射频连接器组件及其射频连接器和适配射频连接器

摘要

本发明涉及一种射频连接器组件及其射频连接器和适配射频连接器，适配射频连接器的适配射频壳体与适配射频接触件部件之间具有环形间隙，适配射频壳体的内周面上设有第一密封圈，射频接触件部件的外围设有射频密封套；当将射频连接器插装于适配射频连接器上时，射频密封套伸入适配射频壳体中并与适配射频壳体中装设的第一密封圈密封配合从而实现了适配射频壳体与射频密封套之间的密封配合，使得雨水、尘土等不会由两密封套的接合处渗入，进而保证了射频连接器组件的防水性能。

权利要求

1.射频连接器组件，包括通过前端相互插合的射频连接器及适配射频连接器，射频连接器包括射频壳体及设置于射频壳体内的射频接触件部件，适配射频连接器包括适配射频壳体及设置于适配射频壳体内的适配射频接触件部件，其特征在于：射频连接器包括设置于射频接触件部件外围的射频密封套，适配射频壳体与适配射频接触件部件之间具有供射频密封套的前端插入的环形间隙，适配射频壳体上设有用于与插入至适配射频壳体内的射频密封套的外周面密封配合的第一密封圈；适配射频接触件部件上设有第二密封圈，适配射频壳体与适配射频接触件部件之间的环形间隙中通过第一弹性件轴向防脱地浮动设有外周面与第一密封圈密封配合、内周面与第二密封圈密封配合的且能在射频密封套的顶推下后移并与第一密封圈及第二密封圈脱离的适配射频密封套。

2.根据权利要求1所述的射频连接器组件，其特征在于：射频接触件部件通过第二弹性件轴向防脱地浮动设置于射频壳体内，射频接触件部件上设有用于与射频密封套的内周面密封配合的、能在射频接触件部件被适配射频接触件部件顶推时随射频接触件部件后移并与射频密封套脱离的第三密封圈。

3.根据权利要求1或2所述的射频连接器组件，其特征在于：所述射频连接器及适配射频连接器均为内导体与外导体同轴设置的同轴连接器，射频连接器与适配射频连接器的内导体之间通过相互插配的插孔与插针实现接触电连，射频连接器与适配射频连接器的外导体之间通过前端面的对接实现接触电连。

4.适配射频连接器，包括适配射频壳体及设置于适配射频壳体内的适配射频接触件部件，其特征在于：适配射频壳体与适配射频接触件部件之间具有供相应射频连接器的射频密封套的前端插入的环形间隙，适配射频壳体上设有用于与插入至适配射频壳体内的射频密封套的外周面密封配合的第一密封圈；适配射频接触件部件上设有第二密封圈，适配射频壳体与适配射频接触件部件之间的环形间隙中通过第一弹性件轴向防脱地浮动设有外周面与第一密封圈密封配合、内周面与第二密封圈密封配合的且能在射频密封套的顶推下后移并与第一密封圈及第二密封圈脱离的适配射频密封套。

5.根据权利要求4所述的适配射频连接器，其特征在于：所述适配射频连接器为内导体与外导体同轴设置的同轴连接器，适配射频连接器的内导体具有用于与相应射频连接器上的插针插接电连的插孔，适配射频连接器的外导体具有用于与相应射频连接器的外导体的前端面对接电连的适配射频外导体前端面。

6.射频连接器，用于与适配射频连接器相插合，包括射频壳体及设置于射频壳体内的射频接触件部件，其特征在于：还包括设置于射频接触件部件外围的射频密封套，射频密封套具有用于伸入至相应的适配射频壳体的环形间隙中的前端，前端具有用于与适配射频壳体上的第一密封圈密封配合的外周面；射频接触件部件通过第二弹性件轴向防脱地浮动设置于射频壳体内，射频接触件部件上设有用于与射频密封套的内周面密封配合的、能在射频接触件部件被适配射频接触件部件顶推时随射频接触件部件后移并与射频密封套脱离的第三密封圈。

7.根据权利要求6所述的射频连接器，其特征在于：所述射频连接器为内导体与外导体同轴设置的同轴连接器，射频连接器的内导体具有用于与适配射频连接器上的相应插孔插接电连的插针，射频连接器的外导体具有用于与相应适配射频连接器的外导体的前端面对接电连的射频外导体前端面。

说明书

射频连接器组件及其射频连接器和适配射频连接器

技术领域

[0001] 本发明涉及射频连接器组件及其射频连接器和适配射频连接器。

背景技术

[0002] 射频连接器组件用于实现电信号的连接和断开，具体结构如中国专利CN102299435A所公开的射频连接器组件及其插座所述：包括插座连接器（即一种适配射频连接器）和插头连接器（即一种射频连接器）。插座连接器包括插座壳体及固定设置在插座壳体内的插座接触件（即一种适配射频接触件组件），插座接触件包括插座外导体及通过插座绝缘体固定设置于插座外导体内的插座内导体。插头连接器包括插头壳体及沿插头壳体的轴线方向导向移动地设置在插头壳体内的插头接触件（即一种射频接触件组件），插头接触件包括插头外导体及通过插头绝缘体固定设置于插头外导体中部的插头内导体，插座外导体的外围套设有顶装于插座壳体与插座外导体之间的圆柱弹簧，当将插座连接器插接于相应的插头连接器中时圆柱弹簧受压变形而为插座接触件与插头接触件之间的导通提供预紧力。但上述技术方案中由插座连接器与插头连接器插合组成的射频连接器组件无防尘密封结构而不能用于室外或其他需要具有防水功能的场合。

发明内容

[0003] 本发明的目的在于提供一种插合后具有防水功能的射频连接器组件，本发明的目的还在于提供上述射频连接器组件中使用的射频连接器和适配射频连接器。

[0004] 为实现上述目的，本发明的射频连接器组件的技术方案是：

[0005] 射频连接器组件，包括通过前端相互插合的射频连接器及适配射频连接器，射频连接器包括射频壳体及设置于射频壳体内的射频接触件部件，适配射频连接器包括适配射频壳体及设置于适配射频壳体内的适配射频接触件部件，射频连接器包括设置于射频接触件部件外围的射频密封套，适配射频壳体与适配射频接触件部件之间具有供射频密封套的前端插入的环形间隙，适配射频壳体上设有用于与插入至适配射频壳体内的射频密封套的外周面密封配合的第一密封圈。

[0006] 适配射频接触件部件上设有第二密封圈，适配射频壳体与适配射频接触件部件之间的环形间隙中通过第一弹性件轴向防脱地浮动设有外周面与第一密封圈密封配合、内周面与第二密封圈密封配合的且能在射频密封套的顶推下后移并与第一密封圈及第二密封圈脱离的适配射频密封套。

[0007] 射频接触件部件通过第二弹性件轴向防脱地浮动设置于射频壳体内，射频接触件部件上设有用于与射频密封套的内周面密封配合的、能在射频接触件部件被适配射频接触件部件顶推时随射频接触件部件后移并与射频密封套脱离的第三密封圈。

[0008] 所述射频连接器及适配射频连接器均为内导体与外导体同轴设置的同轴连接器，射频连接器与适配射频连接器的内导体之间通过相互插配的插孔与插针实现接触电连，射频连接器与适配射频连接器的外导体之间通过前端面的对接实现接触电连。

[0009] 本发明的适配射频连接器采用以下技术方案：

[0010] 适配射频连接器，包括适配射频壳体及设置于适配射频壳体内的适配射频接触件部件，适配射频壳体与适配射频接触件部件之间具有供相应射频连接器的射频密封套的前端插入的环形间隙，适配射频壳体上设有用于与插入至适配射频壳体内的射频密封套的外周面密封配合的第一密封圈。

[0011] 适配射频接触件部件上设有第二密封圈，适配射频壳体与适配射频接触件部件之间的环形间隙中通过第一弹性件轴向防脱地浮动设有外周面与第一密封圈密封配合、内周面与第二密封圈密封配合的且能在射频密封套的顶推下后移并与第一密封圈及第二密封圈脱离的适配射频密封套。

[0012] 所述适配射频连接器为内导体与外导体同轴设置的同轴连接器，适配射频连接器的内导体具有用于与相应射频连接器上的插针插接电连的插孔，适配射频连接器的外导体具有用于与相应射频连接器的外导体的前端面对接电连的适配射频外导体前端面。

[0013] 本发明的射频连接器采用以下技术方案：

[0014] 射频连接器，用于与适配射频连接器相插合，包括射频壳体及设置于射频壳体内的射频接触件部件，还包括设置于射频接触件部件外围的射频密封套，射频密封套具有用于伸入至相应的适配射频壳体的环形间隙中的前端，前端具有用于与适配射频壳体上的第一密封圈密封配合的外周面。

[0015] 射频接触件部件通过第二弹性件轴向防脱地浮动设置于射频壳体内，射频接触件部件上设有用于与射频密封套的内周面密封配合的、能在射频接触件部件被适配射频接触件部件顶推时随射频接触件部件后移并与射频密封套脱离的第三密封圈。

[0016] 所述射频连接器为内导体与外导体同轴设置的同轴连接器，射频连接器的内导体具有用于与适配射频连接器上的相应插孔插接电连的插针，射频连接器的外导体具有用于与相应适配射频连接器的外导体的前端面对接电连的射频外导体前端面。

[0017] 本发明的有益效果是：本发明的适配射频连接器的适配射频壳体与适配射频接触件部件之间具有环形间隙，适配射频壳体的内周面上设有第一密封圈，射频接触件部件的外围设有射频密封套；当将射频连接器插装于适配射频连接器上时，射频密封套伸入适配射频壳体中并与适配射频壳体中装设的第一密封圈密封配合从而实现了适配射频壳体与射频密封套之间的密封配合，使得雨水、尘土等不会由两密封套的接合处渗入，进而保证了射频连接器组件的防水性能。

附图说明

[0018] 图1为本发明的射频连接器组件的一个实施例插合状态的具体结构示意图；

[0019] 图2为图1中射频连接器的具体结构示意图；

[0020] 图3为图2的左视图；

[0021] 图4图1中适配射频连接器的具体结构示意图；

[0022] 图5为图4的左视图。

具体实施方式

[0023] 下面结合附图对本发明的实施方式作进一步说明。

[0024] 本发明的射频连接器组件的具体实施例：射频连接器组件的具体结构如图1至图5所示，包括通过前端相互插合的射频连接器1和适配射频连接器2。

[0025] 射频连接器1包括具有中心内孔111的射频壳体11及螺纹旋装于中心内孔111的后端处且与射频壳体11同轴的射频密封套12，射频密封套12内插装有射频接触件，射频接触件与射频壳体11及射频密封套12均同轴。射频密封套12的内周面通过第三密封圈173与射频外导体13密封配合，射频密封套12的后端的外周面通过第四密封圈172与射频壳体11密封配合。第四密封圈172设置于射频密封套12后端与射频壳体11之间，第三密封圈173设置于射频密封套12前端与射频接触件之间。射频壳体11的后端面的凹槽中还设有第一端面密封圈171。射频壳体11上设有用于与相应卡钉卡扣以实现射频壳体11与适配射频壳体21固定连接的曲线槽。射频接触件包括通过套状的射频绝缘体14固定为一体的轴状的射频内导体15及套状的射频外导体13。射频内导体15的前端设有用于与相应适配射频内导体上的插孔相插接配合的插针161，射频外导体13的前端面为用于与相应适配射频外导体的端面对接以实现导电连接的射频外导体对接面133，射频外导体13的前端外周面处还设有用于容纳第三密封圈173的第一凹槽131，第三密封圈173设置于第一凹槽131中并可实现射频密封套12与射频外导体13的密封，同时第三密封圈173的设置形式使得射频接触件受向后的作用力时可以相对于射频密封套12向后导向移动，射频密封套12具有用于与相应适配射频密封套配合面对接配合的射频密封套配合面121。当射频接触件受力向后导向移动时，顶装在射频外导体13的前端挡止面132与射频壳体112后端的挡止面之间的第一弹簧16被压缩而对射频接触件提供一定的预紧力，从而使得射频接触件与适配射频接触件相插合时两接触件接触牢固。射频密封套12的前端设有用于挡止射频外导体13的相应端面以防止射频外导体13由射频密封套12的前端脱出的射频外导体防脱斜面122。

[0026] 射频连接器1组装时步骤如下：先进行射频接触件的组装并在组装完成后射频外导体13前端的凹槽中套设第三密封圈173，在射频壳体11的后端安装第四密封圈172；再将第一弹簧16套装于射频外导体13的后侧，将整体由前向后地插装于射频壳体11后端的中心孔中；将射频密封套12由前向后套装于射频接触件的外围并将其后端通过螺纹固定在射频壳体11内。

[0027] 适配射频连接器2包括套状的适配射频壳体21，及同轴固设于适配射频壳体21内的适配射频接触件。适配射频壳体21上设有凸出壳体外表面的卡钉211，适配射频接触件包括通过套状的适配射频绝缘体24固定为一体的轴状的适配射频内导体25及套状的适配射频外导体23。适配射频内导体25的前端设有用于与插针151插接配合以实现两内导体的导电连接的插孔251，适配射频外导体23具有用于与射频外导体对接面133对接以实现两外导体的导电连接的适配射频外导体对接面233。适配射频外导体23与适配射频壳体21前端间隙处还套装有适配射频密封套22，适配射频密封套22通过适配射频密封圈与适配射频壳体21及适配射频接触件密封连接，适配射频密封圈包括设置于适配射频密封套12前端与适配射频壳体11之间的第一密封圈273及设置于适配射频密封套22前端与适配射频接触件之间的第二密封圈272。适配射频壳体21的后端面的凹槽中还设有第二端面密封圈271。适配射频外导体23的前端的外周面处设有第二凹槽231，用于实现适配射频外导体23与适配射频密封套22之间密封的第二密封圈272设置于第二凹槽231中。适配射频壳体21与适配射频密封套22之间于前部设有用于实现两者间的环向间隙密封的第一密封圈273，第一密封圈273设置于适配射频壳体21内侧面上所开设的第三凹槽213中。第二密封圈272及第一密封圈
273的设置形式使得适配射频绝缘套22在受到向后的作用力会相对于适配射频接触件及适配射频壳体21向后导向移动。适配射频绝缘套22的前端的挡止面222与适配射频外导体23后端的挡止面232之间顶装有在第二弹簧26，当适配射频绝缘套22受力后移时第二弹簧26被压缩而为适配射频绝缘套22提供一定的预紧力，预紧力可保证适配射频绝缘套22前端的适配射频绝缘套配合面221与射频绝缘套12前端的射频绝缘套配合面121接触紧密而无间隙，保证了两绝缘套的对接处的密封性能。壳体21的前端还设有用于防止适配射频密封套
22由壳体21的前端脱出的适配射频密封套防脱斜面212。

[0028] 适配射频连接器2组装时步骤如下：先进行适配射频接触件的组装并在组装完成后适配射频外导体23前端的凹槽中套设第二密封圈272，在适配射频壳体21的前端安装第一密封圈273；再将第二弹簧26由前向后地套装于适配射频外导体23的后侧，将适配射频密封套22由前向后地套装在适配射频接触件的前端；将整体由后向前地插装于适配射频壳体21后端的中心孔中至适配射频外导体后端的挡止面232被适配射频壳体21的相应端面所挡止，最后在适配射频壳体的后端卡装用于挡止适配射频接触件后移的卡簧。

[0029] 射频连接器与适配射频连接器插合时步骤如下：将射频连接器1的前端插入适配射频连接器2的前端并使适配射频壳体上的卡钉211卡入射频壳体上的曲线槽内，插合到位后转动射频连接器1使卡钉211被曲线槽的相应段挡止而实现射频壳体11与适配射频壳体21的固定连接。插接过程中接触件与密封套的运动分别如下：射频接触件受力向后移动并压缩第一弹簧16，被压缩的第一弹簧16具有预紧力而使两接触件牢固接触；射频密封套12随射频壳体21朝向适配射频连接器2运动，适配射频密封套12受力而相对于适配射频壳体向后运动并压缩第二弹簧26，被压缩的第二弹簧26具有预紧力而使两密封套牢固接触。射频连接器与适配射频连接器插合稳固后，适配射频密封套22向后移动至错开第一密封圈
273以使得射频密封套12伸入至适配射频壳体21中并通过第一密封圈273实现适配射频壳体21与射频密封套12之间的密封配合，以使由两壳体的连接处渗入至壳体内的水不会经由两密封套的对接处渗入至两接触件。

[0030] 在本实施例中，射频连接器为插头连接器，适配射频连接器为插座连接器。

[0031] 在其他实施例中在不需要保证未插合状态下射频连接器及适配射频连接器的防水性能的情况下，第二密封圈及第三密封圈均可以省去。当然，此状态下，适配射频密封套及第二弹簧也可以随之省去；适配射频密封套省去的情况下，也可以使射频密封套的前端伸出射频接触件的前端以保证插合时射频密封套的前端能伸入至适配射频壳体中；当然，射频接触件及适配射频接触件的外部还可以套设其他的护套以组成射频接触件部件或适配射频接触件部件，密封套设置于相应的接触件部件的外围；射频连接器也可以是插座连接器，相应地适配射频连接器为插头连接器；也可将射频密封套导向移动地安装在射频壳体中，同时将第二弹簧顶装于射频密封套与壳体之间，此时可沿壳体导向移动的密封套和接触件均置于射频连接器中。当然，此过程中，适配射频密封套即可以保持导向移动地安装在适配射频壳体中也可以固定在适配射频壳体中。

[0032] 本发明的射频连接器的具体实施例：本发明的射频连接器的具体结构与射频连接器组件的实施例中射频连接器的具体结构相同，具体可参考图1至图3，在此不再详述。

[0033] 本发明的适配射频连接器的具体实施例：本发明的适配射频连接器的具体结构与射频连接器组件的实施例中适配射频连接器的具体结构相同，具体可参考图1、图4、图5，在此不再详述。