一种金属化聚丙烯薄膜介质电容器的蒸镀工艺转让专利

申请号 : CN201610345875.4

文献号 : CN105869890B

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 苗满香孟建平胡天彤

申请人 : 郑州航空工业管理学院

摘要 :

本发明公开了一种金属化聚丙烯薄膜介质电容器的蒸镀工艺,包括如下步骤:1)聚丙烯薄膜层的表面处理;2)蒸镀材料的预处理;3)蒸镀。本发明蒸镀工艺获得的金属化聚丙烯薄膜介质的蒸镀层与基材的结合牢固,表面性能优异,获得的金属化聚丙烯薄膜介质电容器自愈性强、具有极强的耐湿性能。

权利要求 :

1.一种金属化聚丙烯薄膜介质电容器的蒸镀工艺,其特征在于:包括如下步骤:

1)聚丙烯薄膜层的表面处理:去离子水洗涤后,丙酮浸泡20-24小时去除油渍,80-85℃真空烘干,电晕处理;

2)蒸镀材料的预处理:将Al、Zn和Zn-Mg合金分别粉碎、造粒;

3)蒸镀:将步骤1)预处理的聚丙烯薄膜以真空蒸镀的方式依次蒸镀金属Al层和Zn-Mg合金层作为电极的活动区,所述活动区采用髙方阻梯形蒸镀模式进行蒸镀;所述活动区边缘加厚蒸镀有一层纯Zn形成加厚区,所述加厚区的宽度设置为聚丙烯薄膜宽度的1/4-1/3,所述加厚区金属层厚度5-25纳米;所述活动区蒸镀梯形方电阻控制在10-20欧姆,所述加厚区方电阻控制在4-6欧姆;

所述活动区内金属铝与锌的重量比9:0.5-1.5。

2.根据权利要求1所述的一种金属化聚丙烯薄膜介质电容器的蒸镀工艺,其特征在于:所述步骤1)中的电晕处理的条件为:电极间隙1-2毫米;处理电压:5000-15000伏;功率:

200-2000瓦。

3.根据权利要求1所述的一种金属化聚丙烯薄膜介质电容器的蒸镀工艺,其特征在于:所述造粒得金属颗粒的粒度为2-10纳米。

4.根据权利要求1所述的一种金属化聚丙烯薄膜介质电容器的蒸镀工艺,其特征在于:所述Zn-Mg合金中金属锌与镁的质量比为9:0.5-1.5。

5.根据权利要求1所述的一种金属化聚丙烯薄膜介质电容器的蒸镀工艺,其特征在于:所述Zn-Mg合金层均匀分散蒸镀在所述Al层上。

6.根据权利要求1所述的一种金属化聚丙烯薄膜介质电容器的蒸镀工艺,其特征在于:所述活动区真空蒸镀的真空度大于10-4Pa。

7.根据权利要求1所述的一种金属化聚丙烯薄膜介质电容器的蒸镀工艺,其特征在于:所述加厚区的蒸镀方法为电子束蒸镀法。

说明书 :

一种金属化聚丙烯薄膜介质电容器的蒸镀工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及一种聚丙烯薄膜介质的蒸镀工艺,尤其是涉及一种金属化聚丙烯薄膜介质电容器的蒸镀工艺。

背景技术

[0002] 近年来,从环境保护和节约能源的观点出发,电容器正在向小型化耐受力强方向发展,作为被用于电气电动机的电容器,使用高耐电压且具有低损失的电气特性的金属化薄膜电容器。进而,从无需维护化的期望出发,也要使用寿命长的金属化薄膜电容器。金属化薄膜电容器的金属化薄膜包括基材和在该基材上形成的蒸镀层。目前较为常用的有镀金属铝和镀氧化硅1.影响蒸镀铝类蒸镀薄膜性能的因素中包括两方面分别是被蒸镀的基膜与真空度。⑴被蒸镀的基膜:被蒸镀的基膜应在高真空状态下不产生气体,否则会因为放出气体,降低真空度,从而降低蒸镀铝层的质量。基膜中如有水分存在,在真空状态下,会挥发成水蒸气,降低镀铝室的真空度,将导致蒸镀质量的明显下降,因些,用于具空镀铝的基膜,应处于干燥状态。基膜与蒸镀的铝层之间应当有良好的黏合性,当基膜与铝层之间黏合力欠佳时,采用电晕处理改善薄膜的表面状态,往往可以提高铝层与基膜这间的黏合力,足以满足使用上的需要,但当要求很高时,例如,制备高阻隔性蒸镀类复合薄膜,则需要使用特种物料进行底涂加工处理,以改善蒸镀铝层与塑料薄膜之间的结合牢度。塑料薄膜制造商在制造基膜时,选用与蒸镀铝层有良好黏合性的特殊配方制造的蒸镀专用基膜,或者经过底胶涂布处理制得的蒸镀专用基膜,与蒸镀的铝层之间有较好的黏合强度。⑵真空度:高真空度是获得高质量蒸镀铝薄膜的必要条件,只有在高真空条件下,才能制得致密而光洁的蒸镀铝膜,而且真空度越高,蒸镀铝膜的质量越佳,为了制得质量好的蒸镀铝膜,蒸镀时的真空度应不低于10-2Pa,最好在10-3Pa以上。影响蒸镀氧化硅类蒸镀薄膜性能的因素有:被蒸镀的基膜、蒸镀方法、蒸镀工艺条件对蒸镀氧化硅薄膜性能的影响等。
[0003] 中国专利201120304234.7公开了一种边缘加厚金属化聚丙烯薄膜电容器,包括两条引线、本体和电容器芯子,所述的电容器芯子包括相互叠合两层单留边金属化膜层,所述的单留边金属化膜层包括聚丙烯基膜层及蒸镀在聚丙烯基膜层上的铝层,所述的铝层的边缘处设有加厚铝层,其具有体积小、内部升温小、优异的阻燃性、可靠性高、抗脉冲冲击性能好、能够承受过压冲击的优点。但是该实用新型的电容器在铝层的边缘处设有加厚铝层,电容器芯子端面喷涂材料常常为纯锌,其两种材料相容性差,附着力不强,承受放电电流冲击能力有限、损耗大、等效串联电阻大,自愈能力差。
[0004] 中国专利201010199130.4公开了一种锌蒸镀金属化聚丙烯薄膜电容器的制备方法,包括以下步骤:(1)选用优质聚丙烯薄膜,采用真空蒸镀法在聚丙烯薄膜的表面蒸镀一层铝核,使铝核均匀附着在塑料薄膜上;(2)在蒸镀了铝核的聚丙烯薄膜上采用真空蒸镀法蒸镀一层均匀的锌层;(3)在蒸镀了锌层的聚丙烯薄膜上蒸镀一层氧化硅层;(4)用喷镀的方法将电极接合在各蒸镀层上,并在电极上接续导线引子,然后形成由绝缘体构成的外包装,从而制成金属化电容器。该发明通过在聚丙烯薄膜上蒸镀一层铝核,再在蒸镀了铝核的聚丙烯薄膜上蒸镀一层锌层,然后在蒸镀了锌层的薄膜上采用高频磁控管溅射法蒸镀一层氧化硅层,极大地提高了电容器的工作性能和安全性能。但是该发明在蒸镀了铝核的聚丙烯薄膜上采用真空蒸镀法蒸镀一层均匀的锌层,其承受有效电流和冲击能力差,电容器自身等效串联电阻大,抗氧化能力差,并不适用于电力电子线路电容器。

发明内容

[0005] 有鉴于此,本发明的目的是针对现有技术的不足,提供一种金属化聚丙烯薄膜介质电容器的蒸镀工艺,解决了现有电容器附着力不强,承受放电电流冲击能力有限、自愈能力差、抗氧化能力差的问题。
[0006] 为达到上述目的,本发明采用以下技术方案:
[0007] 一种金属化聚丙烯薄膜介质电容器的蒸镀工艺,包括如下步骤:
[0008] 1)聚丙烯薄膜层的表面处理:去离子水洗涤后,丙酮浸泡20-24小时去除油渍,80-85℃真空烘干,电晕处理;
[0009] 2)蒸镀材料的预处理:将Al、Zn和Zn-Mg合金分别粉碎、造粒;
[0010] 3)蒸镀:将步骤1)预处理的聚丙烯薄膜以真空蒸镀的方式依次蒸镀金属Al层和Zn-Mg合金层作为电极的活动区,所述活动区采用髙方阻梯形蒸镀模式进行蒸镀;所述活动区边缘加厚蒸镀有一层纯Zn形成加厚区,所述加厚层的宽度设置为聚丙烯薄膜宽度的1/4-1/3,所述加厚区金属层厚度5-25纳米;所述活动区蒸镀梯形方电阻控制在10-20欧姆,加厚区方电阻控制在4-6欧姆。
[0011] 优选的,所述步骤1)中的电晕处理的条件为:电极间隙1-2毫米;处理电压:5000-15000伏;功率:200-2000瓦。
[0012] 优选的,所述造粒得金属颗粒的粒度为2-10纳米。
[0013] 优选的,所述活动区内金属铝与锌的重量比9:0.5-1.5。
[0014] 优选的,所述Zn-Mg合金中金属锌与镁的质量比为9:0.5-1.5。
[0015] 优选的,所述Zn-Mg合金层均匀分散蒸镀在所述Al层上。
[0016] 优选的,所述活动区真空蒸镀的真空度大于10-4Pa。
[0017] 优选的,所述加厚区的蒸镀方法为电子束蒸镀法,蒸镀真空度大于10-4Pa。
[0018] 本发明的有益效果是:
[0019] 1.本发明提供的一种金属化聚丙烯薄膜介质电容器的蒸镀工艺,首先以水洗、有机溶剂浸洗,干燥处理保证基材表面不会产生气体,水等对加热蒸镀的性能产生不利影响,通过电晕处理改善薄膜的表面状态,增强基材的表面能和粗糙程度,提高镀层与基膜之间的黏合力。
[0020] 2.本发明将蒸镀材料粉碎、造粒,获得的颗粒状材料更为均匀致密,颗粒之间的间隙小,热传导作用好,节约了蒸镀的时间,便于蒸镀过程的控制,能够控制蒸镀的沉淀时间,因而能够控制蒸镀膜的厚度,使镀层均匀,蒸镀效果好。
[0021] 3.本发明设置金属Zn作为加厚区,提高了金属化聚丙烯薄膜的自愈性能,蒸镀材料中选择金属Al作为电极的活动区的直接附着于基材表面蒸镀材料,Zn-Mg合金为表面性能修饰与改进的蒸镀材料,蒸镀过程中,部分铝原子通过扩散运动渗析到锌层表面。而层与层之间没有严格的界限,大多为混合物,只是各层中,某种原子的多寡不同,这种特殊的结构充分融汇了镀铝金属化薄膜与镀锌金属化薄膜的优点,先镀铝是保证复合金属的附着力,因为在所有金属当中。铝的附着力是最好的。镀锌是为了保持复合金属层的良好的电特性参数,镀锌金属化薄膜制成的电容器,在交流高电压大电流下工作,其容量的损失及损耗的增加几乎可以忽略不计。进一步的,镀锌和镀铝的比例影响到膜的表面性能和使用寿命,如果镀锌过少,则会影响其改良膜表面性能的优势,如果镀铝过少,则可能由于铝层深度氧化,影响电容器的使用寿命,所述金属锌与铝镁合金的重量比9:0.5-1.5。镀镁是为了起表面保护作用,即提高金属化聚丙烯薄膜表面的耐湿性能。在以铝为主添加了镁的合金电极中,根据下述的(式1)所示那样的反应,能够降低金属化薄膜中或者金属化薄膜表面的水分,从而可以谋求耐湿性的提高。
[0022] Mg+2H2O→Mg(OH)2+H2…(式1)
[0023] 这样,在使用了合金的电极中,能够降低作为漏电流因素的水分,能够使金属化薄膜电容器的特性提高。
[0024] 4.本发明的蒸镀方法中,真空蒸镀控制了较高的真空度保证镀膜的厚度和表面性能。电子束蒸镀法蒸镀的特点是以电子束加热控制蒸镀加热的范围,能够达到小范围内加热蒸镀不影响大范围的表面特性。

具体实施方式

[0025] 实施例1
[0026] 一种金属化聚丙烯薄膜介质电容器的蒸镀工艺,包括如下步骤:
[0027] 1)聚丙烯薄膜层的表面处理:去离子水洗涤后,丙酮浸泡20小时去除油渍,80℃真空烘干,电晕处理,其中,电晕处理的条件为:电极间隙1毫米;处理电压:5000伏;功率:200瓦;
[0028] 2)蒸镀材料的预处理:将Al、Zn和Zn-Mg合金分别粉碎、造粒,粒度为2纳米;
[0029] 3)蒸镀:将步骤1)预处理的聚丙烯薄膜以真空蒸镀的方式依次蒸镀金属Al层和Zn-Mg合金层作为电极的活动区,其中真空度为4×10-5Pa,金属铝与锌的重量比9:0.5;金属锌与镁的质量比为9:0.5;Zn-Mg合金层均匀分散蒸镀在所述Al层上;活动区采用髙方阻梯形蒸镀模式进行蒸镀;活动区边缘加厚电子束蒸镀法蒸镀一层纯Zn形成加厚区,真空度为4×10-5Pa,加厚层的宽度设置为聚丙烯薄膜宽度的1/4,加厚区金属层厚度5纳米;活动区蒸镀梯形方电阻控制在10欧姆,加厚区方电阻控制在4欧姆。
[0030] 实施例2
[0031] 一种金属化聚丙烯薄膜介质电容器的蒸镀工艺,包括如下步骤:
[0032] 1)聚丙烯薄膜层的表面处理:去离子水洗涤后,丙酮浸泡24小时去除油渍,85℃真空烘干,电晕处理,其中,电晕处理的条件为:电极间隙2毫米;处理电压:15000伏;功率:2000瓦;
[0033] 2)蒸镀材料的预处理:将Al、Zn和Zn-Mg合金分别粉碎、造粒,粒度为10纳米;
[0034] 3)蒸镀:将步骤1)预处理的聚丙烯薄膜以真空蒸镀的方式依次蒸镀金属Al层和-5Zn-Mg合金层作为电极的活动区,其中真空度为5×10 Pa,金属铝与锌的重量比9:1.5;金属锌与镁的质量比为9:1.5;Zn-Mg合金层均匀分散蒸镀在所述Al层上;活动区采用髙方阻梯形蒸镀模式进行蒸镀;活动区边缘加厚电子束蒸镀法蒸镀一层纯Zn形成加厚区,真空度为5×10-5Pa,加厚层的宽度设置为聚丙烯薄膜宽度的1/3,加厚区金属层厚度25纳米;活动区蒸镀梯形方电阻控制在20欧姆,加厚区方电阻控制在6欧姆。
[0035] 实施例3
[0036] 一种金属化聚丙烯薄膜介质电容器的蒸镀工艺,包括如下步骤:
[0037] 1)聚丙烯薄膜层的表面处理:去离子水洗涤后,丙酮浸泡22小时去除油渍,82℃真空烘干,电晕处理,其中,电晕处理的条件为:电极间隙1.5毫米;处理电压:10000伏;功率:1100瓦;
[0038] 2)蒸镀材料的预处理:将Al、Zn和Zn-Mg合金分别粉碎、造粒,粒度为6纳米;
[0039] 3)蒸镀:将步骤1)预处理的聚丙烯薄膜以真空蒸镀的方式依次蒸镀金属Al层和Zn-Mg合金层作为电极的活动区,其中真空度为6×10-5Pa,金属铝与锌的重量比9:1;金属锌与镁的质量比为9:1;Zn-Mg合金层均匀分散蒸镀在所述Al层上;活动区采用髙方阻梯形蒸镀模式进行蒸镀;活动区边缘加厚电子束蒸镀法蒸镀一层纯Zn形成加厚区,真空度为6×10-5Pa,加厚层的宽度设置为聚丙烯薄膜宽度的7/24,加厚区金属层厚度15纳米;活动区蒸镀梯形方电阻控制在15欧姆,加厚区方电阻控制在5欧姆。
[0040] 实施例4
[0041] 一种金属化聚丙烯薄膜介质电容器的蒸镀工艺,包括如下步骤:
[0042] 1)聚丙烯薄膜层的表面处理:去离子水洗涤后,丙酮浸泡21小时去除油渍,81℃真空烘干,电晕处理,其中,电晕处理的条件为:电极间隙1毫米;处理电压:6000伏;功率:400瓦;
[0043] 2)蒸镀材料的预处理:将Al、Zn和Zn-Mg合金分别粉碎、造粒,粒度为3纳米;其中Zn-Mg合金中加入有0.05重量份的纳米TiO2颗粒;
[0044] 3)蒸镀:将步骤1)预处理的聚丙烯薄膜以真空蒸镀的方式依次蒸镀金属Al层和Zn-Mg合金层作为电极的活动区,其中真空度为7×10-5Pa,金属铝与锌的重量比9:0.7;金属锌与镁的质量比为9:0.8;含有纳米TiO2颗粒的Zn-Mg合金层均匀分散蒸镀在所述Al层上;活动区采用髙方阻梯形蒸镀模式进行蒸镀;活动区边缘加厚电子束蒸镀法蒸镀一层纯Zn形成加厚区,真空度为7×10-5Pa,加厚层的宽度设置为聚丙烯薄膜宽度的1/3,加厚区金属层厚度7纳米;活动区蒸镀梯形方电阻控制在12欧姆,加厚区方电阻控制在4欧姆。
[0045] 纳米TiO2颗粒具有极强的自洁性能,纳米粒子自身具有优良的分散性能,将纳米TiO2颗粒加入到合金材料中一方面增加了合金材料的分散性和自洁性能,另一方面渗入到Zn-Mg合金中改良了金属化膜的表面特性。
[0046] 实施例5
[0047] 一种金属化聚丙烯薄膜介质电容器的蒸镀工艺,包括如下步骤:
[0048] 1)聚丙烯薄膜层的表面处理:去离子水洗涤后,丙酮浸泡22小时去除油渍,82℃真空烘干,电晕处理,其中,电晕处理的条件为:电极间隙1毫米;处理电压:7000伏;功率:700瓦;
[0049] 2)蒸镀材料的预处理:将Al、Zn和Zn-Mg合金分别粉碎、造粒,粒度为4毫米;其中Zn-Mg合金中加入有0.05重量份的纳米ITO颗粒;
[0050] 3)蒸镀:将步骤1)预处理的聚丙烯薄膜以真空蒸镀的方式依次蒸镀金属Al层和Zn-Mg合金层作为电极的活动区,其中真空度为5×10-5Pa,金属铝与锌的重量比9:0.8;金属锌与镁的质量比为9:0.9;Zn-Mg合金层均匀分散蒸镀在所述Al层上;活动区采用髙方阻梯形蒸镀模式进行蒸镀;活动区边缘加厚电子束蒸镀法蒸镀一层纯Zn形成加厚区,加厚层的宽度设置为聚丙烯薄膜宽度的1/4,加厚区金属层厚度10纳米;活动区蒸镀梯形方电阻控制在14欧姆,加厚区方电阻控制在4欧姆。
[0051] ITO是氧化铟锡,纳米氧化铟锡具有良好的化学稳定性和热稳定性,所形成的膜具有很好的导电性和透明性,可以切断对人体有害的电子辐射,紫外线及远红外线具有低电阻率及高光穿透率的特性,将纳米ITO加入到合金材料中,与金属混合渗透,彼此增效,提高镀层表面性能的同时,增加对聚丙烯薄膜的保护延长金属化聚丙烯薄膜电容器的使用寿命。
[0052] 实施例6
[0053] 一种金属化聚丙烯薄膜介质电容器的蒸镀工艺,包括如下步骤:
[0054] 1)聚丙烯薄膜层的表面处理:去离子水洗涤后,丙酮浸泡23小时去除油渍,83℃真空烘干,电晕处理,其中,电晕处理的条件为:电极间隙2毫米;处理电压:9000伏;功率:1100瓦;
[0055] 2)蒸镀材料的预处理:将Al、Zn和Zn-Mg合金分别粉碎、造粒,粒度为5纳米;
[0056] 3)蒸镀:将步骤1)预处理的聚丙烯薄膜以真空蒸镀的方式依次蒸镀金属Al层和Zn-Mg合金层作为电极的活动区,其中真空度为4×10-5Pa,金属铝与锌的重量比9:1.0;金属锌与镁的质量比为9:1.0;Zn-Mg合金层均匀分散蒸镀在所述Al层上;活动区采用髙方阻梯形蒸镀模式进行蒸镀;活动区边缘加厚电子束蒸镀法蒸镀一层纯Zn形成加厚区,真空度为4×10-5Pa,加厚层的宽度设置为聚丙烯薄膜宽度的7/24,加厚区金属层厚度17纳米;活动区蒸镀梯形方电阻控制在16欧姆,加厚区方电阻控制在5欧姆。
[0057] 实施例7
[0058] 一种金属化聚丙烯薄膜介质电容器的蒸镀工艺,包括如下步骤:
[0059] 1)聚丙烯薄膜层的表面处理:去离子水洗涤后,丙酮浸泡23小时去除油渍,84℃真空烘干,电晕处理,其中,电晕处理的条件为:电极间隙1.5毫米;处理电压:12000伏;功率:1300瓦;
[0060] 2)蒸镀材料的预处理:将Al、Zn和Zn-Mg合金分别粉碎、造粒,粒度为7纳米;
[0061] 3)蒸镀:将步骤1)预处理的聚丙烯薄膜以真空蒸镀的方式依次蒸镀金属Al层和Zn-Mg合金层作为电极的活动区,其中真空度为5×10-5Pa,金属铝与锌的重量比9:1.3;金属锌与镁的质量比为9:1.4;Zn-Mg合金层均匀分散蒸镀在所述Al层上;活动区采用髙方阻梯形蒸镀模式进行蒸镀;活动区边缘加厚电子束蒸镀法蒸镀一层纯Zn形成加厚区,加厚层的宽度设置为聚丙烯薄膜宽度的1/3,加厚区金属层厚度21纳米;活动区蒸镀梯形方电阻控制在18欧姆,加厚区方电阻控制在5欧姆。
[0062] 实施例8
[0063] 一种金属化聚丙烯薄膜介质电容器的蒸镀工艺,包括如下步骤:
[0064] 1)聚丙烯薄膜层的表面处理:去离子水洗涤后,丙酮浸泡24小时去除油渍,83℃真空烘干,电晕处理,其中,电晕处理的条件为:电极间隙1毫米;处理电压:14000伏;功率:19000瓦;
[0065] 2)蒸镀材料的预处理:将Al、Zn和Zn-Mg合金分别粉碎、造粒,粒度为9纳米;
[0066] 3)蒸镀:将步骤1)预处理的聚丙烯薄膜以真空蒸镀的方式依次蒸镀金属Al层和Zn-Mg合金层作为电极的活动区,其中真空度为6×10-5Pa,金属铝与锌的重量比9:1.4;金属锌与镁的质量比为9:1.4;Zn-Mg合金层均匀分散蒸镀在所述Al层上;活动区采用髙方阻梯形蒸镀模式进行蒸镀;活动区边缘加厚电子束蒸镀法蒸镀一层纯Zn形成加厚区,真空度为6×10-5Pa,加厚层的宽度设置为聚丙烯薄膜宽度的1/4,加厚区金属层厚度24纳米;活动区蒸镀梯形方电阻控制在19欧姆,加厚区方电阻控制在6欧姆。
[0067] 对比例1.将实施例3中的电晕处理步骤删除,其他不变。
[0068] 对比例2.将实施例3中蒸镀材料中的金属Mg以金属Zn代替,其他不变。
[0069] 对比例3.将实施例3中真空蒸镀工艺中的真空度变为6×10-2Pa,其他不变。
[0070] 为进一步说明本发明的性能,下面详细介绍本以发明所得金属化聚丙烯薄膜所电容器与普通金属化聚丙烯薄膜电容器性能对比,从额定电压、承受浪涌电压能力、承受反向电压冲击能力、绝缘电阻一致性、最大承受纹波电流能力、损耗角、寿命和耐湿性能等方面对比,1-12依次是实施例1-8、对比例1-3蒸镀工艺所得电容器及普通金属化聚丙烯薄膜电容器如表1所示:其中耐湿性按照GB-1740-2007漆膜耐湿热测定方法。
[0071] 表1.金属化聚丙烯薄膜电容器性能对比
[0072]
[0073]
[0074] 由表1可知,本发明蒸镀工艺获得金属化聚丙烯薄膜介质电容器的额定电压高,承受浪涌电压和承受反向电压冲击能力强,绝缘电阻一致性好,最大承受纹波电流能力强,损耗小,寿命长,耐湿性能优良,特别是合金中Mg的加入明显增加了金属化聚丙烯薄膜电容器的耐湿性能;实施例4中加入了纳米TiO2颗粒,增加了合金材料的分散性和自洁性能,另一方面渗入到Zn-Mg合金中改良了金属化膜的表面特性,提高了最大承受纹波电流能力,延长了电容器的使用寿命,实施例5中加入了纳米ITO颗粒与金属混合渗透,彼此增效,提高镀层表面性能,提高了最大承受纹波电流能力,减小了损耗,提高了额定电压和承受反向电压冲击能力,延长金属化聚丙烯薄膜电容器的使用寿命。由对比例1-3可知,基材表面不做电晕处理会使属化聚丙烯薄膜电容器额定电压,承受浪涌电压能力降低,金属Mg以金属Zn代替会使属化聚丙烯薄膜电容器耐湿能力降低,真空蒸镀工艺中的真空度过低会使额定电压、承受浪涌电压能力、承受反向电压冲击能力、绝缘电阻一致性、最大承受纹波电流能力、损耗角正切普遍下降,寿命减短。
[0075] 最后说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其他修改或者等同替换,只要不脱离本发明技术方案的精神和范围,均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。