一种高密封性LED支架

摘要

一种高密封性LED支架，它涉及LED支架技术领域；它包含铜基板、EMC胶材、内部加固EMC胶材，铜基板的上下表面分别设置有EMC胶材、内部加固EMC胶材；它提高了气密性，延长了使用寿命，使用方便，结构简单。

权利要求

1.一种高密封性LED支架，其特征在于它包含铜基板(1)、EMC胶材(2)、内部加固EMC胶材(3)，铜基板(1)的上下表面分别设置有EMC胶材(2)、内部加固EMC胶材(3)。

说明书

一种高密封性LED支架

技术领域

[0001] 本发明涉及LED支架技术领域，具体涉及一种高密封性LED支架。

背景技术

[0002] 现在的LED市场同质化竞争严重，光源质量也参差不齐，频繁出现的“质量门”严重影响到了消费者对LED照明的信心，市场迫切期待对现有LED光源技术进行一场效果显著的全面升级改造。针对于目前LED照明存在的高成本、高热量两大突出缺点，市场采用新材料新结构进行光源封装，即EMC LED封装，该封装结构大幅降低LED光源器件封装成本，显著提高器件散热能力，使LED光源技术实现了一次跨越式进步，为其进入通用照明领域彻底解决了后顾之忧。

[0003] 但EMC LED支架作为光源实现的载体，在LED发展历程中起着至关重要的作用。LED光源的封装是以支架为依托，芯片为核心，采用多种物料搭配实现各种不同的光色需求。

[0004] 因此，LED支架性能的优劣直接决定着LED光源产品的可靠性，目前市面上常规EMC LED支架均存在气密性的问题，在封装成光源后，由于支架气密性差，外界水气、卤族元素等物质远着EMC胶材与铜基板之间的缝隙进入封装体内部，导致产品发黑、光学性能下降，进而出现死灯的严重质量缺陷。

[0005] 如图1、图2所示，外部外界水气、卤族元素等物质远着EMC胶材2与铜基板1之间的缝隙进入封装体内部，导致产品发黑、光学性能下降，进而出现死灯的严重质量缺陷。同时由于EMC胶材与铜基板热膨胀系数差异较大，注塑完成后，材料收缩出现缝隙。

发明内容

[0006] 本发明的目的是提供一种高密封性LED支架，它提高了气密性，延长了使用寿命，使用方便，结构简单。

[0007] 为了解决背景技术所存在的问题，本发明是采用如下技术方案：它包含铜基板、EMC胶材、内部加固EMC胶材，铜基板的上下表面分别设置有EMC胶材、内部加固EMC胶材。

[0008] 本发明具有如下有益效果：提高了气密性，延长了使用寿命，使用方便，结构简单。

[0009] 附图说明：

[0010] 图1为背景技术中的结构示意图；

[0011] 图2为图1的A部放大示意图；

[0012] 图3为本发明的结构示意图；

[0013] 图4为图3的B部放大示意图。

[0014] 附图标记：1-铜基板；2- EMC胶材；3-内部加固EMC胶材。

[0015] 具体实施方式：

[0016] 下面结合附图，对本发明作详细的说明。

[0017] 为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施方式，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

[0018] 参看图3-图4，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含铜基板1、EMC胶材2、内部加固EMC胶材3，铜基板1的上下表面分别设置有EMC胶材2、内部加固EMC胶材3。

[0019] 本具体实施方式由于电极分离线部位进行特殊设计，EMC胶材电极分离线附近的铜基板全部包裹，注塑完成后，铜基板上下表面的EMC胶材同时收缩，可以提高与基板之间的结合力，另由于电极分离线附近铜基板完全被包裹，延长了外界物质进入的路径，提高产品气密性。同时在电极分离线的铜基板上表面与EMC胶材接触的部位，铜基板上进行任何形状的蚀刻，进一步延长外界物质进入的路径，进一步提高气密性。

[0020] 以上所述仅用以说明本发明的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本发明的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。