一种荧光灯芯柱的固汞工艺

摘要

本发明的目的是提供一种荧光灯芯柱的固汞工艺，其工艺步骤为：步骤1、固汞材料准备：将固汞的材料按要求的比例进行调制后混合均匀，并且进一步进行固汞加工；步骤2、灯芯柱固汞加工：将led灯芯柱放置到芯柱机上进行固汞加工，通过对灯芯柱的固汞工艺进行改进，大幅度提高了汞颗粒的均匀度，提高颗粒中汞含量的控制精度，保证了产品的启动性能要求。

权利要求

1.一种荧光灯芯柱的固汞工艺，其特征在于，其工艺步骤为：步骤1、固汞材料准备：将固汞的材料按要求的比例进行调制后混合均匀，并且进一步进行固汞加工，以备后用，其中各部分的重量百分比为：汞28—30％；锌55—56％；铅3—7％；锡4.5—6％；铟3—5％；铋2—5％，配制的固汞材料的汞丸颗粒尺寸在1.7—1.9mm；汞丸重量23mg；

步骤2、灯芯柱固汞加工：将荧光灯芯柱放置到芯柱机上进行固汞加工，其中步骤为：(1)将灯芯柱的下部烧红后固定在芯柱机上，然后采用机械夹扁打凹；

(2)把事先配制好的固汞进行均匀涂抹在芯柱机上的芯柱排杆上，芯柱机中进行固汞加工时严格控制芯柱机的密封强度，保持真空环境；

(3)当芯柱机完成加工后，将芯棒由排杆上端进入，对芯柱的冷却进行检测。

2.根据权利要求1所述的一种荧光灯芯柱的固汞工艺，其特征在于，所述的步骤2中的芯柱固汞的加工环境温度控制在23—28℃之间。

3.根据权利要求1所述的一种荧光灯芯柱的固汞工艺，其特征在于，所述的步骤2中固汞检查时芯棒与排杆笔直平行。

说明书

一种荧光灯芯柱的固汞工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及到电光源新材料方面的领域，特别是对荧光灯的灯芯柱各方面的工艺的改进，尤其涉及到一种荧光灯芯柱的固汞工艺。

背景技术

[0002] 在固汞的成产工艺中，荧光荧光灯用汞是与气压金属合成的均匀混合物或者合金，使汞在常温下呈固态形式，由于生产技术的限制，通过生产得出的汞颗粒的大小由于相对过大，汞的含量分布不够均匀，导致芯柱固汞时出现汞颗粒分布不均，影响荧光灯的性能要求，以及汞的挥发，既导致环境污染，又致使固汞时汞的含量难以达标，大大降低了荧光灯产品的合格率，提高了生产成本。

[0003] 因此，提供一种荧光灯芯柱的固汞工艺，以期能够通过对灯芯柱的固汞工艺进行改进，大幅度提高了汞颗粒的均匀度，提高颗粒中汞含量的控制精度，保证了产品的启动性能要求，又提升了荧光灯产品的合格率，就成为本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

[0004] 本发明的目的是提供一种荧光灯芯柱的固汞工艺，以期能够通过对灯芯柱的固汞工艺进行改进，大幅度提高了汞颗粒的均匀度，提高颗粒中汞含量的控制精度，保证了产品的启动性能要求，又提升了荧光灯产品的合格率。

[0005] 为解决背景技术中所述技术问题，本发明采用以下技术方案：

[0006] 一种荧光灯芯柱的固汞工艺，其工艺步骤为：

[0007] 步骤1、固汞材料准备：将固汞的材料按要求的比例进行调制后混合均匀，并且进一步进行固汞加工，以备后用，其中各部分的重量百分比为：

[0008] 汞28—36％；锌55—56％；铅3—7％；锡4.5—6％；铟3—5％；铋2—5％；

[0009] 步骤2、灯芯柱固汞加工：将荧光灯芯柱放置到芯柱机上进行固汞加工，其中步骤为：

[0010] (1)将灯芯柱的下部烧红后固定在芯柱机上，然后采用机械夹扁打凹；

[0011] (2)把事先配制好的固汞进行均匀涂抹在芯柱机上的芯柱排杆上；

[0012] (3)当芯柱机完成加工后，将芯棒由排杆上端进入，对芯柱的基本冷却进行检测。

[0013] 优选地，所述的步骤1中配制的固汞材料的汞丸颗粒尺寸在1.7—1.9mm；汞丸重量23mg，能够提高汞颗粒和单颗粒含量的均匀度。

[0014] 优选地，所述的步骤2中的芯柱固汞的加工环境温度控制在23—28℃之间，防止在加工过程中由于温度过高对汞的形态发生变化，以造成挥发。

[0015] 优选地，所述的步骤2中在芯柱机中进行固汞加工时严格控制芯柱机的密封强度，保持真空环境，为防止汞丸与空气接触氧化挥发。

[0016] 优选地，所述的步骤2中固汞检查时芯棒与排杆笔直平行，能够使芯棒达到最大接触面积，提高检查的精度。

[0017] 本发明的有益效果是：

[0018] 1)、通过对灯芯柱的固汞工艺进行改进，大幅度提高了汞颗粒的均匀度，提高颗粒中汞含量的控制精度。

[0019] 2)、既保证了产品的启动性能要求，又提升了荧光灯产品的合格率。

具体实施方式

[0020] 为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面将对本发明作进一步的详细介绍。

[0021] 实施例1：

[0022] 一种荧光灯芯柱的固汞工艺，其工艺步骤为：

[0023] 步骤1、固汞材料准备：将固汞的材料按要求的比例进行调制后混合均匀，并且进一步进行固汞加工，以备后用，其中各部分的重量百分比为：

[0024] 汞28％；锌56％；铅4％；锡5％；铟4％；铋3％；

[0025] 步骤2、灯芯柱固汞加工：将荧光灯芯柱放置到芯柱机上进行固汞加工，其中步骤为：

[0026] (1)将灯芯柱的下部烧红后固定在芯柱机上，然后采用机械夹扁打凹；

[0027] (2)把事先配制好的固汞进行均匀涂抹在芯柱机上的芯柱排杆上；

[0028] (3)当芯柱机完成加工后，将芯棒由排杆上端进入，对芯柱的基本冷却进行检测。

[0029] 进一步，所述的步骤1中配制的固汞材料的汞丸颗粒尺寸在1.9mm；汞丸重量23mg，能够提高汞颗粒和单颗粒含量的均匀度。

[0030] 进一步，所述的步骤2中的芯柱固汞的加工环境温度控制在28℃之间，防止在加工过程中由于温度过高对汞的形态发生变化，以造成挥发。

[0031] 进一步，所述的步骤2中在芯柱机中进行固汞加工时严格控制芯柱机的密封强度，保持真空环境，为防止汞丸与空气接触氧化挥发。

[0032] 进一步，所述的步骤2中固汞检查时芯棒与排杆笔直平行，能够使芯棒达到最大接触面积，提高检查的精度。

[0033] 实施证明，采用此数据，能够在一定程度上提高了汞颗粒的均匀度，提高颗粒中汞含量的控制精度，通过低汞大颗粒提高了汞丸的凝结度，减少挥发，提高产品性能。

[0034] 实施例2：

[0035] 一种荧光灯芯柱的固汞工艺，其工艺步骤为：

[0036] 步骤1、固汞材料准备：将固汞的材料按要求的比例进行调制后混合均匀，并且进一步进行固汞加工，以备后用，其中各部分的重量百分比为：

[0037] 汞30％；锌54％；铅6％；锡4.5％；铟4％；铋2.5％；

[0038] 步骤2、灯芯柱固汞加工：将荧光灯芯柱放置到芯柱机上进行固汞加工，其中步骤为：

[0039] (1)将灯芯柱的下部烧红后固定在芯柱机上，然后采用机械夹扁打凹；

[0040] (2)把事先配制好的固汞进行均匀涂抹在芯柱机上的芯柱排杆上；

[0041] (3)当芯柱机完成加工后，将芯棒由排杆上端进入，对芯柱的基本冷却进行检测。

[0042] 进一步，所述的步骤1中配制的固汞材料的汞丸颗粒尺寸在1.7—1.9mm；汞丸重量23mg，能够提高汞颗粒和单颗粒含量的均匀度。

[0043] 进一步，所述的步骤2中的芯柱固汞的加工环境温度控制在23—28℃之间，防止在加工过程中由于温度过高对汞的形态发生变化，以造成挥发。

[0044] 进一步，所述的步骤2中在芯柱机中进行固汞加工时严格控制芯柱机的密封强度，保持真空环境，为防止汞丸与空气接触氧化挥发。

[0045] 进一步，所述的步骤2中固汞检查时芯棒与排杆笔直平行，能够使芯棒达到最大接触面积，提高检查的精度。

[0046] 实施证明，采用此数据，能够在最大程度上提高了汞颗粒的均匀度，提高颗粒中汞含量的控制精度，通过低汞大颗粒提高了汞丸的凝结度，减少挥发，提高产品性能，同时采用较高比例的铅含量能够给汞丸颗粒带来良好的导电性能，同时导线性能也达到最佳。

[0047] 因此，本实施例为最佳实施例。

[0048] 以上只通过说明的方式描述了本发明的某些示范性实施例，毋庸置疑，对于本领域的普通技术人员，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的实施例进行修正。因此，上述附图和描述在本质上是说明性的，不应理解为对本发明权利要求保护范围的限制。