电连接器以及电连接器的基板安装方法

摘要

本发明涉及一种电连接器，其安装于基板，其特征在于，具备：第一连接端子，其一端与基板电连接；壳体部，其以利用侧壁将第一连接端子的另一端包围、且使第一连接端子的另一端位于壳体内部的状态对第一连接端子进行支承，并在与基板接触的底部侧的相反的上部侧具有开口部；第二连接端子，其一端与第一连接端子的另一端电连接，另一端与插入于电连接器的外部连接端子电连接；以及盖部，其与壳体部的开口部嵌合，并将第一连接端子的另一端以及第二连接端子覆盖，盖部具有进行壳体部的通气的贯通孔。

权利要求

1.一种电连接器，其安装于基板，

所述电连接器的特征在于，具备：

第一连接端子，其一端与所述基板电连接；

壳体部，其以利用侧壁将所述第一连接端子的另一端包围、且使所述第一连接端子的另一端位于壳体内部的状态对所述第一连接端子进行支承，并在与所述基板接触的底部侧的相反的上部侧具有开口部；

第二连接端子，其一端与所述第一连接端子的另一端电连接，另一端与插入于电连接器的外部连接端子电连接；以及盖部，其与所述壳体部的所述开口部嵌合，并将所述第一连接端子的另一端以及所述第二连接端子覆盖，所述盖部具有贯通孔，该贯通孔使反射流焊接时的热风通过而与所述第一连接端子以及/或者所述第二连接端子接触。

2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述贯通孔设置于当在相对于所述盖部的上部垂直的方向上进行平行投影时使得所述贯通孔的投影形状与所述第二连接端子重叠的位置。

3.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，所述贯通孔设置于当在相对于所述盖部的上部垂直的方向上进行平行投影时使得所述贯通孔的投影形状与所述第一连接端子重叠的位置。

4.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于，具备多个所述第一连接端子，

所述盖部具有与多个所述第一连接端子对应、且进行所述壳体部的通气的多个贯通孔。

5.根据权利要求2或3所述的电连接器，其特征在于，所述贯通孔带有从所述壳体部的外部朝向内部而开口面积变小的正向锥度。

6.根据权利要求2或3所述的电连接器，其特征在于，所述贯通孔构成为包括多个孔，

多个所述孔分别带有从所述壳体部的外部朝向内部而开口面积变小的正向锥度。

7.一种将电连接器安装于基板并将其与外部部件连接的方法，所述电连接器具备：

第一连接端子，其一端与基板电连接；

壳体部，其以利用侧壁将所述第一连接端子的另一端包围、且使所述第一连接端子的另一端位于壳体内部的状态对所述第一连接端子进行支承，在与所述基板接触的底部侧的相反的上部侧具有开口部，并在至少一个侧壁具有第一贯通孔；

第二连接端子，其一端与所述第一连接端子的另一端电连接，另一端与插入于电连接器的外部部件的外部连接端子电连接；以及盖部，其具有第二贯通孔，与所述壳体部的所述开口部嵌合，并将所述第一连接端子的另一端以及所述第二连接端子覆盖，所述方法包括如下步骤：

使所述盖部与所述壳体部的所述开口部嵌合至不将所述第一贯通孔堵塞的中途位置的步骤；

使供所述盖部嵌合至所述中途位置的所述壳体部的底部处于所述基板侧，将所述电连接器载置于所述基板的步骤；

在形成有从所述第二贯通孔朝向所述第一贯通孔的通风路径的状态下，对载置于所述基板的所述电连接器实施反射流焊接处理，使所述第一连接端子的一端与所述基板电连接的步骤；

将所述第二连接端子的另一端与插入于所述电连接器的所述外部部件的外部连接端子连接的步骤；以及在将所述第二连接端子的另一端与所述外部部件的外部连接端子连接之后，使嵌合至所述中途位置的所述盖部进一步嵌合而将所述第一贯通孔堵塞的步骤。

说明书

电连接器以及电连接器的基板安装方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种安装于基板的电连接器以及将该电连接器安装于基板的方法。

背景技术

[0002] 例如在专利文献1(日本特开2000-067963号公报)以及专利文献2(日本特开2012-146918号公报)中记载有通过进行基于反射流焊接方式的钎焊处理而安装于基板的电连接器。

[0003] 在将这样的电连接器安装基板搭载于频繁地受到振动的场所(例如汽车的电气系统等)的情况下，能够想象电连接器内的异物等因以振动的方式进行动作而被夹在连接端子间进而引起接触不良等情况。因此，例如专利文献3(日本特开2014-010949号公报)记载有如下电连接器：为了抑制异物向电连接器内部混入而采用了利用壳体部与盖部(帽)将连接端子覆盖的构造。

[0004] 根据该专利文献3所记载的使用了壳体部与盖部的电连接器的构造，能够实现在向基板安装之后抑制异物向电连接器内部混入的效果。另外，对于专利文献3所记载的电连接器而言，在使盖部嵌入于壳体部的状态下，能够进行基于反射流焊接方式的钎焊处理。由此，在专利文献3所记载的电连接器中，还能够实现如下效果：在反射流焊接钎焊处理时，防止异物向电连接器内部的混入、以及异物向连接端子的附着。

[0005] 另外，根据专利文献3所记载的电连接器的构造，在进行基于反射流焊接方式的钎焊处理之前使盖部嵌入于壳体部。由此，还具有如下效果：在使外部部件与钎焊后的电连接器安装基板连接的工序中，无需进行使盖部嵌入的作业，从而与此相应地提高了生产率。

[0006] 然而，在上述专利文献3所记载的电连接器的构造中，利用壳体部和盖部而将一端与基板连接的凸型端子的另一端侧、以及与该凸型端子连接的凹型端子完全覆盖。因此，在通过反射流焊接方式将该专利文献3所记载的电连接器钎焊于基板的情况下，能够想象如下情况：反射流焊接时的热风并未顺畅地到达凸型端子的另一端侧以及凹型端子，从而这些部位的温度并未充分升高。若这些部位的温度未充分升高，则凸型端子的一端的热量被凸型端子的另一端侧以及凹型端子夺取，从而导致凸型端子的一端的温度降低。

[0007] 若凸型端子的一端的温度低，则对与该凸型端子的一端接触的基板上的软钎料的温度上升造成影响，从而还有可能导致软钎料的热量不足。若软钎料的热量不足，则例如会产生软钎料未充分熔融等现象，从而导致凸型端子的一端向基板的钎焊性能降低。

发明内容

[0008] 本发明是鉴于上述课题而完成的，其目的在于提供电连接器以及电连接器的基板安装方法，当在使盖部嵌入于壳体部的状态下进行基于反射流焊接方式的钎焊处理时，能够提高连接端子向基板的钎焊性能。

[0009] 为了解决上述课题，本公开的第一发明是一种电连接器，其安装于基板，所述电连接器的特征在于，具备：第一连接端子，其一端与基板电连接；壳体部，其以利用侧壁将所述第一连接端子的另一端包围、且使所述第一连接端子的另一端位于壳体内部的状态对所述第一连接端子进行支承，并在与基板接触的底部侧的相反的上部侧具有开口部；第二连接端子，其一端与第一连接端子的另一端电连接，另一端与插入于电连接器的外部连接端子电连接；以及盖部，其与壳体部的开口部嵌合，并将第一连接端子的另一端以及所述第二连接端子覆盖，盖部具有进行壳体部的通气的贯通孔。

[0010] 在该第一发明所涉及的电连接器中，在盖部设置有进行壳体部的通气的贯通孔。因此，当将使得盖部与壳体部的开口部嵌合的状态下的电连接器安装于基板时，即使在利用基于反射流焊接方式的钎焊处理的情况下，也能够使反射流焊接时的热风从贯通孔通过而与第一连接端子以及/或者第二连接端子接触。由此，能够间接或直接地实现反射流焊接时的对第一连接端子的温度降低的抑制、或者对温度上升的辅助。因此，能够抑制软钎料的热量不足，从而能够提高电连接器的第一连接端子钎焊于基板的性能。

[0011] 另外，在第一发明的电连接器的基础上，本公开的第二发明的特征在于，贯通孔设置于当在相对于盖部的上部垂直的方向上进行平行投影时使得贯通孔的投影形状与第二连接端子重叠的位置。

[0012] 在该第二发明所涉及的电连接器中，将贯通孔设置于使得贯通孔的投影形状与第二连接端子重叠的位置。因此，在基于反射流焊接方式的钎焊处理中，通过贯通孔而进入的反射流焊接时的热风与第二连接端子直接接触。由此，能够使第二连接端子的温度迅速升高，从而能够间接地抑制第一连接端子的温度降低或者辅助其温度上升。

[0013] 另外，在第一发明的电连接器的基础上，本公开的第三发明的特征在于，贯通孔设置于当在相对于盖部的上部垂直的方向上进行平行投影时使得贯通孔的投影形状与第一连接端子重叠的位置。

[0014] 在该第三发明所涉及的电连接器中，将贯通孔设置于使得贯通孔的投影形状与第一连接端子重叠的位置。因此，在基于反射流焊接方式的钎焊处理中，通过贯通孔而进入的反射流焊接时的热风与第一连接端子直接接触。由此，能够直接抑制第一连接端子的温度降低或者辅助其温度上升。

[0015] 另外，在第一发明的电连接器的基础上，本公开的第四发明的特征在于，具备多个第一连接端子，盖部具有与多个第一连接端子对应、且进行壳体部的通气的多个贯通孔。

[0016] 在该第四发明所涉及的电连接器中，针对多个第一连接端子分别设置贯通孔。由此，多个第一连接端子分别被从各贯通孔进入的反射流焊接时的热风有效地加热。因此，能够分别提高电连接器的各第一连接端子钎焊于基板的性能。

[0017] 另外，在第二或第三发明的电连接器的基础上，本公开的第五发明的特征在于，贯通孔带有从壳体部的外部朝向内部而开口面积变小的正向锥度。

[0018] 在该第五发明所涉及的电连接器中，将贯通孔的形状设为使得反射流焊接时的热风的入口扩大、且使得热风的出口缩小的带有正向锥度的形状。由此，能够更加可靠地使反射流焊接时的热风与第一或者第二连接端子接触。

[0019] 另外，在第二或第三发明的电连接器的基础上，本公开的第六发明的特征在于，贯通孔构成为包括多个孔，多个孔分别带有从壳体部的外部朝向内部而开口面积变小的正向锥度。

[0020] 在该第六发明所涉及的电连接器中，由多个孔构成贯通孔，将各孔的形状设为使得反射流焊接时的热风的入口扩大、且使得热风的出口缩小的带有正向锥度的形状。由此，利用贯通孔发挥整流功能，能够更加可靠地使反射流焊接时的热风与第一或者第二连接端子接触。

[0021] 另外，本公开的第七发明是一种将电连接器安装于基板并将其与外部部件连接的方法，所述电连接器具备：第一连接端子，其一端与基板电连接；壳体部，其以利用侧壁将第一连接端子的另一端包围、且使第一连接端子的另一端位于壳体内部的状态对第一连接端子进行支承，在与基板接触的底部侧的相反的上部侧具有开口部，并在至少一个侧壁具有第一贯通孔；第二连接端子，其一端与第一连接端子的另一端电连接，另一端与插入于电连接器的外部部件的外部连接端子电连接；以及盖部，其具有第二贯通孔，与壳体部的开口部嵌合，并将第一连接端子的另一端以及第二连接端子覆盖，所述方法包括如下步骤：使盖部与壳体部的开口部嵌合至不将第一贯通孔堵塞的中途位置的步骤；使供盖部嵌合至中途位置的壳体部的底部处于基板侧，将电连接器载置于基板的步骤；在形成有从第二贯通孔朝向第一贯通孔的通风路径的状态下，对载置于基板的电连接器实施反射流焊接处理，使第一连接端子的一端与基板电连接的步骤；将第二连接端子的另一端与插入于电连接器的外部部件的外部连接端子连接的步骤；以及在将第二连接端子的另一端与外部部件的外部连接端子连接之后，使嵌合至中途位置的盖部进一步嵌合而将第一贯通孔堵塞的步骤。

[0022] 在该第七发明所涉及的将电连接器安装于基板并将其与外部部件连接的方法中，针对由设置于盖部的第二贯通孔与设置于壳体部的第一贯通孔而形成热风的进入-排出路径的状态(半组装状态)下的电连接器，进行基于反射流焊接方式的钎焊处理。由此，能够使大量的反射流焊接时的热风从第二贯通孔进入并与第一连接端子以及/或者第二连接端子接触，进而将其从第一贯通孔排出。因此，能够间接或直接地实现反射流焊接时的对第一连接端子的温度降低的抑制、或者对温度上升的辅助。因此，能够抑制软钎料的热量不足，从而能够提高电连接器的第一连接端子钎焊于基板的性能。由于在第一连接端子钎焊于基板之后将第一贯通孔堵塞，因此能够防止异物从第一贯通孔混入。

[0023] 如上所述，根据本发明的电连接器以及电连接器的基板安装方法，当在使盖部嵌入于壳体部的状态下进行基于反射流焊接方式的钎焊处理时，能够提高连接端子向基板的钎焊性能。

[0024] 参照附图并根据以下的详细说明而使本发明的上述以及其他目的、特点、方式、效果变得更加明朗。

附图说明

[0025] 图1A是概要示出本发明的第一实施方式所涉及的电连接器的结构的外观立体图。

[0026] 图1B是该第一实施方式所涉及的电连接器的主视图、俯视图、侧视图以及D-D线剖视图。

[0027] 图2是构成该第一实施方式所涉及的电连接器的各部件的立体图以及组装图。

[0028] 图3是对设置于盖部的贯通孔的大小及位置的一个例子进行说明的图。

[0029] 图4是对设置于盖部的贯通孔的变形例进行说明的图。

[0030] 图5A是概要示出本发明的第二实施方式所涉及的电连接器的结构的外观立体图。

[0031] 图5B是该第二实施方式所涉及的电连接器的主视图、俯视图、侧视图以及H-H线剖视图。

[0032] 图6是构成该第二实施方式所涉及的电连接器的各部件的立体图以及组装图。

[0033] 图7A、图7B以及图7C是对该第二实施方式所涉及的电连接器的基板安装方法以及外部部件安装方法进行说明的图。

[0034] 图8是对设置于盖部的贯通孔的变形例进行说明的图。

[0035] 图9是对本实施方式所涉及的电连接器的应用例进行说明的图。

具体实施方式

[0036] [概要]

[0037] 本发明的电连接器在盖部设置有贯通孔，该盖部嵌入于将连接端子包围的壳体部，该贯通孔用于进行壳体部的通气。由此，在利用基于反射流焊接方式的钎焊处理将形成有盖的状态下的电连接器安装于基板的情况下，能够通过贯通孔而使反射流焊接时的热风与连接端子接触。因此，能够间接或直接地实现反射流焊接时的对连接端子的温度降低的抑制、或者对温度上升的辅助。因此，能够抑制与连接端子接触的软钎料的热量不足，从而能够提高连接端子钎焊于基板的性能。

[0038] 以下，参照附图对用于实施发明的方式进行详细说明。

[0039] <第一实施方式>

[0040] 对本发明的第一实施方式所涉及的电连接器的结构进行说明。图1A是概要示出本发明的第一实施方式所涉及的电连接器1的结构的外观立体图。图1B是图1A所示的电连接器1的在A方向上进行向视的主视图(a)、在B方向上进行向视的俯视图(b)、在C方向进行向视的侧视图(c)、以及D-D线剖视图(d)。图2是构成本第一实施方式所涉及的电连接器1的各部件的立体图以及组装图。此外，在各图中，为了易于区别构成部件，对基本相同的构成部件标注相同的阴影图案。

[0041] [电连接器的构成]

[0042] 如图1A、图1B以及图2所示，该第一实施方式所涉及的电连接器1构成为包括第一连接端子10、壳体部20、第二连接端子30、端子收纳部40以及盖部50。本电连接器1是安装于基板(后文中叙述)、且例如将基板表面上的规定的端子(位置)与通过基板的贯通孔而配置于基板背面侧的部件的规定的端子电连接的部件。

[0043] 第一连接端子10支承于壳体部20。第二连接端子30收纳于端子收纳部40。对第二连接端子30进行收纳的端子收纳部40嵌入于对第一连接端子10进行支承的壳体部20。嵌入有端子收纳部40的壳体部20的上部被盖部50覆盖。由此，形成电连接器1。以下，首先对电连接器1的各结构进行说明。

[0044] ·第一连接端子10

[0045] 第一连接端子10是由具有导电性的金属部件等形成的电连接用的端子。第一连接端子10的一端10a通过钎焊而与供电连接器1安装的基板的规定的端子(位置)电连接。第一连接端子10的另一端10b与第二连接端子30的第一连接部31(后文中叙述)连接。该第一实施方式所例示的第一连接端子10是使棒状的部件在另一端10b侧的直线部分比一端10a侧的直线部分长的位置处弯曲而大致形成为L字形状的凸型端子(例如，参照图2)。

[0046] 此外，第一连接端子10的个数并不局限于图示的4个，可以为3个以下，也可以为5个以上。另外，第一连接端子10的形状可以为图示的近似L字形以外的形状、或凹型端子形状。壳体部20、第二连接端子30、端子收纳部40以及盖部50只要根据第一连接端子10的个数及形状而适当地变形即可。

[0047] ·壳体部20

[0048] 壳体部20由具有绝缘性的树脂材料等形成。由图2可知，壳体部20是近似箱形的部件，且构成为具备：底部(底板)21，其处于与基板接触(与基板对置)的一侧；以及4个侧壁22，它们与该底部21的周缘连接。在底部21设置有供外部连接端子(后文叙述)插通的插通孔21a。插通孔21a具有比外部连接端子的外周直径大的孔径，在外部连接端子的插入口带有朝向插入方向而开口面积变小的正向锥度。在底部21的相反侧的上部形成有开口部23。
该壳体部20将第一连接端子10固定支承为第一连接端子10的一端10a位于底部21的外侧、且第一连接端子10的另一端10b位于由4个侧壁22包围的壳体内部。

[0049] ·第二连接端子30

[0050] 第二连接端子30是由具有导电性的金属部件等形成的电连接用的端子，且由第一连接部31、第二连接部32以及连结部33构成。该第二连接端子30根据电连接器1所具有的第一连接端子10的个数而设置。在构成部件中包括图2所例示的端子收纳部40的电连接器1中，设置有4个第二连接端子30。

[0051] 第一连接部31例如形成为一侧具有开口部31a的中空的筒形。在图2的例子中，示出了截面为方形的第一连接部31。通过从开口部31a将第一连接端子10插入于第一连接部31的筒中而使该第一连接部31与第一连接端子10电连接。另外，第一连接部31的筒内设置有压接机构31b(例如板簧)，该压接机构31b用于对插入的第一连接端子10施加压力载荷而保持电连接状态。

[0052] 第二连接部32例如形成为一侧具有开口部32a的中空的筒形。在图2的例子中，示出了截面为方形的第二连接部32。通过从开口部32a将外部连接端子插入于第二连接部32的筒中而使该第二连接部32与外部连接端子电连接。另外，在第二连接部32的筒内设置有压接机构32b(例如板簧)，该压接机构32b用于对插入的外部连接端子施加压力载荷而保持电连接状态。

[0053] 此外，在本第一实施方式的第二连接端子30中，采取了将第一连接部31与第二连接部32设为相同形状以防误操作的策略。然而，也可以使供第一连接端子10连接的连接部与供外部连接端子连接的连接部形成为具有明确的区别。

[0054] 连结部33是将第一连接部31与第二连接部32连接的能够进行弹性变形的部件。该连结部33由与第一连接部31以及第二连接部32的材料相同的金属材料形成，优选与第一连接部31以及第二连接部32成型为一体。在图2的例子中，示出了恒定宽度的直线形状的连结部33，然而连结部33的形状并不局限于此。例如，连结部33的形状可以为宽度不同的直线形状，也可以为S字形状，还可以为蛇腹形状等。

[0055] ·端子收纳部40

[0056] 端子收纳部40由具有绝缘性的树脂材料等形成。端子收纳部40是近似箱形的部件，且构成为包括：底部(底板)41，其处于插通于壳体部20的壳体内部的一侧；4个侧壁42，它们与该底部41的周缘连接；以及内壁43，其将由底部41和4个侧壁42形成的内部划分为多个区域。在底部41的相反侧的上表面形成有开口部44。内壁43将端子收纳部40的内部分别划分为：第一收纳部40a，其对第二连接端子30的第一连接部31进行收纳；以及第二收纳部40b，其对第二连接端子30的第二连接部32进行收纳。该第一收纳部40a以及第二收纳部40b分别与第二连接端子30的个数对应地形成。由此，在图2的例子中，划分出4个第一收纳部
40a和4个第二收纳部40b这8个收纳部。

[0057] 在第一收纳部40a所处的底部41设置有供第一连接端子10插通的插通孔41a。另外，在第二收纳部40b所处的底部41设置有供外部连接端子插通的插通孔41b。插通孔41a具有比第一连接端子10的外周直径大的孔径，在第一连接端子10的另一端10b的插入口带有朝向插入方向而开口面积变小的正向锥度。另外，插通孔41b具有比外部连接端子的外周直径大的孔径，在外部连接端子的插入口带有朝向插入方向而开口面积变小的正向锥度。

[0058] 此外，在该第一实施方式的端子收纳部40中，采取了将第一收纳部40a与第二收纳部40b设为相同形状以防误操作的策略。然而，也可以使对第二连接端子30的第一连接部31进行收纳的收纳部、与对第二连接端子30的第二连接部32进行收纳的收纳部形成为具有明确的区别。

[0059] ·盖部50

[0060] 盖部50由具有绝缘性的树脂材料等形成。盖部50是近似箱形的部件，且构成为包括：上部51；以及4个侧壁52，它们与该上部51的周缘连接。在上部51的相反侧的底面形成有开口部53。另外，在上部51设置有多个贯通孔51a。该贯通孔51a发挥如下作用：在使盖部50与壳体部20嵌合的状态下，使得空气在壳体部20的内部与外部之间流通、即进行壳体部20的通气。该贯通孔51a优选与第一连接端子10的个数对应地设置。

[0061] 该第一实施方式的电连接器1通过在盖部50的上部51设置用于进行壳体部20的通气的贯通孔51a而能够有效地解决本发明的课题。而且，在使盖部50与壳体部20嵌合的状态下，通过在贯通孔51a与第二连接端子30之间保持规定的关系而发挥较高的效果。后文中对基于该规定的关系的贯通孔51a的大小及位置进行叙述。

[0062] ·电连接器的整体构造

[0063] 接下来，对由上述的第一连接端子10、壳体部20、第二连接端子30、端子收纳部40以及盖部50构成的电连接器1的整体构造进行详细说明。

[0064] 第二连接端子30收纳于端子收纳部40。此时，将端子收纳部40的相邻的第一收纳部40a与第二收纳部40b设为一对，将第二连接端子30从开口部31a及32a侧向端子收纳部40的开口部44插入。由此，在端子收纳部40的第一收纳部40a对第二连接端子30的第一连接部31进行收纳，在端子收纳部40的第二收纳部40b对第二连接端子30的第二连接部32进行收纳。在该第一实施方式中，4个第二连接端子30收纳于在内部被划分为8个区域的端子收纳部40。

[0065] 使收纳有第二连接端子30的端子收纳部40嵌入于具有第一连接端子10的壳体部20的内部。此时，在第一连接端子10的另一端10b分别插入于端子收纳部40的插通孔41a的状态下，使端子收纳部40嵌入于壳体部20的内部。由此，收纳于端子收纳部40的第一收纳部
40a的第二连接端子30的第一连接部31与第一连接端子10分别电连接。当然，如上所述，在针对第二连接端子30以及端子收纳部40采取了防误操作策略的情况下，可以在第一连接端子10的另一端10b分别从端子收纳部40的插通孔41b插入的状态下使端子收纳部40嵌入于壳体部20的内部。

[0066] 使盖部50向嵌入有收纳有第二连接端子30的端子收纳部40的壳体部20的上部嵌入。在嵌入有该盖部50的状态下，设置于盖部50的上部51的贯通孔51a与第二连接端子30之间具有以下的具体关系。

[0067] 对于贯通孔51a与第二连接端子30之间的大小及位置而言，当在相对于上部51垂直的方向上对贯通孔51a进行平行投影时，形成为贯通孔51a的投影形状与第二连接端子30的连结部33重叠的关系(例如，图3(a))。此时，贯通孔51a的投影形状可以与第二连接端子30的连结部33完全重叠，也可以仅与其一部分重叠。可以取代连结部33而将第一连接部31作为与投影形状重叠的对象。另外，当在相对于上表面51垂直的方向上对贯通孔51a进行平行投影时，可以形成为贯通孔51a的投影形状与第一连接端子10的另一端10b重叠的关系。

[0068] 这里，“贯通孔51a的投影形状与第二连接端子30的连结部33重叠”意味着，在后文叙述的电连接器1的基板安装工序中的基于反射流焊接方式的钎焊处理中，反射流焊接时的热风通过贯通孔51a而与第二连接端子30的连结部33直接接触。换句话说，意味着从贯通孔51a到第二连接端子30的连结部33之间不存在任何遮挡物。

[0069] 此外，考虑到实用性，具备如下部件等：将收纳的第二连接端子30保持为不会轻易从端子收纳部40脱离的锁定机构；将端子收纳部40保持为不会轻易从壳体部20脱离的锁定机构；以及将盖部50保持为不会轻易从壳体部20脱离的锁定机构。然而，由于这些锁定机构并非体现本发明的本质的部件，因此在实施方式中省略它们的图示及说明。

[0070] [电连接器的基板安装方法]

[0071] 该第一实施方式所涉及的电连接器1向基板的安装例如以如下方式进行。按照规定的次序对第一连接端子10、壳体部20、第二连接端子30、端子收纳部40以及盖部50进行收纳及嵌合，由此组装成电连接器1。准备载置有反射流焊接用软钎料的基板。将组装后的电连接器1载置于使得第一连接端子10与基板上的规定的端子(位置)接触的位置。对载置有电连接器1的基板实施基于反射流焊接方式的钎焊处理，从而将第一连接端子10与基板电连接。

[0072] 在基于该反射流焊接方式的钎焊处理中，从基板60的上方与盖部50的上部51接触的热风的一部分通过盖部50的贯通孔51a而与第二连接端子30的连结部33接触(参照图3(b))。因此，第二连接端子30的连结部33的温度因直接接触的热风而迅速升高，伴随与此，与连结部33连接的第一连接部31的温度也升高。第二连接端子30的第一连接部31的热量向与第一连接部31接触的第一连接端子10传递。此外，从贯通孔51a进入到壳体部20的内部的热风在与第二连接端子30的连结部33接触之后，例如被从设置于壳体部20的底面21的插通孔21a等向壳体部20的外部排出。

[0073] 因此，与反射流焊接时的热风未与第二连接端子30接触的情况相比，第一连接端子10的一端10a的热量被第二连接端子30夺取而导致第一连接端子10的温度降低的现象得到抑制。另外，若第二连接端子30的温度高于第一连接端子10的温度，则第二连接端子30的温度被向第一连接端子10传递，因此使得第一连接端子10的温度进一步升高。因此，第一连接端子10向基板60的钎焊性能得到提高。

[0074] 当然，若从基板60的上方与盖部50的上部51接触的热风的一部分通过盖部50的贯通孔51a而与第一连接端子10的另一端10b直接接触，则第一连接端子10的温度也升高。因此，第一连接端子10向基板60的钎焊性能得到提高。

[0075] [实施方式的作用、效果]

[0076] 如上所述，根据本发明的第一实施方式所涉及的电连接器1，在盖部50的上部51设置有投影形状与第二连接端子30的连结部33重叠的贯通孔51a。由此，在使盖部50嵌入于壳体部20的状态下进行的基于反射流焊接方式的钎焊处理中，能够使反射流焊接时的热风与第二连接端子30的连结部33接触。因此，能够间接或直接地实现反射流焊接时的对第一连接端子10的温度降低的抑制、或者对温度上升的辅助。因此，能够抑制软钎料的热量不足，从而能够提高电连接器1的第一连接端子10(一端10a)钎焊于基板60的性能。

[0077] 另外，根据本发明的第一实施方式所涉及的电连接器1，作为用于使反射流焊接时的热风与第二连接端子30的连结部33接触的方法，并非简单地使连接器的上部敞开，而是使用在盖部50的上部51设置的贯通孔51a。因此，在该电连接器1中，与不使用盖部50的上部敞开型的电连接器相比，能够减少异物向连接器内部混入的可能性。另外，在该电连接器1的构造中，具有例如供反射流焊接时的热风从贯通孔51a流通至插通孔21a的路径。因此，本电连接器1与不使用盖部50的上部敞开型的电连接器相比，能够抑制反射流焊接焊处理中的异物向电连接器内部的混入、异物向连接端子的附着。

[0078] 另外，根据本发明的第一实施方式所涉及的电连接器1，由于在使盖部50嵌入于壳体部20的状态下进行基于反射流焊接方式的钎焊处理，因此能够维持与以往相同的生产率。

[0079] [变形例]

[0080] 在上述例子中，对在盖部50的上部51设置的贯通孔51a的形状为圆形的情况进行了说明，但其形状也可以是圆形以外的方形、椭圆形。另外，可以使贯通孔51a带有锥度，也可以由多个孔构成一个贯通孔51a。可以设置例如图4所示的贯通孔51b。该贯通孔51b由多个孔构成，各孔带有开口面积在从盖部50的上部51朝向开口部53的方向上变小的正向锥度。通过该形状而使得贯通孔51b发挥整流功能。若设置有该具有整流功能的贯通孔51b，则能够使从贯通孔51b通过的反射流焊接时的热风高效地与第二连接端子30的连结部33接触。

[0081] <第二实施方式>

[0082] 对本发明的第二实施方式所涉及的电连接器的结构进行说明。图5A是概要示出本发明的第二实施方式所涉及的电连接器2的结构的外观立体图。图5B是图5A所示的电连接器2的、在E方向上进行向视的主视图(a)、在F方向上进行向视的俯视图(b)、在G方向上进行向视图的侧视图(c)、以及H-H线剖视图(d)。图6是构成该第二实施方式所涉及的电连接器2的各部件的立体图以及组装图。此外，在各图中，为了易于区别构成部件，对基本相同的构成部件标注相同的阴影图案。

[0083] [电连接器的构成]

[0084] 如图5A、图5B以及图6所示，该第二实施方式所涉及的电连接器2构成为包括第一连接端子10、壳体部70、第二连接端子30、端子收纳部40以及盖部50。该第二实施方式所涉及的电连接器2与上述第一实施方式所涉及的电连接器1相比，不同之处仅在于壳体部70的结构。对该第二实施方式所涉及的电连接器2进行组装的次序与上述第一实施方式所涉及的电连接器1相同，只有壳体部70的参考附图标记存在差异。

[0085] 以下，以壳体部70为中心对该第二实施方式所涉及的电连接器2进行说明，至于电连接器2的其他结构，标注与第一实施方式所涉及的电连接器1相同的参考附图标记并省略其说明。

[0086] ·壳体部70

[0087] 壳体部70由具有绝缘性的树脂材料等形成。由图6可知，壳体部70是近似箱形的部件，其构成为包括：底部(底板)21，其处于与基板接触(与基板对置)的一侧；以及4个侧壁22，它们与该底部21的周缘连接。在底部21设置有供外部连接端子(后文中叙述)插通的插通孔21a。插通孔21具有比外部连接端子的外周直径大的孔径，在外部连接端子的插入口带有朝向插入方向而开口面积变小的正向锥度。在底部21的相反侧的上部上表面形成有开口部23。该壳体部70将第一连接端子10固定支承为第一连接端子10的一端10a位于底部21的外侧、且第一连接端子10的另一端10b位于由4个侧壁22包围的壳体内部。

[0088] 并且，在壳体部70的4个侧壁22之中的至少一个侧壁设置有贯通孔72a。该贯通孔72a设置于如下位置，使得在端子收纳部40嵌入到壳体部70的内部的中途的状态下能够进行壳体部70的通气，而在端子收纳部40完全(直至抵接为止)嵌入于壳体部70的内部的状态下与壳体部70的内部隔断。在第二实施方式中，示出了在成为电连接器2的正面的侧壁22设置有贯通孔72a的例子。

[0089] [电连接器的基板安装方法以及外部部件安装方法]

[0090] 进一步参照图7A、图7B以及图7C，对该第二实施方式所涉及的电连接器2向基板的安装方法以及在安装有电连接器2的基板安装外部部件的方法进行说明。这些方法例如以如下方式执行。

[0091] 使收纳有第二连接端子30的端子收纳部40在具有第一连接端子10的壳体部70的内部嵌入至中途位置。在该嵌入到中途位置的端子收纳部40的上部盖上盖部50。由此，使得电连接器2形成为半组装状态。参照图7A(a)。

[0092] 准备载置有反射流焊接用软钎料的基板60。将该半组装状态的电连接器2载置于使得第一连接端子10与基板60上的规定的端子(位置)接触的位置。对载置有电连接器2的基板60实施基于反射流焊接方式的钎焊处理，从而将第一连接端子10与基板60电连接。由此，半组装状态下的电连接器2向基板60的安装结束。参照图7A(b)。

[0093] 在该基于反射流焊接方式的钎焊处理中，从基板60的上方与盖部50的上部51接触的热风的一部分从盖部50的贯通孔51a通过而进入至壳体部70的内部。进入到内部的热风在与第二连接端子30的连结部33接触之后，被从设置于壳体部70的侧壁22的贯通孔72a向壳体部70的外部排出(图7A(b))。利用该设置于壳体部10的侧壁22的贯通孔72a形成热风的进入-排出路径，因此，能够使大量的热风与第二连接端子30的连结部33接触。因此，第二连接端子30的连结部33的温度因直接接触的热风而迅速升高，伴随与此，与连结部33连接的第一连接部31的温度也升高。第二连接端子30的第一连接部31的热量被向与第一连接部31接触的第一连接端子10传递。

[0094] 使安装有半组装状态下的电连接器2的基板60与规定的外部部件80电连接。具体而言，使外部部件80的外部连接端子81经由设置于基板60的贯通孔61而从基板60的里侧朝向电连接器2插入。参照图7B(c)。将外部部件80的外部连接端子81插入于电连接器2的壳体部20的插通孔21a，进而插入于端子收纳部40的插通孔21a。参照图7B(d)。

[0095] 若使外部部件80的外部连接端子81插入于电连接器2，则进一步将嵌入至半组装状态的电连接器2的中途位置的盖部50的上部51压入，使得端子收纳部40以及盖部50嵌入到壳体部70的内部的规定位置(抵接位置)。参照图7C(e)。由此，使得外部部件80的外部连接端子81与第二连接端子30的第二连接部32牢固地连接，外部部件80向安装有电连接器2的基板60的安装结束。

[0096] [实施方式的作用·效果]

[0097] 如上所述，根据本发明的第二实施方式所涉及的电连接器2，与上述第一实施方式相同，能够间接或直接地实现在使盖部50嵌入于壳体部70的状态下所进行的基于反射流焊接方式的钎焊处理中的、对第一连接端子10的温度降低的抑制、或者对温度上升的辅助。因此，能够抑制软钎料热量的不足，从而能够提高电连接器2的第一连接端子10(一端10a)钎焊于基板60的性能。

[0098] 并且，根据本发明的第二实施方式所涉及的电连接器2，利用在壳体部70的侧壁22设置的贯通孔72a，在与设置于盖部50的上部51的贯通孔51a之间形成热风的进入-排出路径。由此，在基于反射流焊接方式的钎焊处理中，能够使反射流焊接时的热风更多地与第二连接端子30的连结部33接触。因此，能够抑制软钎料热量的不足，从而能够进一步提高电连接器2的第一连接端子10(一端10a)钎焊于基板60的性能。

[0099] 另外，根据本发明的第二实施方式所涉及的电连接器2，由于在使盖部5嵌入至壳体部70的中途位置的状态下进行基于反射流焊接方式的钎焊处理，因此能够维持与以往相同的生产率。

[0100] [变形例]

[0101] 如上所述，在使电连接器2形成为半组装状态而实施基于反射流焊接方式的钎焊处理的情况下，可以将设置于盖部50的贯通孔51a设置于上部51以外。例如，如图8所示，在半组装状态的电连接器2中，可以在不与壳体部70的侧壁22重叠的盖部50的侧壁52设置贯通孔52a。即使将贯通孔52a设置于该位置，也能够使基于反射流焊接方式的钎焊处理中所喷吹的热风的一部分从盖部50的贯通孔52a进入至壳体部70的内部。

[0102] <应用例>

[0103] 如上所述，根据本发明的第一以及第二实施方式所涉及的电连接器1及2，在使盖部50嵌入于壳体部20或者70的状态下所进行的基于反射流焊接方式的钎焊处理中，能够提高第一连接端子10向基板60的钎焊性能。因此，能够将本实施方式所涉及的电连接器1或者2密集安装于基板60上。

[0104] 对于密集安装有电连接器1或者2的基板60，能够将其用于例如图9所示的用于驱动半导体模块110(例如IPM等)的驱动电路基板103，其中，该半导体模块110通过使将功率半导体元件模压封装化后的平板状的功率卡100隔着双面冷却器102、且以狭窄的间隔排列而成。在该情况下，功率卡100的端子101(外部连接端子81)从驱动电路基板103的背面通过设置于驱动电路基板103的贯通孔，进而插入于在驱动电路基板103的表面安装的电气连接器1或者2。插入于电连接器1或者2的功率卡100的端子101(外部连接端子81)从壳体部20或者70的插通孔21a以及端子收纳部40的插通孔41b通过而与第二连接端子30的第二连接部32电连接。由此，使第一连接端子10与功率卡100的端子101(外部连接端子81)实现电连接。

[0105] 这样，在功率卡100以狭窄的间隔而排列的半导体模块110的驱动电路基板103中，安装的电连接器的间隔也变窄，因此反射流焊接时的热风难以在电连接器间流动。若热风难以在电连接器间流动，则通常电连接器的连接端子钎焊于基板的性能会降低。然而，在本实施方式的电连接器1以及2中，由于使反射流焊接时的热风从贯通孔51a进入至壳体部20或者70的内部，因此，具有电连接器1或者2的第一连接端子10钎焊于基板60的性能不会降低的效果。

[0106] 以上，对本发明进行了详细说明，然而上述说明的所有内容仅为本发明的示例而已，并非意欲对本发明的范围加以限定。当然能够不脱离本发明的范围地进行各种改进、变形。