电子设备的散热装置和电子设备

摘要

本发明实施例提供一种电子设备的散热装置和电子设备。本发明电子设备的散热装置，所述散热装置包括散热板，所述散热板包括多个开孔区域，每个开孔区域间隔设置有多个通孔，散热板的至少一个开孔区域与电子设备的入风口之间形成入风通道；散热板的每个开孔区域与电子设备的出风口处的风扇之间形成一个散热风道，电子设备的待散热的电子元器件位于散热风道内；散热板用于将入风通道的气流导流分流至待散热的电子元器件所在的散热风道中，散热板的与入风通道对应的开孔区域的开孔率小于所述散热板的其他开孔区域的开孔率，以在不提高风扇转速的条件下，满足电子设备内部的电子元器件的散热需要。

权利要求

1.一种电子设备的散热装置，其特征在于，所述散热装置设置于所述电子设备的壳体内部，所述散热装置包括散热板，所述散热板包括多个开孔区域，每个开孔区域间隔设置有多个通孔，所述散热板的至少一个开孔区域与所述电子设备的入风口之间形成入风通道；

所述散热板的每个开孔区域与所述电子设备的出风口处的风扇之间形成一个散热风道，所述电子设备的待散热的电子元器件位于散热风道内；

所述散热板用于将入风通道的气流导流分流至所述待散热的电子元器件所在的散热风道中，所述散热板的与入风通道对应的开孔区域的开孔率小于所述散热板的其他开孔区域的开孔率，所述开孔率为开孔区域的所有通孔的总面积与所述开孔区域的总面积的比值；

所述电子设备的待散热的电子元器件个数为多个，多个待散热的电子元器件分别位于一个散热风道内；

每个待散热的电子元器件所在的散热风道对应的开孔区域的开孔率与所述待散热的电子元器件散热所需风量大小成正比关系。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述散热板与所述电子设备的入风口进入的气流的方向垂直。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述散热板与所述电子设备的入风口进入的气流的方向呈预设角度。

4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述散热板沿所述散热板的厚度方向的截面为长方形或者具有弧度的四边形。

5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，若所述散热板沿所述散热板的厚度方向的截面为具有弧度的四边形，所述具有弧度的四边形的凸起方向朝向电子设备的入风口。

6.根据权利要求1至5任一项所述的装置，其特征在于，所述待散热的电子元器件散热所需风量大小由所述待散热的电子元器件的热功率、预设温度规格和空气的物理参数决定；

其中，所述空气的物理参数包括空气的比热容和空气的密度。

7.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至6任一项所述的散热装置。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备包括投影设备。

9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述散热装置设置于DMD散热器与电路板之间，所述电路板包括主板、电源板和整流板中至少一个。

10.一种实现电子设备散热的方法，其特征在于，包括：

获取电子设备内部需要散热的待散热的电子元器件；

根据所述待散热的电子元器件的预设温度规格、热功率和空气的物理参数确定所述待散热的电子元器件散热所需风量的大小；

根据待散热的电子元器件的位置和所述待散热的电子元器件散热所需风量的大小确定散热板的开孔区域的个数和开孔区域的开孔率；

根据所述散热板的开孔区域的个数和开孔区域的开孔率在所述散热板上设置通孔；

将所述散热板设置于所述电子设备内部，通过所述散热板将入风通道的气流导流分流至所述待散热的电子元器件所在的散热风道中，使得通过所述散热板后各个开孔区域的风量大小得到重新分配，以满足位于散热风道内的待散热的电子元器件的散热需求；

其中，所述入风通道为所述散热板的开孔区域与所述电子设备的入风口之间形成的气流通道，所述散热风道为所述散热板的开孔区域与所述电子设备的出风口处的风扇之间形成气流通道，所述散热板的与入风通道对应的开孔区域的开孔率小于所述散热板的其他开孔区域的开孔率，所述开孔率为开孔区域的所有通孔的总面积与所述开孔区域的总面积的比值，所述空气的物理参数包括空气的比热容和空气的密度。

说明书

电子设备的散热装置和电子设备

技术领域

[0001] 本发明实施例涉及电子技术，尤其涉及一种电子设备的散热装置和电子设备。

背景技术

[0002] 电子设备是指由各种电子元器件组成的具有一定功能的设备，电子设备可以包括电脑、电视、投影设备等等，它们与人们的生活息息相关。

[0003] 电子设备在工作过程中，电子设备内部的各个电子元器件会产生一定的热功率，使得电子元器件的工作温度升高，而电子元器件通常有最高工作温度规格要求，所以，需要在电子设备中设置用于散热的结构部件，以实现对电子设备内部的各个电子元器件的散热，使得电子设备可以长期稳定的工作。通常电子设备采用在电子设备出风口设置风扇，使得电子设备从进风口吸入气流，并从出风口通过风扇吹出，形成气流通道，从而对电子设备内部的电子元器件进行通风散热。

[0004] 然而，当电子设备内部存在部分电子元器件被其他结构部件遮挡，导致流经被遮挡的电子元器件的气流较小，无法满足被遮挡的电子元器件的散热需求。为了满足被遮挡的电子元器件的散热需求，可以通过提高出风口处的风扇的转速。然而，提高风扇转速会使得电子设备的噪声和功耗增加。

发明内容

[0005] 本发明实施例提供一种电子设备的散热装置和电子设备，以在不提高风扇转速的条件下，满足电子设备内部的电子元器件的散热需要。

[0006] 第一方面，本发明实施例提供一种电子设备的散热装置，所述散热装置设置于所述电子设备的壳体内部，所述散热装置包括散热板，所述散热板包括多个开孔区域，每个开孔区域间隔设置有多个通孔，所述散热板的至少一个开孔区域与所述电子设备的入风口之间形成入风通道；

[0007] 所述散热板的每个开孔区域与所述电子设备的出风口处的风扇之间形成一个散热风道，所述电子设备的待散热的电子元器件位于散热风道内；

[0008] 所述散热板用于将入风通道的气流导流分流至所述待散热的电子元器件所在的散热风道中，所述散热板的与入风通道对应的开孔区域的开孔率小于所述散热板的其他开孔区域的开孔率，所述开孔率为开孔区域的所有通孔的总面积与所述开孔区域的总面积的比值。

[0009] 第二方面，本发明实施例提供一种电子设备，包括：上述第一方面所述的散热装置。

[0010] 第三方面，本发明实施例提供一种实现电子设备散热的方法，包括：

[0011] 获取电子设备内部需要散热的待散热的电子元器件；

[0012] 根据待散热的电子元器件的预设温度规格、热功率、和空气的物理参数确定待散热的电子元器件散热所需风量的大小；

[0013] 根据待散热的电子元器件的位置和待散热的电子元器件散热所需风量的大小确定散热板的开孔区域的个数和开孔区域的开孔率；

[0014] 根据所述散热板的开孔区域的个数和开孔区域的开孔率在所述散热板上设置通孔；

[0015] 将所述散热板设置于所述电子设备内部，通过所述散热板将入风通道的气流导流分流至所述待散热的电子元器件所在的散热风道中，使得通过所述散热板后各个开孔区域的风量大小得到重新分配，以满足位于散热风道内的待散热的电子元器件的散热需求；

[0016] 其中，所述入风通道为所述散热板的开孔区域与所述电子设备的入风口之间形成的气流通道，所述散热通道为所述散热板的开孔区域与所述电子设备的出风口处的风扇之间形成气流通道，所述散热板的与入风通道对应的开孔区域的开孔率小于所述散热板的其他开孔区域的开孔率，所述开孔率为开孔区域的所有通孔的总面积与所述开孔区域的总面积的比值，所述空气的物理参数包括空气的比热容和空气的密度。

[0017] 本发明实施例电子设备的散热装置和电子设备，通过在电子设备内部设置散热装置，该散热装置可以包括散热板，散热板可以包括多个开孔区域，每个开孔区域间隔设置有多个通孔，所述散热板的至少一个开孔区域与所述电子设备的入风口之间形成入风通道，所述散热板的每个开孔区域与所述电子设备的出风口处的风扇之间形成一个散热风道，所述电子设备的待散热的电子元器件位于散热风道内，所述散热板用于将入风通道的气流导流分流至所述待散热的电子元器件所在的散热风道中，所述散热板的与入风通道对应的开孔区域的开孔率小于所述散热板的其他开孔区域的开孔率，由于开孔率小的开孔区域的风阻越大，在气流通过开孔率小的开孔区域时，部分气流转向散热板的开孔率大的开孔区域，从而将气流导流分流至其他开孔区域，进而通过散热板到达其他开孔区域对应的散热风道，向散热风道内的待散热的电子元器件提供满足散热需求的风量，以在不提高风扇转速的条件下，满足电子设备内部的电子元器件的散热需要。

附图说明

[0018] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0019] 图1A为本发明电子设备的散热装置实施例一的结构示意图；

[0020] 图1B为本发明散热板实施例一的结构示意图；

[0021] 图2A为本发明投影设备的结构示意图；

[0022] 图2B为本发明散热板实施例二的结构示意图；

[0023] 图3A为一种实施场景示意图；

[0024] 图3B为本发明实施例的散热板实施例三的结构示意图；

[0025] 图3C为将如图3B所示的散热板设置于投影设备中的结构示意图；

[0026] 图4A为另一种实施场景示意图；

[0027] 图4B为本发明实施例的散热板实施例四的结构示意图；

[0028] 图4C为将如图4B所示的散热板设置于电子设备中的结构示意图；

[0029] 图5为本发明实现电子设备散热的方法实施例一的流程图。

具体实施方式

[0030] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0031] 图1A为本发明电子设备的散热装置实施例一的结构示意图，图1B为本发明散热板实施例一的结构示意图，如图1A所示，所述散热装置设置于所述电子设备的壳体内部，具体可以设置在气流遮挡部件11与被遮挡部件12之间，其中，被遮挡部件12中存在需要散热的电子元器件，本实施例的装置可以包括：散热板13，散热板13的个数可以是一个也可以是多个，本实施例以一个散热板13进行详细解释说明，设置多个散热板13可以采用相同的方式，所述散热板13包括多个开孔区域131，每个开孔区域131间隔设置有多个通孔1311，所述散热板13的至少一个开孔区域131与所述电子设备的入风口16之间形成入风通道161，从入风口16进入电子设备内部的气流通过入风通道161到达与入风口对应的散热板13的开孔区域131，所述散热板13的每个开孔区域与所述电子设备的出风口14处的风扇15之间形成一个散热风道141，所述电子设备的待散热的电子元器件位于散热风道141内；所述散热板13用于将入风通道161的气流导流分流至所述待散热的电子元器件所在的散热风道141中，所述散热板的与入风通道对应的开孔区域的开孔率小于所述散热板的其他开孔区域的开孔率，其中，开孔率为开孔区域的所有通孔的总面积与所述开孔区域的总面积的比值。

[0032] 具体的，电子设备的入风口16处可以不设置风扇，也可以设置风扇，具体可以设置与出风口14处设置的风扇15相同数量的风扇，以形成气流通道。气流从入风口16进入电子设备内部经过气流遮挡部件11、本发明实施例的散热板13和被遮挡部件12，通过风扇15从出风口14吹出。其中，气流遮挡部件11具体指使得位于其垂直方向的被遮挡部件12的气流减小的部件(另一种可理解的释义：沿入风口16看电子设备内部的方向，电子设备存在部件位于一个部件的后面，该部件即为气流遮挡部件11，该部件后面的部件即为被遮挡部件12)，气流遮挡部件11位于入风口16与被遮挡部件12之间，气流从入风口16处被吸入，由于气流遮挡部件11的遮挡，风阻较大，使得流经气流遮挡部件11的气流有明显压力损失，并使得有一部分气流会绕过该气流遮挡部件11吹向风阻较小的入风通道161的位置，从而导致风力主要集中在入风通道161中，通过入风通道161的气流到达散热板13的与入风通道161对应的开孔区域131，散热板13的与入风通道161对应的开孔区域131的开孔率小于该散热板13的其他开孔区域的开孔率，由于开孔率小的开孔区域的风阻大，气流会从风阻大的位置吹向风阻小的位置，所以，气流在通过风通道161的气流到达散热板13的与入风通道161对应的开孔区域131时，气流会导流分流至该散热板13的其他开孔率大的开孔区域，气流通过散热板13进入散热风道141，对散热通道141内的待散热的电子元器件进行散热。其中，被遮挡部件12中的待散热的电子元器件可以位于一个散热风道内，从而通过本发明实施例的散热板13将入风通道内的气流导流分流至多个散热风道141中，以满足散热风道141中的被遮挡部件12中的待散热的电子元器件的散热需求。其中，每个散热风道141中的风量大小可以不同，散热风道141对应的开孔区域的开孔率越大，该散热风道141中的风量越大。

[0033] 其中，待散热的电子元器件可以包括被遮挡部件12上的电子元器件，还可以包括其他电子元器件，该其他电子元器件可以是未被气流遮挡部件11遮挡的部件上的电子元器件，该被遮挡部件12上的电子元器件和该其它电子元器件可以位于不同的散热风道141内，不同散热风道141对应的开孔区域131的开孔率可以不同，从而使得本发明实施例的散热装置在满足被遮挡部件12上的电子元器件的散热需求的同时，保证其他电子元器件的散热需求。

[0034] 在通过散热装置的散热板13实现气流的导流分流的原理如下：散热板13可以包括多个开孔区域131，其中，开孔区域131的开孔率可以为0，也可以大于0，其中，开孔率大于0的开孔区域131可以包括多个间隔设置的通孔1311。其中，一种可实现方式，散热板13包括一个开孔率大于0的开孔区域131和一个开孔率为0的开孔区域131，该开孔率为0的未开孔区域中没有设置通孔，气流在通过该散热板13时，流经该开孔率为0的开孔区域的气流的方向转向开孔率大于0的开孔区域131，从而使得开孔率大于0的开孔区域131对应的散热风道141内的风量增加，从而满足位于开孔率大于0的开孔区域131对应的散热风道141内的待散热的电子元器件的散热需求，本实现方式适用于开孔率为0的开孔区域垂直方向不存在待散热的电子元器件；另一种可实现方式，散热板13包括多个开孔区域131时，且各个开孔区域131的开孔率均不为0，其中，该散热板13具体是否包括开孔率为0的开孔区域可以根据实际设置需求进行灵活设置，其中，散热板13的开孔区域131的个数以及开孔区域的边界位置与待散热的电子元器件的位置有关，而各个开孔区域131的开孔率与位于所述开孔区域131垂直方向的待散热的电子元器件散热所需风量大小有关，其中待散热的电子元器件散热所需风量越大，对应的开孔区域131的开孔率越高。而开孔率越高，该开孔区域131的风阻越小。各个开孔区域131的开孔率不同，各个开孔区域131的风阻也不同，当气流需要通过一个开孔区域时，如果该开孔区域的风阻较大，则气流中的部分气流会通过该开孔区域，而另一部气流则会流向风阻较小的开孔区域，从而通过散热板13上的开孔区域131实现气流的导流分流。

[0035] 可选的，散热板131与所述电子设备的入风口16进入的气流的方向垂直。

[0036] 可选的，散热板131与所述电子设备的入风口进入的气流的方向呈预设角度。具体的，该预设角度可以根据实际散热需求进行灵活选取。具体的，即散热板13以一定预设角度设置于气流遮挡部件11与被遮挡部件12之间，可以利用散热板的倾斜角度使得气流转向，实现通过该散热板13将气流导流分流以提高满足散热需求的风量给待散热的电子元器件。

[0037] 可选的，散热板13沿散热板的厚度方向的截面为长方形或者具有弧度的四边形。

[0038] 需要说明的是，散热板的厚度不宜过厚，散热板越厚，开孔轴向路径越长，气流通过散热板时形成的流阻也越大，最终使气流的压力损失增加，所以，优选的，可以选取较小厚度的散热板。

[0039] 可选的，若散热板13沿散热板的厚度方向的截面为具有弧度的四边形，所述具有弧度的四边形的凸起方向朝向电子设备的入风口。该具有弧度的散热板13可以有效减少气流方向转变时的冲击力，更加适合气流方向转折，从而利于减少气流损失。

[0040] 可选的，待散热的电子元器件散热所需风量大小由所述待散热的电子元器件的热功率、预设温度规格和空气的物理参数决定，所述空气的物理参数可以包括空气的比热容和空气的密度。在相同规格条件下(所处环境相同、电子元器件的预设温度规格相同)，热功率越高的待散热的电子元器件散热所需风量越大。

[0041] 本实施例，通过在电子设备内部设置散热装置，该散热装置可以包括散热板，散热板可以包括多个开孔区域，每个开孔区域间隔设置有多个通孔，所述散热板的至少一个开孔区域与所述电子设备的入风口之间形成入风通道，所述散热板的每个开孔区域与所述电子设备的出风口处的风扇之间形成一个散热风道，所述电子设备的待散热的电子元器件位于散热风道内，所述散热板用于将入风通道的气流导流分流至所述待散热的电子元器件所在的散热风道中，所述散热板的与入风通道对应的开孔区域的开孔率小于所述散热板的其他开孔区域的开孔率，由于开孔率小的开孔区域的风阻越大，在气流通过开孔率小的开孔区域时，部分气流转向散热板的开孔率大的开孔区域，从而将气流导流分流至其他开孔区域，进而通过散热板到达其他开孔区域对应的散热风道，向散热风道内的待散热的电子元器件提供满足散热需求的风量。

[0042] 下面采用几个具体的实施例对图1A、图1B所示实施例进行具体解释说明。

[0043] 以电子设备为投影设备作为一种举例，进行具体解释说明。

[0044] 图2A为本发明投影设备的结构示意图，图2B为本发明散热板实施例二的结构示意图。如图2A所示，投影设备具体可包括入风口21、DMD散热器22、光机(23和24)、光源25、整流板26、风扇(27和28)、出风口29以及散热装置30，具体的，风扇27和风扇28并排设置于投影设备的出风口29处，气流从投影设备的入风口21被吸入，并从另一侧出风口29由风扇(27和28)吹出，形成气流通道，从而对投影设备内部的电子元器件进行通风散热。其中，给光源25供电的部件称为整流板26，整流板26也可以称之为安定器，其作用是在投影设备开机的瞬间将12V电压升压至2300V，从而使得光源25点亮，并在开机之后为光源25维持低压供电，以保证光源25的稳定运行，为投影设备提供照射光源。整流板26安装于光源25的后方，相对于投影设备底壳垂直放置。气流在入风口21处被吸入，由于DMD散热器22的遮挡，风阻较大，使得流经DMD散热器的气流会有明显的压力损失，并且有一部分气流会绕过DMD散热器22，导致风力主要集中在DMD散热器后方风阻较小处。而由于整流板26的安装位置，处于被遮挡的位置，气流只能先经过DMD散热器再经过整流板26，之前风量的减弱加上风压损失，风扇(27和28)在适当转速下，整流板26上部分元电子元器件的温度会超过预设规格，难以满足其散热需求。而在该投影设备中设置散热装置30，可以有效改变气流方向，满足整流板26的电子元器件的散热需求。本实施例具体可以采用包括一个散热板的散热装置30。具体的，散热板具体可以设置于如图2A所示的DMD散热器22和整流板26之间，并且该散热板的部分区域直接与入风口21对应。本实施例中的DMD散热器22即为图1所示实施例的气流遮挡部件，本实施例中的整流板26即为图1所示实施例的被遮挡部件。本实施例需要通过散热板提高通过整流板26的气流大小，所以可以将散热板设置为如图2B所示的结构，即散热板包括两个开孔区域(开孔区域a和开孔区域b)，其中，整流板26位于开孔区域a的垂直方向，所以，可以设置开孔区域b的开孔率小于开孔区域a，从而在保证位于开孔区域b垂直方向的电子元器件的散热需求的基础上，通过散热板提升开孔区域a的气流大小，如图2B所示，开孔区域a中的通孔的面积占开孔区域a的面积的比例，比开孔区域b中通孔的面积占开孔区域b的面积的比例大，需要说明的是，图2B中开孔区域a的通孔的形状、大小以及排布、以及开孔区域b的通孔的形状、大小以及排布仅为一种示意性举例说明，也可以采用其他形状、大小或者排布。此处不一一举例说明。在投影设备中设置图2B所示的散热板后，投影设备内部的气流分布可以参见图2A，如图2A所示，由于开孔区域b的开孔率小于开孔区域a，气流在通过散热板之前，开孔区域a由于DMD散热器22的遮挡风量较小，而开孔区域b由于没有遮挡，其风量较大，气流在通过散热板时，气流方向指向开孔区域b的气流中的部分会通过开孔区域b，进而通过风扇28从出风口29吹出，气流方向指向开孔区域b的气流中的另一部分会由于开孔区域b风阻较大，而转向开孔区域a，并从开孔区域a流向出风口29，可以参见图2A，气流在通过散热板前后其风量大小分布发生明显变化，从而可以有效提升开孔区域a的风量大小，满足整流板26上的电子元器件的散热需求。

[0045] 本实施例，通过在投影设备中设置散热板，散热板的开孔区域a和开孔区域b的开孔率不同，使得到达散热板的气流会受到不同的风阻，其中，开孔区域b开孔率较小，其风阻较大，使得部分原本流向开孔区域b的气流改变流动方向到开孔区域a，从而使得通过散热板的风量得到重新分配，在不提高风扇转速的条件下，满足投影设备内部的各个电子元器件的散热需求。

[0046] 上述实施例的散热板具有两个开孔区域，下面对具有三个、五个开孔区域的散热板进行解释说明。

[0047] 图3A为一种实施场景示意图，如图3A所示，投影设备内部的中间区域的安定器和电源板上分别有一个电子元器件热功率较高(电子元器件A和电子元器件B)，其中，电子元器件A的热功率为10W，电子元器件B的热功率为8W，且最高工作温度规格均为85℃。在需要进行强制风冷散热时，由于结构遮挡，气流无法直接到达电子元器件A和电子元器件B所在位置，造成无法满足电子元器件A和电子元器件B的散热需求。两个电子元器件的相对位置和未设置本发明实施例的散热板的气流分布状况可以参见图3A所示。

[0048] 图3B为本发明实施例的散热板实施例三的结构示意图，如图3B所示，为了满足电子元器件A和电子元器件B的散热需求，可以在散热板上设置三个开孔区域，分别为开孔区域a、开孔区域b和开孔区域c，其中，由于电子元器件A的热功率较电子元器件B的热功率高，其所需风量较电子元器件B大，所以可以设置与电子元器件A对应的开孔区域a的开孔率高于与电子元器件B对应的开孔区域b的开孔率，由于没有电子元器件位于开孔区域c，则可以在开孔区域c处不设置通孔，使得气流全部转向开孔区域a和开孔区域b，以满足电子元器件A和电子元器件B的散热需求。具体的，散热板的材质可以为硬质塑料，散热板的厚度可以为2mm，尺寸为240×150mm，开孔区域a的开孔率可以设置为80％，开孔区域b的开孔率可以设置为50％，开孔区域c的开孔率可以设置为0(不开孔)，开孔区域a和开孔区域b上的通孔的形状可以设置为长方形。具体通孔的排布示意可以参见图3B所示。

[0049] 图3C为将如图3B所示的散热板设置于投影设备中的结构示意图，其中，在图3C也相应示出设置有如图3B所示的散热板的投影设备内部的气流分布，如图3C所示，散热板设置于气流遮挡部件与电子元器件A之间，如图3C所示，气流在经过散热板前后，气流的分布发生了变化，具体的，原本流向开孔区域c的气流转变方向流至开孔区域a和开孔区域b，并且由于开孔区域a的开孔率高于开孔区域b的开孔率，所以经过开孔区域a的风量较经过开孔区域b的风量大，而开孔区域c没有气流，从而气流均转至需要散热的区域，实现风量利用的最大化。

[0050] 图4A为另一种实施场景示意图，如图4A所示，在一个电子设备内部的一个区域内，存在电子元器件A、电子元器件B以及电子元器件C共三个相同预设温度规格的发热电子元器件，且三个电子元器件的热功率的大小关系具体为Wa＞Wc＞Wb。而如图4A所示，气流进入该区域内仅通过电子元器件B周围的区域，气流无法达到电子元器件A和电子元器件C周围的区域，从而使得电子元器件B可以满足散热需求，电子元器件A和电子元器件C无法满足散热需求。三个电子元器件的相对位置和未设置本发明实施例的散热板的气流分布状况可以参见图4A所示。

[0051] 图4B为本发明实施例的散热板实施例四的结构示意图，如图4B所示，为了在保证电子元器件B的散热需求的同时，满足电子元器件A和电子元器件C的散热需求，可以在散热板上设置五个开孔区域，分别为开孔区域a、开孔区域b、开孔区域c、开孔区域d以及开孔区域e，其中，由于电子元器件A、电子元器件B和电子元器件C的热功率关系为Wa＞Wc＞Wb，则可以设置上述五个开孔区域的开孔率的大小关系为f(a)＞f(c)＞f(b)＞f(d)＝f(e)，以满足电子元器件A、电子元器件B以及电子元器件C的散热需求。五个开孔区域上的通孔的形状可以设置为长方形。具体通孔的排布示意可以参见图4B所示。

[0052] 图4C为将如图4B所示的散热板设置于电子设备中的结构示意图，其中，在图4C也相应示出设置有如图4B所示的散热板的电子设备内部的气流分布，如图4C所示，气流在经过散热板前后，气流的分布发生了变化，具体的，原本流向开孔区域b的气流部分转变方向流至开孔区域a、开孔区域d、开孔区域e和开孔区域c，并且由于五个开孔区域的开孔率的大小关系为f(a)＞f(c)＞f(b)＞f(d)＝f(e)，所以使得通过散热板后的气流大小分布为G(a)＞G(c)＞G(b)＞G(d)＞G(e)，从而使得分别位于不同开孔区域垂直方向的电子元器件都可以有效进行对流散热，改善了电子设备的整体散热效果。

[0053] 本发明实施例的散热装置尤其适用于小型化的电子设备，例如小型化的投影设备中，由于投影设备发热量较大，温度升高较快，需要及时散热，而小型化设备结构通常紧凑，不会设置过多的风扇，并且也不会在结构中间增加设置风扇进行散热。因此，需要在有限的结构空间内，通过设置本发明实施例的散热装置能够兼顾各个部件的散热需求，提高小型化投影设备内部的散热效率，避免局部过热造成部件性能下降的问题。

[0054] 图5为本发明实现电子设备散热的方法实施例一的流程图，如图5所示，本实施例的方法可以包括：

[0055] 步骤101、获取电子设备内部需要散热的待散热的电子元器件。

[0056] 步骤102、根据待散热的电子元器件的预设温度规格、热功率和空气的物理参数确定所述待散热的电子元器件散热所需风量的大小。

[0057] 具体的，根据待散热的电子元器件的热功率、预设温度规格(即电子元器件所能承受的最高温度)、空气的比热容、空气的密度、湿度等参数确定待散热的电子元器件散热所需风量的大小。

[0058] 步骤103、根据待散热的电子元器件的位置和待散热的电子元器件散热所需风量的大小确定散热板的开孔区域的个数和开孔区域的开孔率。

[0059] 具体的，可以根据待散热的电子元器件的位置确定散热板的开孔区域的个数和开孔区域的边界，进而根据待散热的电子元器件散热所需风量的大小以及开孔区域的个数和开孔区域的边界确定散热板的开孔区域的开孔率。

[0060] 步骤104、根据所述散热板的开孔区域的个数和开孔区域的开孔率在所述散热板上设置通孔。

[0061] 步骤105、将所述散热板设置于所述电子设备内部，通过所述散热板将入风通道的气流导流分流至所述待散热的电子元器件所在的散热风道中，使得通过所述散热板后各个开孔区域的风量大小得到重新分配，以满足位于散热风道内的待散热的电子元器件的散热需求。

[0062] 其中，所述入风通道为所述散热板的开孔区域与所述电子设备的入风口之间形成的气流通道，所述散热通道为所述散热板的开孔区域与所述电子设备的出风口处的风扇之间形成气流通道，所述散热板的与入风通道对应的开孔区域的开孔率小于所述散热板的其他开孔区域的开孔率，所述开孔率为开孔区域的所有通孔的总面积与所述开孔区域的总面积的比值，所述空气的物理参数包括空气的比热容和空气的密度。

[0063] 本实施例，通过获取电子设备内部需要散热的待散热的电子元器件，根据待散热的电子元器件的位置和待散热的电子元器件散热所需风量的大小确定散热板的开孔区域的个数和开孔区域的开孔率，根据所述散热板的开孔区域的个数和开孔区域的开孔率在所述散热板上设置通孔，将散热板设置于电子设备内部，通过散热板导流分流，使得通过散热板后各个开孔区域的风量大小得到重新分配，从而使得在不提高风扇转速的条件下，满足投影设备内部的各个电子元器件的散热需求。

[0064] 本领域普通技术人员可以理解：实现上述各方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成。前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中。该程序在执行时，执行包括上述各方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：ROM、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

[0065] 最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。