一种水冷散热的集成电路封装

摘要

本发明公开了一种水冷散热的集成电路封装，其载板的中部固定有芯片座，芯片座四周的载板上固定有若干引脚，芯片座上成型有凹台，凹台内安置有IC芯片，凹台的侧壁成型有若干引线槽，引线槽内插接有引线，引线的两端分别电连接在IC芯片和引脚上，引线槽上侧的芯片座上成型有冷却液槽，冷却液槽的四角底面上成型有凹槽，凹槽的侧壁上插接固定有高导热陶瓷柱，高导热陶瓷柱的一端设于芯片座的凹槽内、另一端抵靠在IC芯片上，芯片座上固定有封盖，封盖和芯片座之间夹持有密封垫，封盖的两端分别固定连接有冷却管接管，冷却管接管和冷却液槽相连通。本发明在现有集成电路封装的结构设置水或冷却液冷却散热的回路，帮助集成电路实现加速散热。

权利要求

1.一种水冷散热的集成电路封装，包括载板(1)，载板(1)的中部固定有芯片座(2)，芯片座(2)四周的载板(1)上固定有若干引脚(3)，芯片座(2)上成型有凹台(21)，凹台(21)内安置有IC芯片(4)，凹台(21)的侧壁成型有若干引线槽(22)，引线槽(22)内插接有引线(8)，引线(8)的两端分别电连接在IC芯片(4)和引脚(3)上，其特征在于：引线槽(22)上侧的芯片座(2)上成型有“回”字形的冷却液槽(23)，冷却液槽(23)的四角底面上成型有凹槽(24)，凹槽(24)的侧壁上插接固定有高导热陶瓷柱(9)，高导热陶瓷柱(9)的一端设于芯片座(2)的凹槽(24)内、另一端抵靠在IC芯片(4)上，芯片座(2)上固定有封盖(5)，封盖(5)和芯片座(2)之间夹持有密封垫(6)，封盖(5)的两端分别固定连接有冷却管接管(7)，冷却管接管(7)和冷却液槽(23)相连通。

2.根据权利要求1所述的一种水冷散热的集成电路封装，其特征在于：所述密封垫(6)包括“回”字形的主体，主体的下端面上成有“回”字形的凸条(61)，凸条(61)插接在芯片座(2)的冷却液槽(23)内。

3.根据权利要求1所述的一种水冷散热的集成电路封装，其特征在于：所述芯片座(2)的冷却液槽(23)的四角至少各设有一个高导热陶瓷柱(9)，高导热陶瓷柱(9)采用氧化铝陶瓷或氧化铍陶瓷。

说明书

一种水冷散热的集成电路封装

技术领域：

[0001] 本发明涉及集成电路的技术领域，更具体地说涉及一种水冷散热的集成电路封装。背景技术：

[0002] 电子产业不断缩小电子元件的尺寸，并在电子元件在持续增加功能，使得集成电路的功能及复杂度不断提升。而此一趋势亦驱使集成电路元件的封装技术朝向小尺寸、高脚数且高电/热效能的方向发展，并符合预定的工业标准。由于高效能集成电路元件产生更高的热量，且现行的小型封装技术仅提供设计人员少许的散热机制，因此需要在其小型的封装结构上设计散热结构以便于实现高效散热，延长集成电路的使用寿命。发明内容：

[0003] 本发明的目的就是针对现有技术之不足，而提供了一种水冷散热的集成电路封装，其在集成电路封装的结构上设计水冷结构，实现加速散热。

[0004] 为实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

[0005] 一种水冷散热的集成电路封装，包括载板，载板的中部固定有芯片座，芯片座四周的载板上固定有若干引脚，芯片座上成型有凹台，凹台内安置有IC芯片，凹台的侧壁成型有若干引线槽，引线槽内插接有引线，引线的两端分别电连接在IC芯片和引脚上，引线槽上侧的芯片座上成型有“回”字形的冷却液槽，冷却液槽的四角底面上成型有凹槽，凹槽的侧壁上插接固定有高导热陶瓷柱，高导热陶瓷柱的一端设于芯片座的凹槽内、另一端抵靠在IC芯片上，芯片座上固定有封盖，封盖和芯片座之间夹持有密封垫，封盖的两端分别固定连接有冷却管接管，冷却管接管和冷却液槽相连通。

[0006] 所述密封垫包括“回”字形的主体，主体的下端面上成有“回”字形的凸条，凸条插接在芯片座的冷却液槽内。

[0007] 所述芯片座冷的却液槽的四角至少各设有一个高导热陶瓷柱，高导热陶瓷柱采用氧化铝陶瓷或氧化铍陶瓷。

[0008] 本发明的有益效果在于：其在现有集成电路封装的结构设置水或冷却液冷却散热的回路，帮助封装结构内集成电路实现加速散热。附图说明：

[0009] 图1为发明的结构示意图；

[0010] 图2为发明剖视的结构示意图；

[0011] 图3为发明芯片座的结构示意图。

[0012] 图中：1、载板；2、芯片座；21、凹台；22、引线槽；23、冷却液槽；24、凹槽；3、引脚；4、IC芯片；5、封盖；6、密封垫；61、凸条；7、冷却管接管；8、引线；9、高导热陶瓷柱。具体实施方式：

[0013] 实施例：见图1至3所示，一种水冷散热的集成电路封装，包括载板1，载板1的中部固定有芯片座2，芯片座2四周的载板1上固定有若干引脚3，芯片座2上成型有凹台21，凹台21内安置有IC芯片4，凹台21的侧壁成型有若干引线槽22，引线槽22内插接有引线8，引线8的两端分别电连接在IC芯片4和引脚3上，引线槽22上侧的芯片座2上成型有“回”字形的冷却液槽23，冷却液槽23的四角底面上成型有凹槽24，凹槽24的侧壁上插接固定有高导热陶瓷柱9，高导热陶瓷柱9的一端设于芯片座2的凹槽24内、另一端抵靠在IC芯片4上，芯片座2上固定有封盖5，封盖5和芯片座2之间夹持有密封垫6，封盖5的两端分别固定连接有冷却管接管7，冷却管接管7和冷却液槽23相连通。

[0014] 所述密封垫6包括“回”字形的主体，主体的下端面上成有“回”字形的凸条61，凸条61插接在芯片座2的冷却液槽23内。

[0015] 所述芯片座2的冷却液槽23的四角至少各设有一个高导热陶瓷柱9，高导热陶瓷柱9采用氧化铝陶瓷或氧化铍陶瓷。

[0016] 工作原理：本发明为集成电路的封装结构，其特点在于在封装结构上设置了水冷结构，帮助封装结构内的集成电路实现加速散热，其水冷结构由冷却液槽23、凹槽24、冷却管接管7能组成，其IC芯片4产生的热量通过高导热陶瓷柱9将热量传递给冷却液槽23的冷却介质(如水或冷却液)，冷却介质通过冷却管接管7连接冷却管实现冷却介质交换，从而实现快速散热。