本发明公开了一种利用CCD寻边偏移再激光切割的方法，它包括以下步骤：先在组合件下方粘贴一张相纸，在相纸上打标；CCD先寻边组合件1，根据外框，四边偏移，在相纸上标刻出偏移的矩形2；将组合件1通过定位销等方式，安装在所需要切割的物件上；CCD导边边框矩形2，偏移一定值后，得到最终的切割矩形3。通过本发明的CCD寻边偏移再激光切割的方法能大大提高了激光切割皮革的精度和简化机械结构。
1.一种利用CCD寻边偏移再激光切割的方法，其特征在于，它包括以下步骤：a)在切割床工作面的组合件下方粘贴一张相纸，控制切割机的激光头在相纸上打出由激光光斑组成图形进行标记；
b)通过CCD摄取到步骤a所标记组合件外框(1),根据CCD所摄取到的图形的外框(1)，利用计算机系统对提取到的标记图像的图形进行四边等距偏移，同时在相纸上标记出偏移后的的第一矩形(2)；
c)将步骤a的组合件通过定位销的方式，安装在所需要切割的物件上；
d)通过CCD摄取到步骤b里经过偏移后的第一矩形(2)，利用计算机系统，对提取到的第一矩形(2)再次进行四边等距偏移，偏移一定值后，得到第二矩形(3)；
e)撤下步骤a中所贴相纸，按照第二矩形(3)进行切割即可完成此产品切割工作。
2.根据权利要求1所述的一种利用CCD寻边偏移再激光切割的方法，其特征在于：所述步骤a中的标记区域尺寸限定在一个CCD成像的视野内，标记区的标记点即为CCD采图像时的定位对准点。
3.根据权利要求1所述的一种利用CCD寻边偏移再激光切割的方法，其特征在于：所述步骤b和步骤d中的计算机系统包括：控制模块、图像处理模块和数据处理模块；
所述的控制模块用于控制激光切割机在扫描区域，根据预先指定的位置，在标定纸上精确打出长度和宽度进行标记，并控制所述的CCD对标定图形进行采集；
所述图像处理模块用于对采集的图像进行预处理，利用亚像素定位算法，精确提取图像中标记的各点坐标；
所述的数据处理模块用于根据提取标记图形的坐标，计算出所需的偏移参数，并代入计算模型，求出所要偏移的精确地距离。
4.根据权利要求1所述的一种利用CCD寻边偏移再激光切割的方法，其特征在于：所述步骤a中的组合件其对应相纸的部分是开孔的。
5.根据权利要求1所述的一种利用CCD寻边偏移再激光切割的方法，其特征在于：所述步骤c中所需要切割的物件也具有开孔的特征。
一种利用CCD寻边偏移再激光切割的方法
技术领域
[0001] 本发明涉及激光切割领域，具体涉及为一种利用CCD寻边偏移再激光切割的方法。
背景技术
[0002] 随着电子技术的发展，人们对3C电子产品需求量的增大、对电子产品外观及功能要求更高，这就促成了厂商对产品外观及表面手感要求提高。使得皮革广泛应用于3C行业，用于包裹产品。增加产品手感，触碰舒适感。目前加工皮革的方式，大部分还是模具充切，这种传统的加工方式具有加工快，效率高的优点，但皮革切断处，会有明显的撕裂痕迹，影响产品外观，加工精度也会随着模具的磨损而越来越差。利用激光切割技术加工皮革，可得到良好的断面和边缘质量效果好，加工精度不会受加工数量的影响。修改尺寸方便。目前主要是机械定位夹具后再使用激光切割的方式来完成。无法满足目前市场对皮革加工精度和质量的要求。本方法就是一种新的CCD寻边后，再转换的方法来提高激光加工皮革的精度。
发明内容
[0003] 本发明所要解决的技术问题是提供一种利用CCD寻边偏移再激光切割的方法，用CCD检测边框，根据测得直线长度及角度，软件进行长度及角度补偿，提高了激光切割皮革的精度和简化机械结构。
[0004] 为实现上述目的，其技术解决方案为：
[0005] 一种利用CCD寻边偏移再激光切割的方法，其特征在于，它包括以下步骤：
[0006] a)在切割床工作面的组合件下方粘贴一张相纸，控制切割机的激光头在相纸上打出由激光光斑组成图形进行标记；
[0007] b)通过CCD 摄取到步骤a所标记组合件外框1,根据CCD所摄取到的图形的外框1，利用计算机系统对提取到的标记图像的图形进行四边偏移，同时在相纸上标记出偏移后的的第一矩形2；
[0008] c) 将步骤a的组合件通过定位销等方式，安装在所需要切割的物件上；
[0009] d）通过CCD 摄取到步骤b里经过偏移后的第一矩形2，利用计算机图像处理技术，对提取到的第一矩形2再次进行四边偏移，偏移一定值后，得到第二矩形3；
[0010] e）撤下步骤a中所贴相纸，按照第二矩形3进行切割即可完成此产品切割工作。
[0011] 作为优选，所述步骤a中的标记区域尺寸限定在一个CCD 成像的视野内，标记区的标记点即为CCD 采图像时的定位对准点。
[0012] 作为优选，所述步骤b中的计算机系统包括：控制模块、图像处理模块和数据处理模块；所述的控制模块用于控制激光切割机在扫描区域，根据预先指定的位置和半径，在标定纸上精确打出长度和宽度进行标记，并控制所述的CCD 对标定图形进行采集；所述图像处理模块用于对采集的图像进行预处理，利用亚像素定位算法，精确提取图像中标记的各点坐标；所述的数据处理模块用于根据提取标记图形的坐标，计算出所需的偏移参数，并代入计算模型，求出所要偏移的精确地距离。
[0013] 作为优选，所述步骤a中的组合件其对应相纸的部分是开孔的。
[0014] 作为优选，所述步骤c中所需要切割的物件也具有开孔的特征。
[0015] 本发明与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0016] 使用该方法，用CCD检测边框，根据测得直线长度及角度，通过计算机软件等距偏移后，计算补偿角度和长度后，软件补偿角度及长度，来实现偏移切割，能大大提高了激光切割皮革的精度和简化机械结构。
附图说明
[0017] 图1：实施步骤b的结构示意图；
[0018] 图2：实施步骤d的结构示意图。
[0019] 图中所示：1、组合件外框，2、第一矩形，3、第二矩形。
具体实施方式
[0020] 下面结合具体实施例，进一步阐述本发明。应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围。此外应理解，在阅读了本发明讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
[0021] 一种利用CCD寻边偏移再激光切割的方法，它包括以下步骤：
[0022] a)在切割床工作面的组合件下方粘贴一张相纸，控制切割机的激光头在相纸上打出由激光光斑组成图形进行标记，标记区域尺寸限定在一个CCD成像的视野内，标记区的矩形的四个端点即为标记点为CCD 采图像时的定位对准点，并且在CCD成像的过程中，标定纸的位置保持不变，所述待切割物件需要蒙在组合件上，相纸是粘在组合件下方，还有组合件也有一定的结构特征，其对应相纸的部分是有开孔的，就是矩形2是正对开孔的，对应地待切割物件也具有开孔的特征与组合件的结构相同或类似。
[0023] b)通过CCD 摄取到步骤a所标记组合件外框1,根据CCD所摄取到的图形的外框1，利用计算机系统对提取到的标记图像的图形进行四边偏移，同时在相纸上标记出偏移后的的矩形2，所述偏移后矩形2的四周完全暴露在待切割的物件的开孔内，且位于开孔的正中心，所述计算机系统包括：控制模块、图像处理模块和数据处理模块；所述的控制模块用于控制激光切割机在扫描区域，根据预先指定的位置，在标定纸上精确打出长度和宽度进行标记，并控制所述的CCD 对标定图形进行采集；所述图像处理模块用于对采集的图像进行预处理，利用亚像素定位算法，精确提取图像中标记的各点坐标；所述的数据处理模块用于根据提取标记图形的坐标，计算出所需的偏移参数，并代入计算模型，求出所要偏移的精确地距离；
[0024] c) 将步骤a的组合件通过定位销等方式，安装在所需要切割的物件上；
[0025] d）通过CCD 摄取到步骤b里经过偏移后的矩形2，利用计算机图像处理技术，对提取到的矩形2再次进行四边偏移，偏移一定值后，得到矩形3；
[0026] e）撤下步骤a中，所贴相纸，按照矩形3进行切割即可完成此产品切割工作。
