本发明提供了一种抛光复合机床及抛光方法，包括运动平台、循环系统、磁流变抛光装置、射流抛光装置和控制器，光学元件安装在运动平台上，在运动平台的带动下，光学元件在水平面上移动，磁流变抛光装置或射流抛光装置在控制器的控制下对光学元件的表面抛光，循环系统为磁流变抛光装置提供抛光液A，为射流抛光装置循环提供抛光液B或水；控制器控制运动平台的运动和磁流变循环系统、射流循环系统的工作顺序。本发明的抛光复合机床融合了磁流变和射流两种抛光方式的优势，能够实现多级抛光或抛光清洗复合加工方法，解决了现有的单一抛光装置加工能力有限，而分别在两台机床上加工存在装卸调试频繁、容易划伤污染的问题。
1.一种抛光复合机床，其特征在于：所述的抛光复合机床包括运动平台（1）、循环系统（5）、磁流变抛光装置、射流抛光装置和控制器（6），光学元件（11）安装在所述的运动平台（1）上，在运动平台（1）的带动下，光学元件（11）在水平面上移动，磁流变抛光装置或射流抛光装置在控制器（6）的控制下对光学元件（11）的表面抛光，循环系统（5）为磁流变抛光装置循环提供抛光液A，为射流抛光装置循环提供抛光液B或水；所述的控制器控制运动平台（1）的运动和磁流变循环系统、射流循环系统的工作顺序；
所述的循环系统（5）包括磁流变循环系统和射流循环系统；所述的磁流变循环系统的抛光液A从磁流变储液罐（15）流出经磁流变回路（17）到达磁流变抛光头（3）抛光光学元件（11），经磁流变抛光头（3）回收至磁流变储液罐（15）；所述的射流循环系统的抛光液B从射流储液罐（16）流出经射流回路（18）到达射流喷嘴（4）抛光光学元件（11），经回收罩（12）回收至射流储液罐（16）；所述的射流循环系统的水从清水池（13）流出经射流回路（18）到达射流喷嘴（4）清洗光学元件（11），经回收罩（12）回收至废液池（14）。
2.根据权利要求1所述的抛光复合机床，其特征在于，所述的磁流变抛光装置和射流抛光装置分别固定在Z1轴（9）和Z2轴（10）上，在控制器（6）的控制下沿Z向上下运动，分别移动至抛光位置。
3.根据权利要求1所述的抛光复合机床，其特征在于，射流抛光装置固定在磁流变抛光装置上的支撑横梁（31）上，磁流变抛光装置和射流抛光装置分别固定在Z1轴（9）和Z2轴（10）上，磁流变抛光装置带动射流抛光装置沿Z1轴（9）方向运动，射流抛光装置独立沿Z2轴（10）方向和支撑横梁（31）的水平方向运动，磁流变抛光装置和射流抛光装置在控制器（6）的控制下移动至抛光位置。
4.根据权利要求1所述的抛光复合机床，其特征在于，所述的回收罩（12）的口径上大下小，抛光液B或水沿壁面自然流下。
5.根据权利要求1所述的抛光复合机床，其特征在于，所述的运动平台（1）包括X轴（7）、Y轴（8）和旋转轴，光学元件（11）在运动平台（1）的水平面上进行X、Y方向平移和绕Z向旋转运动。
6.一种抛光复合机床的多级抛光方法，其特征在于，包括以下步骤：
6a.控制器（6）的阀Ⅰ（20）接通磁流变储液罐（15），阀Ⅱ（21）接通磁流变喷嘴（22），阀Ⅲ（25）接通磁流变储液罐（15）；
6b.控制器（6）的阀Ⅳ（27）接通射流储液罐（16），阀Ⅴ（28）接通射流喷嘴（4），阀Ⅵ（30）接通射流储液罐（16）；
6c.控制器（6）控制运动平台（1）将光学元件（11）移动至抛光位置；
6d.控制器（6）控制磁流变抛光装置移动至抛光位置；
6e.控制器（6）控制磁流变抛光头（3）转动，打开传送泵Ⅰ（19），将抛光液A传送至磁流变抛光头（3）上，对光学元件（11）抛光；
6f.控制器（6）移开磁流变抛光装置，控制射流抛光装置移动至抛光位置；
6g.控制器（6）打开传送泵Ⅱ（26），将抛光液B传送至射流喷嘴（4）上，对光学元件（11）抛光；
6i.控制器（6）控制阀Ⅰ（20）接通清水池（13），阀Ⅱ（21）接通阀Ⅲ（25），阀Ⅲ（25）接通废液池（14），阀Ⅳ（27）接通清水池（13），阀Ⅴ（28）接通阀Ⅵ（30）、阀Ⅵ（30）接通废液池（14），打开传送泵Ⅰ（19）和传送泵Ⅱ（26），用水清洗磁流变回路（17）中残留的抛光液A和射流回路（18）中残留的抛光液B；
7.一种抛光复合机床的抛光清洗复合方法，其特征在于，包括以下步骤：
7a.控制器（6）的阀Ⅰ（20）接通磁流变储液罐（15），阀Ⅱ（21）接通磁流变喷嘴（22），阀Ⅲ（25）接通磁流变储液罐（15）；
7b.控制器（6）的阀Ⅳ（27）接通清水池（13），阀Ⅴ（28）接通射流喷嘴（4），阀Ⅵ（30）接通废液池（14）；
7c.控制器（6）控制运动平台（1）将光学元件（11）移动至抛光位置；
7d.控制器（6）控制磁流变抛光装置移动至抛光位置；
7e.控制器（6）控制磁流变抛光头（3）转动，打开传送泵Ⅰ（19），将抛光液A传送至磁流变抛光头（3）上，对光学元件（11）抛光；
7f.控制器（6）移开磁流变抛光装置，控制射流抛光装置移动至抛光位置；
7g.控制器（6）打开传送泵Ⅱ（26），将水传送至射流喷嘴（4）上，对光学元件（11）清洗；
7i.控制器（6）控制阀Ⅰ（20）接通清水池（13），阀Ⅱ（21）接通阀Ⅲ（25），阀Ⅲ（25）接通废液池（14），打开传送泵Ⅰ（19），用水清洗磁流变回路（17）中残留的抛光液A；
8.根据权利要求6或7所述的方法，其特征在于，所述的抛光液A为水、铁粉和磨粒的混合物；所述的抛光液B为水和磨粒的混合物；所述的磨粒为金刚石、碳化硅、氧化铝或氧化铈的一种或二种以上，磨粒的粒径范围为100nm 10000nm。
9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述的步骤7g的水压力范围为2MPa 20 ~MPa。
一种抛光复合机床及抛光方法
技术领域
[0001] 本发明属于光学元件超精密加工领域，具体涉及一种抛光复合机床及抛光方法。
背景技术
[0002] 磁流变抛光是一种重要的光学元件超精密加工手段，具有加工效率高、亚表面损伤小的优势，但是较难加工非球面工件尤其是高陡度非球面表面，同时加完后的工件中容易嵌入抛光颗粒。射流抛光是另一种超精密抛光方式，具有高面形精度、可加工高陡度曲面、可以清洗工件表面的优点。
[0003] 对于磁流变抛光技术，中国专利文献库公布了发明专利CN 101323097A，该专利公开了一种完整的磁流变抛光机床设备及抛光轮方案，可用于加工超大口径的光学元件；发明专利CN101249637A对抛光液循环系统进行了改进，采用离心泵作为动力泵，有效地降低了抛光液供给的脉动。作为一种改进措施，发明专利CN 102229067A公开了一种用于公自转磁流变抛光的循环系统，注液嘴、注液槽和刮板需要随抛光轮做公转运动，而循环系统相对于抛光轮机构独立出来，不需要一起公转。
[0004] 对于射流抛光技术，中国专利文献库公布了发明专利CN102689246A，该专利公开了一种可用于加工大尺度超精密光学玻璃的可控式混合磨料射流抛光设备，该设备将高速旋转的抛光工具和与混合磨料高压射流弹性喷射结合，实现了大玻璃的精密加工。发明专利CN102120314A公开了一种全淹没射流抛光装置及方法，该方法将射流喷嘴浸没在抛光液当中对工件表面进行抛光；发明专利CN102120313A公开了一种射流抛光材料去除函数的优化方法。
[0005] 可见，磁流变抛光与射流抛光属于光学加工中两种重要的途径，各自具有一定的优势。若将磁流变与射流两种抛光方式结合可以解决加工面形精度匹配、复杂面形同步加工、抛光与清洗复合的难题。但是，现有技术中仅有单个机床的技术方案，若是分别在两个机床上进行加工存在装卸调试频繁、容易划伤污染工件的问题。将两种抛光方式进行集成是一种新的解决思路，但在集成的过程中需要解决运动复合方式、循环系统一体化以及复合加工方法匹配的技术问题，目前未见有将磁流变与射流两种抛光方式进行复合与集成的相关公开专利。
发明内容
[0006] 本发明要解决的技术问题是提供了一种抛光复合机床，本发明要解决的另一个技术问题是提供了一种抛光复合机床的多级抛光方法，本发明要解决的再一个技术问题是提供了一种抛光复合机床的抛光清洗复合方法。
[0007] 本发明的抛光复合机床，其特点是，包括运动平台、循环系统、磁流变抛光装置、射流抛光装置和控制器，光学元件安装在运动平台上，在运动平台的带动下，光学元件在水平面上移动，磁流变抛光装置或射流抛光装置在控制器的控制下对光学元件的表面抛光，循环系统为磁流变抛光装置循环提供抛光液A，为射流抛光装置循环提供抛光液B或水；所述的控制器控制运动平台的运动和磁流变循环系统、射流循环系统的工作顺序。
[0008] 所述的磁流变抛光装置和射流抛光装置的一种安装方式是磁流变抛光装置和射流抛光装置分别固定在Z1轴和Z2轴上，在控制器的控制下沿Z向上下运动，分别移动至抛光位置。
[0009] 所述的磁流变抛光装置和射流抛光装置的另一种安装方式是射流抛光装置固定在磁流变抛光装置上的支撑横梁上，磁流变抛光装置和射流抛光装置分别固定在Z1轴和Z2轴上，磁流变抛光装置带动射流抛光装置沿Z1轴方向运动，射流抛光装置独立沿Z2轴方向和支撑横梁的水平方向运动，磁流变抛光装置和射流抛光装置在控制器的控制下移动至抛光位置。
[0010] 所述的磁流变抛光装置上安装有磁流变抛光头，能够在磁场作用下形成抛光缎带，从而对光学元件进行抛光。所述的射流抛光装置上安装有射流喷嘴，能够形成具有一定压力的射流束，从而对光学元件表面进行抛光或清洗。
[0011] 所述元件工装位于机床的中部，用于夹持待加工的光学元件。元件工装四周围绕有回收罩。所述回收罩为一上大下小的曲面，环绕于待加工的元件的四周。回收罩底部开有回收口，抛光液B或水喷射至回收罩上后会在重力作用下到达回收口。
[0012] 所述的运动平台采用通用的数控机床构架，具有X轴、Y轴和旋转轴，光学元件在运动平台的水平面上进行X、Y方向平移和绕Z向旋转运动。
[0013] 所述的循环系统包括磁流变循环系统和射流循环系统，所述的磁流变循环系统和射流循环系统共用清水池和废液池，磁流变循环系统还包括磁流变储液罐，射流循环系统还包括射流储液罐。磁流变储液罐中储存有抛光液A，射流储液罐中储存有抛光液B。所述的抛光液A为水、铁粉和磨粒的混合物；所述的抛光液B为水和磨粒的混合物；所述的磨粒为金刚石、碳化硅、氧化铝或氧化铈的一种或二种以上，磨粒的粒径范围为100nm 10000nm。~
[0014] 所述的磁流变循环系统还包括磁流变回路。所述磁流变回路由传送泵Ⅰ、阀Ⅰ、阀Ⅱ、磁流变喷嘴、磁流变回收器、回收泵Ⅰ和阀Ⅲ构成。传送泵Ⅰ可提供输送抛光液A或水所需的压力。阀Ⅰ为两位三通阀，入口处分别接入所述清水池和磁流变储液罐，出口处连接所述传送泵Ⅰ。阀Ⅱ为两位三通阀，入口连接所述传送泵Ⅰ的出口，出口的一端连接至所述回收泵Ⅰ的入口，另一端连接位于所述磁流变抛光头上的磁流变喷嘴。磁流变喷嘴流出的磁流变抛光液可以缓慢地流到磁流变抛光头上。磁流变回收器的入口对准抛光之后的磁流变抛光液。磁流变回收器的出口连接所述回收泵Ⅰ。阀Ⅲ为两位三通阀，入口连接所述回收泵Ⅰ的出口，出口的一端连接所述磁流变储液罐，另一端连接所述废液池。由以上元件构成的磁流变循环系统的循环方式为：抛光液A从磁流变储液罐流出经磁流变回路到达磁流变抛光头抛光光学元件，经磁流变抛光头回收至磁流变储液罐；或者，水从清水池流出经磁流变回路至废液池。
[0015] 所述的射流循环系统还包括射流回路。所述射流回路包括传送泵Ⅱ、阀Ⅳ、阀Ⅴ、射流喷嘴、回收泵Ⅱ和阀Ⅵ。传送泵Ⅱ用于提供射流抛光液或水的输送压力。阀Ⅳ为两位三通阀，入口处分别接入所述清水池和射流储液罐，出口处连接所述传送泵Ⅱ。阀Ⅴ为两位三通阀，入口连接所述传送泵Ⅱ的出口，出口的一端连接至所述回收泵Ⅱ的入口，另一端连接所述射流喷嘴。射流喷嘴喷出的射流抛光液喷射至光学元件表面，并由回收罩收集至底部的回收口。回收口连接至回收泵Ⅱ的入口。阀Ⅴ为两位三通阀，入口连接回收泵Ⅱ的出口，出口的一端连接射流储液罐，另一端连接废液池。由以上元件构成的射流循环系统的循环方式为：抛光液B从射流储液罐流出经射流回路到达射流喷嘴抛光光学元件，经回收罩回收至射流储液罐；或者，水从清水池流出经射流回路到达射流喷嘴清洗光学元件，经回收罩回收至废液池。
[0016] 本发明的抛光复合机床的抛光方法包括一种多级抛光方法，在该方法下，首先由磁流变抛光装置对光学元件进行初道抛光，再由所述射流抛光装置对光学元件进行次道抛光，以达到更高的面形精度、表面质量或者实现复杂面形的复合加工。该方法具体包括以下步骤：
[0017] 6a.控制器控制阀Ⅰ接通磁流变储液罐，阀Ⅱ接通磁流变喷嘴，阀Ⅲ接通磁流变储液罐；
[0018] 6b.控制器控制阀Ⅳ接通射流储液罐，阀Ⅴ接通所述射流喷嘴、阀Ⅵ接通射流储液罐；
[0019] 6c.控制器控制运动平台将光学元件移动至抛光位置；
[0020] 6d.控制器控制磁流变抛光装置移动至抛光位置；
[0021] 6e.控制器控制磁流变抛光头转动，打开传送泵Ⅰ，将抛光液A传送至磁流变抛光头上，对光学元件抛光；
[0022] 6f.控制器移开磁流变抛光装置，控制射流抛光装置移动至抛光位置；
[0023] 6g.控制器打开传送泵Ⅱ，将抛光液B传送至射流喷嘴上，对光学元件抛光；
[0024] 6h.控制器移开射流抛光装置；
[0025] 6i.控制器控制阀Ⅰ接通清水池，阀Ⅱ接通阀Ⅲ，阀Ⅲ接通废液池，阀Ⅳ接通清水池，阀Ⅴ接通阀Ⅵ、阀Ⅵ接通废液池，打开传送泵Ⅰ和传送泵Ⅱ，用水清洗磁流变回路中残留的抛光液A和射流回路中残留的抛光液B；
[0026] 6j.抛光结束，控制器关闭机床。
[0027] 本发明的抛光复合机床的抛光方法还包括一种抛光清洗复合方法，在该方法下，首先由磁流变抛光装置对光学元件进行初道加工，然后又射流抛光装置利用水对光学元件表面进行清洗，以提高光学表面的洁净程度或是改善表面质量。该方法具体包括以下步骤：
[0028] 7a.控制器控制阀Ⅰ接通磁流变储液罐，阀Ⅱ接通磁流变喷嘴，阀Ⅲ接通磁流变储液罐；
[0029] 7b.控制器控制阀Ⅳ接通清水池，阀Ⅴ接通所述射流喷嘴、阀Ⅵ接通废液池；
[0030] 7c.控制器控制运动平台将光学元件移动至抛光位置；
[0031] 7d.控制器控制磁流变抛光装置移动至抛光位置；
[0032] 7e.控制器控制磁流变抛光头转动，打开传送泵Ⅰ，将抛光液A传送至磁流变抛光头上，对光学元件抛光；
[0033] 7f.控制器移开磁流变抛光装置，控制射流抛光装置移动至抛光位置；
[0034] 7g.控制器打开传送泵Ⅱ，将水传送至射流喷嘴上，对光学元件清洗，其中水的压力范围为2Mpa-20Mpa；
[0035] 7h.控制器移开射流抛光装置；
[0036] 7i.控制器控制阀Ⅰ接通清水池，阀Ⅱ接通阀Ⅲ，阀Ⅲ接通废液池，打开传送泵Ⅰ，用水清洗磁流变回路中残留的抛光液A；
[0037] 7j.抛光结束，控制器关闭机床。
[0038] 本发明的抛光复合机床融合了磁流变和射流两种抛光方式的优势，能够实现多级抛光或抛光清洗复合加工方法，解决了现有的单一抛光装置加工能力有限，而分别在两台机床上加工存在装卸调试频繁、容易划伤污染的问题。提供的两种Z轴运动方案解决了两种抛光装置运动复合的问题，循环系统设计方案则满足了循环系统一体化的要求。本发明的抛光复合机床的抛光方法给出了多级抛光和抛光清洗复合加工方法的详细流程，解决了复合加工方法匹配的问题，使两种抛光方法实现了优化集成。
附图说明
[0039] 图1为本发明的抛光复合机床的整体示意图；
[0040] 图2为本发明的抛光复合机床的磁流变抛光装置、射流抛光装置的位置关系示意图；
[0041] 图3为本发明的抛光复合机床的磁流变循环系统示意图；
[0042] 图4为本发明的抛光复合机床的射流循环系统示意图；
[0043] 图中，1.运动平台 2.元件工装 3.磁流变抛光头 4.射流喷嘴 5.循环系统 6.控制器 7.X轴 8.Y轴 9.Z1轴 10.Z2轴 11.光学元件 12.回收罩 13.清水池 14.废液池 15.磁流变储液罐 16.射流储液罐 17.磁流变回路 18.射流回路 19.传送泵Ⅰ 20.阀Ⅰ 21.阀Ⅱ 22.磁流变喷嘴 23.磁流变回收器 24.回收泵Ⅰ 25.阀Ⅲ 26.传送泵Ⅱ 27.阀Ⅳ 28.阀Ⅴ29.回收泵Ⅱ 30.阀Ⅵ 31.支撑横梁。
具体实施方式
[0044] 下面结合附图和实施例详细说明本发明。
[0045] 实施例1
[0046] 如图1所示，本发明的抛光复合机床，包括运动平台1、循环系统5、磁流变抛光装置、射流抛光装置和控制器6。光学元件11安装在运动平台1上，在运动平台1的带动下，光学元件11在水平面上移动，磁流变抛光装置或射流抛光装置在控制器6的控制下对光学元件11的表面抛光，循环系统5为磁流变抛光装置循环提供抛光液A，为射流抛光装置循环提供抛光液B或水；控制器6控制运动平台1的运动和磁流变循环系统、射流循环系统的工作顺序。
[0047] 磁流变抛光装置和射流抛光装置分别固定在Z1轴9和Z2轴10上，在控制器6的控制下沿Z向上下运动，分别移动至抛光位置。
[0048] 磁流变抛光装置上安装有磁流变抛光头3，能够在磁场作用下形成抛光缎带，从而对光学元件11进行抛光。射流抛光装置上安装有射流喷嘴4，能够形成具有一定压力的射流束，从而对光学元件11表面进行抛光或清洗。
[0049] 元件工装2位于机床的中部，用于夹持待加工的光学元件11。元件工装2四周围绕有回收罩12。回收罩12为一上大下小的曲面，环绕于待加工的光学元件11的四周。回收罩12底部开有回收口，抛光液B或水喷射至回收罩12上后会在重力作用下到达回收口。
[0050] 如图3、图4所示，循环系统5包括磁流变循环系统和射流循环系统，磁流变循环系统和射流循环系统共用清水池13和废液池14，磁流变循环系统还包括磁流变储液罐15，射流循环系统还包括射流储液罐16。磁流变储液罐15中储存有抛光液A，射流储液罐16中储存有抛光液B。抛光液A为水、铁粉和磨粒的混合物；抛光液B为水和磨粒的混合物；磨粒为金刚石、碳化硅、氧化铝或氧化铈的一种或二种以上，磨粒的粒径范围为100nm 10000nm。~
[0051] 磁流变循环系统还包括磁流变回路17。磁流变回路17由传送泵Ⅰ19、阀Ⅰ20、阀Ⅱ21、磁流变喷嘴22、磁流变回收器23、回收泵Ⅰ24和阀Ⅲ25构成。传送泵Ⅰ19可提供输送抛光液A或水所需的压力。阀Ⅰ20为两位三通阀，入口处分别接入清水池13和磁流变储液罐15，出口处连接传送泵Ⅰ26。阀Ⅱ21为两位三通阀，入口连接传送泵Ⅰ19的出口，出口的一端连接至回收泵Ⅰ24的入口，另一端连接位于磁流变抛光头3上的磁流变喷嘴17。磁流变喷嘴17流出的磁流变抛光液可以缓慢地流到磁流变抛光头3上。磁流变回收器23的入口对准抛光之后的磁流变抛光液。磁流变回收器23的出口连接回收泵Ⅰ24。阀Ⅲ25为两位三通阀，入口连接回收泵Ⅰ24的出口，出口的一端连接磁流变储液罐15，另一端连接废液池14。由以上元件构成的磁流变循环系统的循环方式为：抛光液A从磁流变储液罐15流出经磁流变回路17到达磁流变抛光头3抛光光学元件11，经磁流变抛光头3回收至磁流变储液罐15；或者，水从清水池13流出经磁流变回路17至废液池14。
[0052] 射流循环系统还包括射流回路18。射流回路18包括传送泵Ⅱ26、阀Ⅳ27、阀Ⅴ28、射流喷嘴4、回收泵Ⅱ29和阀Ⅵ30。传送泵Ⅱ26用于提供射流抛光液或水的输送压力。阀Ⅳ27为两位三通阀，入口处分别接入清水池13和射流储液罐16，出口处连接传送泵Ⅱ26。阀Ⅴ
28为两位三通阀，入口连接传送泵Ⅱ26的出口，出口的一端连接至回收泵Ⅱ29的入口，另一端连接射流喷嘴4。射流喷嘴4喷出的射流抛光液喷射至光学元件11表面，并由回收罩12收集至底部的回收口。回收口连接至回收泵Ⅱ29的入口。阀Ⅴ30为两位三通阀，入口连接回收泵Ⅱ29的出口，出口的一端连接射流储液罐16，另一端连接废液池14。由以上元件构成的射流循环系统的循环方式为：抛光液B从射流储液罐16流出经射流回路18到达射流喷嘴4抛光光学元件11，经回收罩12回收至射流储液罐16；或者，水从清水池13流出经射流回路18到达射流喷嘴4清洗光学元件11，经回收罩12回收至废液池14。
[0053] 本实施例所公开的磁流变和射流复合机床，至少包括X轴、Y轴、Z1轴和Z2轴，能够实现最简单的直线运动。在此基础上运用机床设计制造领域的基本知识能够实现的更多运动形式，例如磁流变抛光头回转运动、射流喷嘴回转运动、工件工装回转运动，亦应在本专利的保护范围之内。
[0054] 本实施例的抛光复合机床的抛光方法可实现一种多级抛光方法，包括以下步骤：
[0055] 6a.控制器控制阀Ⅰ接通磁流变储液罐，阀Ⅱ接通磁流变喷嘴，阀Ⅲ接通磁流变储液罐；
[0056] 6b.控制器控制阀Ⅳ接通射流储液罐，阀Ⅴ接通射流喷嘴、阀Ⅵ接通射流储液罐；
[0057] 6c.控制器控制运动平台将光学元件移动至抛光位置；
[0058] 6d.控制器控制磁流变抛光装置移动至抛光位置；
[0059] 6e.控制器控制磁流变抛光头转动，打开传送泵Ⅰ，将抛光液A传送至磁流变抛光头上，对光学元件抛光；
[0060] 6f.控制器移开磁流变抛光装置，控制射流抛光装置移动至抛光位置；
[0061] 6g.控制器打开传送泵Ⅱ，将抛光液B传送至射流喷嘴上，对光学元件抛光；
[0062] 6h.控制器移开射流抛光装置；
[0063] 6i.控制器控制阀Ⅰ接通清水池，阀Ⅱ接通阀Ⅲ，阀Ⅲ接通废液池，阀Ⅳ接通清水池，阀Ⅴ接通阀Ⅵ、阀Ⅵ接通废液池，打开传送泵Ⅰ和传送泵Ⅱ，用水清洗磁流变回路中残留的抛光液A和射流回路中残留的抛光液B；
[0064] 6j.抛光结束，控制器关闭机床。
[0065] 本实施例的抛光复合机床的抛光方法还可实现一种抛光清洗复合方法，包括以下步骤：
[0066] 7a.控制器控制阀Ⅰ接通磁流变储液罐，阀Ⅱ接通磁流变喷嘴，阀Ⅲ接通磁流变储液罐；
[0067] 7b.控制器控制阀Ⅳ接通清水池，阀Ⅴ接通射流喷嘴、阀Ⅵ接通废液池；
[0068] 7c.控制器控制运动平台将光学元件移动至抛光位置；
[0069] 7d.控制器控制磁流变抛光装置移动至抛光位置；
[0070] 7e.控制器控制磁流变抛光头转动，打开传送泵Ⅰ，将抛光液A传送至磁流变抛光头上，对光学元件抛光；
[0071] 7f.控制器移开磁流变抛光装置，控制射流抛光装置移动至抛光位置；
[0072] 7g.控制器打开传送泵Ⅱ，将2Mpa的水传送至射流喷嘴上，对光学元件清洗；
[0073] 7h.控制器移开射流抛光装置；
[0074] 7i.控制器控制阀Ⅰ接通清水池，阀Ⅱ接通阀Ⅲ，阀Ⅲ接通废液池，打开传送泵Ⅰ，用水清洗磁流变回路中残留的抛光液A；
[0075] 7j.抛光结束，控制器关闭机床。
[0076] 本实施例中的磨粒还可为金刚石、碳化硅、氧化铝或氧化铈的一种或二种以上，磨粒的粒径范围为100nm 10000nm。~
[0077] 本实施例中的水压力范围可为2MPa 20 MPa。~
[0078] 实施例2
[0079] 实施例2与实施例1的实施方式基本相同，主要区别在于图2。射流抛光装置固定在磁流变抛光装置上的支撑横梁31上，磁流变抛光装置和射流抛光装置分别固定在Z1轴9和Z2轴10上，磁流变抛光装置带动射流抛光装置沿Z1轴方向运动，射流抛光装置独立沿Z2轴方向和支撑横梁31的水平方向运动，磁流变抛光装置和射流抛光装置在控制器6的控制下移动至抛光位置。
[0080] 本发明不局限于上述具体实施方式，所属技术领域的技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本发明的保护范围之内。
