一种封装盖板及其制备方法、显示装置

摘要

本发明实施例提供一种封装盖板及其制备方法、显示装置，涉及显示技术领域，可以增大封装盖板的弯折角度，并且可改善在长期使用中无机层容易断裂的问题。该封装盖板包括两层第一无机层以及位于两层第一无机层之间的至少两层有机层和至少一层第二无机层，所述第一无机层、所述有机层和所述第二无机层紧密接触且交替排列，所述有机层与所述第二无机层接触的上表面具有多个凹槽；沿所述封装盖板可弯折的边的方向，所述凹槽间隔排布；对于任一所述有机层和位于其上方且接触的所述第二无机层，所述第二无机层的厚度与所述有机层表面的凹槽的高度相同。用于封装盖板及OLED显示装置的制造。

权利要求

1.一种封装盖板，包括两层第一无机层以及位于两层第一无机层之间的至少两层有机层和至少一层第二无机层，所述第一无机层、所述有机层和所述第二无机层紧密接触且交替排列，其特征在于，所述有机层与所述第二无机层接触的上表面具有多个凹槽；沿所述封装盖板可弯折的边的方向，所述凹槽间隔排布；

对于任一所述有机层和位于其上方且接触的所述第二无机层，所述第二无机层的厚度与所述有机层表面的凹槽的高度相同；

所述封装盖板的与第一方向平行的边可弯折，所述凹槽沿与第一方向垂直的第二方向，从所述封装盖板的一侧边缘延伸至另一侧；

沿所述凹槽的延伸方向，所述凹槽的形状为曲线形状。

2.根据权利要求1所述的封装盖板，其特征在于，沿所述凹槽的延伸方向，所述凹槽的形状为波浪形。

3.根据权利要求1所述的封装盖板，其特征在于，所述凹槽为矩形槽。

4.根据权利要求1所述的封装盖板，其特征在于，所述封装盖板为5层或7层结构。

5.根据权利要求1所述的封装盖板，其特征在于，所述封装盖板还包括设置在一层所述第一无机层外侧的保护层。

6.一种显示装置，包括设置有OLED器件的基板、以及用于封装所述OLED器件的封装盖板，其特征在于，所述封装盖板为权利要求1-5任一项所述的封装盖板。

7.一种封装盖板的制备方法，包括形成两层第一无机层以及位于两层第一无机层之间的至少两层有机层和至少一层第二无机层，所述第一无机层、所述有机层和所述第二无机层紧密接触且交替排列，其特征在于，形成所述有机层和位于其上方且接触的所述第二无机层，包括：形成有机薄膜，通过刻蚀工艺处理，形成表面具有多个凹槽的有机层；沿所述封装盖板可弯折的边的方向，所述凹槽间隔排布；

在所述有机层的表面沉积无机材料，形成第二无机层，所述第二无机层的厚度与所述有机层表面的凹槽的高度相同；

所述封装盖板的与第一方向平行的边可弯折，所述凹槽沿与第一方向垂直的第二方向，从所述封装盖板的一侧边缘延伸至另一侧；

沿所述凹槽的延伸方向，所述凹槽的形状为曲线形状。

说明书

一种封装盖板及其制备方法、显示装置

技术领域

[0001] 本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种封装盖板及其制备方法、显示装置。

背景技术

[0002] 有机电致发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)显示器具有轻薄、宽视角、功耗低、响应速度快、可实现柔性显示的优势，因此OLED显示器在显示领域及照明领域得到了广泛应用。

[0003] OLED显示器的核心部件是OLED器件，其作为新型显示器件，具有高色域、高对比度的优点。但是OLED器件内的发光材料和功能材料对水和氧比较敏感，因此需要提供一种阻隔水氧的封装盖板，以形成对OLED器件的保护。

[0004] 现有技术中的封装盖板，如图1所示，采用的是无机膜01、有机膜02、无机膜01交替排列的层叠结构。然而，由于这种结构中所有无机膜01均为平坦的面状结构，而无机膜01的韧性相对有机膜01较低，当所有无机膜01都为平坦的面状结构时，会导致这种结构的封装盖板弯折角度较小。而且在长期使用过程中，容易发生无机膜01断裂而导致封装盖板的水氧阻隔功能失效。

发明内容

[0005] 本发明的实施例提供一种封装盖板及其制备方法、显示装置，可以增大封装盖板的弯折角度，并且可改善在长期使用中无机层容易断裂的问题。

[0006] 为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

[0007] 第一方面，提供一种封装盖板，包括两层第一无机层以及位于两层第一无机层之间的至少两层有机层和至少一层第二无机层，所述第一无机层、所述有机层和所述第二无机层紧密接触且交替排列，所述有机层与所述第二无机层接触的上表面具有多个凹槽；沿所述封装盖板可弯折的边的方向，所述凹槽间隔排布；对于任一所述有机层和位于其上方且接触的所述第二无机层，所述第二无机层的厚度与所述有机层表面的凹槽的高度相同。

[0008] 优选的，所述封装盖板的各边均可弯折，位于所述有机层上表面的多个凹槽呈网格状分布。

[0009] 优选的，所述封装盖板的与第一方向平行的边可弯折，所述凹槽沿与第一方向垂直的第二方向，从所述封装盖板的一侧边缘延伸至另一侧。

[0010] 优选的，所述凹槽为矩形槽。

[0011] 优选的，沿所述凹槽的延伸方向，所述凹槽的形状为曲线形状。

[0012] 进一步优选的，所述凹槽的形状为波浪形。

[0013] 优选的，所述封装盖板为5层或7层结构。

[0014] 优选的，所述封装盖板还包括设置在一层所述第一无机层外侧的保护层。

[0015] 第二方面，提供一种显示装置，包括设置有OLED器件的基板、以及用于封装所述OLED器件的封装盖板，所述封装盖板为第一方面所述的封装盖板。

[0016] 第三方面，提供一种封装盖板的制备方法，包括形成两层第一无机层以及位于两层第一无机层之间的至少两层有机层和至少一层第二无机层，所述第一无机层、所述有机层和所述第二无机层紧密接触且交替排列。

[0017] 其中，形成所述有机层和位于其上方且接触的所述第二无机层，包括：形成有机薄膜，通过刻蚀工艺处理，形成表面具有多个凹槽的有机层；沿所述封装盖板可弯折的边的方向，所述凹槽间隔排布；在所述有机层的表面沉积无机材料，形成第二无机层。

[0018] 本发明的实施例提供一种封装盖板及其制备方法、显示装置，通过在形成封装盖板过程中，在有机层上表面设置多个沿封装盖板可弯折的边的方向间隔排布的凹槽，可以在该有机层上方形成第二无机层时，使第二无机层的与凹槽对应的部分位于凹槽内并与该有机层的上表面齐平，使第二无机层的其余部分(即位于凹槽之间的部分)相对该有机层的上表面形成为凸起，而由于不管是第二无机层的位于凹槽内的部分，还是凸起都是间隔排布的，使得当封装盖板发生弯折时，第二无机层受到的拉力间断分布，因而可增强第二无机层在沿封装盖板可弯折的边的方向上的韧性，从而使得封装盖板的可弯折角度增大，此外，这种结构也可改善在长期使用中过程中无机层容易断裂的问题，延长封装盖板的使用寿命且可提高其机械性能。

附图说明

[0019] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0020] 图1为现有技术提供的一种封装盖板的结构示意图；

[0021] 图2为本发明实施例提供的一种封装盖板的侧视示意图一；

[0022] 图3为本发明实施例提供的一种封装盖板的侧视示意图二；

[0023] 图4为本发明实施例提供的一种有机层的侧视示意图；

[0024] 图5为图2中沿A-A向的剖面示意图一；

[0025] 图6为图2中沿A-A向的剖面示意图二；

[0026] 图7为图2中沿B-B向的剖面示意图；

[0027] 图8为本发明实施例提供的一种封装盖板的侧视示意图三；

[0028] 图9为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图一；

[0029] 图10为本发明实施例提供的一种显示装置的结构示意图二。

[0030] 附图标记

[0031] 01-无机膜；02-有机膜；10-第一无机层；20-有机层；21-凹槽；30-第二无机层；40-保护层；60-OLED器件；70-封装盖板；80-光学胶。

具体实施方式

[0032] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0033] 本发明实施例提供一种封装盖板70，如图2-4示，包括两层第一无机层10以及位于两层第一无机层10之间的至少两层有机层20和至少一层第二无机层30，第一无机层10、有机层20和第二无机层30紧密接触且交替排列。其中，有机层20与第二无机层30接触的上表面具有多个凹槽21；对于任一有机层20和位于其上方且接触的第二无机层30，所述第二无机层30的厚度与所述有机层20表面的凹槽21的高度相同。

[0034] 需要说明的是，第一，不对构成封装盖板70的所有层的层数进行限定，例如所述封装盖板70可以为5层结构、7层结构、9层结构等奇数层结构。

[0035] 其中，由于第一无机层10、有机层20和第二无机层30交替排列，且第一层和最后一层均为第一无机层10，因此，与第一无机层10接触的必然是有机层20，第二无机层30则位于两层有机层20之间。

[0036] 第二，本领域技术人员都知道，有机层20的厚度大于无机层的厚度，因此，一方面，对于有机层20上表面的凹槽21的高度可根据形成在该有机层20上方的第二无机层30的厚度而定，当形成第二无机层30时，只要使第二无机层30与凹槽21对应的部分完全位于凹槽21内，且与所述有机层20的不设置凹槽21的上表面齐平即可。

[0037] 另一方面，由于第二无机层30的不与凹槽21对应的部分，则相对所述有机层20的上表面形成凸起，因而在第二无机层30上方形成有机薄膜时，厚度较厚的有机薄膜可使其上表面平坦化，在此基础上，即使后续需要在该有机薄膜上刻蚀形成凹槽21，也可保证所有凹槽21的厚度一致。

[0038] 其中，第一无机层10和第二无机层30的厚度例如可以为100～1000nm。有机层20的厚度例如可以为2～10μm。

[0039] 此外，第一无机层10和第二无机层30的材料例如可以选自氧化铝、氧化锌、氧化钛、二氧化硅、氮化硅和氧化锆中的一种或几种的组合。有机层20的材料例如可以选自聚乙烯醇、聚氨酯丙烯酸酯聚合物、聚酰亚胺树脂中的一种或几种的组合。

[0040] 第三，本发明实施例提到的“上表面”，是以最先形成的第一无机层10为参考而言的。此外，本发明实施例提到“上方”是以形成封装盖板70过程中的先后顺序而言的，对于任意两层，后形成的一层，则位于在先形成的一层的上方。

[0041] 第四，以封装盖板70为矩形为例，若封装盖板70的水平方向的边可弯折，则凹槽21沿水平方向间隔排布。此时封装盖板70可左右发生弯折。

[0042] 若封装盖板70的竖直方向的边可弯折，则凹槽21沿竖直方向间隔排布。此时封装盖板70可前后发生弯折。

[0043] 若封装盖板70的水平方向和竖直方向的边可同时弯折，则凹槽21沿水平方向和竖直方向均间隔排布。此时封装盖板70可左右、前后发生弯折。

[0044] 本发明实施例提供一种封装盖板70，通过在形成封装盖板70过程中，在有机层20上表面设置多个沿封装盖板70可弯折的边的方向间隔排布的凹槽21，可以在该有机层20上方形成第二无机层30时，使第二无机层30的与凹槽21对应的部分位于凹槽21内并与该有机层20的上表面齐平，而使第二无机层30的其余部分(即位于凹槽21之间的部分)相对该有机层20的上表面形成为凸起，而由于不管是第二无机层30的位于凹槽21内的部分，还是凸起都是间隔排布的，使得当封装盖板发生弯折时，第二无机层30受到的拉力间断分布，因而可增强第二无机层30在沿封装盖板70可弯折的边的方向上的韧性，从而使得封装盖板70的可弯折角度增大，此外，这种结构也可改善在长期使用中过程中无机层容易断裂的问题，延长封装盖板70的使用寿命且可提高其机械性能。

[0045] 优选的，有机层20上表面的凹槽21大小相同且均匀排布。

[0046] 优选的，两层第一无机层10的厚度可相同；当第二无机层30有多层时，第二无机层30的厚度相同。第一无机层10和第二无机层30的厚度可相同也可不同。

[0047] 优选的，封装盖板70的各边均可弯折，位于有机层20上表面的多个凹槽21呈网格状分布。

[0048] 即，沿图2中AA向剖开，如图5所示，第二无机层30的位于凹槽21内的部分呈网格状分布。

[0049] 具体的，参考图5所示，若封装盖板70与第一方向平行的两条边可以发生弯折，与第二方向平行的两条边也可以发生弯折，则，位于有机层20上表面的多个凹槽21沿第一方向和第二方向，均间隔设置，从而使有机层20上表面的多个凹槽21呈网格状分布。其中，第一方向可以为水平方向，第二方向可以为竖直方向。

[0050] 本发明实施例通过将有机层20表面的多个凹槽21设置为网格状分布，使得在任意可弯折边的方向上使第二无机层30在位于凹槽21中的部分间隔排布，位于凹槽21之间的部分(即凸起)也间隔排布，从而增强了第二无机层30在沿封装盖板70各个弯折边的方向上的韧性，进而使得封装盖板70在各个弯折方向上的可弯折角度增大。

[0051] 进一步优选的，凹槽21与凸起的尺寸相同。

[0052] 优选的，封装盖板70的与第一方向平行的边可弯折，凹槽21沿与第一方向垂直的第二方向，从所述封装盖板70的一侧边缘延伸至另一侧。

[0053] 即，沿图2中AA向剖开，如图6所示，第二无机层30的位于凹槽21内的部分从封装盖板70的一侧边缘延伸至另一侧。

[0054] 具体的，参考图6所示，若封装盖板70与第一方向平行的边可以发生弯折，则，位于有机层20上表面的凹槽21沿第一方向间隔设置，且均为条形，且每个凹槽21沿与第一方向垂直的第二方向，从所述封装盖板70的一侧边缘延伸至另一侧。

[0055] 其中，第一方向可以为水平方向或竖直方向。

[0056] 本发明实施例通过将凹槽21设置为条形，且沿与第一方向垂直的第二方向，凹槽21从所述封装盖板70的一侧边缘延伸至另一侧，可使封装盖板70中与第一方向平行的边发生弯折时，增大封装盖板70沿其弯折方向上的韧性。

[0057] 优选的，所述凹槽21为矩形槽。

[0058] 本发明实施例通过将凹槽21设置为矩形槽，使得位于凹槽21内的第二无机层30和位于凹槽21之间的第二无机层30能够有一条边是接触的且位于凹槽21内的第二无机层30和位于凹槽21之间的第二无机层30形状相等，使得沿矩形槽对角线方向上受力比较均匀，从而可增强第二有机层30在沿矩形槽对角线方向上的韧性。

[0059] 优选的，如图7所示，沿凹槽21的延伸方向，凹槽21的形状为曲线形状。例如可以为弧形，S形，波浪形等。

[0060] 本发明实施例通过将凹槽21沿其延伸方向上的形状设置为曲线，在可增大封装盖板70沿其弯折方向上韧性的同时，可以降低对制作工艺的要求。

[0061] 基于上述，为了使封装盖板70轻薄化，本发明优选的，如图2所示，所述封装盖板70为5层结构，或者，如图3所示，所述封装盖板70为7层结构。

[0062] 基于上述，优选的，如图8所示，所述封装盖板70还包括设置在一层第一无机层10外侧的保护层40。

[0063] 其中，保护层40的材料例如可以为硬质有机材料或钢性无机材料；保护层40的厚度例如可以为500～5000nm。

[0064] 本发明实施例通过在第一无机层10的外侧设置硬度较高的保护层40，可以防止在所述封装盖板70应用于显示装置时，第一无机层10位于显示装置的表面而发生第一无机层10被划破，从而影响封装盖板70的水氧阻隔功能的问题。

[0065] 本发明实施例提供一种显示装置，如图9和图10所示，包括设置有OLED器件60的基板、以及用于封装OLED器件60的上述封装盖板70。

[0066] 上述显示装置具体可以是OLED显示装置，可以为显示器、电视、手机、平板电脑等具有任何显示功能的产品或者部件。

[0067] 需要说明的是，第一，不对封装盖板70和设置有OLED器件60的基板50之间的贴合方式进行限定，例如，如图9所示，可以通过光学胶80对封装盖板70和设置有OLED器件60的基板进行贴合，以实现对基板50上OLED器件60的封装；也可以如图10所示，直接将第一无机层10沉积在设置有OLED器件60的基板上，以实现对OLED器件60的封装。

[0068] 第二，当封装盖板70包括保护层40时，由于封装盖板70的两层第一无机层10中，其中一层是靠近OLED器件60设置，而靠近OLED器件60的第一无机层10不会存在被刮花的问题，因此，保护层40应该设置在远离OLED器件60的第一无机层10的外侧。

[0069] 本发明实施例提供一种显示装置，在形成显示装置中的封装盖板70的过程中，通过在有机层20上表面设置多个沿封装盖板70可弯折的边的方向间隔排布的凹槽21，可以在该有机层20上方形成第二无机层30时，使第二无机层30的与凹槽21对应的部分位于凹槽21内并与该有机层20的上表面齐平，而使第二无机层30的其余部分(即位于凹槽21之间的部分)相对该有机层20的上表面形成为凸起，而由于不管是第二无机层30的位于凹槽21内的部分，还是凸起都是间隔排布的，使得当封装盖板发生弯折时，第二无机层30受到的拉力间断分布，因而可增强第二无机层30在沿封装盖板70可弯折的边的方向上的韧性，从而使得封装盖板70的可弯折角度增大，此外，这种结构也可改善在长期使用中过程中无机层容易断裂的问题，延长封装盖板70的使用寿命且可提高其机械性能。

[0070] 本发明实施例还提供一种封装盖板70的制备方法，包括形成两层第一无机层10以及位于两层第一无机层10之间的至少两层有机层20和至少一层第二无机层30，第一无机层10、有机层20和第二无机层30紧密接触且交替排列。

[0071] 其中，形成有机层20和位于其上方且接触的第二无机层30，具体包括：

[0072] 形成有机薄膜，通过刻蚀工艺处理，形成表面具有多个凹槽21的有机层20；沿封装盖板70可弯折的边的方向，凹槽21间隔排布。

[0073] 在有机层20的表面沉积无机材料，形成第二无机层30，所述第二无机层30的厚度与所述有机层20表面的凹槽21的高度相同。

[0074] 其中，沉积无机材料可以通过PECVD(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，等离子体增强化学气相沉积法)、CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积法)等来实现。

[0075] 有机薄膜可通过沉积，蒸镀等方式形成。

[0076] 本发明实施例还提供一种显示装置的制备方法，如图9所示，包括将上述封装盖板70与形成有OLED器件60的基板通过光学胶80贴合，以对OLED器件60进行封装。

[0077] 本发明实施例还提供一种显示装置的制备方法，如图10所示，在形成有OLED器件60的基板上直接通过上述封装盖板70的制备方法制备形成封装盖板70，以对OLED器件60进行封装。

[0078] 以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。