本发明涉及电路板加工领域，尤其涉及一种印刷电路板防焊对位结构。包括图形层定位结构、防焊层定位结构，所述图形层定位结构包括设置在电路板上的第一定位孔、设置在图形层底片上的第一定位靶标，所述第一定位孔以所述第一定位靶标为参考设置；所述防焊层定位结构包括设置在所述电路板上的第二定位孔、设置在图形层底片上的第二定位靶标、以及设置在防焊层底片上的与所述第二定位孔对应的第三定位靶标，所述第二定位孔以所述第二定位靶标为参考设置；其特征在于：所述防焊对位结构还包括防焊层底片参考结构，所述防焊层底片参考结构包括设置在所述图形层底片上的与所述第一定位靶标对应的参考靶标。
1.一种印刷电路板防焊对位结构，包括图形层定位结构、防焊层定位结构，所述图形层定位结构包括设置在电路板上的第一定位孔、设置在图形层底片上的第一定位靶标，所述第一定位孔以所述第一定位靶标为参考设置；所述防焊层定位结构包括设置在所述电路板上的第二定位孔、设置在图形层底片上的第二定位靶标、以及设置在防焊层底片上的与所述第二定位孔对应的第三定位靶标，所述第二定位孔以所述第二定位靶标为参考设置；其特征在于：所述防焊对位结构还包括防焊层底片参考结构，所述防焊层底片参考结构包括设置在所述图形层底片上的与所述第一定位靶标对应的参考靶标；
所述第一定位孔，在蚀刻工序之前被设置在所述电路板上；
所述第二定位孔包括用于定位防焊层底片的主第二定位孔，所述主第二定位孔为形变程度处于中间水平位置对应的第二定位孔；
所述主第二定位孔用于在蚀刻工序后、防焊工序前，与所述防焊层底片上对应的第三定位靶标配合，从而对所述防焊层底片进行初步定位和固定。
2.根据权利要求1所述的一种印刷电路板防焊对位结构，其特征在于：所述参考靶标包括参考顶点以及参考边，所述参考顶点设置在所述参考边的一端，所述参考边设置在所述第一定位靶标之外；所述第一定位靶标包括第一定位点以及第一定位边，所述第一定位点位于所述第一定位边的一端；所述第一定位点与所述参考点对应，所述第一定位边与所述参考边对应。
3.根据权利要求2所述的一种印刷电路板防焊对位结构，其特征在于：所述第一定位点与所述参考点重合，所述第一定位边与所述参考边在同一直线上。
4.根据权利要求2所述的一种印刷电路板防焊对位结构，其特征在于：所述第一定位边与所述参考边平行。
5.根据权利要求2所述的一种印刷电路板防焊对位结构，其特征在于：所述参考靶标的中心与所述第一定位靶标中心重合，并且所述参考靶标的边缘位于所述第一定位靶标的边缘外。
6.根据权利要求5所述的一种印刷电路板防焊对位结构，其特征在于：所述第一定位靶标与所述参考靶标的形状相同。
7.根据权利要求6所述的一种印刷电路板防焊对位结构，其特征在于：所述第一定位靶标与所述参考靶标为同心设置的三角形，并且所述参考靶标设置在所述第一定位靶标外。
8.根据权利要求1所述的一种印刷电路板防焊对位结构，其特征在于：所述第一定位靶标设置在所述图形层底片的顶角位置。
9.根据权利要求1所述的一种印刷电路板防焊对位结构，其特征在于：所述第二定位靶标设置在所述图形层底片的顶角位置。
10.根据权利要求1所述的一种印刷电路板防焊对位结构，其特征在于：所述参考靶标设置在所述图形层底片的顶角位置。
一种印刷电路板防焊对位结构
技术领域
[0001] 本发明涉及电路板加工领域，尤其涉及一种印刷电路板防焊对位结构。
背景技术
[0002] 授权公告号CN 205071431U，授权公告日2016年03月02日的实用新型专利公开了一种PCB板防偏对位结构。通过在外层底片与防焊底片相对应的边缘处编辑制作若干靶标，在外层曝光时，外层底片的靶标随外层底片的外层图形转移于PCB板，并在防焊曝光对位时，以PCB靶标孔进行定位。提高了PCB板的外层图像与防焊底片之间的对位精度。
[0003] 但是，在蚀刻过程中电路板产生的形变并不是均匀的，不仅有距离上的便宜还会有角度上的偏移。印制在电路板上的外层图像，在随着电路板型变的过程中产生的形变也是不均匀的。因此，即使按照前述专利的方法进行防焊定位，仍然有可能造成防焊底片和外层图像之间的错位，降低对位精度。
发明内容
[0004] 本发明提出一种印刷电路板防焊对位结构，包括图形层定位结构、防焊层定位结构，所述图形层定位结构包括设置在电路板上的第一定位孔、设置在图形层底片上的第一定位靶标，所述第一定位孔以所述第一定位靶标为参考设置；所述防焊层定位结构包括设置在所述电路板上的第二定位孔、设置在图形层底片上的第二定位靶标、以及设置在防焊层底片上的与所述第二定位孔对应的第三定位靶标，所述第二定位孔以所述第二定位靶标为参考设置；其特征在于：所述防焊对位结构还包括防焊层底片参考结构，所述防焊层底片参考结构包括设置在所述图形层底片上的与所述第一定位靶标对应的参考靶标。
[0005] 作为优选，所述参考靶标包括参考顶点以及参考边，所述参考顶点设置在所述参考边的一端，所述参考线设置在所述第一定位靶标之外；所述第一定位靶标包括第一定位点以及第一定位边，所述第一定位点位于所述第一定位边的一端；所述第一定位点与所述参考点对应，所述第一定位边与所述参考边对应。
[0006] 作为优选，所述第一定位点与所述参考点重合，所述第一定位边与所述参考边在同一直线上。
[0007] 作为优选，所述第一定位边与所述参考边平行。
[0008] 作为优选，所述参考靶标的中心与所述第一定位靶标中心重合，并且所述参考靶标的边缘位于所述第一定位靶标的边缘外。
[0009] 作为优选，所述第一定位靶标与所述参考靶标的形状相同。
[0010] 作为优选，所述第一定位靶标与所述参考靶标为同心设置的三角形，并且所述参考靶标设置在所述第一定位靶标外。
[0011] 作为优选，所述第一定位靶标设置在所述图形层底片的顶角位置。
[0012] 作为优选，所述第二定位靶标设置在所述防焊层底片的顶角位置。
[0013] 作为优选，所述参考靶标设置在所述防焊层底片的顶角位置。
[0014] 本发明的防焊层底片参考结构，所述防焊层底片参考结构包括设置在所述图形层底片上的与所述第一定位靶标对应的参考靶标。在图形层底片上设置与第一定位靶标对应的参考靶标，图形转移以后，在第一靶标对应的位置设置第一定位孔。在随后的蚀刻过程中，电路板的形变将会导致第一定位孔与其对应的参考靶标相对位置的变化。如果电路板的形变不均匀，那么不同位置的参考靶标和其第一定位孔之间的相对位置将会变的不一致。因此，不同位置的参考靶标和其第一定位孔之间的相对位置的变化程度可以反映该位置处电路板的形变程度。在定位防焊层底片的时候，选择以形变程度处于中间水平的位置对应的第二定位孔作为主第二定位孔，首先在第二定位孔位置将防焊层底片与电路板固定。减少防焊层底片与电路板图形之间的错位，提高防焊层对位精度。
附图说明
[0015] 图1图形层底片示意图一。
[0016] 图2防焊层底片示意图。
[0017] 图3电路板结构示意图一。
[0018] 图4图形层底片示意图二。
[0019] 图5电路板结构示意图二。
具体实施方式
[0020] 下面将结合附图对本发明的实施方式进行详细描述。
[0021] 如图1，图形层底片1包括设置在中间的待印制的电路图形、以及设置在电路图形四周的第一定位靶标11、第二定位靶标12和参考靶标13，矩形的图形层底片的四个顶角处分别设置有两个第一定位靶标11、两个第二定位靶标12、以及四个参考靶标13。参考靶标13与在同一顶角的其中一个第一定位靶标11对应，并且与该第一定位靶标11同心设置。第一定位靶标11面积较小、参考靶标13面积较大，使得第一定位靶标11位于参考靶标13的中心。防焊层底片2包括设置在底片中间的待印制的防焊图形和设置在防焊图形四周的第三定位靶标21。矩形的防焊层底片的四个顶角处分别设置有与图形层的第二定位靶标12对应的第三定位靶标21，每个顶角分布两个第三定位靶标21。
[0022] 印刷电路板的制作过程，包括先后进行的钻孔、图形转移、蚀刻、防焊对位、防焊等工序。本发明的防焊对位方法包括：
[0023] 在钻孔工序中，将图形层底片固定在电路板上，采用CCD冲孔机在图形层的第一定位靶标的位置处进行冲孔，在电路板的对应位置形成第一定位孔。如图3,图形层定位结构包括电路板3上的第一定位孔31与设置在图形层底片1上的第一定位靶标11。图形层定位结构用于在图形转移的过程中对图形层底片进行定位。
[0024] 在图形转移工序中，将图形层底片的第一定位靶标位置与电路板对应的第一定位孔固定。随后进行图形转移，将图形层底片上的电路图形、第二定位靶标、以及参考靶标都转移到电路板表面。
[0025] 随后进行蚀刻工序，并在接下来的防焊工序之前进行防焊层对位：
[0026] S1：采用CCD冲孔机在电路板的第二定位靶标位置处进行冲孔形成第二定位孔。防焊层定位结构包括设置在电路板3上的第二定位孔32、设置在图形层底片1上的第二定位靶标12、以及设置在防焊层底片2上的与第二定位孔32对应的第三定位靶标21。
[0027] S2：防焊层底片参考结构包括设置在图形层底片1上的与第一定位靶标11对应的参考靶标13（在图形转移工序中转移至电路板表面）。根据电路板四个顶角上各参考靶标13和第一定位孔31的相对位置，判断在蚀刻过程中，印制在电路板上的各第二定位靶标（即第二定位孔32）产生的位置偏移距离，选则各第二定位靶标中位置偏移距离居中的第二定位靶标对应的第二定位孔作为主第二定位孔。
[0028] S3：首先将防焊层底片2上与所述主第二定位孔对应的第三定位靶标21和主第二定位孔对准并固定在一起，对防焊层底片进行初步定位和固定。
[0029] S4：将防焊层底片上的剩余的第三定位孔分别和与其对应的第二定位孔固定在一起。
[0030] 最后进行防焊工序，在电路板上设置防焊层。
[0031] 其中，图形层底片上的参考靶标13和第一定位靶标11,可以为同心圆设计（如图1、3）也可以为同心三角形设计（如图4、5）。
[0032] 同心圆设计时，可以通过电路板上内外设计的第一定位孔（与第一定位靶标对应）与参考靶标的同心度，来判断在蚀刻过程中，印制在电路班上的各第二定位靶标产生的位置偏移距离。
[0033] 同心三角形设计时，选择同心三角形的其中一个顶角作为参考，与该顶角对应的参考靶标的顶点为参考点，与该顶角对应的第一定位靶标的顶点为第一定位点。与该顶角对应的参考靶标的其中一条边为参考边，与该参考边平行的第一定位靶标的边作为第一定位边。在防焊对位的步骤S2中，根据电路板上的各防焊对位结构中，参考靶标的参考点和第一定位孔的第一定位点（与第一定位靶标对应）的相对位置（距离），判断在蚀刻过程中，印制在电路板上的各第二定位靶标产生的位置偏移距离。也可以在步骤S2中，根据电路板上的各防焊对位结构中，参考靶标的参考边（参考靶标三角形的一条边）和第一定位孔的第一定位边（与第一定位靶标对应）的相对位置（夹角），判断在蚀刻过程中，印制在电路板上的各第二定位靶标产生的位置偏移角度。或者在步骤S2中，在步骤S2中，根据电路板上的各防焊对位结构中，参考靶标的参考点和第一定位孔的第一定位点的相对位置，判断在蚀刻过程中，印制在电路板上的各第二定位靶标产生的位置偏移距离；根据电路板上的各防焊对位结构中，参考靶标的参考边和第一定位孔的第一定位边的相对位置，判断在蚀刻过程中，印制在电路板上的各第二定位靶标产生的位置偏移角度。
[0034] 虽然结合附图描述了本发明的实施方式，但是本领域普通技术人员可以在所附权利要求的范围内做出各种变形或修改。
