绝缘电线、线圈和电气电子设备以及绝缘电线的防破裂方法

摘要

一种绝缘电线，该绝缘电线在截面为矩形的导体上直接或隔着绝缘层具有热固性树脂层，在热固性树脂层上具有热塑性树脂层，在热固性树脂层中以1000～20000ppm的比例含有具有150℃以上的沸点、在25℃为液体的液体成分；一种对该绝缘电线进行绕线加工而成的线圈和使用该线圈而成的电气电子设备；以及一种绝缘电线的防破裂方法，该方法使用在热固性树脂层中以1000～20000ppm的比例含有液体成分的绝缘电线，从而防止在作为被覆树脂层的热塑性树脂层所产生的破裂到达热固化树脂层。

权利要求

1.一种绝缘电线，该绝缘电线在截面为矩形的导体上直接或隔着绝缘层具有热固性树脂层，在该热固性树脂层上直接或隔着中间层而具有热塑性树脂层，其中，在所述热固性树脂层中以1000ppm以上20000ppm以下的比例含有具有150℃以上的沸点、在25℃为液体的液体成分。

2.如权利要求1所述的绝缘电线，其中，构成所述热塑性树脂层的热塑性树脂为结晶性的热塑性树脂。

3.如权利要求1或2所述的绝缘电线，其中，所述液体成分为选自由N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、甲酚、苯酚、卤化苯酚及二甲基亚砜组成的组中的至少1种有机溶剂。

4.如权利要求1或2所述的绝缘电线，其中，所述热塑性树脂层直接设置于由非晶性的热塑性树脂构成的中间层上。

5.如权利要求1或2所述的绝缘电线，其中，构成所述热固性树脂层的热固性树脂中的至少1种为选自由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、H级聚酯及聚酯酰亚胺组成的组中的热固性树脂。

6.如权利要求4所述的绝缘电线，其中，所述中间层含有选自由二氧化硅、二氧化钛、氧化锌、氧化镁、氧化铝及钛酸钡组成的组中的至少1种无机颗粒。

7.一种线圈，其是对权利要求1～6中任一项所述的绝缘电线进行绕线加工而成的。

8.一种电气电子设备，其使用权利要求7所述的线圈而成。

9.一种绝缘电线的防破裂方法，该方法使用权利要求1～6中任一项所述的在所述热固化树脂层中以1000ppm以上20000ppm以下的比例含有所述液体成分的所述绝缘电线，从而防止在作为被覆树脂层的热塑性树脂层所产生的破裂到达所述热固化树脂层。

10.一种绝缘电线的防破裂方法，其中，在权利要求9所述的绝缘电线的防破裂方法中，构成所述热塑性树脂层的热塑性树脂为结晶性的热塑性树脂。

说明书

绝缘电线、线圈和电气电子设备以及绝缘电线的防破裂方法

技术领域

[0001] 本发明涉及绝缘电线、线圈和电气电子设备以及绝缘电线的防破裂方法。

背景技术

[0002] 在电气电子设备(也称为电气设备)中使用了绝缘电线。以往，对于绝缘电线，已尝试在了烤瓷漆层(enamel baking layer)的外侧设置由与烤瓷漆层性质不同的树脂构成的被覆树脂层，由此来提高特性。作为在烤瓷漆层设置有被覆树脂层的示例，可以举出专利文献1中记载的电磁线等。在这种设置有被覆树脂层的绝缘电线中，由于烤瓷漆层与被覆树脂层的密合性(也称为层间密合性)会影响性能，因而使烤瓷漆层与被覆树脂层牢固地密合或粘接。

[0003] 近年来，对于电气设备，开始要求较以往进一步提高各种性能，例如耐热性、机械特性、化学特性、电气特性、可靠性等。

[0004] 作为其手段之一，正在研究进一步提高上述密合性。例如，提出了减少残留于烤瓷漆层或被覆树脂层的溶剂(例如参照专利文献2)。这种溶剂残留量的减少在改善绝缘电线的外观的方面是优选的。

[0005] 此外，对于以马达或变压器为代表的电气设备而言，近年来，这些设备的小型化和高性能化正在发展，把对绝缘电线进行绕线加工(也称为线圈加工、弯曲加工)而成的绕线(线圈)压入至非常狭窄的部分来进行使用的各种使用方法较为常见。该情况下，即使说该马达等旋转机的性能由能够将多少根对绝缘电线进行线圈加工而得到的线圈放入定子槽中来决定也不为过。其结果为，对于提高导体的截面积相对于定子槽截面积的比例(后述的占空系数)的要求非常高。基于这种原因，作为提高占空系数的手段，最近正在使用导体的截面形状近似为矩形(正方形或长方形)的方形线。

[0006] 现有技术文献

[0007] 专利文献

[0008] 专利文献1：日本特开昭63-195913号公报

[0009] 专利文献2：日本专利第4245244号公报

发明内容

[0010] 发明要解决的课题

[0011] 若向组装至电气设备的绝缘电线通入电流，则绝缘电线会因所产生的热而达到高温。绝缘电线的被覆树脂层也暴露于高温下，发生热劣化而热收缩。该热收缩尤其会显著地发生在已提高了占空系数的电气设备中使用的绝缘电线。若被覆树脂层的热收缩变大，则被覆树脂层无法完全承受热收缩应力，而产生破裂。

[0012] 另外，在绕线加工时、或者在绕线加工后，也会有机械应力作用或残留于绝缘电线而产生破裂的情况。特别是，若提高占空系数，则较大的机械应力作用于绝缘电线，因而变得容易产生破裂。

[0013] 而且，在通过挤出成型而形成被覆树脂层的情况下，有时在挤出成型时所作用的应力在挤出成型后仍残留于被覆树脂层，有时会促进因上述热收缩应力及机械应力所引起的破裂。

[0014] 现有的绝缘电线也有烤瓷漆层与被覆树脂层牢固地密合或粘接的情况，若被覆树脂层产生破裂，则被覆树脂层的破裂成为起点，容易使烤瓷漆层与被覆树脂层一并产生破裂，若烤瓷漆层的破裂到达至导体(将以被覆树脂层的破裂为起点而到达至导体的烤瓷漆层破裂称为到达至导体的龟裂)，则由烤瓷漆层和被覆树脂层构成的多层绝缘被覆的绝缘性能、甚至绝缘电线的可靠性会受损。若经绕线加工的绝缘电线发生这种到达至导体的龟裂，则电气设备变得无法发挥出所期望的性能。

[0015] 因此，本发明的课题在于提供一种具有难以产生到达至导体的龟裂的多层绝缘被覆从而可靠性高的绝缘电线、以及使用该绝缘电线的线圈和电气设备。

[0016] 另外，本发明的课题在于提供一种绝缘电线的防破裂方法。

[0017] 本发明中，“可靠性高”是指将绝缘电线的特性、尤其是绝缘性能保持在允许范围内。

[0018] 用于解决课题的方案

[0019] 本发明人对多层绝缘被覆的到达至导体的龟裂进行了深入研究，结果发现，对于绝缘电线的性能或外观较为重要而认为有必要提高的多层绝缘被覆的层间密合性的控制与多层绝缘被覆的到达至导体的龟裂相关。经过进一步的研究，结果发现，若在残存有特定量的具有特定沸点的有机溶剂的烤瓷漆层上形成热塑性树脂层，不会使烤瓷漆层与热塑性树脂层的层间密合性大幅降低，而且，可以防止多层绝缘被覆的到达至导体的龟裂的产生。并且发现，优选通过选择多层绝缘被覆的层结构、形成各层的树脂的种类或性质等，从而使防止产生到达至导体的龟裂的效果变得更好。

[0020] 本发明是基于这些见解而进行的。

[0021] 即，本发明的上述课题通过以下手段来达成。

[0022] (1)一种绝缘电线，该绝缘电线在截面为矩形的导体上直接或隔着绝缘层具有热固性树脂层，在该热固性树脂层上具有热塑性树脂层，其中，

[0023] 在上述热固性树脂层中以1000ppm以上20000ppm以下的比例含有具有150℃以上的沸点、在25℃为液体的液体成分。

[0024] (2)如(1)所述的绝缘电线，其中，构成上述热塑性树脂层的热塑性树脂为结晶性的热塑性树脂。

[0025] (3)如(1)或(2)所述的绝缘电线，其中，上述液体成分为选自由N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、甲酚、苯酚、卤化苯酚及二甲基亚砜组成的组中的至少1种有机溶剂。

[0026] (4)如(1)～(3)中任一项所述的绝缘电线，其中，上述热塑性树脂层直接设置于由非晶性的热塑性树脂构成的中间层上。

[0027] (5)如(1)～(4)中任一项所述的绝缘电线，其中，构成上述热固性树脂层的热固性树脂中的至少1种为选自由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、H级聚酯及聚酯酰亚胺组成的组中的热固性树脂。

[0028] (6)如(4)或(5)所述的绝缘电线，其中，上述中间层含有选自由二氧化硅、二氧化钛、氧化锌、氧化镁、氧化铝及钛酸钡组成的组中的至少1种无机颗粒。

[0029] (7)一种线圈，其是对(1)～(6)中任一项所述的绝缘电线进行绕线加工而成的。

[0030] (8)一种电气电子设备，其使用(7)所述的线圈而成。

[0031] (9)一种绝缘电线的防破裂方法，该方法使用(1)～(6)中任一项所述的在上述热固化树脂层中以1000ppm以上20000ppm以下的比例含有上述液体成分的上述绝缘电线，从而防止在作为被覆树脂层的热塑性树脂层所产生的破裂到达上述热固化树脂层。

[0032] (10)一种绝缘电线的防破裂方法，其中，在(9)所述的绝缘电线的防破裂方法中，构成上述热塑性树脂层的热塑性树脂为结晶性的热塑性树脂。

[0033] 本发明中，“由树脂构成的层”是指由树脂形成的层，也称为“树脂的层”。

[0034] 发明的效果

[0035] 根据本发明，可以提供一种具有难以产生到达至导体的龟裂的多层绝缘被覆从而可靠性高的绝缘电线、以及使用了该绝缘电线的线圈和电气设备。

[0036] 另外，根据本发明，可以提供一种可以防止绝缘电线的多层绝缘被覆的破裂的方法。

[0037] 本发明的上述和其它特征及优点可通过下述记载内容和附图进一步明确。

附图说明

[0038] 图1是示出本发明的绝缘电线的优选实施方式的示意性截面图。

[0039] 图2是示出本发明的绝缘电线的另一优选实施方式的示意性截面图。

[0040] 图3是示出本发明的绝缘电线的又一优选实施方式的示意性截面图。

具体实施方式

[0041] <<绝缘电线>>

[0042] 本发明的绝缘电线(也称为绝缘线)具有导体、直接或隔着绝缘层设置于导体上的热固性树脂层、和设置于热固性树脂层上的热塑性树脂层。本发明的绝缘电线在热固性树脂层中以1000ppm以上20000ppm以下的比例含有具有150℃以上的沸点、在25℃为液体的液体成分。

[0043] 本发明中，多层绝缘被覆具有包含热固性树脂层和热塑性树脂的层结构。另外，也可以在热固性树脂层与热塑性树脂层之间设置中间层。

[0044] 本发明中，绝缘层、热固性树脂层、热塑性树脂层和中间层的各层分别可以为1层，也可以由2层以上的多层构成。

[0045] 本发明中，将构成(形成)层的树脂和所含有的添加物完全相同的层邻接并层积的情况下，将它们合并而视为同一层。

[0046] 另一方面，在构成层的树脂和所含有的添加物为完全相同的层、但未邻接并层积的情况下，即，隔着其它层而层积的情况下，将各层视为不同层。

[0047] 需要说明的是，在层积有由相同树脂所构成、但添加物的种类或混配量不同的层的情况下，无论是否邻接，当然将各层视为不同层。

[0048] 下面，参照附图对本发明的优选绝缘电线进行说明，但本发明并不限定于此。

[0049] 在图1中示出截面图的本发明的优选绝缘电线1具有导体11、设置于导体11的外周面的热固性树脂层12、和作为最外层而设置于热固性树脂层12的外周面的热塑性树脂层13而成。

[0050] 在图2中示出截面图的本发明的优选绝缘电线2除了具有中间层以外，与绝缘电线1相同。即，绝缘电线2具有导体11、热固性树脂层12、设置于热固性树脂层12的外周面的由非结晶性的热塑性树脂构成的中间层14、和作为最外层设置于中间层14的外周面的热塑性树脂层13。需要说明的是，图2中，即使中间层14含有无机颗粒，也省略了无机颗粒的图示。

[0051] 在图3中示出截面图的本发明的优选绝缘电线3除了具有绝缘层15以外，与绝缘电线1相同。即，绝缘电线3具有导体11、设置于导体11的外周面的绝缘层15、设置于绝缘层15的外周面的热固性树脂层12、和热塑性树脂层13而成。需要说明的是，虽未图示，但也可以在绝缘电线3设置中间层14。

[0052] 以下，对于本发明的绝缘电线，从导体起依次进行说明。

[0053] <导体>

[0054] 作为本发明中使用的导体，可以使用以往在绝缘电线中所使用的导体，可以举出铜线、铝线等金属导体。优选含氧量为30ppm以下的低氧铜，进一步优选含氧量为20ppm以下的低氧铜或无氧铜的导体。若含氧量为30ppm以下，则在为了焊接导体而利用热使其熔融时，在焊接部分不会产生因所含氧引起的空隙，可以防止焊接部分的电阻变差，并且可以保持焊接部分的强度。

[0055] 本发明中使用的导体的截面形状为矩形(方形形状)。方形形状的导体与圆形的导体相比，在绕线时，相对于定子槽的占空系数变高。因此，在这种用途中是优选的。

[0056] 从抑制来自角部的局部放电的方面出发，方形形状的导体优选为如图1～3所示在4角设置有倒角(曲率半径r)的形状。曲率半径r优选为0.6mm以下、更优选为0.2～0.4mm。

[0057] 导体的大小没有特别限定，宽度(长边)优选为1～5mm、更优选为1.4～4.0mm，厚度(短边)优选为0.4～3.0mm、更优选为0.5～2.5mm。宽度(长边)与厚度(短边)的长度比例(厚度：宽度)优选为1：1～1：4。

[0058] <热固性树脂层>

[0059] 本发明中，作为烤瓷漆层，具有至少1层由热固性树脂构成的热固性树脂层12。

[0060] 烤瓷漆层是将树脂清漆涂布于导体上并进行烘烤而形成的。作为热固性树脂层的烤瓷漆层可以直接设置于导体的外周，另外，例如也可以隔着下述绝缘层而设置。

[0061] 所使用的树脂清漆含有热固性树脂。

[0062] 热固性树脂只要为可涂布于导体11并烘烤而形成绝缘皮膜的热固性树脂即可，可以使用聚酰亚胺(PI)、聚氨酯、聚酰胺酰亚胺(PAI)、热固性聚酯(PEst)、H级聚酯(HPE)、聚苯并咪唑、聚酯酰亚胺(PEsI)、三聚氰胺树脂、环氧树脂等。

[0063] 本发明中，作为热固性树脂，优选选自由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、H级聚酯及聚酯酰亚胺组成的组中的热固性树脂。

[0064] 聚酰亚胺没有特别限制，可以使用全芳香族聚酰亚胺和热固性芳香族聚酰亚胺等通常的聚酰亚胺。例如可以使用市售品(日立化成公司制造、商品名：HI406)。或者，可以使用通过下述方式所得到的聚酰亚胺：使用通过常规方法使芳香族四羧酸二酐与芳香族二胺类在极性溶剂中进行反应而得到的聚酰胺酸溶液，通过进行被覆时的烘烤时的加热处理而使其酰亚胺化，由此得到聚酰亚胺。

[0065] 聚酰胺酰亚胺只要为热固性的聚酰胺酰亚胺即可，可以使用市售品(例如，商品名：U IMIDE(UNITIKA公司制造)、商品名：U-Varnish(宇部兴产公司制造)、商品名：HCI系列(日立化成公司制造))。或者，可以使用通过下述方式所得到的聚酰胺酰亚胺：通过常规方法，在例如极性溶剂中使三羧酸酐与二异氰酸酯类直接反应而得到的聚酰胺酰亚胺；或者，在极性溶剂中先使三羧酸酐与二胺类进行反应而率先导入酰亚胺键，接着利用二异氰酸酯类进行酰胺化而得到的聚酰胺酰亚胺。需要说明的是，聚酰胺酰亚胺与其它树脂相比导热率低、绝缘击穿电压高、可烘烤固化。

[0066] H级聚酯是指芳香族聚酯中的通过添加酚醛树脂等而使树脂改性而成的聚酯，是耐热级别为H级的聚酯。市售的H级聚酯(HPE)可以举出Isonel  200(商品名，美国Schenectady International公司制造)等。

[0067] 聚酯酰亚胺只要是在分子内具有酯键与酰亚胺键的聚合物且为热固性即可，例如可以使用Neoheat 8600A(商品名，东特涂料公司制造)等市售品。

[0068] 另外，聚酯酰亚胺没有特别限定，例如可以使用通过由三羧酸酐与胺形成酰亚胺键，由醇与羧酸或其烷基酯形成酯键，然后使酰亚胺键的游离酸基或酸酐基加入至酯形成反应而得到的聚酯酰亚胺。这种聚酯酰亚胺例如也可以使用通过公知的方法使三羧酸酐、二羧酸化合物或其烷基酯、醇化合物及二胺化合物进行反应而得到的聚酯酰亚胺。

[0069] 热固性树脂可以单独仅使用1种，也可以合用2种以上。

[0070] 另外，热固性树脂层由两个以上的层构成的情况下，在各层可以使用相互不同的热固性树脂，也可以使用混合比例不同的热固性树脂。

[0071] 本发明中使用的树脂清漆也可以在不影响特性的范围内含有气泡化成核剂、抗氧化剂、抗静电剂、紫外线抑制剂、光稳定剂、荧光增白剂、颜料、染料、增容剂、润滑剂、增强剂、阻燃剂、交联剂、交联助剂、增塑剂、增稠剂、减粘剂和弹性体等各种添加剂。另外，对于所得到的绝缘电线，可以层积由含有这些添加剂的树脂构成的层，也可以涂布含有这些添加剂的涂料。

[0072] 对于树脂清漆，为了提高热固性树脂层的弹性模量，也可以将玻璃纤维或碳纳米管等具有较大长厚比的粉体添加至涂料中并进行烘烤。由此，在加工时使粉体沿线的行进方向排列，对于弯曲方向加以强化。

[0073] 为了使热固性树脂清漆化，树脂清漆含有有机溶剂等。作为有机溶剂，只要不阻碍热固性树脂的反应就没有特别限制，例如可以举出：N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAC)、N,N-二甲基甲酰胺(DMF)等酰胺系溶剂；N,N-二甲基乙烯脲、N,N-二甲基丙烯脲、四甲基脲等脲系溶剂；γ-丁内酯、γ-己内酯等内酯系溶剂；碳酸亚丙酯等碳酸酯系溶剂；甲基乙基酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮系溶剂；乙酸乙酯、乙酸正丁酯、丁基溶纤剂乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、乙基溶纤剂乙酸酯、乙基卡必醇乙酸酯等酯系溶剂；二甘醇二甲醚、三甘醇二甲醚、四甘醇二甲醚等甘醇二甲醚系溶剂；甲苯、二甲苯、环己烷等烃系溶剂；甲酚、苯酚、卤化苯酚等酚系溶剂；环丁砜等砜系溶剂；二甲基亚砜(DMSO)等。

[0074] 这些之中，若着眼于高溶解性、高反应促进性等，则优选酰胺系溶剂、酚系溶剂、脲系溶剂，从不具有容易阻碍因加热产生的交联反应的氢原子等方面出发，优选上述酰胺系溶剂、上述酚系溶剂、上述脲系溶剂和二甲基亚砜，特别优选上述酰胺系溶剂和二甲基亚砜。

[0075] 另一方面，如后所述，在将树脂清漆的有机溶剂等作为液体成分而残存于热固性树脂层内的情况下，有机溶剂中的至少1种使用具有150℃以上的沸点的有机溶剂。作为这种有机溶剂，优选酰胺系溶剂、酚系溶剂、二甲基亚砜等。其中，更优选选自由N,N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、甲酚、苯酚和卤化苯酚组成的组中的物质。

[0076] 有机溶剂等可以单独仅使用1种，也可以合用2种以上。

[0077] 减少通过烘烤炉的次数而防止导体与烤瓷漆层的粘接力极度降低，另外，减少通过烘烤炉的次数而使树脂清漆的有机溶剂等作为液体成分而残存所需的量，为此，烤瓷漆层的厚度优选为70μm以下、更优选为60μm以下、进一步优选为50μm以下。另外，为了不损害作为绝缘电线的漆包线所需的特性、即耐电压特性和耐热特性，烤瓷漆层优选具有一定程度的厚度。烤瓷漆层的下限厚度只要为不产生针孔的程度的厚度就没有特别限制，优选为3μm以上、进一步优选为6μm以上。

[0078] <热塑性树脂层>

[0079] 本发明中，在作为热固性树脂层的烤瓷漆层上直接或隔着中间层而具有作为挤出被覆树脂层的由热塑性树脂构成的热塑性树脂层13。

[0080] 将热塑性树脂设置为挤出被覆树脂层的优点在于：由于在制造工序中无需通过烘烤炉，因而可抑制树脂清漆中的有机溶剂等的挥发，变得容易调整作为液体成分的有机溶剂的残存量。另外，还在于：可在不使导体的氧化被膜层的厚度生长的情况下增加绝缘层的厚度。

[0081] 挤出被覆树脂层中使用的树脂为热塑性树脂，其中优选耐热性、耐化学药品性优异的热塑树脂。作为这种热塑性树脂，本发明中，例如优选使用结晶性的热塑性树脂。

[0082] 本发明中，“结晶性”是指在适合结晶化的环境下可在高分子链的至少一部分具有规律排列的结晶组织的特性，“非晶性”是指保持几乎不具有结晶结构的无定形状态，是指在固化时高分子链成为无规状态的特性。

[0083] 若热塑性树脂层由结晶性的热塑性树脂形成，则热固性树脂层所含有的液体成分即便蒸发、挥发，也可以防止其扩散、释放至绝缘电线外。其原因虽不明确，但认为如下：已知结晶性的热塑性树脂的气体阻隔性高，通过该特性而使液体成分滞留于热塑性树脂层的内侧，从而有效地抑制向绝缘电线外的扩散、释放。

[0084] 本发明中，结晶性的热塑性树脂的结晶度没有特别限定，例如优选为30～100％、更优选为50～100％。

[0085] 结晶度是可以使用差示扫描量热分析(DSC)进行测定的值，其表示结晶性的热塑性树脂规律排列的程度。对于结晶度，例如在热塑性树脂使用聚苯硫醚(PPS)的情况下，在无发泡区域适量采集，以例如5℃/min的速度进行升温，算出因在超过300℃的区域可见的熔解所引起的吸热量(熔解热量)与因在150℃附近可见的结晶化所引起的发热量(结晶化热量)，将由熔解热量减去结晶化热量的热量差值相对于熔解热量的比例设为结晶度。以下示出计算式。

[0086] 计算式：结晶度(％)＝[(熔解热量-结晶化热量)/(熔解热量)]×100[0087] 在使用PPS以外的结晶性的热塑性树脂的情况下，熔解热峰值温度和结晶化峰值温度虽然不同，但也可与上述计算式同样地算出结晶度。

[0088] 结晶度例如可通过即将成型出热塑性树脂层前的导体侧的预热而进行调整。一般来说，在导体侧的预热温度极端低于热塑性树脂层的成型温度的情况下，结晶度低；在预热温度高的情况下，热塑性树脂的结晶度变高。

[0089] 作为本发明中可以使用的热塑性树脂，可以举出：聚酰胺(也称为尼龙)、聚缩醛(POM)、聚碳酸酯(PC)、聚苯醚(包括PPE、改性聚苯醚)、间规聚苯乙烯树脂(SPS)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、超高分子量聚乙烯等通用工程塑料；以及聚醚酰亚胺(PEI)、聚亚苯基砜(PPSU)、聚砜(PSU)、聚砜(PSF)、聚醚砜(PES)、聚苯硫醚、聚芳酯、聚酰胺酰亚胺、聚醚酮(PEK)、聚芳基醚酮(PAEK)、四氟乙烯-乙烯共聚物(ETFE)、聚醚醚酮(包括PEEK、改性PEEK)、聚醚酮酮(PEKK)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、聚四氟乙烯(PTFE)、热塑性聚酰亚胺树脂(TPI)、热塑性聚酰胺酰亚胺、液晶聚酯等超级工程塑料；进而以聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)作为基础树脂的聚合物合金、ABS/聚碳酸酯、尼龙6,6、芳香族聚酰胺树脂、聚苯醚/尼龙6,6、聚苯醚/聚苯乙烯、聚对苯二甲酸丁二醇酯/聚碳酸酯等包含工程塑料的聚合物合金。

[0090] 这些之中，作为结晶性的热塑性树脂，例如可以举出：聚酰胺、间规聚苯乙烯树脂、聚缩醛、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、超高分子量聚乙烯等通用工程塑料、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚醚酮、聚芳基醚酮、聚醚酮酮、热塑性聚酰亚胺树脂等。

[0091] 从耐化学药品性、耐热性、耐应力裂纹性的方面出发，更优选聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚芳基醚酮、聚醚酮酮、聚酰胺(特别是尼龙6,6)、聚醚酮。

[0092] 其中，作为PEEK，例如可以举出：KetaSpire KT-820(Solvay Specialty Polymers公司制造，商品名)、PEEK450G(Victrex Japan公司制造，商品名)；作为改性PEEK，可以举出AvaSpire AV-650(Solvay Specialty Polymers公司制造，商品名)；作为TPI，可以举出AURUM  PL450C(三井化学公司制造，商品名)；作为PPS，可以举出FORTRON 0220A9(POLYPLASTICS公司制造，商品名)、PPS FZ-2100(DIC公司制造，商品名)；作为SPS，可以举出XAREC S105(出光兴产公司制造，商品名)；作为热塑性PA，可以举出尼龙6,6的FDK-1(UNITIKA公司制造，商品名)、尼龙4,6的F-5000(UNITIKA公司制造，商品名)、尼龙6,T的ARLEN AE-420(三井石油化学公司制造，商品名)、尼龙9,T的GENESTAR N1006D(KURARAY公司制造，商品名)等市售品。

[0093] 作为改性PEEK，除上述物质以外，还有对PEEK进行PPS、PES、PPSU、PEI的合金化而成的物质等，例如也可以举出Solvay Specialty Polymers公司制造的AvaSpire AV-621、AV-630、AV-651、AV-722、AV-848等。

[0094] 需要说明的是，关于热塑性树脂，其使用树脂并不受上述所示的树脂名的限定，除上述所列举的树脂以外，只要为性能上优于这些树脂的树脂，当然也可以使用。

[0095] 热塑性树脂可以单独使用1种，另外，也可以合用2种以上。

[0096] 另外，热塑性树脂层由两个以上的层构成的情况下，在各层可以使用相互不同的热塑性树脂，也可以使用混合比例不同的热塑性树脂。

[0097] 在将2种热塑性树脂混合使用的情况下，例如可以将两者进行聚合物合金化而以相溶型的均匀混合物的形式使用，也可以使用增容剂使非相溶系的共混物形成相溶状态而使用。

[0098] 本发明中，也可以在不影响特性的范围内使得到热塑性树脂层的原料中含有上述各种添加剂。另外，也可以对所得到的绝缘电线层积由含有这些添加剂的树脂构成的层，还可以涂布含有这些添加剂的涂料。

[0099] 热塑性树脂层的厚度没有特别限制，优选为30～300μm。若热塑性树脂层的厚度在上述范围内，则绝缘性和弯曲加工性优异。在本发明中，上述热塑性脂层的厚度更优选为40～150μm、进一步优选为50～120μm。

[0100] <中间层>

[0101] 本发明中，还优选在热固性树脂层与热塑性树脂层之间设置中间层。作为这种中间层，优选捕捉、保持液体成分的捕捉层；提高热固性树脂层与热塑性树脂层的粘接性的粘接层；兼具这些功能的捕捉粘接层等。

[0102] 如图2所示，中间层14优选在其上直接设置热塑性树脂层13。

[0103] 中间层根据上述功能而由适当的树脂所形成，优选由非晶性的树脂构成的非晶性树脂层。若中间层、尤其是捕捉层或捕捉粘接层由非晶性的树脂形成，则通过使非晶性树脂溶解在溶剂中，可有效地捕捉液体成分，并将其保持于中间层。

[0104] 作为本发明中可以使用的非晶性的树脂，优选上述热塑性树脂中的非晶性的树脂，例如优选聚醚砜、非晶性间规聚苯乙烯树脂、聚砜、聚苯醚。另外，除此以外，还优选例如非晶性的、间规聚苯乙烯树脂、聚醚酰亚胺、聚亚苯基砜。

[0105] 作为PES，例如可以举出：SUMIKAEXCEL 4800G(住友化学公司制造，商品名)、PES(三井化学公司制造，商品名)、ULTRASON E(BASF Japan公司制造，商品名)、Radel A(Solvay Advanced Polymers公司制造，商品名)的市售品。

[0106] 作为PPE，例如可以举出：Zylon(旭化成化学公司制造，商品名)、Iupiace(Mitsubishi Engineering-Plastics公司制造，商品名)的市售品。

[0107] 作为PSU，例如可以举出Udel PSU(Solvay Advanced Polymers公司制造，商品名)的市售品。

[0108] 作为PEI，例如可以举出ULTEM 1010(SABIC Innovative Plastics公司制造，商品名)的市售品。

[0109] 作为PPSU，例如可以举出Radel R5800(Solvay Advanced Polymers公司制造，商品名)的市售品。

[0110] 非晶性的树脂可以单独使用1种，另外，也可以合用2种以上。

[0111] 另外，在中间层由两个以上的层构成的情况下，在各层可以使用相互不同的非晶性的树脂，也可以使用混合比例不同的非晶性的树脂。

[0112] 本发明中，中间层优选含有无机颗粒。若含有无机颗粒，则在蒸发的液状成分滞留于中间层与热塑性树脂层的界面时，可以促进中间层与热塑性树脂层的密合力的降低，可以有效地防止到达至导体的龟裂的产生。

[0113] 这种无机颗粒没有特别限定，例如可以举出无机氧化物、无机酸盐等的颗粒。作为无机氧化物，例如可以举出二氧化硅、二氧化钛、氧化锌、氧化镁、氧化铝等。作为无机酸盐，例如可以举出钛酸钡等。其中，选自由二氧化硅、二氧化钛、氧化锌、氧化镁、氧化铝及钛酸钡组成的组中的至少1种无机颗粒由于防止产生到达至导体的龟裂的效果好而优选。

[0114] 无机颗粒的粒径没有特别限定，从虽然会促进密合力降低但不会过度降低的方面出发，1次粒径优选为15～500nm、更优选为15～100nm。关于粒径的测定方法，可以使用动态光散射式/激光多普勒式粒度分析仪(日机装公司制造，商品名：Nanotrac Wave-EX150)进行测定。

[0115] 无机颗粒的含量没有特别限定，相对于构成中间层的树脂100质量份，优选为3～60质量份、更优选为10～50质量份。

[0116] 本发明中，中间层在不影响特性的范围内也可以含有上述各种添加剂。

[0117] 中间层的厚度优选为2～20μm、更优选为3～15μm、进一步优选为3～12μm、特别优选为3～10μm。

[0118] <绝缘层>

[0119] 本发明中，除了中间层以外，也可以在导体与热固性树脂层之间设置绝缘层。该绝缘层使导体绝缘，只要为在烘烤树脂清漆时不会引起外观不良、且与导体11的密合性及与热固性树脂层的密合性不会显著降低的树脂，就可以使用任何树脂。作为这种树脂，例如由聚氨酯、聚酯等热塑性树脂形成。绝缘层的厚度优选为1～20μm。

[0120] 有时将形成有绝缘层的导体11称为被覆导线，尤其是，有时将具有由聚氨酯构成的绝缘层的线称为聚氨酯线。

[0121] <液状成分>

[0122] 本发明的绝缘电线具有上述构成，且在热固性树脂中含有具有150℃以上的沸点、在25℃为液体的液体成分。

[0123] 只要在热固性树脂中含有液体成分，则可发挥防止产生到达至导体的龟裂的效果。因此，液体成分只要至少存在于热固性树脂中即可。该液体成分有时会因例如经时或加热等而从热固性树脂中渗出。因此，液体成分可存在于中间层等各层内，另外，也可存在于层间(界面)。在应力作用于热塑性树脂层时，若液状成分的一部分也存在于与热固性树脂层邻接的层与热固性树脂层的层间，则有时防止产生到达至导体的龟裂的效果会提高。

[0124] 据认为：热固性树脂层与热塑性树脂之间、和热固性树脂层与粘接层等中间层之间、或者粘接层或热塑性树脂层之间或这些各层中所存在的液体成分中，从热固性树脂层渗出的液体成分所产生的影响大。因此，可以通过调整热固性树脂层中的液体成分的含量，从而调整从热固性树脂层渗出的液体成分量，因而最终可控制对热固性树脂层的破裂的影响。该情况例如可通过将热固性树脂中的有机溶剂的残留量设定为特定范围而实现。

[0125] 液体成分在25℃下为液体，即熔点小于25℃。另外，具有150℃以上的沸点。这种液体成分在绝缘电线中以液体或气体的形式、或以它们混合存在的状态存在。由此，即便使破裂产生的应力作用于热塑性树脂层，也可以防止该应力传播至较热塑性树脂层更内部的层，可以防止内部的层、优选为热固性树脂层的破裂。

[0126] 若液体成分的沸点小于150℃，则液体成分容易挥发，绝缘电线的外观变得不良，有时防止产生到达至导体的龟裂的效果变差。进而，在比通常更高温的炉内短时间地烘烤的情况下液体成分的蒸发过快，因此热固性树脂的固化反应在中途停止，作为绝缘电线的特性有时会降低。

[0127] 从防止产生到达至导体的龟裂的效果的方面出发，沸点优选为160℃以上、更优选为180℃以上、进一步优选为200℃以上。另一方面，沸点的上限没有特别限定，考虑到在从绝缘电线泄漏时由于为液体因而会对电气设备产生不良影响的可能性，实际为300℃。

[0128] 关于液体成分的沸点，在本发明中，在树脂清漆的烘烤时存在液体成分的情况下以液体成分在炉内被加热而开始蒸发的顺序为标准。其中，已知在使用树脂清漆的情况下，有机溶剂开始蒸发的温度大幅低于该有机溶剂单独时所具有的沸点。

[0129] 这种液体成分没有特别限定，优选为与作为上述树脂清漆中使用的有机溶剂列举的物质含义相同者，优选物质也相同。由此，通过热固性树脂层的形成工序，可以含有液体成分，另外，含量也变得容易调整。

[0130] 液体成分的含量相对于热固性树脂层的总质量为1000ppm以上20000ppm以下。此处，热塑性树脂层的总质量当然包括液体成分的热塑性树脂层所含有的液体成分的质量，但若液体成分的含量小于1000ppm，有时含有液体成分的效果欠缺，无法防止产生到达至导体的龟裂。另一方面，若超过20000ppm，有时热塑性树脂层的密合性大幅降低，无法充分地发挥出作为绝缘电线的功能。另外，外观有时变差。

[0131] 从防止产生到达至导体的龟裂的效果、密合性和外观中任一者均可满足的方面出发，上述相对于总质量的含量优选为1000～10000ppm。

[0132] 本发明中，若以上述含量含有液体成分则可以防止产生多层绝缘被覆的到达至导体的龟裂的原因虽然尚不明确，但考虑如下。需要说明的是，以下对由热固性树脂层和热塑性树脂层构成的多层绝缘被覆进行说明，但具有中间层也是同样的，防止产生到达至导体的龟裂的效果增大。另外，如上所述，通过如上选择多层绝缘被覆的结构等，可得到比以下所说明的防止产生到达至导体的龟裂的效果更优异的效果。

[0133] 若在高温环境下使用绝缘电线，则会产生因热收缩所引起的热收缩应力，另外，若进行绕线加工，则会作用或残留有过大的机械应力。因这些应力，在热塑性树脂层中有时会产生破裂。

[0134] 但是，在热固性树脂中含有液体成分的本发明的绝缘电线会因液体成分而使热塑性树脂层与热固性树脂层的密合性降低。因此，作用或残留于热塑性树脂层的上述应力保持为使热固性树脂破裂程度的大小，而不传播至热固性树脂层。假使即便上述应力传播至热固性树脂层，热固性树脂也会在破裂前发生从热塑性树脂层的层间剥离。

[0135] 液状成分经时地以液状移动至与热塑性树脂层的界面，尤其是若在高温环境下使用本发明的绝缘电线，则有时会移动至与热塑性树脂层的界面。由此，上述密合性有效地降低。需要说明的是，一般认为在以不同树脂或在不同成型条件下制作的多层结构的界面，不论液体、气体均容易聚集异种成分，液状成分也如上述般移动。

[0136] 另外，除上述密合性降低以外，若在层间存在液体成分，则传播至液体成分的应力会被液体成分吸收，从而几乎不传播到热固性树脂。

[0137] 这样，液体成分无论其状态(液体或气体)及存在位置如何，均会使热塑性树脂层的密合性降低，并且吸收应力。

[0138] 由此，认为本发明的绝缘电线的多层绝缘被覆难以产生到达至导体的龟裂。

[0139] 在使树脂清漆的有机溶剂残存的情况下，液体成分的含量可以根据树脂清漆的烘烤条件、例如在烘烤炉内运送时的通过时间(线速)或烘烤时间、及炉内温度、有机溶剂的沸点、进而加热方式中的任一者而设定为特定的范围。

[0140] 另外，在对热固性树脂进行烘烤后，可以通过喷雾等与液体成分接触，并使液体成分渗入层内，从而设定为特定的范围。

[0141] 这些方法和条件等的详细情况如后所述。

[0142] 液体成分的鉴定方法和含量测定方法如后所述。

[0143] 如上所述，通过使用本发明的绝缘电线，即，在绝缘电线的多层绝缘皮膜中，在热固性树脂层中以1000ppm以上且20000ppm以下的比例含有上述液体成分，由此可以防止在作为被覆树脂层的热塑性树脂层所产生的破裂到达至热固化树脂层。其结果，可以防止到达至导体的龟裂。

[0144] <<绝缘电线的制造方法>>

[0145] 绝缘电线可以通过在导体的外周视需要依次形成绝缘层、热固性树脂层、优选的中间层、热塑性树脂层而制造。

[0146] 绝缘层可以通过公知方法在导体的外周涂布聚氨酯等热塑性树脂并进行烘烤而形成。

[0147] <热固性树脂层的形成方法>

[0148] 热固性树脂层通过在导体或绝缘层上涂布树脂清漆并进行烘烤而形成。树脂清漆的烘烤可以为1次，通常优选重复进行多次。在重复进行多次的情况下，可以为相同的烘烤条件，也可以为不同的烘烤条件。

[0149] 涂布树脂清漆的方法可以为常规方法，例如可以采用：使用为与导体形状相似的形状的清漆涂布用模具的方法；或在导体截面形状为矩形的情况下，使用形成为井字状的被称为“通用模具(universal dies)”的模具。

[0150] 涂布有这些树脂清漆的导体在烘烤炉中进行烘烤。

[0151] 具体的烘烤条件取决于所使用的炉的形状等，在通常的烘烤条件的情况下，例如若为8m的自然对流式的立式炉，则通过在炉内温度400～600℃将通过时间设定为10～90秒可以达成，在设备上可以设定在炉内温度400～700℃范围内。

[0152] 本发明中，为了通过形成热固性树脂层而使树脂清漆的有机溶剂作为液体成分残存，优选进一步调整上述树脂清漆的烘烤条件等。

[0153] 在烘烤条件中，若缩短通过时间、或者若降低炉内温度，则有机溶剂的含量(残留量)会变高。另外，通过使用炉长短的烘烤炉进行烘烤，即便设定温度相同，加热时间也变短，因而可有效地增加有机溶剂的含量。

[0154] (热固性树脂的烘烤固化方法)

[0155] 例如作为优选的方法，可以举出下述方法：使用自然对流式等的烘烤炉，提高烘烤温度和/或加快线速而进行烘烤，由此在短时间内使热固性树脂固化某程度。

[0156] 另外，作为另一优选方法，可以举出下述方法：以电炉等不吹热风的加热方式(为方便起见，称为无风加热方式)一边抑制树脂清漆的有机溶剂的蒸发，一边使热固性树脂固化。

[0157] 这些方法中，也可以通过辐射加热方式等使热固性树脂完成固化。详情情况如后所述。

[0158] (使用自然对流式烘烤炉的方法与使用无风加热式的烘烤炉的方法的比较)[0159] 使用上述自然对流式烘烤炉的方法中的温度及线速根据所使用的有机溶剂的沸点等而无法一概而论。若为使用例如5m的自然对流式的立式炉的情况下，作为烘烤条件，可以将炉内温度设定为600～700℃、优选为620～700℃的范围内，将通过时间设定为10～20秒的范围内。

[0160] 上述无风加热方式的加热条件与上述使用自然对流式等的烘烤炉的优选方法同样地无法一概而论，例如优选与使用上述自然对流式等的烘烤炉的方法中的加热温度及加热时间(线速)相同或稍高。例如优选为640～720℃。

[0161] 在自然对流方式中，可以通过经加温的干燥空气的循环来提高树脂清漆内的有机溶剂的蒸发速度，一般而言认为难以进行溶剂量的控制。另一方面，在无风加热方式中，由于不主动地使风循环，因而能够使有机溶剂的蒸发速度降低。进而，在高温的无风加热方式的情况下，由于可利用多种或高含量的有机溶剂而对反应性高的热固性树脂赋予促进反应的热量，因而即便有机溶剂成分的种类或含量多，烘烤的状态也可以有效进展至满足漆包线的特性的状态。

[0162] 另外，除上述以外，如下方法也是优选的：使用炉长比通常短的烘烤炉进行烘烤，进而以无风加热方式一边抑制有机溶剂的蒸发一边适当地推进热固性树脂的固化。

[0163] 该方法中的线速优选以使烘烤炉的通过时间与使用上述自然对流式烘烤炉的方法相同的方式进行调整。同样地，烘烤温度优选调整为与使用自然对流式烘烤炉的方法相同。

[0164] (在烘烤后以辐射加热方式进行再加热的烘烤方法)

[0165] 在使用上述自然对流式的烘烤炉的方法及利用无风加热炉进行加热的方法中，在例如使用炉长短的烘烤炉进行高线速烘烤的情况下，可以使有机溶剂残存。但是，有时热固性树脂的固化的进行程度较低而未表现出被膜特性。为了抑制该情况，可以采用下述方法：通过上述无风加热方式、或使用管状电炉(AS ONE公司制造，商品名：TMF-300N)等，通过辐射加热方式在800～1200℃下再次进行加热。此时的加热时间无法一概而论，例如可设为10秒以下、优选为5秒以下的几秒钟。

[0166] 该再加热中，由于在采用辐射加热方式的情况下树脂表面快速地加热固化，若适当地选定加热温度或加热时间，使热固性树脂层的表面附近快速地固化，可以进一步提高树脂表面的固化度，因此容易将液体成分封入至热固性树脂层中。

[0167] (在烘烤后以辐射加热方式进行再加热的烘烤方法)

[0168] 进而，作为调整液体成分的含量的另一方法，也可以进行上述优选的方法或上述其它优选的方法、或者如以往那样在对树脂清漆进行烘烤后使有机溶剂接触热固性树脂表面的方法、例如以喷雾进行吹附的方法等。

[0169] 该情况下，可以使有机溶剂直接接触、喷雾至热固性树脂层，或者，也可以在以雾状喷雾了有机溶剂的环境中使经热固性树脂被覆的导体通过。由此，可以容易地将有机溶剂添加至热固性树脂层。直接喷雾的方法可以使用喷枪等。

[0170] 这些方法中的更具体的条件可以举出下述实施例中所采用的条件。

[0171] <中间层的形成方法>

[0172] 接着，视需要在热固性树脂的外周设置中间层。

[0173] 中间层可以通过使用与导体形状相似的形状的模具，将使非晶性的树脂溶解于有机溶剂等而成的清漆涂布至烤瓷漆层上并进行烘烤而形成。

[0174] 用于清漆的有机溶剂优选为在上述树脂清漆中所列举的有机溶剂。

[0175] 另外，具体的烘烤条件虽然取决于所使用的炉的形状等，优选为上述烤瓷漆层的通常烘烤条件中所记载的条件。

[0176] 需要说明的是，本发明中，中间层也可以通过挤出加工来设置。

[0177] <热塑性树脂层的形成方法>

[0178] 在如此形成了热固性树脂层或中间层的导体(也称为漆包线)的外周面，使用共挤出机挤出热塑性树脂挤，形成热塑性树脂层。

[0179] 在设置中间层的情况下，优选将与用于中间层的非晶性树脂的玻璃化转变温度相比更高的温度下成为熔融状态的热塑性树脂挤出至中间层而与其接触，在烤瓷漆层隔着中间层而使挤出被覆树脂热粘，从而形成该挤出被覆树脂层。

[0180] 需要说明的是，热塑性树脂层也可以使用有机溶剂等和热塑性树脂来形成。

[0181] 本发明的绝缘电线优选可以作为经线圈加工而成的线圈而用于各种电气设备等需要耐电压性或耐热性的领域中。例如，本发明的绝缘电线可以进行线圈加工而用于马达或变压器等，从而构成高性能的电气设备。尤其是，可以适当地用作HV(混合动力车)或EV(电动汽车)的驱动马达用的绕线。如此，根据本发明，可以提供将上述绝缘电线用作经线圈加工而成的线圈的电气设备、尤其是HV和EV的驱动马达。需要说明的是，在将本发明的绝缘电线用于马达线圈的情况下，也称为马达线圈用绝缘电线。

[0182] 尤其是，防止产生到达至导体的龟裂的效果优异的本发明的绝缘电线适合用作HV或EV的驱动马达用的绕线。

[0183] 实施例

[0184] 下面，基于实施例对本发明进行更详细的说明，但本发明并不限定于此。

[0185] (实施例1)

[0186] 本例中，制造图1所示的绝缘电线1。

[0187] 导体11使用了截面为方形(长边3.2mm×短边2.4mm，且四角的倒角的曲率半径r＝0.3mm)的方形导体(含氧量15ppm的铜)。

[0188] 在形成热固性树脂层12时，使用与形成于导体11上的热固性树脂层12的形状相似的形状的模具。利用上述模具将聚酰亚胺树脂清漆涂布至导体11，使其以通过时间为10秒的速度通过炉内温度设定为700℃的炉长5m的自然对流式烘烤炉内，重复数次该操作，由此形成厚度30μm的热固性树脂层12，进而通过利用1000℃的管状炉的辐射加热方式再加热1秒钟，得到漆包线。

[0189] 实施例1中，聚酰亚胺树脂清漆使用将市售的聚酰亚胺树脂清漆(UNITIKA公司制造，商品名：U IMIDE，含有NMP(沸点202℃)82质量％作为溶剂)100质量份、与作为有机溶剂的DMAC(沸点165℃)20质量份混合而制备的物质。

[0190] 将所得到的漆包线作为芯线，挤出机的螺杆使用30mm全程螺杆，L/D＝20、压缩比为3。热塑性树脂使用聚醚醚酮(Solvay Specialty Polymers公司制造，商品名：KetaSpire KT-820)，以使热塑性树脂层13的截面外形的形状为与导体11的形状相似的形状的方式，使用挤出模具在370℃(挤出模具的温度；以下相同)进行PEEK的挤出被覆，从而在热固性树脂层12的外侧形成厚度110μm的热塑性树脂层13，得到由PEEK挤出被覆漆包线所构成的绝缘电线1。

[0191] (实施例2)

[0192] 本例中，制造图2所示的绝缘电线2。

[0193] 在实施例1中，使用下述聚酰胺酰亚胺树脂清漆来代替聚酰亚胺树脂清漆，使其以通过时间为12秒的速度通过设定为680℃的炉长5m的自然对流式烘烤炉内，进而通过利用1200℃的管状炉的辐射加热方式再加热1秒钟，除此以外，与实施例1同样地形成厚度40μm的热固性树脂层12，得到漆包线。

[0194] 在实施例2中，聚酰胺酰亚胺树脂清漆使用将市售的聚酰胺酰亚胺树脂清漆(日立化成公司制造，商品名：HI406，含有NMP 25质量％及DMAC 40质量％作为溶剂)100质量份、与作为有机溶剂的NMP 20质量份混合而制备的物质。

[0195] 接着，使PPSU(Solvay Specialty Polymers制造，商品名：Radel R5800)的颗粒20质量份溶解于NMP 100质量份中，另外，使二氧化硅(SiO2)颗粒(1次粒径：平均约20nm)6质量份分散在其中，制备清漆。

[0196] 使用与导体11的形状相似的形状的模具，将该清漆涂布至漆包线上，使其以通过时间12秒通过设定为680℃的炉长5m的自然对流式烘烤炉内，形成厚度5μm的由非结晶性树脂构成的中间层(捕捉粘接层)14，得到带有中间层14的漆包线。需要说明的是，图2中省略了无机颗粒的图示。

[0197] 将所得到的带有中间层14的漆包线作为芯线，挤出机的螺杆使用30mm全程螺杆，L/D＝20、压缩比为3。热塑性树脂使用PPS(DIC公司制造，商品名：FZ-2100)，并以使热塑性树脂层13的截面的外形形状为与导体11的形状相似的形状的方式，使用挤出模具在330℃进行PPS的挤出被覆，在中间层14的外侧形成厚度60μm的热塑性树脂层13，从而得到由PPS挤出被覆漆包线构成的绝缘电线2。

[0198] (实施例3)

[0199] 本例中，制造图2所示的绝缘电线2。

[0200] 在实施例2中，使下述聚酰胺酰亚胺树脂清漆以通过时间为15秒的速度而通过炉内温度设定为700℃的炉长8m的无风加热方式烘烤炉内，不进行利用辐射加热方式的再加热，除此以外与实施例2同样地形成厚度50μm的热固性树脂层12。

[0201] 在实施例3中，聚酰胺酰亚胺树脂清漆使用将市售的聚酰胺酰亚胺树脂清漆(日立化成公司制造，商品名：HI406，含有NMP 25质量％和DMAC 40质量％作为溶剂)100质量份、与作为有机溶剂的NMP 20质量份混合而制备的物质。

[0202] 利用喷枪将DMF(沸点153℃)直接喷至所形成的热固性树脂层12上，在被膜中存在DMF的状态下进行处理，从而得到漆包线。

[0203] 关于此时的喷雾条件，使用Spraying Japan公司制造的AccuCoat R&D用加热喷雾系统，在室温以0.1MPa的压力进行喷雾。

[0204] 接着，使PEI(SABIC Innovative Plastics公司制造，商品名：ULTEM 1010)20质量份溶解于NMP 100质量份中，制备清漆。

[0205] 使用与导体11的形状相似的形状的模具，将该清漆涂布至漆包线上，使其以通过时间为30秒的速度通过设定为575℃的炉长8m的无风加热方式烘烤炉内，形成厚度3μm的由非结晶性树脂构成的中间层(捕捉粘接层)14，得到带有中间层14的漆包线。

[0206] 将所得到的带有中间层14的漆包线作为芯线，挤出机的螺杆使用30mm全程螺杆，L/D＝20、压缩比为3。热塑性树脂使用PAEK(Solvay公司制造，商品名：AvaSpire AV-650)，以使热塑性树脂层13的截面的外形形状为与导体11的形状相似的形状的方式，使用挤出模具在370℃进行PAEK的挤出被覆，在中间层14的外侧形成厚度80μm的热塑性树脂层13，从而得到由PAEK挤出被覆漆包线构成的绝缘电线2。

[0207] (实施例4)

[0208] 本例中，制造图1所示的绝缘电线1。

[0209] 在实施例1中，使用下述H级聚酯清漆来代替聚酰亚胺树脂清漆，使其以通过时间为20秒的速度通过炉内温度设定为700℃的炉长8m的无风加热方式烘烤炉内，不进行利用辐射加热方式的再加热，除此以外，与实施例1同样地形成厚度30μm的热固性树脂层12，得到漆包线。

[0210] 在实施例4中，H级聚酯清漆直接使用市售的H级聚酯清漆(东特涂料公司制造，商品名：Neoheat8200K，含有甲酚(沸点191～202℃)25质量％和苯酚(沸点181.7℃)25质量％作为溶剂)。

[0211] 将漆包线作为芯线，挤出机的螺杆使用30mm全程螺杆，L/D＝20、压缩比为3。热塑性树脂使用PEKK(Oxford Performance Materials公司制造，商品名：OXPEKK-IG100)，以使热塑性树脂层13的截面的外形形状为与导体11的形状相似的形状的方式，使用挤出模具在340℃进行PEKK的挤出被覆，在中间层14的外侧形成厚度90μm的热塑性树脂层13，从而得到由PEKK挤出被覆漆包线构成的绝缘电线1。

[0212] (实施例5)

[0213] 本例中，制造图2所示的绝缘电线2。

[0214] 在实施例1中，使用下述聚酯酰亚胺树脂清漆来代替聚酰亚胺树脂清漆，使其以通过时间为8秒的速度通过炉内温度设定为680℃的炉长5m的自然对流式烘烤炉内，不进行利用辐射加热方式的再加热，除此以外，与实施例1同样地形成厚度70μm的热固性树脂层12，得到漆包线。

[0215] 在实施例5中，聚酯酰亚胺树脂清漆使用将市售的聚酯酰亚胺树脂清漆(东特涂料公司制造，商品名：Neoheat8600A，含有甲酚25质量％和苯酚25质量％作为溶剂)100质量份、与作为有机溶剂的NMP 20质量份和DMSO(沸点189℃)20质量份混合而制备的物质。

[0216] 接着，使PPSU(Solvay Specialty Polymers制造，商品名：Radel R5800)20质量份溶解于NMP 100质量份中，另外，使二氧化钛(TiO2)微粒(1次粒径：平均约20nm)5质量份分散于其中，制备清漆。

[0217] 使用与导体11的形状相似的形状的模具将该清漆涂布至漆包线，使其以通过时间为15秒的速度通过设定为525℃的炉长8m的烘烤炉内，形成厚度3μm的由非结晶性的树脂构成的中间层(捕捉粘接层)14，得到带有中间层14的漆包线。需要说明的是，图2中省略了无机颗粒的图示。

[0218] 接着，与实施例1同样地进行形成厚度60μm的热塑性树脂层13，得到由PEEK挤出被覆漆包线构成的绝缘电线2。

[0219] (实施例6)

[0220] 本例中，制造图3所示的绝缘电线3。

[0221] 导体11使用在截面为方形(长边3.2mm×短边2.4mm，且四角的倒角的曲率半径r＝0.3mm)的方形导体(含氧量15ppm的铜)的外周面具有厚度5μm的由聚氨酯树脂构成的绝缘层15的聚氨酯线(古河电工公司制造，所使用的涂料系东特涂料公司制造，商品名：
TPU5200)。

[0222] 在实施例1中，使用下述聚酰亚胺树脂清漆来代替聚酰亚胺树脂清漆，使其以通过时间为15秒的速度通过炉内温度设定为700℃的炉长5m的自然对流式烘烤炉内(通过时间与实施例1不同)，不进行利用辐射加热方式的再加热，除此以外，与实施例1同样地形成厚度30μm的热固性树脂层12，得到漆包线。

[0223] 在实施例6中，聚酰亚胺树脂清漆直接使用未添加DMAC而含有NMP作为溶剂的市售的聚酰亚胺树脂清漆(UNITIKA公司制造，商品名：U IMIDE)。

[0224] 接着，使SPS(出光兴产公司制造，商品名：XAREC S105)5质量份溶解于四氢呋喃100质量份中，制备清漆。

[0225] 使用与导体11的形状相似的形状的模具将该清漆涂布至漆包线，使其以通过时间为15秒的速度通过设定为700℃的炉长5m的自然对流式烘烤炉内，形成厚度2μm的由非结晶性的热塑性树脂构成的中间层(捕捉粘接层)14，得到带有中间层14的漆包线。

[0226] 将所得到的带有中间层14的漆包线作为芯线，挤出机的螺杆使用30mm全程螺杆，L/D＝20、压缩比为3。热塑性树脂使用尼龙6,6(称为PA66；UNITIKA公司制造，商品名：FDK-1)，以使热塑性树脂层13的截面的外形形状为与导体11的形状相似的形状的方式，使用挤出模具在290℃进行PA66的挤出被覆，在中间层14的外侧形成厚度60μm的热塑性树脂层13，从而得到由PA66挤出被覆漆包线构成的绝缘电线3。

[0227] (实施例7)

[0228] 本例中，制造图2所示的绝缘电线2。

[0229] 在实施例2中，使聚酰胺酰亚胺树脂清漆以通过时间为10秒的速度通过炉内温度设定为680℃的炉长8m的无风加热方式烘烤炉内，不进行利用辐射加热方式的再加热，除此以外，与实施例2同样地进行烘烤，形成厚度40μm的热固性树脂层12，得到漆包线。

[0230] 将所得到的漆包线作为芯线，挤出机的螺杆使用30mm全程螺杆，L/D＝20、压缩比为3。热塑性树脂使用PEK(Victrex公司制造，商品名：Victrex HT-G22)，以使热塑性树脂层13的截面的外形形状为与导体11的形状相似的形状的方式，使用挤出模具在400℃进行PEK的挤出被覆，在热固性树脂层12的外侧形成厚度100μm的热塑性树脂层13，从而得到由PEK挤出被覆漆包线构成的绝缘电线2。

[0231] (比较例1)

[0232] 本例中，制造图1所示的绝缘电线1。

[0233] 在实施例1中，使聚酰亚胺树脂清漆以通过时间为35秒的速度通过炉内温度设定为600℃的炉长8m的自然对流式烘烤炉内，不进行利用管状炉的再加热，除此以外，与实施例1同样地形成厚度30μm的热固性树脂层12，得到漆包线。继而，与实施例1同样地形成厚度110μm的热塑性树脂层13，得到由PEEK挤出被覆漆包线构成的绝缘电线1。

[0234] (比较例2)

[0235] 本例中，制造图1所示的绝缘电线1。

[0236] 比较例2中，使用在实施例4中所使用的H级聚酯清漆，使其以通过时间为30秒的速度通过炉内温度设定为600℃的炉长8m的自然对流式烘烤炉内，进而通过利用1000℃的管状炉的辐射加热方式再加热1秒钟，但以管状炉进行加热会无限制地减少H级聚酯清漆所含有的溶剂成分，形成厚度50μm的热固性树脂层。接着，利用喷枪直接喷雾将作为有机溶剂的二甲苯(沸点约140℃)20质量份与甲苯(沸点110℃)100质量份混合而制备的物质，获得HPE漆包线。关于此时的喷雾条件，在室温以0.1MPa的压力进行喷雾涂布。

[0237] 在比较例2中，H级聚酯清漆直接使用市售的H级聚酯清漆(东特涂料公司制造，商品名：Neoheat8200K)。

[0238] 接着，与实施例1同样地形成厚度50μm的热塑性树脂层13，得到由PEEK挤出被覆漆包线构成的绝缘电线1。

[0239] 对如上所制作的各绝缘电线进行下述的测定和评价。

[0240] 将所得到的结果归纳示于下述表1。

[0241] [液体成分的鉴定及含量(残留量)的测定]

[0242] 对于各绝缘电线，剥离热塑性树脂层，接着将热固性树脂层从导体剥离。精确地称取所得到的热固性树脂层的皮膜3mg。将其在热分解温度400℃加热分解，通过气相色谱分析挥发的液体成分并特定种类，另外算出含量。将检测出的液体成分的种类和总含量示于表1。

[0243] [带缺口沿边弯曲试验]

[0244] 沿边弯曲是指将绝缘电线的边缘面之一作为内径面而弯曲的弯曲方式，也指将绝缘电线朝宽度方向弯曲的弯曲方式。此处，将方形形状的绝缘电线的纵截面的短边(在图1～3中沿上下方向的边)在轴线方向上连续形成的面称为“边缘面”，将方形线的纵截面的长边(在图1～3中沿左右方向的边)在轴线方向上连续形成的面称为“平坦面”。

[0245] 带缺口沿边弯曲试验是对防止产生在绝缘电线的绕线加工时发生作用、并在加工后残留的机械应力所引起的到达至导体的龟裂的效果进行评价的试验，根据JIS C 3216-3：2011所规定的“缠绕试验”来实施。

[0246] 需要说明的是，由于设为更严格的条件，因而在各绝缘电线的最外层的边缘面，使用FEATHER剃刀S单刃刀片(FEATHER Safety Razor公司制造)在整个外周方向(与绝缘电线的轴线垂直的方向)切开1条深度5μm的切口并进行沿边弯曲试验。按照使切开有切口的边缘面的相反侧的边缘面接触1.5mm的不锈钢(SUS)制的棒、切口朝向外侧且切口的长度方向沿着棒的轴线的方式缠绕于棒上。经过1小时后在缠绕状态下以目视观察绝缘电线的切口，并根据下述基准进行判断。

[0247] 将切口到达至导体而使导体11露出的情况设为“C”，将切口扩大而在热塑性树脂层产生破裂且该破裂到达至热固性树脂层的情况设为“B”，将虽然热塑性树脂层产生破裂但热塑性树脂层未露出(破裂未到达至热塑性树脂层)的情况设为“A”，将热塑性树脂层的切口延长而切口(破裂)未扩展的情况设为“AA”，将“B”以上设为合格。

[0248] [耐热老化后的沿边弯曲试验]

[0249] 耐热老化后的沿边弯曲试验是对防止产生作用于绝缘电线的热收缩应力所产生的到达至导体的龟裂的效果进行评价的试验。该试验与上述“带缺口沿边弯曲试验”同样地通过观察将在边缘部分的1边切开有切口的直线状的各绝缘电线在200℃的恒温槽中放置500小时后的外观来进行评价。

[0250] 将切口到达至导体而使导体11露出的情况设为“C”，将切口扩大而在热塑性树脂层产生破裂且该破裂到达至热固性树脂层的情况设为“B”，将虽然热塑性树脂层产生破裂但热塑性树脂层未露出(破裂未到达至热塑性树脂层)的情况设为“A”，将热塑性树脂层的切口延长而切口(破裂)未扩展的情况设为“AA”，将“A”以上设为合格。

[0251]

[0252] 由表1可知，以满足本发明的范围的含量含有液体成分的实施例1～7的绝缘电线在任一沿边弯曲试验中均合格，即便由于比实际使用更苛刻的机械应力及热收缩应力，切口也不会扩大为到达导体的龟裂，未产生这种龟裂。因此，这些绝缘电线具有高可靠性。另外，通过使用这些绝缘电线，可以防止在热塑性树脂层所产生的破裂到达至热固化树脂层。

[0253] 尤其是，设置有含有无机颗粒的中间层14的实施例2和5的绝缘电线即便在耐热老化后防止产生到达至导体的龟裂的效果也高。

[0254] 具体而言，在实施例1中，将树脂清漆在自然对流式的高温烘烤炉中进行短时间烘烤后，在1000℃进行管状辐射加热，由此使热固化树脂层含有满足本发明的含量范围的液体成分，实施例1的绝缘电线在任一沿边试验中均得到良好的结果。

[0255] 在实施例2中，与实施例1同样地将树脂清漆在高温烘烤炉中进行短时间烘烤后，实施管状辐射加热。与实施例1相比，虽然通过进行1200℃的管状辐射加热而使有机溶剂的含量变得少于实施例1，但通过具有添加了无机颗粒的中间层，结果热老化后的沿边试验优于实施例1。

[0256] 在实施例3中，与实施例1及2相比，将树脂清漆在高温烘烤炉中进行长时间烘烤，但不进行高温下的管状辐射加热而形成中间层，进而在喷雾液体成分后形成热塑性树脂层，由此成为与实施例1和2相比含有更多液体成分的绝缘电线。实施例3的绝缘电线由于热固化树脂层中的液体成分的含量满足本发明的含量的范围，因而在任一沿边试验中均为良好的结果。

[0257] 在实施例4中，实施与实施例3相比更长时间的加热，虽然液体成分的含量少于实施例3，但液体成分的含量满足本发明的含量的范围，因此在任一沿边试验中均为良好的结果。

[0258] 在实施例5中，温度条件与实施例2相同，但进行短时间的加热，与实施例2相比可以含有更多的液体成分。进而，通过具有添加了无机颗粒的中间层，从而在热老化后的沿边试验中得到优异的结果。

[0259] 在实施例6中，在与实施例1相同的自然对流式的温度条件的炉中进行长时间烘烤，不进行辐射加热，由此形成与实施例1相比含有更多液体成分的漆包线。液体成分的含量满足本发明的含量的范围，在任一沿边试验中均为良好的结果。

[0260] 在实施例7中，烘烤温度与实施例2相同，但通过设为更短时间的烘烤，从而形成含有更多液体成分的漆包线。液体成分的含量满足本发明的含量的范围，在任一沿边试验中均为良好的结果。

[0261] 比较例1进行作为一般烘烤条件的自然对流式600℃条件下的烘烤，结果为液体成分的含量不满足本发明的含量范围的漆包线。由此，在任一沿边试验中均不合格。

[0262] 比较例2与比较例1相同地在一般条件下形成热固性树脂层后，实施管状辐射加热而使液体成分变得极少。虽然尝试对该热固性树脂层喷雾液体成分而使其含有液体，但由于液体成分的沸点为本发明的范围外，因而在形成热塑性树脂层时蒸发，结果形成液体成分的含量少于下限值的绝缘电线。由此，在任一沿边试验中均不合格。

[0263] 根据上述结果可知，本发明的绝缘电线当然可应用于通常的电气设备中，而且也可以优选应用于作用有较大的机械应力和热收缩应力的电气设备。

[0264] 结合其实施方式对本发明进行了说明，但本申请人认为，只要没有特别指定，则本发明在说明的任何细节均不被限定，应当在不违反所附权利要求书所示的发明精神和范围的情况下进行宽泛的解释。

[0265] 本申请要求基于2014年1月10日在日本提交专利申请的日本特愿2014-002977的优先权，将其内容以参考的形式作为本说明书记载内容的一部分引入本申请。

[0266] 符号说明

[0267] 1、2、3 绝缘电线

[0268] 11 导体

[0269] 12 热固性树脂层

[0270] 13 热塑性树脂层

[0271] 14 中间层

[0272] 15 绝缘层