一种应用于电子元件的键合强度测试装置及方法

摘要

参照一个实施例，一种键合强度测试装置(50)，用于测量硬盘驱动(1)悬架(9)的弯曲部分(10)与安装于弯曲部分(10)的常平架(13)上的电子元件(21,22)之间的键合强度。所述键合强度测试装置(50)包括一个夹紧件(54)、假壳(52)以及装置主体(58)。夹紧件(54)固定弯曲部分(10)。假壳(52)粘附于微型致动器(21,22)。探针(56)咬合于假壳(52)中。装置主体(58)测量当探针(56)被拉向远离弯曲部分(10)的方向时所述探针(56)上的拉伸荷载。

权利要求

1.一种键合强度测试装置(50)，用于测量硬盘驱动(1)悬架(9)的弯曲部分(10)与粘合于所述弯曲部分(10)的常平架(13)上的一对微型致动器(21,22)之间的键合强度，所述键合强度测试装置特征在于，包括：一个夹紧件(54)，用于固定所述弯曲部分(10)；

一个假壳(52)，包括侧表面(52e，52f)，侧表面(52e，52f)通过粘合剂(70)附着于微型致动器(21,22)上，和一浮动表面(52a)；

一个探针(56)，通过粘合剂(70)固定于假壳(52)的浮动表面(52a)；

一个移动单元(66)，用于使探针(56)以远离弯曲部分(10)的方向移动；以及一个装置主体(58)，用于测量当所述探针(56)被拉向远离所述弯曲部分(10)的方向时所述探针(56)上的拉伸荷载。

2.根据权利要求1所述的键合强度测试装置(50)，其特征在：所述键合强度测试装置进一步包括粘合剂(70)，所述粘合剂(70)被紫外线固化，以使所述假壳(52)与所述探针(56)咬合。

3.根据权利要求1所述的键合强度测试装置(50)，其特征在：所述微型致动器(21,22)包括由锆钛酸铅制成的压电器件(24)，所述常平架(13)包括第一表面(13a)和第二表面(13b)，所述第一表面(13a)上设有彼此分开的该对微型致动器(21,22)，所述第二表面(13b)与所述第一表面(13a)相对，以及所述假壳(52)包括侧表面(52e，52f)，所述侧表面(52e，52f)插设在所述微型致动器(21,22)之间，分别通过粘合剂(70)粘附于所述微型致动器(21,22)的内侧表面(21f，22f)。

4.根据权利要求3所述的键合强度测试装置(50)，其特征在于：所述假壳(52)是一个安装于所述常平架(13)上的滑块(20)。

5.根据权利要求1所述的键合强度测试装置(50)，其特征在于：所述微型致动器(21,

22)包括由锆钛酸铅制成的压电器件，

所述常平架(13)包括第一表面(13a)和第二表面(13b)，所述第一表面(13a)上设有一对彼此分开的微型致动器(21,22)，所述第二表面(13b)与所述第一表面(13a)相对，以及所述假壳(52)设于一对所述微型致动器(21,22)的上表面(21e，22e)之上，且粘附于所述上表面(21e，22e)。

6.根据权利要求5所述的键合强度测试装置(50)，其特征在于：所述假壳(52)为一滑块，所述滑块的外部尺寸大于安装在所述弯曲部分(10)上的所述滑块(20)的外部尺寸。

7.一种用于测量硬盘驱动(1)悬架(9)的弯曲部分(10)与粘合于所述弯曲部分(10)的常平架(13)上的一对微型致动器(21,22)之间的键合强度的方法，其特征在于，所述微型致动器(21,22)包括由锆钛酸铅制成的压电器件(24)，所述方法包括以下步骤：将所述弯曲部分(10)固定于夹紧件(54)上；

通过粘合剂(70)将一个假壳(52)的侧表面(52e，52f)分别粘附于该对微型致动器(21,

22)；

通过粘合剂(70)将探针(56)粘附于所述假壳(52)的浮动表面(52a)；以及测量当以远离所述弯曲部分(10)的方向通过所述探针(56)拉动所述假壳(52)时，所述探针(56)与所述弯曲部分(10)之间的拉伸荷载。

说明书

一种应用于电子元件的键合强度测试装置及方法

技术领域

[0001] 本发明普遍涉及一种键合强度测试装置，用于测量电子元件，如安装在硬盘驱动器的弯曲部分上的微型致动器的键合强度，以及一种使用相同的所述装置测量键合强度的方法。

背景技术

[0002] 为了应对硬盘驱动器记录密度的增加，通常在驱动器的悬架上安装一个包括压电器件的微型致动器。微型致动器是电子元件的一个例子。

[0003] 如JP2012-94237A(专利文献1)中所公开的，一种常平架组件，该组件中，一个微型致动器安装在现有的悬架顶端的弯曲部分。相比于微型致动器安装于悬架基座上的一个案例，在这个案例中的微型致动器更小型化。

[0004] 这种小型化使得微型致动器和弯曲部分间的接触面缩小，而两者之间的键合强度则成为了一种质量控制问题。作为键合强度测试的评定方法，JP2002-22650(专利文献2)中所公开的剪切试验众所周知。

[0005] 然而剪切试验中所测量的键合强度只限于摇动方向上。而除了磁盘的磁道宽度方向(摇动方向)之外，弯曲部分同时沿接近磁盘方向(加载方向)和远离磁盘方向(卸载方向)垂直移动。因而，加速/减速会在装载/卸载方向上产生冲击。

[0006] 为了改善硬盘驱动器的可靠性，需要一种测量微型致动器加载和卸载方向上的键合强度的方法。现有的方法，例如，JP1996-111417A(专利文献3)、JP 1999-288986 A(专利文献4)以及JP2009-180620 A(专利文献5)所公开的用于测量安装于基板上的电子元件厚度方向上的键合强度的方法。

[0007] 然而，专利文献3～5中所公开的方法，将一个小而易碎的微型致动器固定在一个测试装置上，是难以实现的。

[0008] 由于压电器件是微型致动器中的一个陶瓷元件，缺乏热塑性，所以专利文献3中通过捆绑以固定该器件的方法是不可取的。该方法不合适的另一个原因是，该测试的准备工作会被复杂化。进一步的，由于压电器件是很脆弱的，专利文献4中通过卡盘来固定的方法也是很难实现的。更进一步的，由于微型致动器足够小到可以安装在弯曲部分，专利文献5中的真空固定法也是难以实现的。

发明内容

[0009] 本发明提供一种键合强度测试装置，用于测量安装于弯曲部分的小而易碎的电子元件，如微型致动器的加载和卸载方向的键合强度，以及采用同样装置测试键合强度的方法。

[0010] 参照一个具体实施例，一种键合强度测试装置，用于测量硬盘驱动悬架的弯曲部分与安装于弯曲部分的常平架上的电子元件之间的键合强度。所述装置包括一个用于固定弯曲部分的夹紧件，一个粘附于电子元件上的假壳，一个咬合于假壳中的探针，以及一个用于测量当探针被拉向远离弯曲部分的方向时所述探针上的拉伸荷载的装置主体。

[0011] 参照本实施例，安装于弯曲部分的微型致动器的加载和卸载方向上的键合强度可被测量。

[0012] 参照该具体实施例，可添加粘合剂，使假壳和探针粘附在一起。该实施例中，若所述电子元件为一对微型致动器，该对致动器包括由锆钛酸铅制成的压电器件，常平架包括第一表面和第二表面，所述第一表面上设有该对彼此分开的微型致动器；所述第二表面与所述第一表面相对，且所述假壳包括侧表面，所述侧表面插设在所述微型致动器之间，粘附于所述微型致动器的内侧表面。该假壳可为安装于常平架上的滑块。或者，所述假壳可为设在该对微型致动器的上表面上的滑块，且滑块粘合于上表面。这时，所述假壳可为一个滑块，该滑块的外部尺寸大于安装在弯曲部分上的滑块的外部尺寸。

[0013] 进一步的，参照一个具体实施例，介绍了一种用于测量硬盘驱动悬架的弯曲部分与安装于弯曲部分的常平架上的电子元件之间的键合强度的方法。该方法中，所述电子元件为微型致动器，所述微型致动器包括由锆钛酸铅制成的压电器件，所述弯曲部分固定于一个夹紧件上，一个假壳粘附于所述微型致动器，探针咬合于所述假壳，测量当所述探针被拉向远离所述弯曲部分的方向时所述探针与所述弯曲部分之间的拉伸荷载。

[0014] 本发明的其它方面的目的和优势将会在后续说明中详细解释，并且在说明中更显而易见，或者通过实施本发明而知晓。本发明的目的和优势可通过下文中特别提出的工具及其组合的方法来实现和获得。

附图说明

[0015] 被引用并构成说明书的一部分的附图，阐释了本发明的实施例，并结合上文的一般性描述和下文所给出的实施例的详细描述，解释本发明的宗旨。

[0016] 图1为一个硬盘驱动器的透视图。

[0017] 图2为图1中悬架的透视图。

[0018] 图3为图2中弯曲部分的透视图。

[0019] 图4为从视图中略去了滑块和微型致动器的图3中弯曲部分透视图。

[0020] 图5为图3中微型致动器连接部分的截面图。

[0021] 图6为所述弯曲部分的透视图，该弯曲部分为本发明键合强度测试的一个测试目标。

[0022] 图7为本发明第一个具体实施例中的键合强度测试装置的整体结构。

[0023] 图8为图7中的假壳和弯曲部分放大后的透视图。

[0024] 图9A展示了键合强度测试方法的一个步骤，该步骤采用了第一个具体实施例中的键合强度测试装置。

[0025] 图9B为图9A后续一个步骤的示意图。

[0026] 图9C为图9B后续一个步骤的示意图。

[0027] 图9D为图9C后续一个步骤的示意图。

[0028] 图10A为图9D后续一个步骤的示意图。

[0029] 图10B为图10A后续一个步骤的示意图。

[0030] 图10C为图10B后续一个步骤的示意图。

[0031] 图10D为图10C后续一个步骤的示意图。

[0032] 图11A展示了图9A至图10D中测试方法的第一个变化实施例的示意图。

[0033] 图11B为图11A后续一步的示意图。

[0034] 图11C为图11B后续一步的示意图。

[0035] 图11D为图11C后续一步的示意图。

[0036] 图12A为一个曲线图，显示了图9A至图10D中键合强度测试方法的一个结果。

[0037] 图12B为一个曲线图，显示了图11A到图11D中所示测试方法的变化实施例的一个结果。

[0038] 图13为第二个具体实施例中键合强度测试装置的假壳的透视图。

具体实施方式

[0039] 首先，参照图1至6说明一个硬盘驱动器的悬架的弯曲部分的一个例子，该弯曲部分是本发明中键合强度测试的评测目标。

[0040] 图1展示了一个硬盘驱动器(HDD)，包括，例如，一个盒子2，绕主轴3旋转的硬盘4，一个枢轴连接在枢轴轴线5上的机架6，以及一个用于驱动机架6的音圈电动机(初级致动器)7。盒子2由一个盖子(未显示)密封。

[0041] 臂8设置在机架6上。悬架9被粘附于臂8的顶端。滑块20作为磁头的一个组件(如图3所示)设置在悬架9的顶端。当硬盘4高速旋转时，气流被带进硬盘4和滑块20的浮动表面
20a之间，在这两者之间形成了空气轴承。

[0042] 当机架6通过音圈电动机7驱动旋转时，悬架9在硬盘4的半径内移动，这样，滑块20可以达到硬盘4的期望轨道。

[0043] 图2所示的悬架9包括，例如，固定于机架6(如图1所示)的臂8的基座12、承载梁11以及导电弯曲部分10。

[0044] 图2中的箭头X1和X2显示了悬架9的纵向方向，即，指向弯曲部分10远端的箭头X1和指向其近端的箭头X2。图2中的箭头Y显示了摆动方向(滑块20的宽度方向)。弯曲部分10沿承载梁11设置，常平架13和该类的组件设于弯曲部分10的顶端。常平架13包括一个相对于承载梁的第二表面13b和相对于第二表面13b且滑块20安装其上的第一表面13a。

[0045] 图3展示了从第一表面13a的角度观察的常平架13的透视图。滑块20由拥有很好的密度的陶瓷，如Al2O3-TiC(ALTIC)，所制成，其形状大体为平板。滑块20包括相对于硬盘4的浮动表面20a、相对于浮动表面20a的固定表面20b以及连接浮动表面20a和固定表面20b的四个侧表面20c、20d、20e和20f。

[0046] 滑块20的浮动表面20a至少一部分被打磨得非常平坦。滑块20的末端(例如，面对弯曲部分10的近端的侧表面20d)带有一个接连浮动表面20a而形成的倾斜表面20g。通过硬盘4的转动，空气通过倾斜表面20g被带入滑块20和硬盘4之间。下文里，本发明中，空气入口侧可为前侧，空气出口侧可为后侧，相对于滑块20和常平架13。

[0047] 磁阻(MR)装置29设于磁头的滑块20的一端(如后侧的侧表面20c)。该磁阻装置29将磁信号转化为电信号，例如，磁阻装置29使用硬盘4读取和写入。图3的箭头Z显示了磁头的加载和卸载方向(滑块20的厚度方向)。滑块20、承载梁11和弯曲部分10为磁头万向架组件15的主要组件。

[0048] 一对微型致动器(次级电动机)21和22安装于弯曲部分10的常平架13的第一表面13a上。微型致动器21和22分别设置于滑块20的侧部，并驱使滑块20沿摆动方向偏转。微型致动器21和22为电子元件(微型装置)的一个例子，安装在磁头万向架组件15上。磁头万向架组件15可包括一个额外的电子元件，如用于激光辅助记录的激光二极管。

[0049] 微型致动器21和22为板状，沿滑块20的侧表面20e和20f设置，彼此之间保持微小的距离。微型致动器21和22分别包括，后侧的第一末端21a和22a以及前侧的第二末端21b和22b。进一步的，微型致动器分别包括，与滑块20的侧表面20e和20f相对的内侧表面21f和
22f以及相对于常平架13的上表面21e和22e。

[0050] 图4为从视图中略去了滑块20和微型致动器21和22的图3中弯曲部分透视图。弯曲部分10包括一个不锈钢板金属底座30和沿金属底座30而设的联络线40。

[0051] 金属底座30通过多次焊接(图2所示)固定于承载梁11，如通过激光焊接工艺焊接。金属底座30包括一个挑梁32和常平架13上的衔铁33。挑梁32沿焊接点设置，且包括一个开口34。衔铁33独立于挑梁32而设置且设于挑梁32的开口34内。

[0052] 联络线40一部分重叠在金属底座30上，一部分没有重叠。由于联络线40是柔性的，其为重叠于金属底座30的部分是可变形的。联络线40的末端电性连接于多个设于衔铁33上的电极41。联络线40的另一个末端向底座12(悬架9远端)延伸。联络线40包括一个绝缘层42，该绝缘层42由绝缘材料，如聚酰亚胺制成，且形成于金属底座30上。联络线40进一步包括，例如，形成于绝缘层42上的导体图案43，以及一个由绝缘材料，如聚酰亚胺，制成的覆盖层44，该覆盖层44覆盖该导体图案43。它们皆在图5中进行描述。该导体图案43通过电极电性连接于滑块20(图3所示)的MR装置29。

[0053] 衔铁33由柔性联络线40悬住，并离开挑梁32。也就是，衔铁33和挑梁32以一种可以摆动的方式互相连接。凹坑19(如图2)形成于承载梁11的顶端附近，向衔铁33突出。常平架13被设计成能相对于承载梁11而绕凹坑19的连接点和衔铁33摆动。

[0054] 弯曲部分10进一步包括设置于挑梁32顶侧的第一衬垫45和46，以及设置于衔铁33的第二衬垫47和48。第一配垫36和37形成于第一衬垫45和46上。第二配垫38和39形成于第二衬垫47和48上。

[0055] 图5为一个截面图，展示了微型致动器21的第一和第二末端21a和21b机械固定并电性连接于弯曲部分。该对微型致动器21和22中，只有微型致动器21将在下文中实例说明，因为另一个微型致动器22包括同样结构的第一和第二末端22a和22b。

[0056] 微型致动器21包括一个由压电材料，如锆钛酸锌(PZT)制成的压电器件。该微型致动器21进一步包括一个围绕压电器件24设置的第一电极26和第二电极27。第一电极26设置于压电器件24的一个末端表面并顺着其上表面。第二电极27设置于压电器件24的另一个末端表面并顺着其下表面。压电器件24的长度为，例如1.5mm(0.5到2.5mm)。宽度为0.25mm(0.15to 0.50mm)，厚度为0.09mm(0.05to 0.20mm)。

[0057] 微型致动器的21的第一末端21a通过导电粘结剂49(如，银浆)固定于挑梁32上的第一配垫36的上表面36a。微型致动器21的第二末端21b通过导电粘结剂49固定于挑梁32上的第二配垫38的上表面38a。金属底座30和第一配垫36的上表面36a之间的高度与金属底座30和第二配垫38的上表面38a之间的高度相同。需要注意的是，本发明下文中，第一和第二配垫36、37和38、39的上表面36a、37a、38a以及39a可为接触面。

[0058] 连接有第一和第二电极26和27的第一和第二配垫36和38的接触面(上表面)36a和38a各自的面积为，例如，0.11(0.08to 0.80)mm2。需要注意的是，第一和第二配垫36和38可为圆形。这种情况下，圆形的接触面36a和38a的直径可为0.12(0.08to 0.80)mm。

[0059] 第一衬垫45包括，例如，接连联络线40的绝缘层42而形成的绝缘层45a、接连导体图案43而形成的导体图案45b以及接连覆盖层44而形成的覆盖层45c。第一衬垫36形成于第一衬垫45的开口45d并通过导体图案45b电性连接于联络线40的导体图案43。

[0060] 第二衬垫47包括，例如，形成于金属底座30上的绝缘层47a、形成于绝缘层47a上的导体图案47b以及覆盖导体图案47b的覆盖层47c。绝缘层47a和覆盖层47c包括开口47d和47e。第二配垫38形成于第二衬垫47的开口47e内，并通过导体图案47b电性连接于金属底座
30(衔铁33)。

[0061] 微型致动器21的第一电极26通过第一衬垫36上的导电粘合剂49电性连接于联络线40的导体图案43。第二电极27通过第二衬垫38上的导电粘合剂49电性连接于金属底座30，该金属底座30接地端为导体。

[0062] 图6展示了硬盘驱动器悬架的弯曲部分的一个示例，该弯曲部分为本发明键合强度测试的一个测试目标。文中，未固定于承载梁11的弯曲部分10被进行测量。进一步的，如图所示，滑块20没有连接或焊接于弯曲部分10。相反，图3中的滑块20带有一个固定面20b的前沿，通过绝缘粘合剂固定于第二配垫38和39之间，且带有一个焊接于多个电极41的固定面20b的中心。

[0063] 现参照图7和8对本发明第一个实施例中的键合测试装置50的一个例子进行说明。该键合测试装置50包括一个假壳52、夹紧件54、探针56以及装置主体58。

[0064] 本实施例中，假壳52为滑块20(图3所示)，安装于硬盘驱动器1的常平架13上。假壳52包括浮动表面52a、固定表面52b和侧表面52c、52d、52e和52f，以及倾斜表面52g，分别对应于滑块20的浮动表面20a、固定表面20b和侧表面20c、20d、20e和20f，以及倾斜表面20g。

[0065] 假壳52设置于弯曲部分10的常平架13上，且侧表面20e和20f分别邻接于微型致动器21和22。假壳52的侧表面20e和20f可参考作为相邻的表面，且两者邻接于微型致动器21和22。侧表面20e和20f通过粘合剂70粘附于微型致动器21和22的内侧表面21f和22f(如图9D)。

[0066] 夹紧件54设于装置主体58的下部分，并将弯曲部分10可拆卸连接于装置主体58。夹紧件54包括固定于装置主体58的底座部件54a，与基座元件54a一起支撑金属底座30的挑梁32的前侧后后侧的第一和第二托板54b和54c，以及多个将第一和第二托板54b和54c固定于底座部件54a的螺钉。

[0067] 需要注意的是，本实施例中的夹紧件54不仅包括设于装置主体58上并使弯曲部分10直接固定于装置主体58的夹子，而且还包括一个台钳，弯曲部分10被固定于台钳上用以被安装在装置主体58上。当通过台钳固定住弯曲部分时，该台钳的重量所需要的力大于将要被悬挂的微型致动器21和22之间的接触力。

[0068] 探针56为杆状，沿装置主体58垂直方向延伸并悬挂于其上。探针56的下端与固定于夹紧件54的弯曲部分10的常平架13相对，并通过粘合剂70(如图10C所示)粘附于假壳52的浮动表面52a。

[0069] 也就是，探针56和微型致动器21和22通过假壳52互相作用。假壳52可以是，例如，中间部件、邻接部件、固体部件或者块。

[0070] 装置主体58为一个常规拉力试验装置，包括，例如，设有夹紧件54在其上的桌面、可拆卸连接于探针56近端的卡盘64、使卡盘64或者桌面上下移动的移动单元66，以及用于测量探针56上的荷载的测量单元(负载电池)68。图7的示例中，卡盘64设于可移动端，而桌面62设置于固定端。

[0071] 现在，本实施例中键合强度测试装置50中所采用的键合强度测试方法的步骤将参考图9A～10D进行说明。图9A～9D为从后侧观察的弯曲部分10的常平架13的示意图。图10A～10D为从微型致动器21安装侧观察的常平架13的示意图。

[0072] 首先，与滑块20材料和形状相同的假壳52安装于图6中弯曲部分10的常平架13上(参考图9A)。这种状况下，假壳52并没有固定于金属底座30的衔铁33上且并不机械连接于衔铁33(参考图9B)。

[0073] 紫外线固化粘合剂70被注入到微型致动器21和22的内侧表面21f和22f与假壳52之间(参考图9C)。粘合剂70紫外线辐射固化，以将内侧表面21f和22f粘附于假壳52(参考图9D)。可以用更多的粘合剂70将金属底座30的衔铁33粘附于除了微型致动器21和22之外的假壳52上。

[0074] 假壳52在其之中粘附于微型致动器21和22的弯曲部分10安装在夹紧件54的底座元件54a上(参考图10A)。金属底座30的挑梁32通过夹紧件54的第一和第二托板54b和54c固定(参考图10B)。这种情况下，金属底座30的衔铁33并没有固定于第一和第二托板54b或54c，且衔铁33通过联络线40和微型致动器21和22重叠于挑梁32。

[0075] 卡盘64被降低，这样，探针56的下部分就接近于假壳52。紫外线固化粘合剂70被注入到探针56的下端与假壳52之间，然后被紫外线照射。探针56的下端与假壳52通过固化的粘合剂70连接(附着)在一起(参考图10C)

[0076] 卡盘64然后以恒定的速度上升，以测量探针56上的拉伸荷载。假壳52被探针56拉向远离弯曲部分10的方向。微型致动器21的第一末端21a和22a被一个接一个从第一配垫36和37的接触面36a和37a上剥离(参考图10D)。参考图9A到10D所说明的键合强度测试方法为本发明键合强度测试方法的一个例子。

[0077] 上述键合强度测试装置50可准确测试磁头的荷载和相对于安装在弯曲部分10的常平架13上的电子元件的卸载方向上的键合强度(剥离强度)。因而，微型致动器21和22与第一配垫36和37的键合强度可被准确评测。进而，弯曲部分10的键合强度也就可以被测定。进一步的，假壳52的下表面(固定表面52b)被常平架13的第一表面13a支撑。因此，如果探针
56和假壳52之间互相虚接，虽然探针56更靠近假壳52，那么探针56引起的压力不会轻易转移到微型致动器21和22。因此，弯曲部分10可被准确评定，而不会对第一配垫36和37的接触面36a和37a造成损害。

[0078] 进一步的，本实施例中，假壳52和探针56被由树脂材料制成的粘合剂70粘在一起，因而，相比于被卡盘粘合在一起，探针56引起的压力不会轻易被转移到微型致动器21和22。因此，弯曲部分10可被准确评定，而不会对第一配垫36和37的接触面36a和37a造成损害。

[0079] 进一步的，本实施例中，作为硬盘驱动器1组件的滑块20被用做为假壳52。在硬度和加工性能方面都很强的滑块20可完成重复的键合强度测试。更进一步的，由于没必要设计和生产新的夹具，测定弯曲部分10的成本也就减少了。

[0080] 进一步的，图4中的弯曲部分10中，金属底座30的衔铁33独立于挑梁32。在测定上述结构的弯曲部分10时，如果微型致动器21和22、衔铁33以及假壳52附着在一起，其间可能的应变与失调就会减少，也就是，键合强度测试中的非期望因素可减少。在本实施例中，不仅微型致动器21和22，而且金属底座30的衔铁33可通过调整粘合剂70的注入而粘附于假壳52。因此，微型致动器21和22于第一配垫36和37之间的键合强度可通过将微型致动器21和
22、衔铁33以及假壳52粘在一起被更稳定地测量。

[0081] 现在，参考图9A到10D对键合强度测试中的第一到第三个变化实施例进行说明。第一到第三个变化实施例中的每一个都是本发明中键合强度测试装置中所采用的键合强度测试方法。采用本实施例中键合强度测试装置50进行的键合强度测试方法能实现上面所描述的所有优点。

[0082] 参考图11A到11D对第一个变化实施例进行说明。图11A到图11D展示了从后侧观察的弯曲部分10的常平架13。第一个变化实施例与上述参考图9A到10D所描述的键合测试方法不同的地方在于，图9C到9D中的步骤中微型致动器21和22中仅一个固定于假壳52(参考11A和11B)。

[0083] 图12A展示了参考图9A到10D所描述的键合强度测试方法的一个结果。图12B展示了参考图11A到11D所描述的该方法的第一个变化实施例的结果。

[0084] 图12A显示了当微型致动器21和22的第一末端21a和22a中的一个从弯曲部分10剥离时所测量的键合强度峰值。峰值后渐渐还原的曲线显示了当另一个末端从弯曲部分10剥离时所测量的键合强度。

[0085] 图12B显示了当微型致动器21的第一末端21a从弯曲部分10剥离时所测得的键合强度的峰值。图12A中两个微型致动器21和22的峰值为图12B中一个微型致动器21的峰值的两倍。

[0086] 也就是说，参考图9A到10D中所述的键合强度测试方法，一对微型致动器21和22的键合强度可被一次性测量，而减少了测量次数。因此，键合强度可被高效率地评定。参考图11A到11D中的键合强度测试方法，一个微型致动器21的键合强度可被评定。

[0087] 现在，对第二个变化实施例进行说明。在第二个变化实施例中，假壳52在图10D中的步骤之后被拉向远离弯曲部分10的方向。从这方面看，第二个变化实施例不同于参考图9A到10D所描述的键合强度测试方法。需要注意的是，第二个变化实施例中，金属底座30的衔铁33在图9C的步骤中未粘附于假壳52。

[0088] 金属底座30的衔铁33通过联络线40与金属底座30的挑梁32连接。因而，假壳52被持续拉向一个远离弯曲部分10的方向，微型致动器21和22的第二末端21b和22b一个接一个地被从衔铁33上的第二配垫38和39剥离。在第二个变化实施例中，除了第一末端21a和22a，微型致动器21和22的第二末端21b和22b的键合强度也能被测量。

[0089] 现在对第三个变化实施例进行说明。在第三个变化实施例中，金属底座30的衔铁33在图10B所示步骤中被粘附并固定于夹紧件54的基座部件54a。从这方面看，第三个变化实施例不同于参考图9A到10D所描述的键合强度测试方法。需要注意的是，第三个变化实施例中，金属底座30的衔铁33在图9C的步骤中未粘附于假壳52。

[0090] 当假壳52被拉向远离弯曲部分10的方向时，微型致动器21和22的第一和第二末端21a、21b、22a以及22b被一个接一个从第一和第二配垫36、37、38和39剥离。在第三个变化实施例中，微型致动器21和22的第一个第二末端21a、21b、22a以及22b可被测量。

[0091] 现在，参考图13对第二个实施例中的键合强度测试装置的一个例子进行说明。与第一个实施例中类似或相同的结构将通过与第一个实施例中相同的描述和参考标号进行引用，省略被视为多余的描述。与第一个实施例中相同的结构和步骤将被用于第二个实施例中，除了下述几点。

[0092] 在第二个实施例的键合强度测试装置中，假壳52粘附于微型致动器21和22的上表面21e和22e。从这方面看，第二个变化实施例不同于第一个变化实施例。进而，加载和卸载方向上的拉伸荷载作用于微型致动器21和22的上表面21e和22e，而不是微型致动器21和22的内侧表面21f和22f。

[0093] 第二个实施例的假壳52可比滑块20大(如图3所示)。这种假壳52可以是安装于老一代磁头万向架组件上的滑块。第二个实施例中的假壳52的外形类似于第一个实施例中的假壳52。也就是说，第二个实施例中的假壳52包括浮动表面52a和52b，固定表面52b，侧表面52c、52d、52e以及52f，和倾斜表面52g。

[0094] 第二个实施例中，假壳52设于微型致动器21和22的上表面21e和22e。该微型致动器21和22的上表面21e和22e通过，如，紫外线固化粘合剂70，粘附于假壳52的固定表面52b。需要注意的是，图13的示例中，侧表面52e和52f可设置平行于微型致动器21和22；然而，通过转动假壳52，侧表面52e和52f可设置垂直于微型致动器21和22。

[0095] 第二个实施例中的键合强度测试装置50可准确测量磁头的加载和卸载方向的键合强度(拉伸强度)。因此，微型致动器21和22与弯曲部分10之间的键合强度可被准确评定。从而，微型致动器21和22的弯曲部分10的键合强度可被确定。

[0096] 其他的优点与改进对于本领域的技术人员而言是轻而易举的。因此，本发明更广的方面不限于本文中所描述和展示的具体细节和代表性的实施例。相应的，所作的各种改进并没有脱离所附的权利要求及其等价形式所定义的发明宗旨的范围或精神。

[0097] 例如，一种用于粘合微型致动器和假壳的粘合剂，而假壳和探针之间的粘合可采用其他粘合剂，如，氰基丙烯酸盐粘合剂。探针的下端与假壳可通过在假壳上表面设置卡盘夹紧在一起。作为假壳而被使用的部件不限于滑块。也就是说，测量硬盘驱动器的磁头万向架组件中电子元件的键合强度时，可选择性采用各种元件，只要该元件为与电子元件相邻安装的而不是应用于磁头万向架组件中的固体材料。