空腔基板的制造方法

摘要

本发明提供空腔基板及其制造方法。本发明所涉及的空腔基板的制造方法包括如下工序：在有开口部且将外形尺寸形成得大于第2以及第3基板的外形尺寸的第1基板的上下表面层叠所述第2以及第3基板，使所述第1基板的端部从所述第2以及第3基板超出第1长度的工序；和将从所述第2基板以及第3基板超出的所述第1基板的端部切除到小于所述第1长度的第2长度的工序。

权利要求

1.一种空腔基板的制造方法，其特征在于，包括如下工序：在有开口部且将外形尺寸形成得大于第2基板以及第3基板的外形尺寸的第1基板的上下表面层叠所述第2基板以及第3基板，使所述第1基板的端部从所述第2基板以及第3基板超出第1长度的工序；和将从所述第2基板以及第3基板超出的所述第1基板的端部切除到小于所述第1长度的第2长度，使得所述第1基板的端部从所述第2基板以及第3基板超出的工序。

2.根据权利要求1所述的空腔基板的制造方法，其中，所述第2长度是从第2基板以及第3基板的端面起0.3～1.0mm的长度。

3.根据权利要求1所述的空腔基板的制造方法，其中，在所述第1基板、第2基板以及第3基板的上下表面分别形成导体层，在第1基板、第2基板以及第3基板内形成分别连接该导体层的贯通导体。

说明书

空腔基板的制造方法

技术领域

[0001] 本发明的实施方式涉及层叠多个基板的空腔基板及其制造方法。

背景技术

[0002] 根据图3来说明用现有的制造方法制造的空腔基板B。

[0003] 空腔基板B具备：第1基板30、第2基板31、和第3基板32。第1基板30是在中央部有开口部33的四角框状。第2基板31以及第3基板32是四角平板。第1、第2以及第3的各基板30、31、32有相同的外形尺寸。所谓外形尺寸，表示层叠时的第1、第2以及第3的各基板30、31、32的外周的纵以及横的至少一方的长度，优选表示纵横双方的长度。

[0004] 空腔基板B在第1基板30的上下表面层叠第2基板31以及第3基板32。开口部33从上下被堵住。第1基板30与第2基板31以及第3基板32之间经由粘结层S而接合。由被第2以及第3基板31、32堵住的开口部33形成空腔K。

[0005] 在第1、第2以及第3的各基板30、31、32的上下表面形成导体层34。由将各基板30、31、32内部贯通的贯通导体34a将各基板30、31、32的上下表面的导体层34彼此连接。

[0006] 在第2基板31的上表面以及第3基板32的下表面形成阻焊层35。在第2基板31上表面的阻焊层35形成使第2基板31上表面的导体层34的一部分露出的开口部35a。从开口部35a露出的导体层34形成电子部件连接焊盘36。电子部件经由焊料而连接于电子部件连接焊盘36。

[0007] 在第3基板32下表面的阻焊层35形成使第3基板32下表面的导体层34的一部分露出的开口部35b。从开口部35b露出的导体层34形成外部连接焊盘37。外部电路基板的布线导体经由焊料而连接于外部连接焊盘37。由此将电子部件和外部电路基板电连接。

[0008] 接下来根据图4A～4C来说明现有的空腔基板B的制造方法。对和图3相同的部位标注相同标号，省略详细的说明。

[0009] 首先如图4A所示那样准备第1基板30、第2基板31和第3基板32。

[0010] 基板30的厚度为0.1～0.4mm程度。基板31、32的厚度分别为0.4～2.0mm程度。

[0011] 接下来如图4B所示那样，在第3基板32上经由粘结层S层叠第1基板30。由此堵住开口部33的下侧。

[0012] 接下来如图4C所示那样，在第1基板30上经由粘结层S层叠第2基板31。由此堵住开口部33的上侧。最后，通过形成将各基板30、31、32贯通的贯通导体34a来形成图3所示那样的空腔基板B。

[0013] 近年来，以便携式的通信设备或音乐播放器为代表的电子设备不断推进小型化以及高功能化。为此，搭载于这些电子设备中的空腔基板也要求小型化以及高功能化。

[0014] 例如在JP特开平7-142823号公报提出的电子部件搭载用基板的制造方法中提出：制作设有多个具有电路图案以及电子部件搭载部的基板的工件状体，将该工件状体切断来做出单片基板，在多个单片基板的表侧面粘结将各单片基板间连结的兼作树脂密封框的框架。

[0015] 伴随高功能化，在空腔内收容大量天线元件、电容器等电子元件。因此，为了收容这些大量的电子元件，需要确保空腔的大小。

[0016] 为此，为了实现空腔基板的小型化，例如需要减小第1基板30的外形尺寸，另一方面增大开口部33的开口尺寸。

[0017] 但若增大开口部33的开口尺寸，则包围开口部33的第1基板30的各边的宽度会变得非常细。若第1基板30的各边的宽度变得非常细，则和第1基板30的厚度薄到大约0.1～0.4mm程度这种非常薄的厚度相互作用，第1基板30的强度会变得非常弱。为此在空腔基板的制造工序中，变得易于在第1基板30出现变形或断裂。

[0018] 其结果，有不能效率良好地制造空腔基板B的问题。

发明内容

[0019] 本发明的实施方式所涉及的课题在于，提供一种在层叠多个基板的空腔基板及其制造工序中避免基板的变形或断裂而能效率良好地形成的空腔基板及其制造方法。

[0020] 本发明的实施方式所涉及的空腔基板具备：有开口部的第1基板；和层叠在该第1基板的上下表面、堵住所述开口部而形成空腔的第2以及第3基板，所述第1基板的外形尺寸大于第2以及第3基板的外形尺寸，第1基板的端部从第2以及第3基板超出。

[0021] 本发明的实施方式所涉及的空腔基板的制造方法包括如下工序：在有开口部且将外形尺寸形成得大于第2以及第3基板的外形尺寸的第1基板的上下表面层叠所述第2以及第3基板，使所述第1基板的端部从所述第2以及第3基板超出第1长度的工序；和将从所述第2基板以及第3基板超出的所述第1基板的端部切除到小于所述第1长度的第2长度的工序。

附图说明

[0022] 图1是表示本发明的1个实施方式所涉及的空腔基板的概略截面图。

[0023] 图2A～D是用于说明本发明的1个实施方式所涉及的空腔基板的制造方法的每个工序的概略截面图。

[0024] 图3是表示用现有的制造方法制造的空腔基板的概略截面图。

[0025] 图4A～C是用于说明现有的空腔基板的制造方法的每个工序的概略截面图。

具体实施方式

[0026] 首先根据图1来说明用本发明的1个实施方式所涉及的空腔基板的制造方法制造的空腔基板A。

[0027] 空腔基板A如图1所示那样具备：第1基板10、第2基板11、和第3基板12。第1基板10是有开口部13的四角框状。开口部13优选设置在第1基板10的中央部。第2基板11以及第3基板12是四角平板。第1基板10的外形尺寸比第2以及第3基板11、12的外径尺寸大第2长度L2。所谓第1、第2以及第3基板10、11、12的外形尺寸，表示层叠时的各基板10、11、12的外周的纵以及横的至少一方的长度，优选表示纵横双方的长度。第2长度L2表示第1基板10的纵以及横的至少一方或纵横双方的端部从第2以及第3基板的纵以及横的至少一方或纵横双方的端面超出的长度。

[0028] 空腔基板A在第1基板10的上下表面层叠第2基板11以及第3基板12。由此从上下堵住开口部13。由被第2以及第3基板11、12堵住的开口部13形成空腔K。

[0029] 在各基板10、11、12的上下表面形成导体层14。由形成在各基板10、11、12内部的贯通导体14a将各基板10、11、12的上下表面的导体层14彼此连接。贯通导体14a和现有的空腔基板B不同，在将各基板10、11、12彼此层叠前的基板厚度较薄的状态下形成。由此，即使贯通孔径较小也易于填充贯通导体14a，能使贯通导体14a的直径小直径化。

[0030] 在第2基板11的上表面以及第3基板12的下表面形成阻焊层15。在第2基板11上表面的阻焊层15形成使第2基板11上表面的导体层14的一部分露出的开口部15a。从开口部15a露出的导体层14形成电子部件连接焊盘16。电子部件经由焊料而连接于电子部件连接焊盘16。

[0031] 在第3基板12下表面的阻焊层15形成使第3基板12下表面的导体层14的一部分露出的开口部15b。从开口部15b露出的导体层14形成外部连接焊盘17。外部电路基板的布线导体经由焊料而连接于外部连接焊盘17。由此将电子部件和外部电路基板电连接。

[0032] 接下来根据图2A～D来说明本发明的1个实施方式所涉及的空腔基板的制造方法。对和根据图1说明的空腔基板A相同的构件标注相同的标号，省略详细的说明。

[0033] 首先如图2A所示那样准备第1基板10、第2基板11、第3基板12。

[0034] 第1基板10具备：绝缘板10P、导体层14、和阻焊层15。绝缘板10P是在中央部有开口部13的四角框状。

[0035] 导体层14形成在开口部13周边的绝缘板10P上下表面。绝缘板10P的上下表面的导体层14通过贯通导体14a而相互电连接。

[0036] 阻焊层15粘附在缘板10P的上下表面。绝缘板10P上表面的阻焊层15具有开口部15c。绝缘板10P下表面的阻焊层15具有开口部15d。在开口部15c、15d内，导体层14的一部分露出。在开口部15c内露出的导体层14作为上表面侧的基板连接焊盘18发挥功能。在开口部
15d内露出的导体层14作为下表面侧的基板连接焊盘19发挥功能。第1基板10的厚度为大约
0.1～0.4mm程度。

[0037] 第2基板11具有：绝缘板11P、导体层14、和阻焊层15。绝缘板11P是大于开口部13的四角平板状。

[0038] 导体层14形成在绝缘板11P的上下表面。绝缘板11P的上下表面的导体层14通过贯通导体14a而相互电连接。

[0039] 阻焊层15粘附在绝缘板11P的上下表面。绝缘板11P上表面的阻焊层15具有开口部15a。绝缘板11P下表面的阻焊层15具有开口部15e。在这些开口部15a、15e内，导体层14的一部分露出。在开口部15a内露出的导体层14作为电子部件连接焊盘16发挥功能。在开口部
15e内露出的导体层14作为第2基板连接焊盘21发挥功能。第2基板11的厚度为大约0.4～
1.5mm程度。

[0040] 第3基板12具有：绝缘板12P、导体层14、和阻焊层15。绝缘板12P是大于开口部13的四角平板状。

[0041] 导体层14形成在绝缘板12P的上下表面。绝缘板12P的上下表面的导体层14通过贯通导体14a而相互电连接。

[0042] 阻焊层15粘附在绝缘板12P的上下表面。绝缘板12P上表面的阻焊层15具有开口部15f。绝缘板12P下表面的阻焊层15具有开口部15b。在这些开口部15b、15f内，导体层14的一部分露出。在开口部15f内露出的导体层14作为第3基板连接焊盘20发挥功能。在开口部15b内露出的导体层14作为外部连接焊盘17发挥功能。第3基板12的厚度为大约0.4～2.0mm程度。

[0043] 接下来，如图2B所示那样，在第1基板10的下表面接合第3基板12。由此堵住开口部13的下侧。第1基板10和第3基板12的接合通过经由焊料将基板连接焊盘19和第3基板连接焊盘20接合来进行。

[0044] 接下来如图2C所示那样，在第1基板10的上表面接合第2基板11。由此堵住开口部13的上侧。第1基板10和第2基板11的接合通过经由焊料将基板连接焊盘18和第2基板连接焊盘21接合来进行。

[0045] 这时，使第1基板10的外形尺寸比第2以及第3基板11、12的外形尺寸超出第1长度L1来进行接合。该外形尺寸如前述那样，表示层叠时的各基板10、11、12的外周的纵以及横的至少一方的长度，优选表示纵横双方的长度。第1长度L1是第1基板10的纵以及横的至少一方或纵横双方的端部从第2以及第3基板11、12的纵以及横的至少一方或纵横双方的端面超出的长度。

[0046] 最后如图2D所示那样，将从第2以及第3基板11、12超出的第1基板10的外周部在第2以及第3基板11、12的端面近旁切除。由此形成图1所示那样的空腔基板A。从第2以及第3基板11、12的端面超出的第1基板10的外周部的端部的长度成为第2长度L2。从第1基板10的第
2长度L2超出的外周部例如通过切割加工切除即可。从第2以及第3基板11、12的端面超出的第1基板10的第1长度L1以及第2长度L2的超出的外周部是第1基板10的外周的纵以及横的至少一方的长度，优选是纵横双方的长度。

[0047] 第2长度L2期望是从第2以及第3基板11、12的端面起大约0.3～1.0mm程度。若第2长度L2小于0.3mm，则在切割加工时，有可能切割加工用的刀刃会接触到第2以及第3基板11、12而损坏第2以及第3基板11、12。若第2长度L2大于1.0mm，则不能使空腔基板A小型化。

[0048] 如以上所述那样，根据本实施方式的空腔基板的制造方法，预先将第1基板10的外形尺寸形成得大于第2以及第3基板11、12的外形尺寸。接下来，在第1基板10的上下表面层叠第2以及第3基板11、12，使第1基板10的外周部(端部)从第2以及第3基板11、12的端面超出第1长度L1。最后，将从第2基板11以及第3基板12的端面超出的第1基板10的外周部(端部)切除，使其成为小于第1长度L1的第2长度L2。

[0049] 在直到在有开口部13的第1基板10层叠第2以及第3基板11、12为止的期间，能将第1基板10的开口部13周边的长度取得较大。由此能抑制强度的降低。

[0050] 由此在空腔基板A的制造工序中，能避免在制造过程中第1基板10损坏，能效率良好地形成可靠性高的空腔基板A。

[0051] 另外，也可以交替层叠第1基板10和第2基板11(或第3基板12)来将空腔基板设置为多层结构，形成多个空腔K。

[0052] 本发明并不限定于上述的实施方式，能在权利要求书所记载的范围内进行种种变更或改良，这点不言自明。