电子部件包装用盖带

摘要

本发明提供一种电子部件包装用盖带，以卷绕体状态在60℃的高温环境下或气温40℃、湿度90％左右的高温潮湿的环境下长期保管也不发生粘连，能够稳定地保管，并且能够维持稳定的抗静电性能，或者，能够抑制在与密封层的表面相反一侧的表面上由于摩擦而产生静电。该电子部件包装用盖带包括基材层、设置在上述基材层的一个表面一侧的密封层和设置在上述基材层的另一个表面一侧的导电性聚合物层。

权利要求

1.一种电子部件包装用包装体，其特征在于，包括：电子部件包装用载带；和

在所述电子部件包装用载带上进行密封的电子部件包装用盖带，所述电子部件包装用盖带具备：

基材层；

设置在所述基材层的一个表面一侧的密封层；和设置在所述基材层的另一个表面一侧的导电性聚合物层，所述导电性聚合物层含有：与作为所述导电性聚合物层的摩擦对象的材料相比，位于带电序列中更靠正电一侧的正的化合物；和与作为所述摩擦对象的材料相比，位于带电序列中更靠负电一侧的负的化合物，所述密封层是与所述电子部件包装用载带接触的层，所述导电性聚合物层是构成所述电子部件包装用盖带的表面的层，所述导电性聚合物层含有聚(3,4－乙烯二氧噻吩)和聚苯乙烯磺酸，作为所述导电性聚合物层的摩擦对象的所述材料为聚苯乙烯或橡胶，所述正的化合物为氮丙啶基化合物和它的开环化合物的至少一方，所述负的化合物为酯化合物，

设置有所述导电性聚合物层的所述基材层在温度25℃、湿度12～65％RH的环境下的表面电阻值在1×1011Ω/□以下。

2.如权利要求1所述的电子部件包装用包装体，其特征在于：所述基材层是含有选自聚酯、聚丙烯或尼龙中的至少一种以上的双轴拉伸膜。

3.如权利要求1或2所述的电子部件包装用包装体，其特征在于：所述密封层在温度25℃的温度环境下，在相对湿度12％以上50％以下的范围内具有低于1×1011Ω/□的表面电阻值。

4.如权利要求1或2所述的电子部件包装用包装体，其特征在于：所述导电性聚合物层含有二氧化硅颗粒。

5.如权利要求1或2所述的电子部件包装用包装体，其特征在于：所述导电性聚合物层的表面的摩擦起电电压为－2200～2200V。

6.如权利要求1或2所述的电子部件包装用包装体，其特征在于：所述导电性聚合物层的表面的摩擦起电电压为－800～800V。

7.如权利要求1或2所述的电子部件包装用包装体，其特征在于：所述基材层的全光线透过率在85％以上。

说明书

电子部件包装用盖带

技术领域

[0001] 本发明涉及电子部件包装用盖带。

[0002] 本申请基于2014年1月29日在日本申请的特愿2014－013989号以及于2014年9月29日在日本申请的特愿2014－198471号主张优先权，将其内容援用于此。

背景技术

[0003] 近年来，电子部件的表面安装化飞速发展，伴随于此表面安装技术也有了大幅进展，更高性能且更小型的芯片型的电子部件被开发，它们的需要激增，作为对它们进行运输、保管的包装形态之一，使用载带。这样的电子部件被收纳在这些载带的各个口袋中，用作为盖体的盖带封口。

[0004] 通常盖带在直到在载带上使用期间，以卷绕体的状态被保管。在以卷绕体状态保管期间，盖带的正面和背面相接触。因此，盖带的正面和背面呈近似粘接或者密合状态，有时会发生粘连。

[0005] 粘连是指如下现象：将以卷绕体状态保管的盖带在制造工序或者使用卷带包装机拆卷时，以卷绕体状态保管的盖带的正面和背面在保管期间因相互接触而呈近似粘接或者密合状态，完全不能拆卷或者不能稳定拆卷的现象。

[0006] 由此，至今为止开发出多种不发生粘连的盖带。

[0007] 例如，已知如下方法：在密封材料中含有抗粘连剂的方法(专利文献1)；粘接剂中添加抗静电剂的方法(专利文献2)；为了防止粘连，使用玻璃化转变温度在40℃以上的材料作为密封材料的方法(专利文献3)；热封层含有乙烯－乙烯乙酸酯共聚树脂、脂肪酸酰胺系防粘连剂和颗粒状防粘连剂的方法(专利文献4)；密封层含有热塑性树脂和固溶在该热塑性树脂中的π电子共轭系导电性聚合物的方法(专利文献5)；将抗静电性防粘连层叠层构成的方法(专利文献6)；利用凹版印刷法在热封层上设置条状图案的防密合层的方法(专利文献7)等。

[0008] 盖带至少具备基材层和密封层，但在专利文献1～7的方法等现有的方法中都采用密封层中含有防粘连剂或密封层的表面具备防粘连层的方法，但现状是仅对密封层的改良，仍不能成为令人满意的预防粘连的策略。

[0009] 另外，有时盖带以卷绕体的状态用船或卡车等运输，在该运输期间有时会在60℃左右的高温下长期保管。一旦暴露在这样的保管环境下，盖带就容易发生粘连，成为故障的原因。

[0010] 另外，在东南亚等国，卷绕体状态的盖带有时会在高温潮湿的环境下长期保管。一旦暴露在这样的环境下，卷绕体状态的盖带就容易发生粘连，成为故障的原因。

[0011] 然而，专利文献1～7等现有的防止粘连的方法未考虑到卷绕体状态的盖带在60℃左右的高温下长期保管的情况或在高温潮湿的环境下长期保管的情况，所以在运输卷绕体状态的盖带的情况下或在高温潮湿地区长期保管的情况下存在粘连多发的问题。

[0012] 另外，卷绕体状态的盖带在高温潮湿的环境下长期保管的情况下，有时盖带的基材层表面的抗静电性能降低，附着环境粉尘(环境中存在的粉尘)，或者被收纳在载带的各个口袋、用盖带封口的电子部件破损。

[0013] 作为现有的抗静电方法，通常采用在基材层中掺入具有抗静电功能的表面活性剂，或在基材层表面涂布表面活性剂的方法(专利文献8)。

[0014] 然而，表面活性剂在低湿度下的抗静电性能低、且表面活性剂是水溶性的，所以耐水性低。特别是用于收纳小型电子部件的载带的情况下，在收纳电子部件后，将盖带粘接后放置时，盖带容易剥离。

[0015] 基于这些情况，近年来，作为替代表面活性剂对基材层表面进行抗静电处理的导电性包装材料，开发出了一种导电性包装材料，其具有基材和导电性层，导电性层是含有导电性聚合物(a)和碳纳米管(c)的层(专利文献9)。专利文献9中记载了如下内容：作为基材层使用PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)片材，作为导电性聚合物使用聚乙烯二氧噻吩聚苯乙烯硫酸酯，导电性层可以含有胶体二氧化硅(h)，导电性包装材料在温度25℃、相对湿度15％时的表面电阻值为101～1012Ω/□，并且导电性包装材料的可见光透过率在80％以上，能够作为电子部件包装用的盖带使用。

[0016] 另外，还开发出一种导电性涂布用组合物(专利文献10)，其能够形成可作为电子部件包装用的盖带的、透明性高且即使暴露在空气中随时间的电阻变化也小的导电性涂膜，该导电性涂布用组合物含有水溶性或水分散性的π共轭系导电性聚合物、水溶性抗氧化剂和水。专利文献10的实施例中示出了一种将作为水分散性的π共轭系导电性聚合物的聚(3,4－乙烯二氧噻吩)与聚苯乙烯磺酸的复合体的水分散体涂布在PET膜上的导电性涂布用组合物。

[0017] 然而，将专利文献9的导电性层或专利文献10的导电性涂布用组合物涂布在基材层上时，存在导电性层或导电性涂布用组合物的密合性不充分，由于涂膜对基材层的适应性低，导致随着盖带化工序的进展，涂膜发生断裂，导电性急剧丧失的问题。另外，专利文献9和专利文献10的盖带未考虑到气温40℃、湿度90％左右的高温潮湿的环境下保管的环境，在这样的环境下，利用现有的盖带时，存在基材层的抗静电性能大幅降低的问题。

[0018] 另外，伴随近年来电子机器的小型化，安装的电子部件的小型化·轻量化也飞速发展。其结果，在运输中因盖带与电子部件摩擦而产生的静电或将盖带剥离时产生的静电，导致电子部件附着在盖带上，存在引发接收不良等工序故障的问题。

[0019] 在这种状况下，提出了关于能够防止基于静电的故障的电子部件包装用盖带的技术。

[0020] 例如，在专利文献11中公开了一种盖带，为了抑制从载带剥离时产生静电，在基材层上具备密封层，密封层含有聚烯烃系树脂和聚醚/聚烯烃共聚物。

[0021] 另外，在专利文献12中公开了一种盖带，为了抑制盖带与电子部件之间的摩擦而产生静电，将密封层面的表面电阻值限制在104～1012Ω/□(23℃－15％RH环境下)。

[0022] 现有技术文件

[0023] 专利文献

[0024] 专利文献1：日本特开2012－188509号公报

[0025] 专利文献2：日本特开2009－035645号公报

[0026] 专利文献3：日本特开2001－106256号公报

[0027] 专利文献4：日本特开2001－315847号公报

[0028] 专利文献5：日本特开2004－262548号公报

[0029] 专利文献6：日本特开2004－051105号公报

[0030] 专利文献7：日本特开2004－001876号公报

[0031] 专利文献8：日本特开昭63－105061号公报

[0032] 专利文献9：日本特开2005－081766号公报

[0033] 专利文献10：日本特开2010－196022号公报

[0034] 专利文献11：日本特开2012－214252号公报

[0035] 专利文献12：日本特开2012－30897号公报

发明内容

[0036] 发明所要解决的课题

[0037] 本发明的第一实施方式的课题在于提供一种盖带，即使以卷绕体状态在60℃的高温环境下或气温40℃、湿度90％左右的高温潮湿的环境下长期保管也不会发生粘连，能够稳定保管，并且能够维持稳定的抗静电性能。

[0038] 另外，在专利文献11中公开的技术是抑制将盖带从载带剥离时产生静电的技术，在专利文献12中公开的技术是抑制因盖带与电子部件之间摩擦产生静电的技术。

[0039] 也就是说，在专利文献11、12公开的技术仅着眼于盖带的表面中密封层的表面。

[0040] 然而，伴随电子部件的小型化·轻量化，即使少量的静电都可能会成为工序故障的原因，对于盖带的静电对策的重要性与日俱增。因此，对于至今未被视作问题的产生静电的状况也进行了研究，需要尽可能地抑制静电的产生。

[0041] 例如，将已使用盖带密封的载带卷成卷状运输时，由于运输时的震动在载带的底面与盖带的正面(与密封层的表面相反一侧的表面)之间产生摩擦，因这样的摩擦产生的静电也需要抑制。

[0042] 也就是说，不仅需要密封层的表面，也需要迄今为止尚未研究的与密封层的表面相反一侧的表面的静电对策。

[0043] 在此，本发明的第二实施方式的课题在于提供一种电子部件包装用盖带，能够抑制在与密封层的表面相反一侧的表面因摩擦而产生的静电。

[0044] 用于解决课题的方法

[0045] 为了解决上述课题，本发明的发明人进行了深入研究。结果发现一种电子部件包装用盖带能够解决上述所有的问题，该电子部件包装用盖带至少具备基材层和密封层，基材层具有85％的光线透过率，在温度25℃的温度环境下，在相对湿度12％以上50％以下的9
范围内具有1×10Ω/□以下的表面电阻值，特别是基材层是含有选自聚酯、聚丙烯或者尼龙中的至少一种以上的双轴拉伸膜，基材层的表面具备导电性聚合物层。本发明的第一实施方式是基于这些见解进一步进行深入研究而完成的。

[0046] 即，本发明的第一实施方式包括以下的方面。

[0047] 〔1〕一种电子部件包装用盖带，至少具备基材层和密封层，基材层具有85％以上的光线透过率，在温度25℃的温度环境下，在相对湿度12％以上50％以下的范围内具有1×109Ω/□以下的表面电阻值。

[0048] 〔2〕如〔1〕所述的电子部件包装用盖带，基材层是含有选自聚酯、聚丙烯或尼龙中的至少一种以上的双轴拉伸膜，基材层的表面具备导电性聚合物层。

[0049] 〔3〕如〔1〕或〔2〕所述的电子部件包装用盖带，导电性聚合物层含有聚(3,4－乙烯二氧噻吩)。

[0050] 〔4〕如〔3〕所述的电子部件包装用盖带，导电性聚合物层还含有聚苯乙烯磺酸。

[0051] 〔5〕如〔1〕～〔4〕中任一项所述的电子部件包装用盖带，密封层在温度25℃的温度环境下，在相对湿度12％以上50％以下的范围内具有低于1×1011Ω/□的表面电阻值。

[0052] 〔6〕如〔1〕～〔5〕中任一项所述的电子部件包装用盖带，导电性聚合物层含有二氧化硅颗粒。

[0053] 本发明的第二实施方式的上述课题能够通过下面的(7)～(13)的本发明的第二实施方式实现。

[0054] (7)一种电子部件包装用盖带，具备：基材层；设置在上述基材层的一个表面一侧的密封层；和设置在上述基材层的另一个表面一侧的导电性聚合物层，上述导电性聚合物层的表面的摩擦起电电压为－2200～2200V。

[0055] (8)如上述7所述的电子部件包装用盖带，上述导电性聚合物层的表面的摩擦起电电压为－800～800V。

[0056] (9)如上述7或8所述的电子部件包装用盖带，上述导电性聚合物层含有：与作为上述导电性聚合物层的摩擦对象的材料相比，位于带电序列中更靠正电一侧的正的化合物；和与作为所述摩擦对象的材料相比，位于带电序列中更靠负电一侧的负的化合物。

[0057] (10)如上述7～9中任一项所述的电子部件包装用盖带，上述导电性聚合物层含有酯化合物。

[0058] (11)如上述7～10中任一项所述的电子部件包装用盖带，上述导电性聚合物层含有氮丙啶基化合物和它的开环化合物的至少一方。

[0059] (12)如上述7～11中任一项所述的电子部件包装用盖带，设置有上述导电性聚合物层的上述基材层在温度25℃、湿度12～65％RH的环境下的表面电阻值在1×1011Ω/□以下。

[0060] (13)如上述7～12中任一项所述的电子部件包装用盖带，上述基材层的全光线透过率在85％以上。

[0061] 另外，本发明的第一实施方式和第二实施方式的上述课题能够通过下述(14)～(15)的本发明的第三实施方式同时实现。

[0062] (14)如上述1～13中任一项所述的电子部件包装用盖带，具备：基材层；和设置在上述基材层的一个表面一侧的密封层；设置在上述基材层的另一个表面一侧的导电性聚合物层，上述导电性聚合物层含有氮丙啶基化合物和它的开环化合物的至少一方、和聚(3,4－乙烯二氧噻吩)。

[0063] (15)如上述15所述的电子部件包装用盖带，上述导电性聚合物层还含有聚苯乙烯磺酸。

[0064] 发明的效果

[0065] 本发明的第一实施方式的电子部件包装用盖带，以卷绕体状态在60℃的高温环境下或气温40℃、湿度90％左右的高温潮湿的环境下长期保管也不会发生粘连，能够稳定地保管，并且能够维持稳定的抗静电性能。

[0066] 根据本发明第二实施方式的电子部件包装用盖带，能够抑制在导电性聚合物层的表面、也就是与密封层的表面相反一侧的表面因摩擦而产生的静电。

[0067] 根据本发明的第三实施方式的电子部件包装用盖带，能够同时实现本发明的第一实施方式和本发明的第二实施方式的效果。

附图说明

[0068] 图1是表示将本发明第二实施方式的电子部件包装用盖带铺设在载带上的状态的一例的立体示意图。

[0069] 图2是表示本发明第二实施方式的电子部件包装用盖带的一例的剖面示意图。

[0070] 图3是用于说明实施例13中的电子部件包装用盖带的摩擦起电电压的测定方法的立体示意图。

具体实施方式

[0071] 第一实施方式

[0072] 本发明的第一实施方式的电子部件包装用盖带(以下有时仅称作盖带)的特征在于，至少具备基材层和密封层，基材层具有85％以上的光线透过率，在温度25℃的温度环境下，在相对湿度12％以上50％以下的范围内具有1×109Ω/□以下的表面电阻值。

[0073] 本发明的第一实施方式的盖带至少具备基材层和热封层。

[0074] 作为基材层，只要是具有能够耐受在胶带加工时和向载带热封时等所施加的外力的机械强度、具有在热封时能够耐受的耐热性，可以依照用途使用将适当的各种材料加工成的膜。作为基材层膜用材料的例子，具体可以列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、尼龙6、尼龙66、聚丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚芳酯、聚砜、聚醚砜、聚苯基醚、聚碳酸酯、ABS树脂等。

[0075] 在本发明的第一实施方式中，基材层优选为含有选自聚酯、聚丙烯或尼龙中的至少一种以上的双轴拉伸膜，更优选含有聚酯的双轴拉伸膜，特别优选双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(以下，有时称为O－PET膜)。

[0076] 基材层必须具有85％以上的光线透过率。基材层的光线透过率只要在85％以上，就能够维持盖带的透明性，因而能够利用传感器等进行电子部件的识别和检查。在光线透过率低于85％的情况下，盖带的透明性降低，有时不能利用传感器等进行电子部件的识别和检查。

[0077] 基材层的表面优选具备导电性聚合物层。在这种情况下，在本发明的第一实施方式中，设置有导电性聚合物层的基材层在温度25℃的温度环境下，在相对湿度12％以上50％以下的范围内能够稳定地具有1×109Ω/□以下的表面电阻值。另外，由于基材层的表面具备导电性聚合物层，本发明的第一实施方式的盖带以卷绕体状态在60℃的高温环境下进行30天以上的长期保管时，也不会发生粘连，并且在气温40℃、湿度90％左右的高温潮湿的环境下进行30天以上的长期保管时，也能够维持稳定的抗静电性能。

[0078] 本发明的第一实施方式所使用的导电性聚合物层至少含有导电性聚合物和具有阴离子基团的可溶化聚合物。

[0079] 导电性聚合物没有特别限定，但由于透明性优异、并且体积电阻率低且添加少量就能够表现出优异的抗静电功能，优选π共轭系导电性聚合物。

[0080] 作为π共轭系导电性聚合物，只要是主链由π共轭系构成的有机聚合物就没有特别限制，例如可以列举聚吡咯类、聚噻吩类、聚乙炔类、聚苯撑类、聚苯乙炔类、聚苯胺类、多并苯类(polyacene)、聚噻吩亚乙烯类以及它们的共聚物等。从在空气中的稳定性的观点出发，优选聚吡咯类、聚噻吩类和聚苯胺类。

[0081] 作为π共轭系导电性聚合物的具体例，可以列举聚吡咯、聚(N－甲基吡咯)、聚(3－甲基吡咯)、聚(3－乙基吡咯)、聚(3－正丙基吡咯)、聚(3－丁基吡咯)、聚(3－辛基吡咯)、聚(3－癸基吡咯)、聚(3－十二烷基吡咯)、聚(3,4－二甲基吡咯)、聚(3,4－二丁基吡咯)、聚(3－羧基吡咯)、聚(3－甲基－4－羧基吡咯)、聚(3－甲基－4－羧乙基吡咯)、聚(3－甲基－4－羧丁基吡咯)、聚(3－羟基吡咯)、聚(3－甲氧基吡咯)、聚(3－乙氧基吡咯)、聚(3－丁氧基吡咯)、聚(3－甲基－4－己氧基吡咯)、聚(噻吩)、聚(3－甲基噻吩)、聚(3－乙基噻吩)、聚(3－丙基噻吩)、聚(3－丁基噻吩)、聚(3－己基噻吩)、聚(3－庚基噻吩)、聚(3－辛基噻吩)、聚(3－癸基噻吩)、聚(3－十二烷基噻吩)、聚(3－十八烷基噻吩)、聚(3－溴噻吩)、聚(3－氯噻吩)、聚(3－碘噻吩)、聚(3－氰基噻吩)、聚(3－苯基噻吩)、聚(3,4－二甲基噻吩)、聚(3,4－二丁基噻吩)、聚(3－羟基噻吩)、聚(3－甲氧基噻吩)、聚(3－乙氧基噻吩)、聚(3－丁氧基噻吩)、聚(3－己氧基噻吩)、聚(3－庚氧基噻吩)、聚(3－辛氧基噻吩)、聚(3－癸氧基噻吩)、聚(3－十二烷氧基噻吩)、聚(3－十八烷氧基噻吩)、聚(3－甲基－4－甲氧基噻吩)、聚(3,4－乙烯二氧噻吩)、聚(3－甲基－4－乙氧基噻吩)、聚(3－羧基噻吩)、聚(3－甲基－4－羧基噻吩)、聚(3－甲基－4－羧乙基噻吩)、聚(3－甲基－4－羧丁基噻吩)、聚苯胺、聚(2－甲基苯胺)、聚(3－异丁基苯胺)、聚(2－苯胺磺酸)、聚(3－苯胺磺酸)等。

[0082] 具有阴离子基团的可溶化聚合物用于使π共轭系导电性聚合物可溶化。具有阴离子基团的可溶化聚合物通过阴离子基团与π共轭系导电性聚合物配位，结果，π共轭系导电性聚合物和具有阴离子基团的可溶化聚合物形成复合体，作为π共轭系导电性聚合物的掺杂剂发挥功能。

[0083] 具有阴离子基团的可溶化聚合物(以下，有时称作聚阴离子)是至少具备具有阴离子基团的结构单位的聚合物。聚阴离子的阴离子基团作为对于π共轭系导电性聚合物的掺杂剂发挥功能，使π共轭系导电性聚合物的导电性和耐热性提高。

[0084] 作为聚阴离子的具体例，可以列举聚乙烯磺酸、聚苯乙烯磺酸、聚烯丙基磺酸、聚丙烯酰磺酸、聚甲基丙烯酰磺酸、聚(2－丙烯酰胺－2－甲基丙磺酸)、聚异戊二烯磺酸、聚乙烯羧酸、聚苯乙烯羧酸、聚烯丙基羧酸、聚丙烯酰羧酸、聚甲基丙烯酰羧酸、聚(2－丙烯酰胺－2－甲基丙烷羧酸)、聚异戊二烯羧酸、聚丙烯酸等。它们可以是均聚物，也可以是两种以上的共聚物。

[0085] 这些之中，优选聚苯乙烯磺酸、聚丙烯酰磺酸和聚甲基丙烯酰磺酸，特别优选聚苯乙烯磺酸。由于聚苯乙烯磺酸、聚丙烯酰磺酸和聚甲基丙烯酰磺酸通过吸收热能而自我分解，因而π共轭系导电性聚合物成分的热分解得以缓解，所以耐热性、耐环境性优异。另外，与根据需要添加在导电性聚合物层中的粘合剂的相溶性、分散性优异。

[0086] 这些导电性聚合物中，从导电性、耐热性的观点出发，优选聚(3,4－乙烯二氧噻吩)，从防止高温(60℃)环境下盖带彼此之间粘连和维持40℃、高湿度环境下的抗静电性能的观点出发，更优选聚(3,4－乙烯二氧噻吩)：聚苯乙烯磺酸的复合体(所谓的PEDOT/PSS)。PEDOT/PSS能够发挥特别优异的防止粘连的效果的理由推测如下。即，可以推测含有PEDOT/PSS的导电性聚合物层的表面能降低，因而物质难以在导电性聚合物层的表面附着，并且，PEDOT/PSS所使用的粘合剂一般是热固化树脂性，由于热固化树脂具有固化后不因热而软化、耐候性优异的特征，所以可以认为盖带不易劣化、粘连。

[0087] 具有阴离子基团的可溶化聚合物的量，相对于π共轭系导电性聚合物1摩尔，优选在0.1～10摩尔的范围内，更优选在1～7摩尔的范围内。可溶化聚合物的量相对于π共轭系导电性聚合物1摩尔低于0.1摩尔时，存在π共轭系导电性聚合物中的掺杂效果变差的倾向，有时导电性不足。另外，可溶化聚合物的量相对于π共轭系导电性聚合物1摩尔超过10摩尔时，π共轭系导电性聚合物的含有比例减少，仍然难以得到充分的导电性。

[0088] 本发明的第一实施方式中使用的导电性聚合物层中，除了含有导电性聚合物和具有阴离子基团的可溶化聚合物以外，还可以含有各种添加物。作为其他的添加物，可以列举具有粘合剂功能的聚合物、抗静电提高剂、具有吸电子基团的聚合物、无机性填料、有机性填料、其他的添加剂等。优选含有二氧化硅颗粒。

[0089] 本发明的第一实施方式中使用的导电性聚合物层，将导电性聚合物、具有阴离子基团的可溶化聚合物和其他的添加物溶解于溶剂，制成导电性聚合物溶液，涂布在基材层的表面。

[0090] 作为溶剂，可以列举水、甲醇、乙醇、异丙醇、丁醇、碳酸丙烯酯、N－甲基吡咯烷酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、环己酮、丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、甲苯、乙酸乙酯、乙酸丁酯等。溶剂可以1种单独使用，也可以是2种以上的混合物。

[0091] 作为导电性聚合物溶液的涂布方法，可以列举例如凹版涂布、逗点涂布、辊涂等。在涂布导电性聚合物溶液后，能够使用公知的干燥方法使其干燥。

[0092] 导电性聚合物层的厚度优选为0.020～2.0μm。只要在该厚度的范围内，导电性聚合物层就能够形成导电网，并且能够使基材层的光线透过率稳定地在85％以上。导电性聚合物层的厚度更优选为0.020～1.0μm，特别优选为0.020～0.5μm。在导电性聚合物层的厚度小于0.020μm的情况下，导电性聚合物层容易剥离，在超过2.0μm的情况下，基材层的光线透过率有时会低于85％。

[0093] 在本发明的第一实施方式中，密封层只要是现有已知的层就没有特别限制。优选在温度25℃的温度环境下，在相对湿度12％以上50％以下的范围内具有低于1×1011Ω/□的表面电阻值。

[0094] 第二实施方式

[0095] 下面，参照附图，对用于实施本发明第二实施方式的电子部件包装用盖带(以下适当称为“盖带”)的方式进行说明。

[0096] 《电子部件包装用盖带》

[0097] 首先，参照图1、2，对本发明第二实施方式的盖带的构成进行说明。

[0098] 如图1所示，盖带10作为载带20的盖材使用，该载带20连续地设置有与电子部件形状匹配的凹状的口袋21。

[0099] 具体而言，盖带10通过在载带20的表面密封(例如热封)，从而将载带20的口袋21的开口部密封。由此，能够保护收纳在载带20的口袋21中的电子部件，使得不会在运输时落下或混入异物。

[0100] 其中，盖带10与载带20成为一体，从而构成电子部件用的包装体100。之后，将包装体100以卷成卷的状态运输时，载带20的底面20a与盖带10的正面10a接触(摩擦)。

[0101] 如图2所示，盖带10具有基材层1、设置在基材层1的一个表面一侧的密封层2、和设置在基材层1的另一个表面一侧的导电性聚合物层3。

[0102] 其中，盖带10整体的厚度优选为20～100μm，更优选为40～60μm。通过使盖带10整体的厚度在所规定的范围内，在将盖带10封装在载带20时，能够避免盖带10发生扭曲的状况，提高生产效率。

[0103] 接下来，对构成盖带10的各层进行说明。

[0104] ＜基材层＞

[0105] 基材层1是构成盖带10的主要的层。于是，只要基材层1具有能够耐受在盖带10的加工时、对载带20热封时、使用时等施加的外力的机械强度、并且能够耐受热封时的热的耐热性，能够使用将各种材料加工而成的膜。

[0106] (基材层：全光线透过率)

[0107] 基材层1优选全光线透过率在85％以上，更优选在90％以上。

[0108] 通过使基材层1的全光线透过率在所规定的值以上，能够很好地隔着盖带10检查电子部件是否正确地收纳在载带20的口袋21中。

[0109] 其中，对于基材层1的全光线透过率，能够按照JISK7105－1981所规定的方法进行测定。

[0110] 作为基材层1的材料，例如可以列举聚酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚烯烃系树脂、聚丙烯酸酯系树脂、聚甲基丙烯酸酯系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚碳酸酯系树脂、ABS树脂等。其中，作为基材层1的材料优选聚酯系树脂，特别优选能够提高机械强度的聚对苯二甲酸乙二醇酯。另外，在选择聚酰胺系树脂作为基材层1的材料的情况下，优选能够提高机械强度、柔软性的尼龙6。并且，基材层1在不损害其特性的范围内，可以含有润滑剂。

[0111] 其中，基材层1的材料可以进行选择，以使得表面电阻值在后述的规定值以下、并且全光线透过率在上述的规定值以上。

[0112] 基材层1可以是由上述树脂中的任意种构成的单层的膜，也可以是选自上述树脂的两层以上的叠层体。

[0113] 另外，作为基材层1，虽然可以使用未拉伸的膜，但为了提高盖带10整体的机械强度，优选使用在单轴方向或双轴方向拉伸的膜。

[0114] 基材层1的厚度优选为9～25μm，更优选为9～16μm。

[0115] 通过基材层1的厚度在规定值以下，盖带10的刚性不会变得过高，即使在对密封后的载带20施加扭转应力的情况下，盖带10也能够追随载带20的变形，降低发生剥离的可能性。另外，通过基材层1的厚度在规定值以上，盖带10的机械强度合适，即使在将盖带10从载带20高速剥离的情况下，也能够降低盖带10发生破裂的可能性。

[0116] ＜密封层＞

[0117] 密封层2是设置在基材层1的一个表面一侧的层，是在将盖带10在载带20上密封(例如热封)时与载带20接触的层。

[0118] 密封层2含有丙烯酸系树脂或聚酯系树脂、和抗静电剂而构成。作为抗静电剂，例如可以列举选自氧化锡、氧化锌、氧化钛、碳等的金属填料以及聚氧乙烯烷基胺、季铵、烷基磺酸酯等的表面活性剂中的任意一种或者它们的混合物。其中，碳包括碳黑、白碳、碳纤维、碳管等的由碳形成的各种形状的填料。

[0119] 密封层2中，为了防止在运输中产生粘连，可以含有以硅、镁、钙的任意种为主要成分的氧化物颗粒，例如，可以含有二氧化硅、滑石等，或者选自聚乙烯颗粒、聚丙烯酸酯颗粒、聚苯乙烯颗粒中的任意一种或它们的共聚物合金。

[0120] 另外，密封层2中，为了能够迅速地将静电释放，优选对材料进行调节使表面电阻值在104～1012Ω/□(测定条件：23℃－15％RH)。

[0121] 密封层2的厚度优选为1～15μm、更优选为1～5μm，以能够良好地进行密封操作和剥离操作。

[0122] ＜导电性聚合物层＞

[0123] 导电性聚合物层3是设置在基材层1的另一个表面一侧(与设置了密封层2的一侧的面相反一侧的面)的层，是构成盖带10的表面10a的层。

[0124] (导电性聚合物层：摩擦起电电压)

[0125] 导电性聚合物层3的摩擦起电电压为－2200～2200V，优选为－800～800V，特别优选为－500～500V。换言之，导电性聚合物层3的摩擦起电电压的绝对值在2200V以下，优选在800V以下，特别优选在500V以下。

[0126] 通过导电性聚合物层3的摩擦起电电压在规定的范围内，能够抑制在导电性聚合物层3表面因摩擦而产生静电。

[0127] 具体而言，将使用盖带10密封的载带20以卷成卷的状态进行运输时，虽然因运输时的震动使得载带20的底面20a与盖带10的表面10a(导电性聚合物层3)之间产生摩擦，但能够抑制因这样的摩擦而产生静电。

[0128] 导电性聚合物层3的摩擦起电电压通过以下方法求取：将盖带10和作为摩擦对象的材料(后面说明的聚苯乙烯系的载带20等)进行除电后，对于作为摩擦对象的材料，将盖带10(导电性聚合物层3的表面)向一个方向摩擦两次(例如，速度：约100mm/s，距离：约50mm)，利用公知的表面电势仪进行测定。其中，可以直接测定导电性聚合物层3的表面的摩擦起电电压，但也可以测定作为摩擦对象的材料的摩擦起电电压，由其测定结果算出。

[0129] (导电性聚合物层：摩擦的对象)

[0130] 作为导电性聚合物层3的摩擦的对象(以下，适当称为“摩擦对象”)，如上所述假定了载带20的底面20a，但不限定于此，可以考虑将包装体100在运输时或在电子部件的安装工序中可能与导电性聚合物层3接触的物质作为对象。

[0131] 另外，作为成为导电性聚合物层3的摩擦对象的材料(以下，适当称为“摩擦对象的材料”)，不限于作为载带20的材料使用的聚苯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯等，还包括包装体100在运输时或电子部件的安装工序中可能接触的聚乙烯、橡胶(对天然橡胶、合成橡胶等进行加工而成的材料)等。

[0132] (导电性聚合物层：正的化合物、负的化合物)

[0133] 优选导电性聚合物层3含有：与摩擦对象的材料相比，在带电序列中位于更靠正电一侧的“正的化合物”；和与摩擦对象的材料相比，在带电序列中位于更靠负电一侧的“负的化合物”。

[0134] 通过导电性聚合物层3含有正的化合物和负的化合物，在导电性聚合物层3与摩擦对象发生摩擦时，正的化合物带正电，负的化合物带负电，因而在导电性聚合物层3中发生电荷中和。其结果，能够使导电性聚合物层3的摩擦起电电压切实地处于上述规定的范围内，能够可靠地抑制在导电性聚合物层3表面因摩擦而产生静电。

[0135] 其中，关于带电序列的位置，可以通过变更上述的摩擦起电电压的测定方法中的测定对象来进行测定。

[0136] 作为正的化合物，在将摩擦对象的材料假定为聚苯乙烯或橡胶的情况下，可以列举氮丙啶基化合物和它的开环化合物。

[0137] 这里，氮丙啶基化合物是指具有氮丙啶基的化合物，例如，可以列举N,N'－六亚甲基－1,6－双(1－氮丙啶甲酰胺)、N,N'－二苯甲烷－4,4'－双(1－氮丙啶甲酰胺)、三羟甲基丙烷－三－β－氮丙啶基丙酸酯)、N,N'－甲苯－2,4－双(1－氮丙啶甲酰胺)、三乙烯三聚氰胺、三羟甲基丙烷－三－β(2－甲基氮丙啶)丙酸酯、双间苯二甲酰－1－2－甲基氮丙啶、三－1－氮丙啶基氧化膦、三－1－2－甲基氮丙啶氧化膦等。作为市售品，可以列举日本催化剂株式会社制造的CHEMITITE PZ－33、DZ－22E等。

[0138] 其中，“它的开环化合物”(氮丙啶基化合物的开环化合物)是指上述氮丙啶基化合物中的氮丙啶基开环后的状态的化合物。

[0139] 作为负的化合物，在将摩擦对象的材料假定为聚苯乙烯或橡胶的情况下，可以列举酯化合物。

[0140] 这里，酯化合物是指有机酸或无机酸与醇通过脱水反应结合生成的化合物，例如可以列举聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和它们的衍生物等。

[0141] 导电性聚合物层3中的正的化合物的含有率、负的化合物的含有率没有特别限定，可以考虑导电性聚合物层3和盖带10整体的机械特性适当设定。

[0142] 其中，通过调节导电性聚合物层3中的正的化合物、负的化合物的含量，能够使导电性聚合物层3的摩擦起电电压为所期望的值。另外，正的化合物和负的化合物因物质不同而具有各种各样的带电倾向(带电序列中与摩擦对象的材料的间隔)，通过恰当地选择所使用的正的化合物和负的化合物，能够使导电性聚合物层3的摩擦起电电压为所期望的值。

[0143] 导电性聚合物层3中，为了降低表面电阻值含有导电聚合物，并且，为了提高形成该层时的湿润性和流平性，优选含有表面活性剂。

[0144] 作为导电聚合物，例如可以列举聚苯胺、聚吡咯等，优选使用聚乙烯二氧噻吩/聚苯乙烯磺酸(PEDOT/PSS)系的化合物。另外，作为表面活性剂，可以是低分子型的，也可以是聚合物型的，优选使用氟代烷。

[0145] (基材层+导电性聚合物层：表面电阻值)

[0146] 设置了导电性聚合物层3的基材层1，在温度25℃、湿度12～65％RH的环境下的表11 9
面电阻值优选在1×10 Ω/□以下，更优选在1×10Ω/□以下。

[0147] 通过设置有导电性聚合物层3的基材层1的表面电阻值在规定值以下，即使带电也能够迅速地将静电释放。另外，通过设置有导电性聚合物层3的基材层1的表面电阻值在上述环境下保持在规定值以下，即使盖带10的剥离等的操作环境为干燥状态，也能够迅速地将静电释放，能够防止因静电而产生故障。

[0148] 其中，关于设置有导电性聚合物层3的基材层1的表面电阻值，能够按照JISK6911－1995所规定的方法进行测定。

[0149] ＜其他的层＞

[0150] (中间层)

[0151] 盖带10可以在基材层1与密封层2之间设置中间层(未图示)。该中间层能够提高盖带10整体的缓冲性，提高密封时盖带10与载带20的密合性。

[0152] 中间层含有树脂，作为树脂，例如可以列举烯烃系树脂、苯乙烯系树脂、环状烯烃系树脂，其中，通过使用烯烃系树脂，能够确保提高密合性的效果。

[0153] 关于中间层3的厚度，为了确保提高密合性的效果，优选为10～30μm，更优选为15～25μm。

[0154] (粘接层)

[0155] 盖带10可以在各层之间设有粘接层(未图示)。该粘接层能够提高各层之间的粘接性。

[0156] 粘接层含有树脂和导电性物质，作为树脂，例如可以列举聚氨酯系的干式叠层用粘接树脂或者增粘涂层用粘接树脂，通常可以列举聚酯多元醇或聚醚多元醇等的将聚酯组合物与异氰酸酯化合物组合而成的树脂。另外，作为导电性物质，例如可以列举氧化锡、氧化锌、氧化钛、碳等的金属填料、以及导电性聚合物等的有机导电物中的任意一种或者它们的混合物。其中，碳包括碳黑、白碳、碳纤维、碳管等由碳形成的各种形状的填料。

[0157] 其中，在盖带10的各层中，对于表述为“含有”多种物质的情况，不考虑物质间是否发生反应。具体而言，在导电性聚合物层3中作为正的化合物含有氮丙啶基化合物的情况下，该氮丙啶基化合物可以与其他的化合物(负的化合物等)发生反应，也可以不发生反应，或者还可以以与规定化合物反应后的状态在导电性聚合物层3中含有。

[0158] 《电子部件包装用盖带的制造方法》

[0159] 本发明的第二实施方式的盖带10的制造方法没有特别限定，例如可以列举如下方法：在基材层1的一个表面上涂布规定的材料并使其干燥，从而形成导电性聚合物层3，并且，通过挤出层压法在基材层1的另一个表面上叠层密封层2。其中，也可以通过挤出加工将密封层2形成片材后，层压叠层在基材层1的另一个表面上。

[0160] 在设置中间层(未图示)的情况下，可以通过挤出层压法在基材层1的另一个表面上叠层，或者预先形成片材再在基材层1的另一个表面上层压。另外，在设置粘接层(未图示)的情况下，可以通过现有公知的涂布方法在作为对象的面上涂布粘接层的材料。

[0161] 根据如上说明的本发明的第二实施方式的盖带10，由于导电性聚合物层3的表面的摩擦起电电压在规定的范围内，能够抑制在该表面因摩擦而产生静电。

[0162] 另外，根据本发明的第二实施方式的盖带10，由于导电性聚合物层3含有正的化合物和负的化合物，能够确保导电性聚合物层3的表面的摩擦起电电压在规定的范围内，能够可靠地抑制在该表面因摩擦而产生静电。

[0163] 另外，根据本发明的第二实施方式的盖带10，由于作为正的化合物含有氮丙啶基化合物(或者它的开环化合物)，作为负的化合物含有酯化合物，在摩擦对象的材料为聚苯乙烯或橡胶等的情况下，能够可靠地抑制在导电性聚合物层3因摩擦而产生静电。

[0164] 另外，根据本发明的第二实施方式的盖带10，由于设置有导电性聚合物层3的基材层1的表面电阻值在规定值以下，即使带电，也能够迅速将静电释放。并且，由于设置有导电性聚合物层3的基材层1的表面电阻值在上述的环境下保持在规定值以下，即使盖带10的剥离等的操作环境为干燥状态，也能够迅速地将静电释放，能够防止因静电而产生故障。

[0165] 另外，根据本发明的第二实施方式的盖带10，由于基材层1的全光线透过率在规定值以上，能够很好地隔着盖带10检查电子部件是否正确地收纳在载带20的口袋21中。

[0166] 本发明的第三实施方式的电子部件包装用盖带能够与本发明的第一实施方式的电子部件包装用盖带和本发明的第二实施方式的电子部件包装用盖带同样地制造。其中，上述导电性聚合物层的特征在于含有氮丙啶基化合物和它的开环化合物的至少一方和聚(3,4－乙烯二氧噻吩)。另外，优选上述导电性聚合物层还含有聚苯乙烯磺酸。

[0167] 实施例

[0168] 下面表示本发明的实施例，但本发明不受这些实施例的任何限定。

[0169] 盖带按照后述的试验方法进行评价。

[0170] ＜抗粘连性＞

[0171] 以盖带的正面和背面相接触的方式将两片叠层，在该叠层的状态下，放置在平滑的板上，使用具有缓冲性的直径为30mm的圆板将两张盖带按住。在圆板上放置1kg的重锤，在各种环境下保管数天。保管后，将两片盖带剥离，将没有阻力剥离的评价为“○”，将感觉到有阻力但能够剥离的评价为“△”，将正面和背面贴在一起而不能剥离的评价为“×”。

[0172] ＜光线透过率＞

[0173] 将盖带在不同的环境下保管数天。保管后，按照JIS K7105测定光线透过率。将光线透过率在85％以上的情况评价为“○”，将光线透过率低于85％的情况评价为“×”。

[0174] ＜表面电阻值＞

[0175] 将盖带在各种环境下保管数天。保管后，按照IEC61340 5－1在25℃、30％RH的条件下，以及25℃、50％RH的条件下，使用TREK公司制造的表面电阻率计测定基材层的表面电阻值。

[0176] 实施例1～12

[0177] 作为盖带，使用将住友电木株式会社制的导电型盖带CSL－Z7302的O－PET基材层表面用丙酮清洗后的材料。

[0178] 在该盖带的基材层表面，以含有聚(3,4－乙烯二氧噻吩)和聚苯乙烯磺酸的导电性聚合物溶液的形态，使用在PEDOT/PSS配位化合物水溶液43质量份、离子交换水46.3质量份、对甲苯磺酸0.1质量份、三乙胺0.6质量份混合而得到的水溶液90质量份中混合有四羟甲基甲烷－三(1－氮丙啶基丙酸酯)/异丙醇溶液10质量份的混合液，通过凹版涂布法均匀地涂布并进行干燥，通过UV固化，制造具备厚度为150nm的导电性聚合物层的盖带。

[0179] 将该本发明的第一实施方式的盖带以表1和2所示的保管环境和保管天数进行保管后，对表面电阻、光线透过率和粘连性进行评价。

[0180] 将得到的本发明的第一实施方式的电子部件包装用盖带的评价结果示于表1和表2。实施例3、6、9和12的保管环境为60℃烘箱内的环境。

[0181] [表1]

[0182]

[0183] [表2]

[0184]

[0185] 比较例1～4

[0186] 作为盖带，使用将住友电木株式会社制造的导电型盖带的CSL－Z7302的O－PET基材层表面用丙酮清洗后的材料。在该盖带的基材层表面，涂布作为导电性表面活性剂的聚合物表面活性剂(アクリット1SX－1090，TAISEI FINE CHEMICAL CO.,LTD制造)使其厚度为150nm，制造具有导电性表面活性剂的用于比较的盖带。

[0187] 将该用于比较的盖带以表3所示的保管环境和保管天数进行保管后，对表面电阻、光线透过率和粘连进行评价。

[0188] 将所得到的用于比较的电子部件包装用盖带的评价结果示于表3。

[0189] [表3]

[0190]

[0191] 实施例13～15和比较例5

[0192] 《试验材料的制作》

[0193] 作为基材层，准备厚度为16μm的双轴拉伸聚酯膜(东洋纺株式会社制造：E5102)。

[0194] 之后，在基材层的一侧表面制造密封层的膜，并且按照以下的顺序在另一侧表面制造导电性聚合物层的膜。

[0195] 在PEDOT/PSS分散液(综研化学株式会社制造：WED－SM)中加入作为稀释剂的异丙醇(IPA)和水，再边缓慢加入作为中和剂的三乙胺(和光纯药株式会社制造：TEA)边搅拌30秒。之后，加入作为粘合剂树脂的正的化合物·负的化合物(互应化学株式会社制造：PLASCOAT Z565、Z760，日清纺化学株式会社制造：碳化二亚胺V－02－L2)搅拌30秒。使用棒涂机或凹版涂布机将该溶液涂布在基材层的另一侧表面，使得湿膜厚度达到4μm，以100℃进行干燥，从而制作导电性聚合物层的膜。其中，各试剂的配合重量如表4所示。

[0196] 通过以上的方法，制作盖带(试验材料No.1～4)。

[0197] [表4]

[0198]

[0199] 《各种测定条件》

[0200] ＜摩擦起电电压＞

[0201] 按照以下方法测定试验材料1～4的导电性聚合物层的表面的摩擦起电电压(参照图3)。

[0202] (1)在带有车轮的台座30(低于1.0×1011Ω)上，设置板状的橡胶体40(1.0×1013Ω以上)，在其上将两个四棱柱状的绝缘体50(1.0×1013Ω以上，厚度：10mm以上)隔开规定间隔设置。之后，对于这两个绝缘体50，使用两面胶带将设想作为摩擦对象的载带70固定。载带70使用了切成8mm宽度的聚苯乙烯系片材(电气化学株式会社制造：CLEAREN CST2401)。

[0203] 其中，带有车轮的台座30总是处于接地状态。

[0204] (2)使用离子发生器(春日电机株式会社制造：BLH－H)对载带70进行除电处理。

[0205] (3)移动带有车轮的台座30，使载带70移动至表面电势仪(TREK公司制造：MODEL370)的测定探针60之下，确认静电已被除去。

[0206] 其中，载带70与测定探针60的间隔为1～2mm。

[0207] (4)以导电性聚合物层为表层的方式将盖带10(宽度：8mm)缠绕在棒状的支持体80(低于1.0×109Ω)上。为了减少用手支撑时的静电的影响，该支持体80优选由掺入了碳的膜或金属等的导体构成。

[0208] 之后，使用离子发生器也对盖带10进行除电处理。

[0209] (5)移动带有车轮的台座30，将载带70从测定探针60之下移开，使用缠绕在支持体80上的盖带10对载带70的表面进行摩擦。

[0210] 其中，使用盖带10进行的摩擦是在将带有车轮的台座30固定的状态下，对于载带70在长度方向的一个方向上摩擦两次(速度：大约100mm/s，距离：大约50mm)。

[0211] (6)移动带有车轮的台座30，在进行摩擦操作后5秒以内，将载带70移动至测定探针60之下，测定摩擦起电电压。

[0212] (7)根据载带70的摩擦起电电压的测定结果，算出盖带10的导电性聚合物层的表面的摩擦起电电压。

[0213] 其中，在进行摩擦操作前，对载带70和盖带10的导电性聚合物层的表面进行除电处理，从而使两者的带电压都为0V。因此，在得到载带70的摩擦起电电压为100V的测定结果的情况下，能够算出盖带10的导电性聚合物层的表面的摩擦起电电压为－100V(＝0V－100V)。

[0214] 在本实施例13～15中，盖带10的静电的释放性能优异，因而在对盖带10的导电性聚合物层的表面的摩擦起电电压直接进行测定时，测定值会产生大的误差(摇摆)。因此，通过对载带70进行测定，从而算出盖带10的导电性聚合物层的表面的摩擦起电电压的准确值。

[0215] 另外，为了参考，也测定了密封层表面的摩擦起电电压。关于测定方法，在上述(4)中，不将导电性聚合物层作为表层，而是将密封层作为表层，将盖带10缠绕在棒状的支持体80上，除此以外，都按照与上述(1)～(7)同样的方法进行。

[0216] ＜表面电阻值＞

[0217] 关于试验材料1～4的基材层(基材层+导电性聚合物层、密封层)的表面电阻值，按照IEC61340 5－1在25℃、30％RH的条件下以及25℃、50％RH的条件下，使用TREK公司制造的表面电阻率计测定基材层的表面电阻值。

[0218] [结果的探讨]

[0219] 如表4所示可知，试验材料1(实施例13)中导电性聚合物层的表面的摩擦起电电压(绝对值)为413V，能够抑制该表面上因摩擦而产生静电。另外，试验材料1中基材层(基材层+导电性聚合物层)的表面电阻值为5.0×106Ω/□，即使带电，也能够迅速将静电释放。

[0220] 另外可知试验材料3、4(实施例14、15)中导电性聚合物层的表面的摩擦起电电压(绝对值)在规定值以下，能够抑制该表面上因摩擦而产生静电。

[0221] 另一方面可知由于试验材料2(比较例5)中导电性聚合物层不含正的化合物，导电性聚合物层的表面的摩擦起电电压(绝对值)为3000V，不能充分地抑制该表面上因摩擦而产生静电。

[0222] 符号说明

[0223] 1：基材层；2：密封层；3：导电性聚合物层；10：电子部件包装用盖带(盖带)；10a：盖带的表面(导电性聚合物层的表面)；20：载带；20a：载带的底面；100：包装体。