层叠线圈部件

摘要

本发明提供一种能够防止在层叠方向上邻接的焊盘部与线部的短路的层叠线圈部件。层叠线圈部件(1)具有层叠多个陶瓷层(11)而构成的主体(10)、以及被设置于主体(10)的内部的线圈导体(20)。线圈导体(20)具有：线圈图案部(23)，其被设置在多个陶瓷层(11)上，且包括线部(28)和被设置于线部(28)的端部的焊盘部(25)；以及图案连接部(24)，其使在陶瓷层(11)的层叠方向上邻接的线圈图案部(23)的焊盘部(25)彼此相互连接。从层叠方向观察，焊盘部(25)与位于在层叠方向上与图案连接部(24)相反的一侧的线部(28)重叠，并且，从层叠方向观察，焊盘部(25)的中心不与位于在层叠方向上与图案连接部相反的一侧的线部(28)重叠。

权利要求

1.一种层叠线圈部件，其特征在于，具备：主体，其构成为层叠多个陶瓷层；以及

线圈导体，其被设置于上述主体的内部，

上述线圈导体具有：

线圈图案部，其被设置在上述多个陶瓷层上，且包括线部和被设置于上述线部的端部的焊盘部；以及图案连接部，其使在上述陶瓷层的层叠方向上邻接的上述线圈图案部的上述焊盘部彼此相互连接，从层叠方向观察，上述焊盘部与位于在层叠方向上与上述图案连接部相反的一侧的上述线部重叠，并且，从层叠方向观察，上述焊盘部的中心不与位于在层叠方向上与上述图案连接部相反的一侧的上述线部重叠，从层叠方向观察，上述线部的距离上述焊盘部的中心较远的一方的边缘的一部分位于比上述焊盘部的外周边靠内侧。

2.根据权利要求1所述的层叠线圈部件，其特征在于，从层叠方向观察，上述焊盘部为圆形，上述线部的线宽比上述焊盘部的半径小。

3.根据权利要求1或2所述的层叠线圈部件，其特征在于，从层叠方向观察，上述线部被配置成环状，上述焊盘部的中心位于比上述线部的内周边靠内侧。

4.根据权利要求1或2所述的层叠线圈部件，其特征在于，从层叠方向观察，上述线部被配置成环状，上述焊盘部的中心位于比上述线部的外周边靠外侧。

5.根据权利要求1或2所述的层叠线圈部件，其特征在于，从层叠方向观察，上述焊盘部与位于在层叠方向上与上述图案连接部相反的一侧的上述线部重叠的部分的面积相对于上述焊盘部的面积的比例小于50％。

6.根据权利要求3所述的层叠线圈部件，其特征在于，从层叠方向观察，上述焊盘部与位于在层叠方向上与上述图案连接部相反的一侧的上述线部重叠的部分的面积相对于上述焊盘部的面积的比例小于50％。

7.根据权利要求4所述的层叠线圈部件，其特征在于，从层叠方向观察，上述焊盘部与位于在层叠方向上与上述图案连接部相反的一侧的上述线部重叠的部分的面积相对于上述焊盘部的面积的比例小于50％。

说明书

层叠线圈部件

技术领域

[0001] 本发明涉及层叠线圈部件。

背景技术

[0002] 以往，作为层叠线圈部件，存在日本特开2001-176725号公报(专利文献1)所记载的层叠线圈部件。该层叠线圈部件具有层叠多个陶瓷层而构成的主体、以及被设置于主体的内部的线圈导体。线圈导体具有被设置在陶瓷层上且包括两端的焊盘部和两端的焊盘部之间的线部的线圈图案部、以及对在陶瓷层的层叠方向上邻接的焊盘部进行连接的图案连接部。

[0003] 专利文献1：日本特开2001-176725号公报

[0004] 然而，在上述以往的层叠线圈部件中，从层叠方向观察，焊盘部与线部重叠。换句话说，焊盘部隔着陶瓷层与线部邻接。

[0005] 另一方面，在层叠陶瓷层和线圈图案部来制造层叠线圈部件的情况下，在成为陶瓷层的生片上，通过利用印刷法等涂覆导电浆料的工序形成线圈图案部的线部和焊盘部。

[0006] 在相对于线部的宽度焊盘部的宽度较宽的情况下，通过该涂覆工序向焊盘部涂覆的导电浆料的涂覆量增多，所以焊盘部的中心的涂层厚度比线部上的涂层厚度厚。

[0007] 若焊盘部的中心的导电浆料的涂层厚度增厚，则有在层叠的工序中焊盘部的中心的导电浆料穿过成为陶瓷层的生片而与线部接触的可能性。因此，有焊盘部与在该焊盘部的层叠方向上邻接的线部短路的可能性。

[0008] 一般而言，在层叠线圈部件中，陶瓷层越薄越能够实现低背的线圈部件，线圈图案部的厚度越厚越能够减小线圈的直流电阻值。因此，在进一步削薄陶瓷层、另外加厚线圈图案部的厚度的层叠线圈部件中，该问题变得显著。

发明内容

[0009] 因此，本发明的课题在于提供一种能够防止在层叠方向上邻接的焊盘部与线部的短路的层叠线圈部件。

[0010] 为了解决上述技术问题，本发明的层叠线圈部件具备层叠多个陶瓷层而构成的主体、以及被设置于主体的内部的线圈导体，线圈导体具有：线圈图案部，其被设置在多个陶瓷层上，且包括线部和被设置于线部的端部的焊盘部；以及图案连接部，其使在陶瓷层的层叠方向上邻接的线圈图案部的焊盘部彼此相互连接，从层叠方向观察，焊盘部与位于在层叠方向上与图案连接部相反的一侧的线部重叠，并且，从层叠方向观察，焊盘部的中心不与位于在层叠方向上与图案连接部相反的一侧的线部重叠。

[0011] 根据本发明的层叠线圈部件，焊盘部的厚度为最大的中心不与位于在层叠方向上与图案连接部相反的一侧的线部重叠。因此，在层叠印刷有成为线圈图案部的导电浆料的、成为陶瓷层的生片来制造层叠线圈部件的情况下，导电浆料的涂覆厚度增厚的焊盘部的中心不会穿过焊盘部与线部的层叠方向之间的、成为陶瓷层的生片而与线部接触。因此，能够防止焊盘部与在该焊盘部的层叠方向上邻接的线部的短路。

[0012] 另外，在一实施方式的层叠线圈部件中，从层叠方向观察，焊盘部为圆形，线部的线宽比焊盘部的半径小。

[0013] 若以这种方式构成，则能够缩小线部的线宽，实现小型化。

[0014] 另外，在一实施方式的层叠线圈部件中，从层叠方向观察，线部的距离焊盘部的中心较远的一方的边缘的一部分位于比焊盘部的外周边靠内侧。

[0015] 若以这种方式构成，则能够缩小线部的线宽，实现小型化。

[0016] 另外，在一实施方式的层叠线圈部件中，从层叠方向观察，线部的距离焊盘部的中心较远的一方的边缘与焊盘部的外周边相接。

[0017] 若以这种方式构成，则与距离焊盘部的中心较远的一方的边缘的一部分位于比焊盘部的外周边靠内侧的结构相比，能够增大线部的线宽，所以能够减小线部的电阻。

[0018] 另外，在一实施方式的层叠线圈部件中，从层叠方向观察，线部被配置成环状，焊盘部的中心位于比线部的内周边靠内侧。

[0019] 若以这种方式构成，则焊盘部难以位于比线部的外周边靠外侧。因此，在进行层叠线圈部件的划片切割时，减少焊盘部露在外部的风险。

[0020] 另外，在一实施方式的层叠线圈部件中，从层叠方向观察，线部被配置成环状，焊盘部的中心位于比线部的外周边靠外侧。

[0021] 若以这种方式构成，则焊盘部难以位于比线部的内周边靠内侧。因此，阻抗的特性提高。

[0022] 另外，在一实施方式的层叠线圈部件中，从层叠方向观察，焊盘部与位于在层叠方向上与图案连接部相反的一侧的线部重叠的部分的面积相对于焊盘部的面积的比例小于50％。

[0023] 若以这种方式构成，则能够更进一步防止焊盘部与线部的短路。

[0024] 根据本发明的层叠线圈部件，能够防止在层叠方向上邻接的焊盘部与线部的短路。

附图说明

[0025] 图1是表示本发明的第一实施方式的层叠线圈部件的剖视图。

[0026] 图2是第一实施方式的层叠线圈部件的分解立体图。

[0027] 图3是表示第一实施方式的线圈图案部的端部的图。

[0028] 图4是第一实施方式的层叠线圈部件的放大剖视图。

[0029] 图5是图4的A部分上的与线部的延伸的方向垂直的剖视图。

[0030] 图6是表示图4的A部分的焊盘部与线部的从层叠方向观察到的位置关系的图。

[0031] 图7是表示本发明的第二实施方式的焊盘部与线部的从层叠方向观察到的位置关系的图。

[0032] 图8是表示本发明的第三实施方式的焊盘部与线部的从层叠方向观察到的位置关系的图。

[0033] 图9是表示本发明的第四实施方式的焊盘部与线部的从层叠方向观察到的位置关系的图。

[0034] 图10是表示本发明的第五实施方式的焊盘部与线部的从层叠方向观察到的位置关系的图。

[0035] 图11是表示本发明的第六实施方式的焊盘部与线部的从层叠方向观察到的位置关系的图。

[0036] 图12A是表示实施例的焊盘部与线部的从层叠方向观察到的位置关系的图。

[0037] 图12B是表示比较例1的焊盘部与线部的从层叠方向观察到的位置关系的图。

[0038] 图12C是表示比较例2的焊盘部与线部的从层叠方向观察到的位置关系的图。

具体实施方式

[0039] 以下，根据图示的实施方式对本发明进行详细说明。

[0040] 第一实施方式

[0041] 图1是表示本发明的第一实施方式的层叠线圈部件的剖视图。图2是层叠线圈部件的分解立体图。图3是表示线圈图案部的端部的图。图4是层叠线圈部件的放大剖视图。如图1至图4所示，层叠线圈部件1具有主体10、被设置于主体10的内部的螺旋状的线圈导体20、以及被设置于主体10的表面且与线圈导体20电连接的外部电极31、32。

[0042] 层叠线圈部件1经由外部电极31、32与未图示的电路基板的布线电连接。层叠线圈部件1例如被用作去噪滤波器，用于个人计算机、DVD播放器、数码相机、TV、移动电话、汽车电子产品等电子设备。

[0043] 主体10层叠多个陶瓷层11而构成。陶瓷层11例如由铁氧体等磁性材料构成。主体10形成为大致长方体状。主体10的表面具有第一端面15、位于第一端面15的相反的一侧的第二端面16、以及位于第一端面15与第二端面16之间的侧面17。第一端面15以及第二端面
16沿着陶瓷层11的层叠方向延伸。

[0044] 第一外部电极31覆盖主体10的第一端面15的整个面、以及主体10的侧面17的第一端面15侧的端部。第二外部电极32覆盖主体10的第二端面16的整个面、以及主体10的侧面17的第二端面16侧的端部。

[0045] 线圈导体20例如由Ag或者Cu等导电性材料构成。线圈导体20沿着层叠方向被卷绕成螺旋状。在线圈导体20的两端设置第一引出导体21和第二引出导体22。

[0046] 第一引出导体21从主体10的第一端面15露出与第一外部电极31接触，线圈导体20经由第一引出导体21与第一外部电极31电连接。第二引出导体22从主体10的第二端面16露出与第二外部电极32接触，线圈导体20经由第二引出导体22与第二外部电极32电连接。

[0047] 线圈导体20具有被形成于陶瓷层11的上表面的线圈图案部23、以及在陶瓷层11的厚度方向上贯通地配置的图案连接部(通路导体)24。线圈图案部23包括端部的焊盘部25和与焊盘部25连接的线部28。图案连接部24对在层叠方向上邻接的焊盘部25进行连接。这样，各线圈图案部23的焊盘部25被图案连接部24连接，形成螺旋状的线圈导体20。换句话说，线圈图案部23相互以串联的方式电连接并且构成螺旋，在从层叠方向观察的情况下，多个线部28的一部分重叠，并且整体构成矩形的环状。

[0048] 图案连接部24与层叠方向上侧的焊盘部25一起形成。若具体叙述，则在制造过程中利用激光在成为陶瓷层11的生片上开设圆孔，并向该孔填充成为图案连接部24的导电浆料。另外，在形成图案连接部24时，在生片上同时形成焊盘部25。

[0049] 在本实施方式中，从层叠方向观察，焊盘部25以及图案连接部24为圆形。焊盘部25的半径比图案连接部24的半径大。此外，从层叠方向观察，焊盘部25也可以是四边形、椭圆形。

[0050] 此外，本实施方式的位于线圈图案部23的端部的焊盘部25与线部28的分界线为图3的(a)的虚线部分。即，在焊盘部25为圆形的情况下，圆的外周边成为其与线部28的分界线。另外，焊盘部25的中心C是圆的中心。除此之外，即使是如图3的(b)所示的焊盘部25与线部28的位置关系也是相同的。

[0051] 另外，在焊盘部25为四边形的情况下，为图3中的(c)、(d)所示的虚线部分。即，四方形的焊盘部25的边中的外插有与线部28相接的边的部分为分界线。另外，焊盘部25的中心C是四边形的对角线的交点。

[0052] 焊盘部25通过在成为陶瓷层11的生片上印刷导电浆料而形成。因此，焊盘部25的中心C的厚度最大。而且，在层叠成为陶瓷层11的生片时，焊盘部25的中心C接近位于在层叠方向上与图案连接部24相反的一侧的线部28。换句话说，在图4的A部分与B部分，焊盘部25接近线部28。

[0053] 图5是图4的A部分中的与线部28的延伸的方向垂直的剖视图，图6是表示图4的A部分的焊盘部25与线部28的从层叠方向观察到的位置关系的图。如图5与图6所示，从层叠方向观察，焊盘部25与位于在层叠方向上与图案连接部24相反的一侧的线部28重叠，并且，从层叠方向观察，焊盘部25的中心C不与位于在层叠方向上与图案连接部24相反的一侧的线部28重叠。线部28的线宽W与焊盘部25的半径R相同或者是焊盘部25的半径R以上。此外，对于图4的B部分而言，也是相同的结构，省略其说明。

[0054] 对于上述层叠线圈部件1而言，焊盘部25的厚度最大的中心C不与位于在层叠方向上与图案连接部24相反的一侧的线部28重叠。因此，在层叠印刷有成为线圈图案部23的导电浆料的、成为陶瓷层11的生片来制造层叠线圈部件1的情况下，焊盘部25的中心C不会穿透焊盘部25与线部28的层叠方向之间的成为陶瓷层11的生片而与线部28接触。因此，能够防止在层叠方向上邻接的焊盘部25与线部28的短路。特别是最近，希望削薄陶瓷层11来实现轻薄化，并且加厚线圈导体20来实现低电阻化，通过成为本发明的结构，能够有效地防止焊盘部25与线部28的短路。

[0055] 此外，在本实施例中，优选从层叠方向观察，焊盘部25与位于在层叠方向上与图案连接部24相反的一侧的线部28重叠的部分的面积的、相对于焊盘部25的面积的比例小于50％。在这种情况下，能够更进一步防止焊盘部25与线部28的短路。

[0056] 第二实施方式

[0057] 图7是表示本发明的第二实施方式的焊盘部25与线部28的从层叠方向观察到的位置关系的图。第二实施方式与第一实施方式在焊盘部与线部的位置关系上不同。

[0058] 如图7所示，在第二实施方式的线圈导体20A中，与上述第一实施方式的结构相同，从层叠方向观察，焊盘部25与位于在层叠方向上与图案连接部24相反的一侧的线部28重叠，并且，从层叠方向观察，焊盘部25的中心C不与位于在层叠方向上与图案连接部24相反的一侧的线部28重叠。并且，从层叠方向观察，线部28的线宽W比焊盘部25的半径R小。

[0059] 线部28在线宽W方向上具有第一、第二边缘281、282。第二边缘282与第一边缘281相比，处于距离焊盘部25的中心C较远的位置。线部28的第二边缘282位于比焊盘部25的外周边250靠外侧。

[0060] 根据上述第二实施方式，由于从层叠方向观察，线部28的线宽W比焊盘部25的半径R小，由此，能够缩小线部28的线宽W，实现小型化。

[0061] 第三实施方式

[0062] 图8是表示本发明的第三实施方式的焊盘部25与线部28的从层叠方向观察到的位置关系的图。第三实施方式与第一实施方式在焊盘部与线部的位置关系上不同。

[0063] 如图8所示，在第三实施方式的线圈导体20B中，与上述第一实施方式的结构相同，从层叠方向观察，焊盘部25与位于在层叠方向上与图案连接部24相反的一侧的线部28重叠，并且，从层叠方向观察，焊盘部25的中心C不与位于在层叠方向上与图案连接部24相反的一侧的线部28重叠。

[0064] 并且，线部28在线宽W方向上具有第一、第二边缘281、282。第二边缘282与第一边缘281相比，处于距离焊盘部25的中心C较远的位置。从层叠方向观察，线部28的第二边缘282的一部分位于比焊盘部25的外周边250靠内侧。即使在这种情况下，从层叠方向观察，线部28的线宽W也比焊盘部25的半径R小。

[0065] 根据上述第三实施方式，由于从层叠方向观察，线部28的第二边缘282的一部分位于比焊盘部25的外周边250靠内侧，由此，能够缩小线部28的线宽W，实现小型化。

[0066] 第四实施方式

[0067] 图9是表示本发明的第四实施方式的焊盘部25与线部28的从层叠方向观察到的位置关系的图。第四实施方式与第一实施方式在焊盘部与线部的位置关系上不同。

[0068] 如图9所示，在第四实施方式的线圈导体20C中，与上述第一实施方式的结构相同，从层叠方向观察，焊盘部25与位于在层叠方向上与图案连接部24相反的一侧的线部28重叠，并且，从层叠方向观察，焊盘部25的中心C不与位于在层叠方向上与图案连接部24相反的一侧的线部28重叠。

[0069] 并且，线部28在线宽W方向上具有第一、第二边缘281、282。第二边缘282与第一边缘281相比，处于距离焊盘部25的中心C较远的位置。从层叠方向观察，线部28的第二边缘282与焊盘部25的外周边250相接。即使在这种情况下，从层叠方向观察，线部28的线宽W也比焊盘部25的半径R小。

[0070] 根据上述第四实施方式，由于从层叠方向观察，线部28的第二边缘282与焊盘部25的外周边250相接，所以与距离焊盘部25的中心C较远的一方的边缘282的一部分位于比焊盘部25的外周边250靠内侧的结构相比，能够增大线部28的线宽W，从而能够减小线部28的电阻。

[0071] 第五实施方式

[0072] 图10是表示本发明的第五实施方式的焊盘部25与线部28的从层叠方向观察到的位置关系的图。第五实施方式与第一实施方式在焊盘部与线部的位置关系上不同。

[0073] 如图10所示，在第五实施方式的线圈导体20D中，与上述第一实施方式的结构相同，从层叠方向观察，焊盘部25与位于在层叠方向上与图案连接部24相反的一侧的线部28重叠，并且，从层叠方向观察，焊盘部25的中心C不与位于在层叠方向上与图案连接部24相反的一侧的线部28重叠。

[0074] 并且，在从层叠方向观察的情况下，多个线部28的一部分重叠，并且整体构成矩形的环状。此外，线部28也可以被配置成圆形、椭圆形。

[0075] 线部28在线宽W方向上具有内周边285和外周边286。焊盘部25的中心C位于比线部28的内周边285靠内侧。线部28的外周边286与焊盘部25的外周边250相接。即使在这种情况下，从层叠方向观察，线部28的线宽W也比焊盘部25的半径R小。

[0076] 根据上述第五实施方式，由于从层叠方向观察，焊盘部25的中心C位于比被配置成环状的线部28的内周边285靠内侧，所以焊盘部25难以位于比线部28的外周边286靠外侧。因此，在进行层叠线圈部件1的划片切割时，减少焊盘部25露在外部的风险。

[0077] 第六实施方式

[0078] 图11是表示本发明的第六实施方式的层叠线圈部件的线圈导体的俯视图。第六实施方式与第一实施方式在焊盘部与线部的位置关系上不同。

[0079] 如图11所示，在第六实施方式的线圈导体20E中，与上述第一实施方式的结构相同，从层叠方向观察，焊盘部25与位于在层叠方向上与图案连接部24相反的一侧的线部28重叠，并且，从层叠方向观察，焊盘部25的中心C不与位于在层叠方向上与图案连接部24相反的一侧的线部28重叠。

[0080] 并且，在从层叠方向观察的情况下，多个线部28的一部分重叠，并且整体构成矩形的环状。此外，线部28也可以被配置成圆形、椭圆形。

[0081] 线部28在线宽W方向上具有内周边285和外周边286。焊盘部25的中心C位于比线部28的外周边286靠外侧。线部28的内周边285与焊盘部25的外周边250相接。即使在这种情况下，从层叠方向观察，线部28的线宽W也比焊盘部25的半径R小。

[0082] 根据上述第六实施方式，由于从层叠方向观察，焊盘部25的中心C位于比被配置成环状的线部28的外周边286靠外侧，所以焊盘部25难以位于比线部28的内周边285靠内侧。因此，阻抗的特性提高。

[0083] 此外，本发明并不限定于上述的实施方式，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行设计变更。例如，也可以分别对第一至第六实施方式的各自的特征点进行组合。

[0084] 实施例1

[0085] 接下来，对本发明的第一实施方式的实施例进行说明。

[0086] 原料使用Ni－Zn－Cu铁氧体。磁导率为180左右，将原料粉末与水性丙烯酸粘合剂、分散剂、增塑剂等混匀。将混匀后的浆料通过刮片法制成厚度为8μm的支承于载体膜的磁性材料生片。

[0087] 在片材上进行激光加工，形成用于图案连接部的孔。之后，使用Ag浆料并通过丝网印刷形成印刷线宽为15μm、印刷涂层厚度为10μm左右的3/4匝的线圈图案部。

[0088] 将按照规定的顺序层叠并压接而成的坯体通过划片机分离成0.250mm×0.125mm×0.125mm尺寸的单个的组件单元，并进行清除粘合剂以及烧制。利用厚膜浸渍法形成端子Ag电极，并实施Ni－Sn电镀。

[0089] 实验结果

[0090] 表1中针对实施例与比较例1、2示出短路发生率的实验结果。短路发生率根据L特性的衰减进行判断。总体参数为30个。

[0091] 表1

[0092]

[0093] 在表1中，实施例示出焊盘部25与线部28的从层叠方向观察到的位置关系是图12A所示的位置关系的层叠线圈部件的短路发生率。图12A所示的线圈导体20C与第四实施方式的线圈导体20C相同。焊盘部25的半径R为18μm，线部28的线宽W为15μm。

[0094] 另外，在表1中，比较例1示出焊盘部25与线部28的从层叠方向观察到的位置关系是图12B所示的位置关系的层叠线圈部件的短路发生率。在线圈导体120A中，从层叠方向观察，焊盘部125A的中心C与线部128A重叠。线部128A的第二边缘282与焊盘部125A的外周边250相接。焊盘部125A的半径R为12μm，线部128A的线宽W为15μm。

[0095] 并且，在表1中，比较例2示出焊盘部25与线部28的从层叠方向观察到的位置关系是图12C所示的位置关系的层叠线圈部件的短路发生率。在线圈导体120B中，从层叠方向观察，焊盘部125B的中心C与线部128B重叠。线部128B的第二边缘282与焊盘部125B的外周边250相接。线部128B的第一边缘281与焊盘部125B的中心C相接。焊盘部125B的半径R为15μm，线部128B的线宽W为15μm。

[0096] 如表1所示，在实施例中，短路发生率为0％。另一方面，在比较例1中，短路发生率为17％，在比较例2中，短路发生率为13％。

[0097] 在实施例中，焊盘部25的厚度最大的中心C不与位于在层叠方向上与图案连接部相反的一侧的线部28重叠。因此，能够防止在层叠方向上邻接的焊盘部25与线部28的短路。

[0098] 在比较例1中，由于焊盘部125A的厚度最大的中心C与位于在层叠方向上与图案连接部相反的一侧的线部128A重叠，所以存在焊盘部125A与线部128A短路的可能性。同样地，在比较例2中，焊盘部125B的厚度最大的中心C与位于在层叠方向上与图案连接部相反的一侧的线部128B相接，由此，存在焊盘部125B与线部128B短路的可能性。

[0099] 附图标记说明

[0100] 1…层叠线圈部件；10…主体；11…陶瓷层；20、20A～20E…线圈导体；23…线圈图案部；24…图案连接部；25…焊盘部；250…外周边；28…线部；281…第一边缘；282…第二边缘；285…内周边；286…外周边；31…第一外部电极；32…第二外部电极；C…焊盘部的中心；R…焊盘部的半径；W…线部的线宽。