镀锡制程能力测试方法

摘要

本发明提供了一种镀锡制程能力测试方法，包括：使用钻孔机钻不同孔径的若干通孔和盲孔；使用化学沉积的方式将所述通孔和盲孔的孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5‑8um；形成线路；在板件上施加电压，测试铜层的导通性；计算通孔的板厚与直径之比、以及盲孔的直径与深度之比，选择通孔中导通的孔的板厚与直径之比作为锡层通孔的蚀刻能力，选择盲孔中导通的孔的直径与深度之比作为锡层盲孔的蚀刻能力。通过上述技术方案，本发明可以通过多个不同孔径的通孔和盲孔的导通状况，判断出锡层的蚀刻能力，克服了现有技术中通过切片方式测试时，单节片取点单一没有代表性的问题，具有测试结果准确可靠的特点。

权利要求

1.一种镀锡制程能力测试方法，其特征在于，包括：步骤1，通过开料机将铜板裁切成预定尺寸；

步骤2，将铜板贴上一层感光性干膜，使用图形菲林进行选择性曝光；

步骤3，通过弱碱性药水显影出图形，将不要的铜层裸露出来，通过酸性药水将不需要的铜层去掉，然后通过碱性药水将干膜退掉；

步骤4，通过氧化剂使铜板的表面铜生成一层棕色的有机金属膜；

步骤5，在经过步骤4处理后的基板与铜箔之间加入一层半固化片，在高温高压和真空的环境，使半固化片完成从半固化状态-液态-固态的转变，最终将基板与铜箔粘合到一起；

步骤6，使用钻孔机钻不同孔径的若干通孔和盲孔；

步骤7，使用化学沉积的方式将所述通孔和盲孔的孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um；

步骤8，将步骤7处理后的板件上贴上一层感光性干膜，使用图形菲林进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影；

步骤9，使用电镀的方式，对图形转移后的板件进行电镀铜加厚，然后电镀上一层锡做为抗蚀层；

步骤10，用强碱药水将板电上的干膜去掉，并使用强氧化性的药水将露出来的铜去掉；

再使用带酸性的药水去掉抗蚀层的锡，最终形成线路；

步骤11，在板件上施加电压，测试铜层的导通性；

步骤12，计算通孔的板厚与直径之比、以及盲孔的直径与深度之比，选择通孔中导通的孔的板厚与直径之比作为锡层通孔的蚀刻能力，选择盲孔中导通的孔的直径与深度之比作为锡层盲孔的蚀刻能力。

说明书

镀锡制程能力测试方法

技术领域

[0001] 本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种镀锡制程能力测试方法。

背景技术

[0002] 线路板在制作过程中，会用电镀纯锡做为抗蚀层保护客户需要的线路图形。不同的板子难度各异，当板子上钻孔的深度与孔径的比值较大时，孔内的锡层抗蚀能力会变差，在蚀刻过程中，药水会透过锡层蚀断铜层导致报废，所以我们需要了解电镀锡的制程能力，再去评审接单及制作。

[0003] 锡层的抗蚀性能主要由锡层厚度与锡层的致密性来决定，目前行业内较为通用的测试方法是制作最小孔的切片，测试孔内锡层的厚度，单切片取点单一没有代表性，且锡层的致密性通过切片的方法并不能测试出来。

发明内容

[0004] 本发明提供了一种镀锡制程能力测试方法，以解决现有技术采用切片方式测试时，单节片取点单一没有代表性的问题。

[0005] 为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种镀锡制程能力测试方法，包括：步骤1，通过开料机将覆铜板裁切成预定尺寸；步骤2，将铜板贴上一层感光性干膜，使用图形菲林进行选择性曝光；步骤3，通过弱碱性药水显影出图形，将不要的铜层裸露出来，通过酸性药水将不需要的铜层去掉，然后通过碱性药水将干膜退掉；步骤4，通过氧化剂使铜板的表面铜生成一层棕色的有机金属膜；步骤5，在经过步骤4处理后的基板与铜箔之间加入一层半固化片，在高温高压和真空的环境，使半固化片完成从半固化状态-液态-固态的转变，最终将基板与铜箔粘合到一起；步骤6，使用钻孔机钻不同孔径的若干通孔和盲孔；步骤7，使用化学沉积的方式将所述通孔和盲孔的孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um；步骤8，将步骤7处理后的板件上贴上一层感光性干膜，使用图形菲林进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影；步骤9，使用电镀的方式，对图形转移后的板件进行电镀铜加厚，然后电镀上一层锡做为抗蚀层；步骤10，用强碱药水将板电上的干膜去掉，并使用强氧化性的药水将露出来的铜去掉；再使用带酸性的药水去掉抗蚀层的锡，最终形成线路；步骤11，在板件上施加电压，测试铜层的导通性；步骤12，计算通孔的板厚与直径之比、以及盲孔的直径与深度之比，选择通孔中导通的孔的板厚与直径之比作为锡层通孔的蚀刻能力，选择盲孔中导通的孔的直径与深度之比作为锡层盲孔的蚀刻能力。

[0006] 通过上述技术方案，本发明可以通过多个不同孔径的通孔和盲孔的导通状况，判断出锡层的蚀刻能力，克服了现有技术中通过切片方式测试时，单节片取点单一没有代表性的问题，具有测试结果准确可靠的特点。

具体实施方式

[0007] 以下对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

[0008] 本发明提供了一种镀锡制程能力测试方法，包括：

[0009] 步骤1，通过开料机将覆铜板裁切成预定尺寸；

[0010] 步骤2，将铜板贴上一层感光性干膜，使用图形菲林进行选择性曝光；

[0011] 步骤3，通过弱碱性药水显影出图形，将不要的铜层裸露出来，通过酸性药水将不需要的铜层去掉，然后通过碱性药水将干膜退掉；

[0012] 步骤4，通过氧化剂使铜板的表面铜生成一层棕色的有机金属膜；

[0013] 步骤5，在经过步骤4处理后的基板与铜箔之间加入一层半固化片，在高温高压和真空的环境，使半固化片完成从半固化状态-液态-固态的转变，最终将基板与铜箔粘合到一起；

[0014] 步骤6，使用钻孔机钻不同孔径的若干通孔和盲孔；

[0015] 步骤7，使用化学沉积的方式将所述通孔和盲孔的孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um；

[0016] 步骤8，将步骤7处理后的板件上贴上一层感光性干膜，使用图形菲林进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影；

[0017] 步骤9，使用电镀的方式，对图形转移后的板件进行电镀铜加厚，然后电镀上一层锡做为抗蚀层；

[0018] 步骤10，用强碱药水将板电上的干膜去掉，并使用强氧化性的药水将露出来的铜去掉；再使用带酸性的药水去掉抗蚀层的锡，最终形成线路；

[0019] 步骤11，在板件上施加电压，测试铜层的导通性；

[0020] 步骤12，计算通孔的板厚与直径之比、以及盲孔的直径与深度之比，选择通孔中导通的孔的板厚与直径之比作为锡层通孔的蚀刻能力，选择盲孔中导通的孔的直径与深度之比作为锡层盲孔的蚀刻能力。

[0021] 例如，为了准确性地反映锡层抗蚀能力，选择不同直径的钻咀来钻通孔和盲孔，诠释不同的制程能力。比如，板厚3.0mm，通孔的直径选择0.2mm、0.25mm、0.3mm，分别代表的通孔能力为15:1、12:1和10:1；盲孔的深度选择0.2mm，盲孔的直径分别选择0.1mm、0.15mm、0.2mm，分别代表的盲孔能力为1:2、1:1.33和1:1，然后制作成线路图形通过电测试。

[0022] 假如0.25的通孔没有开路，证明锡层的蚀刻能力能做到通孔的12:1。假如0.15mm的盲孔没有开路，证明锡层的抗蚀能力能做到盲孔的1:1.33。

[0023] 可见，通过上述技术方案，本发明可以通过多个不同孔径的通孔和盲孔的导通状况，判断出锡层的蚀刻能力，克服了现有技术中无法通过切片方式测试时，单节片取点单一没有代表性的问题，具有测试结果准确可靠的特点。

[0024] 以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。