本申请提供了一种端子模组，包括若干导电端子、及将所述若干导电端子成型于一体的绝缘本体，所述导电端子包括板状的固持部、自所述固持部一端倾斜向上延伸形成的接触臂、及自所述固持部延伸形成的焊脚，所述导电端子的固持部与所述绝缘本体一体成型，所述绝缘本体的上表面与所述固持部的上表面平齐，所述绝缘本体的下表面与所述固持部的下表面平齐。本申请可有效降低卡连接器的整体高度。本申请还提供了一种使用该端子模组的卡连接器。
1.一种端子模组，其特征在于，包括若干导电端子、及将所述若干导电端子成型于一体的绝缘本体，所述导电端子包括板状的固持部、自所述固持部一端倾斜向上延伸形成的接触臂、及自所述固持部延伸形成的焊脚，所述导电端子的固持部与所述绝缘本体一体成型，所述绝缘本体的上表面与所述固持部的上表面平齐，所述绝缘本体的下表面与所述固持部的下表面平齐，所述接触臂包括自所述固持部倾斜向上延伸形成的延伸部、及形成于所述延伸部末端的接触部，所述固持部的外缘通过冲压打薄工艺形成若干突出的上薄片与下薄片，所述上薄片的底部打薄，所述下薄片的顶部打薄，所述固持部的外缘还设有至少一个缺口，所述缺口包括开口部，所述开口部的两侧分别设有上薄片与下薄片。
2.如权利要求1所述的端子模组，其特征在于，所述上薄片与下薄片在垂直方向上错位设置，所述上薄片与下薄片在所述固持部的外缘间隔设置。
3.如权利要求2所述的端子模组，其特征在于，所述上薄片与下薄片之间形成有连接口。
4.如权利要求3所述的端子模组，其特征在于，在所述绝缘本体注塑成型过程中，熔融塑胶填充入所述下薄片上方与上薄片下方，所述下薄片上方的塑胶与所述上薄片下方的塑胶通过所述连接口连接为整体，增强所述绝缘本体与所述固持部在垂直方向的固持力。
5.如权利要求4所述的端子模组，其特征在于，所述缺口包括内部空间，所述开口部小于所述内部空间。
6.如权利要求5所述的端子模组，其特征在于，在注塑成型过程中，所述熔融塑胶填充入所述固持部外缘的缺口内，在所述内部空间形成紧固块，位于所述开口部两侧的上薄片与下薄片分别卡持所述紧固块，以增强所述固持部与所述绝缘本体在固持部延伸方向的结合力。
7.如权利要求1所述的端子模组，其特征在于，所述固持部的中间部位设有开孔，所述焊脚自所述固持部延伸于所述开孔内。
8.如权利要求7所述的端子模组，其特征在于，所述焊脚在插卡方向上相对设置有两个，所述焊脚底面的水平位置低于所述固持部底面的水平位置。
9.一种使用如权利要求1-7任一项所述端子模组的卡连接器，其特征在于，包括覆盖于所述端子模组上方的遮蔽壳体，所述遮蔽壳体包括主体部、自所述主体部外侧折弯向下延伸形成的侧壁、及自所述侧壁底端折弯形成的焊接部。
一种端子模组及使用该端子模组的卡连接器
技术领域
[0001] 本申请涉及电连接器领域，特别是涉及一种端子模组及使用该端子模组的卡连接器。
背景技术
[0002] 现有的分体式卡连接器一般包括端子模组、与遮蔽壳体，端子模组独立地焊接于电路板上。如CN104300260A号专利揭示了一种分体式卡连接器的端子模组，包括若干导电端子、及将所述导电端子成型于一体的绝缘本体，所述导电端子包括成型于绝缘本体内的固持部，所述绝缘本体通过将所述固持部夹持于内的方式固定所述导电端子，导致所述绝缘本体的厚度至少是所述导电端子厚度的两至四倍。而当前，智能手机追求超薄化，对零组件也提出了薄型化的要求，鉴于此，作为智能手机零组件的卡连接器同样需要朝着薄型化的方向发展。
发明内容
[0003] 鉴于此，有必要提供一种端子模组及使用该端子模组的卡连接器，使卡连接器的整体厚度降低，且保证所述导电端子与绝缘本体的固持效果。
[0004] 为解决上述技术问题，本申请提供了一种端子模组，包括若干导电端子、及将所述若干导电端子成型于一体的绝缘本体，所述导电端子包括板状的固持部、自所述固持部一端倾斜向上延伸形成的接触臂、及自所述固持部延伸形成的焊脚，所述导电端子的固持部与所述绝缘本体一体成型，所述绝缘本体的上表面与所述固持部的上表面平齐，所述绝缘本体的下表面与所述固持部的下表面平齐。
[0005] 为解决上述技术问题，本申请还提供了一种使用所述端子模组的卡连接器，包括覆盖于所述端子模组上方的遮蔽壳体，所述遮蔽壳体包括主体部、自所述主体部外侧折弯向下延伸形成的侧壁、及自所述侧壁底端折弯形成的焊接部。
[0006] 本申请通过在所述导电端子的固持部外缘设置分别在上部打薄的下薄片、在下部打薄的上薄片、及缺口，所述缺口可以增加所述固持部与所述绝缘本体在所述固持部延伸方向上的结合力，所述间隔设置的上薄片与下薄片可以增加所述固持部与所述绝缘本体在垂直方向的固持力，从而，使所述绝缘本体无需包覆所述固持部的上下表面，使所述绝缘本体的厚度降低至所述固持部的厚度，从而降低卡连接器的整体厚度。
附图说明
[0007] 此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0008] 图1为本申请卡连接器的立体组合图；
[0009] 图2为本申请卡连接器的端子模组的立体图；
[0010] 图3为本申请卡连接器的端子模组另一角度的立体图；
[0011] 图4为本申请沿图2所示虚线A-A的剖视图；
[0012] 图5为本申请图4虚线圈所示的局部放大图；
[0013] 图6为本申请导电端子的立体图；
[0014] 图7为本申请导电端子另一角度的立体图；
[0015] 图8为本申请端子模组的绝缘本体的立体图。
具体实施方式
[0016] 为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0017] 请参阅图1所示，本申请的卡连接器包括端子模组(未标号)、及遮覆于所述端子模组上的遮蔽壳体10。
[0018] 所述端子模组包括若干导电端子20、及将所述若干导电端子20成型于一体的绝缘本体30。所述遮蔽壳体10包括主体部11、自所述主体部11外侧折弯向下延伸形成的侧壁12、及自所述侧壁12底端折弯形成的焊接部13。
[0019] 请参阅图2-8所示，所述导电端子20包括水平板状的固持部21、自所述固持部21一端倾斜向上延伸形成的接触臂22、及自所述固持部21延伸形成的焊脚23。所述固持部21的中间部位设有开孔24，所述焊脚23自所述固持部21延伸于所述开孔24内，即所述焊脚23位于所述固持部21内。所述焊脚23在插卡方向上相对设置有两个，所述焊脚23底面的水平位置低于所述固持部21底面的水平位置。所述接触臂22包括自所述固持部21倾斜向上延伸形成的延伸部221、及形成于所述延伸部221末端的接触部222，所述接触部222与对接SIM卡的金手指电连接。
[0020] 所述固持部21的外缘(插卡方向上的两侧缘与垂直于插卡方向的前端缘)通过冲压工艺形成若干突出的薄片，所述薄片包括在垂直方向上下侧打薄的上薄片212与上侧打薄的下薄片211，所述上薄片212与下薄片211在垂直方向上错位设置。部分相邻的上薄片212与下薄片211之间形成有连接口，所述上薄片212与下薄片211通过所述连接口连通。所述固持部21的外缘还设有至少一个缺口213，所述缺口213具有较大的内部空间2131、及较小的开口部2132，所述缺口213的开口部2132的两侧分别设有上薄片212与下薄片211，所述开口部2132两侧的上薄片212与下薄片211构成了所述较小开口部2132的侧缘。所述上薄片
212与所述下薄片211在所述固持部21外缘间隔设置，即一个上薄片212相邻一个下薄片211依次设置。
[0021] 请参阅图2-8所示，所述若干导电端子20的固持部21一体成型于所述绝缘本体30内。在注塑成型过程中，熔融的塑胶填充入所述固持部21外缘的下薄片211上方与上薄片212下方，所述下薄片211上方的塑胶与所述上薄片212下方的塑胶通过所述之间的连接口连接为整体，形成类似波浪状的塑胶结构以增强塑胶与导电端子20的固持力。所述熔融塑胶也填充入所述固持部21外缘的缺口213内，所述缺口213较大的内部空间2131填充满塑胶后形成如图8所示紧固块34，所述开口部2132卡住所述紧固块34使所述绝缘本体30与所述导电端子20的固持力更加紧密，而位于所述开口部2132两侧的上薄片212与下薄片211分别卡入与所述紧固块34一体的绝缘本体30的上侧与下侧错位夹持。
[0022] 重点参阅图2-图5所示，借助所述导电端子20的固持部21外缘的上薄片212、下薄片211、及缺口213能够有效地增强导电端子20与所述绝缘本体30之间的结合力达到。从而使所述绝缘本体30的上表面31与所述导电端子20的固持部21的上表面处于同一水平面，而使所述绝缘本体30的下表面32与所述导电端子20的固持部21的下表面处于同一水平面，即所述绝缘本体30的厚度不超过所述导电端子20的固持部21的厚度。如此，降低了卡连接器的整体厚度，所述导电端子20的固持部21的厚度仅为0.08mm，所述绝缘本体30的厚度不超过所述导电端子20的固持部21的厚度。使所述卡连接器的厚度可降低至0.9mm以下。
[0023] 请重点参阅图2、图3所示，所述若干导电端子20通过在所述固持部21两侧的侧面位于所述绝缘本体30外通过料带40连接为一体再进行注塑成型工艺。
[0024] 本申请通过在所述导电端子20的固持部21外缘设置分别在上部打薄的下薄片211、在下部打薄的上薄片212、及缺口213，所述缺口213可以增加所述固持部21与所述绝缘本体30在所述固持部21延伸方向上的结合力，所述间隔设置的上薄片212与下薄片211可以增加所述固持部21与所述绝缘本体30在垂直方向的固持力，从而，使所述绝缘本体30无需包覆所述固持部21的上下表面，使所述绝缘本体30的厚度降低至所述固持部21的厚度，从而降低卡连接器的整体厚度。
[0025] 以上所述仅为本申请的实施例而已，并不用于限制本申请。对于本领域技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的权利要求范围之内。
