为此作为优选地，在本发明中使用铝合金线编织而成的导电屏蔽层，为了满足弯曲、拉伸、耐蚀以及导电性要求，在本发明中采用的铝合金的元素组成为：0.10 1.20wt%的Mg、0.05 0.50wt%的~ ~Cu、0.005 0.03wt%的Si、0.005 0.05wt%的Cr，余量为铝和不可避免的杂质。作为优选地，为~ ~
了满足拉伸和弯曲性能的要求，其中：0.35wt%≤Mg+Cu≤1.50wt%；为了满足导电性要求， Si+2Cr≤0.10wt%，并且不可避免的杂质含量应控制在0.03wt%以下。

[0045] 本发明所述的铝合金线可以采用常规的加工工艺制备得到，即通过包括熔炼、冷加工以及拉丝、退火热处理的工序制备得到，具体来说，按合金组成配料然后经过熔炼—初拉—热处理—粗拉—中拉—热处理—细拉，将细拉后形成的丝卷进行退火热处理。退火在真空或保护性气氛下进行，退火温度优选为320 360℃，最终的铝合金线直径为0.05~ ~0.20mm，例如为0.08 0.15 mm，所述铝合金线的拉伸强度为160 200 MPa，断裂伸长率为20%~ ~
以上，导电率可以达到58 63% IACS。进一步地，为了提高所述铝合金线的抗氧化性能，在退~
火热处理后可对所述铝合金线进行镀锡合金处理，浸镀浴的浴液通常含有：0.01 0.05wt%~
的Ag、0.05 0.50wt%的Ni，和余量的Sn；热浸镀浴的温度为245 260℃；镀锡合金层的厚度为~ ~
5 10 μm，当镀锡合金层的厚度小于5 μm时，难以满足抗氧化性能的要求，而镀锡合金层的~
厚度大于10μm时，镀锡合金层的表面性能将降低，进而导致其抗氧化性能降低。在所述锡合金层中镍的加入可以提高镀层的硬度和耐磨性，而银的加入出人意料的可以显著提高导电编织层对高频和甚高频电磁波的屏蔽效果，能够抑制杂散电流的产生，从而使得编织密度可以降低至70 80%。
~

[0046] 实施例7

[0047] 在本实施例中导电屏蔽层采用0.08mm的铝合金线编织而成。所述铝合金的元素组成为：0.50wt%的Mg、0.15wt%的Cu、0.01wt%的Si、0.02wt%的Cr，余量为铝和不可避免的杂质。所述铝合金线的制备工艺如下：按合金组成配料然后经过熔炼并控制其它杂质含量应控制在0.03wt%以下，熔炼后经过初拉—热处理—粗拉—中拉—热处理—细拉，将细拉后形成的丝卷进行退火热处理。退火在N2气氛下进行，退火温度为350℃，所述铝合金线的拉伸强度为165 MPa，断裂伸长率为25%，导电率可以达到62% IACS。

[0048] 实施例8

[0049] 在本实施例中导电屏蔽层采用0.08mm的铝合金线编织而成。所述铝合金的元素组成为：1.0wt%的Mg、0.50wt%的Cu、0.02wt%的Si、0.03wt%的Cr，余量为铝和不可避免的杂质。所述铝合金线的制备工艺如下：按合金组成配料然后经过熔炼并控制其它杂质含量应控制在0.03wt%以下，熔炼后经过初拉—热处理—粗拉—中拉—热处理—细拉，将细拉后形成的丝卷进行退火热处理。退火在N2气氛下进行，退火温度为350℃，所述铝合金线的拉伸强度为185 MPa，断裂伸长率为20%，导电率可以达到60% IACS。

[0050] 实施例9

[0051] 在本实施例中导电屏蔽层采用0.08mm的铝合金线编织而成。所述铝合金的元素组成为：0.20wt%的Mg、0.15wt%的Cu、0.01wt%的Si、0.03wt%的Cr，余量为铝和不可避免的杂质。所述铝合金线的制备工艺如下：按合金组成配料然后经过熔炼并控制其它杂质含量应控制在0.03wt%以下，熔炼后经过初拉—热处理—粗拉—中拉—热处理—细拉，将细拉后形成的丝卷进行退火热处理。退火在N2气氛下进行，退火温度为320℃，所述铝合金线的拉伸强度为190 MPa，断裂伸长率为20%，导电率可以达到58% IACS。

[0052] 实施例10

[0053] 在本实施例中导电屏蔽层采用0.08mm的铝合金线编织而成。所述铝合金的元素组成为： 1.20wt%的Mg、0.15wt%的Cu、0.02wt%的Si、0.02wt%的Cr，余量为铝和不可避免的杂质。所述铝合金线的制备工艺如下：按合金组成配料然后经过熔炼并控制其它杂质含量应控制在0.03wt%以下，熔炼后经过初拉—热处理—粗拉—中拉—热处理—细拉，将细拉后形成的丝卷进行退火热处理。退火在N2气氛下进行，退火温度为350℃，所述铝合金线的拉伸强度为180 MPa，断裂伸长率为23%，导电率可以达到62% IACS。

[0054] 比较例4

[0055] 在本比较例中导电屏蔽层采用0.08mm的铝合金线编织而成。所述铝合金的元素组成为：0.50wt%的Mg、0.15wt%的Cu、0.01wt%的Si、0.15wt%的Cr，余量为铝和不可避免的杂质。所述铝合金线的制备工艺如下：按合金组成配料然后经过熔炼并控制其它杂质含量应控制在0.03wt%以下，熔炼后经过初拉—热处理—粗拉—中拉—热处理—细拉，将细拉后形成的丝卷进行退火热处理。退火在N2气氛下进行，退火温度为350℃，所述铝合金线的拉伸强度为185 MPa，断裂伸长率为15%，导电率为35% IACS。

[0056] 比较例5

[0057] 在本比较例中导电屏蔽层采用0.08mm的铝合金线编织而成。所述铝合金的元素组成为：1.0wt%的Mg、0.50wt%的Cu、0.04wt%的Si、0.01wt%的Cr，余量为铝和不可避免的杂质。所述铝合金线的制备工艺如下：按合金组成配料然后经过熔炼并控制其它杂质含量应控制在0.03wt%以下，熔炼后经过初拉—热处理—粗拉—中拉—热处理—细拉，将细拉后形成的丝卷进行退火热处理。退火在N2气氛下进行，退火温度为350℃，所述铝合金线的拉伸强度为180 MPa，断裂伸长率为15%，导电率为52% IACS。

[0058] 比较例6

[0059] 在本比较例中导电屏蔽层采用0.08mm的铝合金线编织而成。所述铝合金的元素组成为：0.20wt%的Mg、0.15wt%的Fe、0.01wt%的Si、0.03wt%的Cr，余量为铝和不可避免的杂质。所述铝合金线的制备工艺如下：按合金组成配料然后经过熔炼并控制其它杂质含量应控制在0.03wt%以下，熔炼后经过初拉—热处理—粗拉—中拉—热处理—细拉，将细拉后形成的丝卷进行退火热处理。退火在N2气氛下进行，退火温度为320℃，所述铝合金线的拉伸强度为180 MPa，断裂伸长率为18%，导电率为50% IACS。

[0060] 比较例7

[0061] 在本比较例中导电屏蔽层采用0.08mm的铝合金线编织而成。所述铝合金的元素组成为： 1.20wt%的Mg、0.15wt%的Cu、0.03wt%的Si，余量为铝和不可避免的杂质。所述铝合金线的制备工艺如下：按合金组成配料然后经过熔炼并控制其它杂质含量应控制在0.03wt%以下，熔炼后经过初拉—热处理—粗拉—中拉—热处理—细拉，将细拉后形成的丝卷进行退火热处理。退火在N2气氛下进行，退火温度为350℃，所述铝合金线的拉伸强度为160 MPa，断裂伸长率为18%，导电率为55% IACS。

[0062] 对于本领域的普通技术人员而言，应当理解可以在不脱离本发明公开的范围以内，可以采用等同替换或等效变换形式实施上述实施例。本发明的保护范围并不限于具体实施方式部分的具体实施例，只要没有脱离发明实质的实施方式，均应理解为落在了本发明要求的保护范围之内。