具有良好气密性的LED支架的制作工艺

摘要

本发明公开一种具有良好气密性的LED支架的制作工艺，包括有以下步骤：（1）冲压：配合利用压力机和模具冲压成型出金属支架；（2）检验；（3）注塑；（4）检验；（5）电镀；（6）检验；（7）折弯裁切；（8）检验；（9）包装；（10）检验。本发明通过采用先注塑后电镀的方式制得LED支架，金属支架在冲压成型后，其表面粗糙，可与绝缘体形成牢固结合，保证了产品的气密性，同时，注塑后再进行电镀处理，电镀物质可对绝缘体与金属支架的结合边缘作进一步的密封处理，从而进一步提高产品的气密性，并且镀层不会受到注塑材料的污染，从而有效提升产品的使用性能。

权利要求

1.一种具有良好气密性的LED支架的制作工艺，其特征在于：包括有以下步骤：（1）冲压：配合利用压力机和模具冲压成型出金属支架；

（2）检验：对金属支架进行检验，以分选出合格品和不良品；

（3）注塑：将检验合格的金属支架放入注塑模具中进行注塑而成型出绝缘体，使得金属支架与绝缘体镶嵌成型固定在一起；

（4）检验：对注塑后的半成品进行检验，以分选出合格品和不良品；

（5）电镀：将检验合格的半成品进行电镀，使得露出绝缘本体外之金属支架的外表面均形成有一镀层；

（6）检验：对电镀后的半成品进行检验，以分选出合格品和不良品；

（7）折弯裁切：采用导正模具对检验合格并完成电镀的半成品进行折弯和裁切处理；

（8）检验：对完成折弯和裁切的产品进行检验，以分选出合格品和不良品；

（9）包装：对检验合格并完成折弯和裁切的产品进行包装；

（10）检验：对包装质量进行检验。

2.根据权利要求1所述的具有良好气密性的LED支架的制作工艺，其特征在于：所述步骤（5）中电镀为委外电镀。

3.根据权利要求1所述的具有良好气密性的LED支架的制作工艺，其特征在于：所述步骤（5）中电镀时，首先，对半成品进行超声波脱脂；接着，进行电解脱脂；然后，对脱脂后的产品进行水洗；水洗完成后进行酸活化；接着，再进行水洗；然后，在金属支架上电镀一层镍；

接着，进行纯水洗；然后，在镍层上电镀一层铜；接着，进行纯水洗；然后，在铜层上再电镀一层铜；接着，再进行纯水洗；然后，在最上的铜层上电镀一层镍；接着，进行纯水洗；然后，在最上的镍层上进行预镀银；接着，进行纯水洗；然后，在预镀银上进行电镀银；接着，进行纯水洗；然后，脱银，以褪掉不需镀银区域的银子；接着，进行纯水洗；然后，进行银保护；接着，进行纯水洗；然后，进行吹干和烘干。

说明书

具有良好气密性的LED支架的制作工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及LED支架领域技术，尤其是指一种具有良好气密性的LED支架的制作工艺。

背景技术

[0002] LED 支架是一种底座电子元件，是 LED 封装的重要元件之一，主要为 LED 芯片及其相互联线提供机械承载、支撑、气密性保护和促进 LED 器件散热等功能。近年来，随着半导体材料和封装工艺的完善、光通量和出光效率的提高，功率型 LED 已在城市景观、交通标志、LCD 背光源、汽车照明、广告牌等特殊照明领域得到应用，并向普通照明市场迈进。

[0003] 然而，目前的LED支架在制作时，是先对金属支架进行电镀，再将电镀后的金属支架放入注塑模具中注塑成型出绝缘体，由于电镀后，金属支架的表面光滑，影响绝缘本体与金属支架的结合力，并导致气密性降低，并且在注塑过程中，镀层容易被污染，从而，对产品的使用性能造成很大的不良影响。

发明内容

[0004] 有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种具有良好气密性的LED支架的制作工艺，其能有效解决现有之LED支架气密性不好并且镀层容易被污染的问题。

[0005] 为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

[0006] 一种具有良好气密性的LED支架的制作工艺，包括有以下步骤：

[0007] （1）冲压：配合利用压力机和模具冲压成型出金属支架；

[0008] （2）检验：对金属支架进行检验，以分选出合格品和不良品；

[0009] （3）注塑：将检验合格的金属支架放入注塑模具中进行注塑而成型出绝缘体，使得金属支架与绝缘体镶嵌成型固定在一起；

[0010] （4）检验：对注塑后的半成品进行检验，以分选出合格品和不良品；

[0011] （5）电镀：将检验合格的半成品进行电镀，使得露出绝缘本体外之金属支架的外表面均形成有一镀层；

[0012] （6）检验：对电镀后的半成品进行检验，以分选出合格品和不良品；

[0013] （7）折弯裁切：采用导正模具对检验合格并完成电镀的半成品进行折弯和裁切处理；

[0014] （8）检验：对完成折弯和裁切的产品进行检验，以分选出合格品和不良品；

[0015] （9）包装：对检验合格并完成折弯和裁切的产品进行包装；

[0016] （10）检验：对包装质量进行检验。

[0017] 作为一种优选方案，所述步骤（5）中电镀为委外电镀。

[0018] 作为一种优选方案，所述步骤（5）中电镀时，首先，对半成品进行超声波脱脂；接着，进行电解脱脂；然后，对脱脂后的产品进行水洗；水洗完成后进行酸活化；接着，再进行水洗；然后，在金属支架上电镀一层镍；接着，进行纯水洗；然后，在镍层上电镀一层铜；接着，进行纯水洗；然后，在铜层上再电镀一层铜；接着，再进行纯水洗；然后，在最上的铜层上电镀一层镍；接着，进行纯水洗；然后，在最上的镍层上进行预镀银；接着，进行纯水洗；然后，在预镀银上进行电镀银；接着，进行纯水洗；然后，脱银，以褪掉不需镀银区域的银子；接着，进行纯水洗；然后，进行银保护；接着，进行纯水洗；然后，进行吹干和烘干。

[0019] 本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

[0020] 本发明通过采用先注塑后电镀的方式制得LED支架，金属支架在冲压成型后，其表面粗糙，可与绝缘体形成牢固结合，保证了产品的气密性，同时，注塑后再进行电镀处理，电镀物质可对绝缘体与金属支架的结合边缘作进一步的密封处理，从而进一步提高产品的气密性，并且镀层不会受到注塑材料的污染，从而有效提升产品的使用性能。

[0021] 为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

[0022] 图1是本发明之较佳实施例的制作流程示意图。

具体实施方式

[0023] 本发明揭示一种具有良好气密性的LED支架的制作工艺，如图1所示，包括有以下步骤：

[0024] （1）冲压：配合利用压力机和模具冲压成型出金属支架。

[0025] （2）检验：对金属支架进行检验，以分选出合格品和不良品，若金属支架NG，则返回冲压，若金属支架OK，则进入下一道工序，检验采用首件检验和巡检结合的方式进行。

[0026] （3）注塑：将检验合格的金属支架放入注塑模具中进行注塑而成型出绝缘体，使得金属支架与绝缘体镶嵌成型固定在一起。

[0027] （4）检验：对注塑后的半成品进行检验，以分选出合格品和不良品；若半成品NG则返回继续注塑，若半成品OK则进入下一道工序，检验采用首件检验和巡检结合的方式进行。

[0028] （5）电镀：将检验合格的半成品进行电镀，使得露出绝缘本体外之金属支架的外表面均形成有一镀层；在本实施例中，电镀为委外电镀。具体而言，首先，对半成品进行超声波脱脂，以实现除油，保证镀层的结合力；接着，进行电解脱脂，以进一步除油，保证镀层的结合力；然后，对脱脂后的产品进行水洗，避免污染下一道工序；水洗完成后进行酸活化，以增强表面活性，增加镀层结合力；接着，再进行水洗，避免污染下一道工序；然后，在金属支架上电镀一层镍，用于防腐蚀，并填平基材；接着，进行纯水洗，避免污染下一道工序；然后，在镍层上电镀一层铜，增加镀层结合力，填平基材；接着，进行纯水洗，避免污染下一道工序；然后，在铜层上再电镀一层铜，填平基材；接着，再进行纯水洗，避免污染下一道工序；然后，在最上的铜层上电镀一层镍，防铜扩散并防腐蚀；接着，进行纯水洗，避免污染下一道工序；
然后，在最上的镍层上进行预镀银，防置换，增加镀层结合力；接着，进行纯水洗，避免污染下一道工序；然后，在预镀银上进行电镀银；接着，进行纯水洗，避免污染下一道工序；然后，脱银，以褪掉不需镀银区域的银子；接着，进行纯水洗，避免污染下一道工序；然后，进行银保护，实现抗氧化、调节镀层表面张力；接着，进行纯水洗，避免污染下一道工序；然后，进行吹干和烘干。

[0029] （6）检验：对电镀后的半成品进行检验，以分选出合格品和不良品；若电镀后的产品NG则返回继续电镀，若电镀后的产品OK则进入下一道工序，检验IQC的检验方式进行。

[0030] （7）折弯裁切：采用导正模具对检验合格并完成电镀的半成品进行折弯和裁切处理。

[0031] （8）检验：对完成折弯和裁切的产品进行检验，以分选出合格品和不良品。若折弯裁切后的产品NG则返回继续折弯裁切，若折弯裁切后的产品OK则进入下一道工序，检验采用首件检验和巡检结合的方式进行。

[0032] （9）包装：对检验合格并完成折弯和裁切的产品进行包装。

[0033] （10）检验：对包装质量进行检验，检验采用OQC检验的方式，检验合格后出货。

[0034] 本发明的设计重点在于：本发明通过采用先注塑后电镀的方式制得LED支架，金属支架在冲压成型后，其表面粗糙，可与绝缘体形成牢固结合，保证了产品的气密性，同时，注塑后再进行电镀处理，电镀物质可对绝缘体与金属支架的结合边缘作进一步的密封处理，从而进一步提高产品的气密性，并且镀层不会受到注塑材料的污染，从而有效提升产品的使用性能。

[0035] 以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。