蒸镀装置以及使用了蒸镀装置的蒸镀方法、以及器件的制造方法

摘要

在蒸镀装置中，包括：腔室，蒸镀对象物设于该腔室内；存在于腔室内、具有用于收纳蒸镀材料的壳体的蒸镀源(6)；和对蒸镀材料进行加热的加热部；在壳体开设有：将该壳体的内外连通、向蒸镀对象物吐出蒸镀材料的蒸气的多个吐出口；和能够开闭的排气口。

权利要求

1.一种蒸镀装置，包括：

腔室，蒸镀对象物设于该腔室内；

第1排气单元，将所述腔室内的气体向所述腔室外排气；

存在于所述腔室内、具有用于收纳蒸镀材料的壳体的蒸镀源；和对所述蒸镀材料进行加热的加热部；

在所述壳体开设有：将该壳体的内外连通、向所述蒸镀对象物吐出所述蒸镀材料的蒸气的多个吐出口；能够开闭的排气口；和进气口，所述蒸镀装置，还包括：

连接于所述排气口、将所述壳体内与所述腔室外连通的排气管；

将所述壳体内的气体经由所述排气管向所述腔室外排气的第2排气单元；

连接于所述进气口、将所述壳体内与所述腔室外连通的进气管；和使气体经由所述进气管进入所述壳体内的进气单元，在所述壳体内设有收纳所述蒸镀材料的坩埚，所述壳体具有：

具有底板和围绕所述底板的周壁的壳体主体部；和与所述底板相对向、并与所述底板以及所述周壁一起形成收纳所述坩埚的内部空间的壳体盖部；

在所述壳体主体部开设所述排气口，在所述壳体盖部开设所述多个吐出口，所述排气口位于所述周壁上的在与所述底板垂直的方向上的所述坩埚的上缘与所述多个吐出口之间。

2.一种蒸镀方法，是使用如权利要求1所述的蒸镀装置向所述蒸镀对象物蒸镀所述蒸镀材料的蒸镀方法，包括：在所述排气口打开的状态下以预定时间将所述蒸镀材料维持为脱气温度附近的温度的工序；和在维持为所述脱气温度附近的温度后，在所述排气口关闭了的状态下，将所述蒸镀材料维持为比所述脱气温度高的蒸镀时加热温度而从开设于所述壳体的多个吐出口吐出所述蒸镀材料的蒸气，将所述蒸镀材料蒸镀于所述蒸镀对象物上的工序。

3.如权利要求2所述的蒸镀方法，

在将所述蒸镀材料维持为脱气温度附近的温度的工序中，一边经由将所述排气口与所述腔室外连通的排气管将所述壳体内的气体向所述腔室外排气，一边对所述蒸镀材料进行加热。

4.一种蒸镀方法，是使用蒸镀装置向蒸镀对象物蒸镀蒸镀材料的蒸镀方法，所述蒸镀装置包括：腔室，所述蒸镀对象物设于该腔室内；

排气单元，将所述腔室内的气体向所述腔室外排气；

存在于所述腔室内、具有用于收纳所述蒸镀材料的壳体的蒸镀源；和对所述蒸镀材料进行加热的加热部；

在所述壳体开设有：将该壳体的内外连通、向所述蒸镀对象物吐出所述蒸镀材料的蒸气的多个吐出口；和能够开闭的排气口；

在所述壳体内设有收纳所述蒸镀材料的坩埚，所述壳体具有：

具有底板和围绕所述底板的周壁的壳体主体部；和与所述底板相对向、并与所述底板以及所述周壁一起形成收纳所述坩埚的内部空间的壳体盖部；

在所述壳体主体部开设所述排气口，在所述壳体盖部开设所述多个吐出口，所述排气口位于所述周壁上的在与所述底板垂直的方向上的所述坩埚的上缘与所述多个吐出口之间，所述蒸镀方法，包括：

在所述排气口打开的状态下以预定时间将所述蒸镀材料维持为脱气温度附近的温度的工序；和在维持为所述脱气温度附近的温度后，在所述排气口关闭了的状态下，将所述蒸镀材料维持为比所述脱气温度高的蒸镀时加热温度而从开设于所述壳体的多个吐出口吐出所述蒸镀材料的蒸气，将所述蒸镀材料蒸镀于所述蒸镀对象物上的工序；

在将所述蒸镀材料维持为脱气温度附近的温度的工序中，一边经由将所述排气口与所述腔室外连通的排气管将所述壳体内的气体向所述腔室外排气，一边对所述蒸镀材料进行加热，在将所述蒸镀材料维持为脱气温度附近的温度的工序中，一边经由将开设于所述壳体的进气口与所述腔室外连通的进气管使气体进入所述壳体内，一边对所述蒸镀材料进行加热；

在蒸镀所述蒸镀材料的工序中，在将所述进气口关闭了的状态下将所述蒸镀材料蒸镀于所述蒸镀对象物上。

5.一种蒸镀方法，是使用蒸镀装置向蒸镀对象物蒸镀蒸镀材料的蒸镀方法，所述蒸镀装置包括：腔室，所述蒸镀对象物设于该腔室内；

排气单元，将所述腔室内的气体向所述腔室外排气；

存在于所述腔室内、具有用于收纳所述蒸镀材料的壳体的蒸镀源；和对所述蒸镀材料进行加热的加热部；

在所述壳体开设有：将该壳体的内外连通、向所述蒸镀对象物吐出所述蒸镀材料的蒸气的多个吐出口；和能够开闭的排气口；

在所述壳体内设有收纳所述蒸镀材料的坩埚，所述壳体具有：

具有底板和围绕所述底板的周壁的壳体主体部；和与所述底板相对向、并与所述底板以及所述周壁一起形成收纳所述坩埚的内部空间的壳体盖部；

在所述壳体主体部开设所述排气口，在所述壳体盖部开设所述多个吐出口，所述排气口位于所述周壁上的在与所述底板垂直的方向上的所述坩埚的上缘与所述多个吐出口之间，所述蒸镀方法，包括：

在所述排气口打开的状态下以预定时间将所述蒸镀材料维持为脱气温度附近的温度的工序；和在维持为所述脱气温度附近的温度后，在所述排气口关闭了的状态下，将所述蒸镀材料维持为比所述脱气温度高的蒸镀时加热温度而从开设于所述壳体的多个吐出口吐出所述蒸镀材料的蒸气，将所述蒸镀材料蒸镀于所述蒸镀对象物上的工序；

在将所述蒸镀材料维持为脱气温度附近的温度的工序中，一边经由将所述排气口与所述腔室外连通的排气管将所述壳体内的气体向所述腔室外排气，一边对所述蒸镀材料进行加热，在将所述蒸镀材料维持为脱气温度附近的温度的工序中，一边经由将开设于所述壳体的进气口与所述腔室外连通的进气管使气体进入所述壳体内，一边对所述蒸镀材料进行加热；

在蒸镀所述蒸镀材料的工序中，一边经由所述进气管向所述壳体内供给气体，一边将所述蒸镀材料蒸镀于所述蒸镀对象物上。

说明书

蒸镀装置以及使用了蒸镀装置的蒸镀方法、以及器件的制造

方法

技术领域

[0001] 本发明涉及在使用了有机物质的器件的制造中使用的蒸镀装置以及使用了蒸镀装置的器件的制造方法。特别是，涉及包括从多个吐出口向腔室内吐出蒸镀材料的蒸镀源的蒸镀装置。

背景技术

[0002] 在有机发光元件和/或薄膜晶体管(Thin Film Transistor，以后简称为“TFT”)等器件中，使用有机发光元件中的有机发光层和/或TFT中的有机半导体层等用于发挥特定的功能的有机功能层。例如，有机发光元件具有在基板上按顺序层叠有金属电极、多层有机功能层、透明电极层的构成，各层主要通过真空蒸镀法在腔室之中形成。在真空蒸镀法中，通常使用在腔室内的例如上部设置基板、在下部设置蒸镀源的高真空的腔室(例如，专利文献1)。在蒸镀源，例如，在内部具有坩埚，收纳有粉末状的有机物质。在坩埚的周围设有加热装置，利用红外线辐射热加热坩埚。通过加热而使收纳于蒸镀源的有机物质蒸发，作为有机物气体向腔室内扩散。然后，与基板接触的有机物气体凝固而在基板上形成薄膜状的有机功能层。另外，为了防止成膜的不均匀性，提出了通过设置了多个吐出口的盖将放入了蒸镀材料的坩埚盖上的方法(例如，专利文献2)。

[0003] 现有技术文献

[0004] 专利文献

[0005] 专利文献1:日本特开2005－310471号公报

[0006] 专利文献2:日本特开2011－127217号公报

发明内容

[0007] 发明要解决的课题

[0008] 但是，在使用真空蒸镀法向基板蒸镀蒸镀材料而形成功能膜时，存在向腔室内运入蒸镀材料时微量的大气中的水分等杂质混入于蒸镀材料的情况。在该情况下、混入的杂质与蒸镀材料反应而导致蒸镀材料的变质进而材料特性的劣化。

[0009] 本发明的目的在于，提供一种减轻蒸镀材料的变质和/或材料特性的劣化的蒸镀装置以及使用了该蒸镀装置的蒸镀方法以及器件的制造方法。

[0010] 用于解决课题的手段

[0011] 为了达成上述目的，本发明的一技术方案所涉及的蒸镀装置，其特征在于，包括：腔室，蒸镀对象物设于该腔室内；存在于所述腔室内、具有用于收纳蒸镀材料的壳体的蒸镀源；和对所述蒸镀材料进行加热的加热部；在所述壳体上开设有：将该壳体的内外连通、向所述蒸镀对象物吐出所述蒸镀材料的蒸气的多个吐出口；和能够开闭的排气口。

[0012] 发明效果

[0013] 本发明的一技术方案所涉及的蒸镀装置，在器件制造工序中，能够将混入到蒸镀源的壳体内的杂质向壳体外排出，所以能够防止杂质与蒸镀材料反应。因此，在蒸镀工序中，能够减轻蒸镀材料的变质和/或材料特性的劣化。

附图说明

[0014] 图1是表示实施方式1所涉及的蒸镀装置1的构造的示意剖视图。

[0015] 图2是表示在蒸镀装置1内向基板蒸镀蒸镀物质的样态的示意图。

[0016] 图3是表示实施方式1所涉及的蒸镀源6的构成的立体图。

[0017] 图4是实施方式1所涉及的蒸镀源6的示意剖视图。

[0018] 图5(a)是使用实施方式1所涉及的蒸镀装置1的蒸镀方法中的蒸镀源6的温度曲线图的一例，(b)是腔室2内的压力曲线图的一例。

[0019] 图6是表示实施方式2所涉及的蒸镀装置1X的构造的示意剖视图。

[0020] 图7是表示实施方式3所涉及的蒸镀装置1A的构造的示意剖视图。

[0021] 图8是表示实施方式3的变形例所涉及的蒸镀装置1B的构造的示意剖视图。

[0022] 图9是表示实施方式4所涉及的蒸镀装置1C的构造的示意剖视图。

[0023] 图10是实施方式4所涉及的蒸镀源6C的示意剖视图。

[0024] 图11(a)是使用实施方式4所涉及的蒸镀装置1C的蒸镀方法中的蒸镀源6C的温度曲线图的一例，(b)是腔室2内的压力曲线图的一例。

[0025] 图12(a)～(d)是对作为实施方式5所涉及的器件的制造方法的一实施方式的有机EL装置的制造方法进行说明的工序图。

具体实施方式

[0026] 《得到具体实施方式的经过》

[0027] 在使用真空蒸镀法向作为蒸镀对象物的基板等进行蒸镀时，在蒸发速率在蒸镀面内不均匀的情况下膜厚在面内不均匀，例如，在有机发光元件中导致亮度不均。特别是，用以往的被称为点源的点形状的蒸镀源难以向基板整个面均匀地蒸镀。作为对基板均匀地蒸镀材料的方法，进行了各种研究。

[0028] 例如，通过使用被称为线源的比基板的宽度长的线形状的蒸镀源、在线源的上方，与线源纵长方向垂直地运送基板，从而在基板形成面状的蒸镀膜(例如，专利文献1)。由此，与使用多个点源的情况相比，线源纵长方向上的膜厚的均匀性提高。在该情况下，考虑了如下方法：扩大大型基板与线源的距离，虽然纵长方向的蒸发速率存在一些不均，但是来自各蒸镀源的蒸镀材料的飞散范围重复从而可谋求膜厚的均匀性的提高。但是，腔室的容积变大，抽真空需要时间，所以不优选。

[0029] 因此，在专利文献2中，如上所述，为了防止成膜的不均匀性，提出了用设置了多个吐出口的盖将放入了蒸镀材料的坩埚盖上的方法。在该方法中，在坩埚的上部的开口设置盖，由此通过蒸发的蒸镀材料的蒸气将坩埚的内部充满，充满的蒸气通过坩埚内压从各吐出口以相同压力喷出。即，即使在蒸镀材料存在纵长方向的温度不均的情况下，通过在坩埚内部一度充满蒸镀材料的蒸气，就能够以相同蒸发速率向腔室喷出蒸气，能够减轻上述纵长方向的温度不均对蒸发速率变动的影响。

[0030] 然而，发明者通过研究发现在该方法中产生其他的课题。即，发现下述的课题：在向腔室内的坩埚内补充蒸镀材料时杂质与蒸镀源一起向坩埚内混入，混入的杂质与蒸镀材料反应而导致蒸镀材料的变质、进而材料特性的劣化。

[0031] 以下，对发明者发现的课题进行说明。蒸镀材料向腔室内的坩埚补充通过以下的工艺进行。

[0032] 1)成膜结束后，使腔室内的坩埚恢复到室温，然后，将腔室内的压力设为大气压。

[0033] 2)将坩埚取出到腔室外。

[0034] 3)向坩埚填充蒸镀材料。蒸镀材料在室温下由液体或固体构成。

[0035] 4)使填充有蒸镀材料的坩埚回到腔室内。

[0036] 5)将腔室内抽真空，然后，对坩埚加热。

[0037] 6)然后，进行利用蒸镀的成膜工艺。

[0038] 在上述工艺中，通过3)向坩埚内补充蒸镀材料时杂质与蒸镀材料一起向坩埚内混入，通过4)使坩埚回到腔室内时杂质与蒸镀材料一起混入。而且，通过5)中的加热，杂质从蒸镀材料和/或坩埚在坩埚内蒸发。

[0039] 在这里，杂质例如为大气中的水分和/或氧气，原来就包含于蒸镀材料的内部，或者在大气开放时被吸附于坩埚的内周面。如果是上部开口开放的通常的坩埚，则蒸发的杂质向腔室内分散，通过真空装置向腔室外排气，所以不会产生课题。

[0040] 然而，在设置具有多个吐出口的盖的方式中，蒸发的杂质在坩埚内充满，难以向腔室逸出(或者，逸出需要时间)。而且，此时，蒸镀材料通过加热而处于活性比较高的状态，所以处于容易与杂质反应的条件下。结果，在蒸镀材料使用有机材料的情况下，产生例如有机材料分子的H置换为OH基等蒸镀材料的劣化。另外，有在坩埚内作为杂质的水分的吸附量多而内压急剧上升的情况，在该情况下，蒸镀材料的劣化加速。

[0041] 对于此，考虑了如果防止在向坩埚内补充蒸镀材料时与蒸镀材料一起向坩埚内混入的杂质与蒸镀材料反应，则可有效防止蒸镀材料的劣化。因此，发明者对在器件制造工序中、既能在有机功能层中实现面内膜厚的均匀化又能防止向坩埚内混入的杂质与蒸镀材料的反应的方法进行了锐意研究。于是，想到了以下的实施方式所记载的能够减轻蒸镀材料的变质和/或材料特性的劣化的蒸镀装置、以及使用了该蒸镀装置的蒸镀方法以及器件的制造方法。

[0042] 《具体实施方式的概要》

[0043] 本实施方式所涉及的蒸镀装置，其特征在于，包括：腔室，蒸镀对象物设于该腔室内；存在于所述腔室内、具有用于收纳蒸镀材料的壳体的蒸镀源；和对所述蒸镀材料进行加热的加热部；在所述壳体开设有：将该壳体的内外连通、向所述蒸镀对象物吐出所述蒸镀材料的蒸气的多个吐出口；和能够开闭的排气口

[0044] 另外，在其他的技术方案中，也可以是如下的构成，包括：连接于所述排气口、将所述壳体内与所述腔室外连通的排气管；和将所述壳体内的气体经由所述排气管向所述腔室外排气的排气单元。

[0045] 另外，在其他的技术方案中，也可以是如下的构成，在所述壳体还开设有进气口；所述蒸镀装置包括：连接于所述进气口、将所述壳体内与所述腔室外连通的进气管；和使气体经由所述进气管进入所述壳体内的进气单元。

[0046] 另外，在其他的技术方案中，也可以是如下的构成，所述排气口将所述壳体内与所述壳体外的所述腔室内的空间连通。

[0047] 另外，在其他的技术方案中，也可以构成为：所述排气口能够通过阀开闭。

[0048] 另外，在其他的技术方案中，也可以是如下的构成，所述壳体具有：

[0049] 具有底板和围绕所述底板的周壁的壳体主体部；和与所述底板相对向、并与所述底板以及所述周壁一起形成收纳所述蒸镀材料的内部空间的壳体盖部；在所述壳体主体部开设所述排气口，在所述壳体盖部开设所述多个吐出口。

[0050] 另外，在其他的技术方案中，也可以是如下的构成，在所述壳体中，内设有收纳所述蒸镀材料的坩埚。

[0051] 另外，在其他的技术方案中，也可以是如下的构成，是在用于将有机层形成于蒸镀对象物的蒸镀装置中使用的蒸镀源，具有在内部收纳蒸镀材料的壳体；在所述壳体开设有：将该壳体的内外连通、向所述蒸镀对象物吐出所述蒸镀材料的蒸气的多个吐出口；和能够开闭的排气口。

[0052] 另外，在其他的技术方案中，也可以是如下的构成，包括收纳所述蒸镀材料的坩埚；所述壳体具有：具有底板和围绕所述底板的周壁的壳体主体部；和与所述底板相对向、并与所述底板以及所述周壁一起形成收纳所述坩埚的内部空间的壳体盖部；在所述壳体主体部开设所述排气口，在所述壳体盖部开设所述多个吐出口。

[0053] 另外，本实施方式所涉及的蒸镀方法，是使用上述的蒸镀装置向所述蒸镀对象物蒸镀所述蒸镀材料的蒸镀方法，包括：在所述排气口打开的状态下以预定时间将所述蒸镀材料维持为脱气温度附近的温度的工序；和在维持为所述脱气温度附近的温度后，在所述排气口关闭了的状态下，将所述蒸镀材料维持为比所述脱气温度高的蒸镀时加热温度而从开设于所述壳体的多个吐出口吐出所述蒸镀材料的蒸气，将所述蒸镀材料蒸镀于所述蒸镀对象物上的工序。

[0054] 另外，在其他的技术方案中，也可以是如下的构成，在将所述蒸镀材料维持为脱气温度附近的温度的工序中，一边经由将所述排气口与所述腔室外连通的排气管将所述壳体内的气体向所述腔室外排气，一边对所述蒸镀材料进行加热。

[0055] 另外，在其他的技术方案中，也可以是如下的构成，在将所述蒸镀材料维持为脱气温度附近的温度的工序中，一边经由将开设于所述壳体的进气口与所述腔室外连通的进气管使气体进入所述壳体内，一边对所述蒸镀材料进行加热；在蒸镀所述蒸镀材料的工序中，在将所述进气口关闭了的状态下将所述蒸镀材料蒸镀于所述蒸镀对象物上。

[0056] 另外，在其他的技术方案中，也可以是如下的构成，在将所述蒸镀材料维持为脱气温度附近的温度的工序中，一边经由将开设于所述壳体的进气口与所述腔室外连通的进气管使气体进入所述壳体内，一边对所述蒸镀材料进行加热；在蒸镀所述蒸镀材料的工序中，一边经由所述进气管向所述壳体内供给气体，一边将所述蒸镀材料蒸镀于所述蒸镀对象物上。

[0057] 另外，在其他的技术方案中，也可以是如下的构成，在将所述蒸镀材料维持为脱气温度附近的温度的工序中，一边经由所述排气口将所述壳体内的气体向所述壳体外的所述腔室内的空间排气，一边对所述蒸镀材料进行加热；在蒸镀所述蒸镀材料的工序中，在将所述排气口关闭了的状态下将所述蒸镀材料蒸镀于所述蒸镀对象物上。

[0058] 另外，本实施方式所涉及的器件的制造方法，其特征在于：使用上述蒸镀方法，在所述蒸镀对象物上形成由所述蒸镀材料构成的层。

[0059] 《实施方式1》

[0060] 以下，一边参照附图一边对实施方式所涉及的蒸镀装置以及使用了蒸镀装置的器件的制造方法进行说明。

[0061] ＜蒸镀装置1＞

[0062] (整体构成)

[0063] 图1是表示实施方式1所涉及的蒸镀装置1的构造的示意剖视图。蒸镀装置1是向基板100的表面蒸镀蒸镀物质的装置。如图1所示，蒸镀装置1包括腔室2。在腔室2的腔室排气口3连接有真空泵(未图示)，能够将腔室2中维持为真空。腔室2的内部空间通过分隔板4上下分隔，基板100被在分隔板4上运送。在腔室2的侧壁，设有：将基板100运入到腔室2内的运入口5a，和将基板100从腔室2运出的运出口5b。基板100通过运送单元，从运入口5a间歇地运入到腔室2内，在分隔板4上通过而从运出口5b运出。

[0064] 在腔室2内的分隔板4的下方，设置有喷出蒸镀物质的蒸镀源6。从蒸镀源6喷出的蒸镀物质例如为形成有机EL元件的电极和/或功能层的物质，为无机物或有机物。作为无机物，例如，以形成阴极的Al为首，可列举Ba、Ni、Li、Mg、Au、Ag等金属材料、MgF2、SiO2、Cr2O3等金属氧化物材料。作为有机物，例如，可列举作为形成有机EL元件的功能层的材料的二胺、TPD、香豆素、喹吖啶酮。

[0065] 在分隔板4，开设有供从该蒸镀源6放出的蒸镀物质通过的窗4a，该窗4a能够由闸门7开闭。在这样的蒸镀装置1中，在将闸门7打开了的状态下，一边从蒸镀源6喷出蒸镀物质一边运送基板100，由此从蒸镀源6喷出的蒸镀物质通过窗4a，被蒸镀于基板100的下表面。

[0066] 在腔室2的内部，设置有测定从蒸镀源6向基板100每单位时间供给蒸镀物质的量(蒸发速率)的传感器8。通过参照由传感器8测定的蒸镀物质的蒸发速率，设定运送基板100的速度等。另外，在将蒸镀物质图形蒸镀于基板100的情况下，将形成有图形的掩模设置于基板100的下表面侧而进行蒸镀。

[0067] 图2是表示在蒸镀装置1内向基板100蒸镀蒸镀物质的样态的示意剖视图。在该图中为窗4a被开放了的状态。如图2所示，蒸镀源6为在与运送方向C正交的宽度方向D上伸长的直线状的蒸镀源(线源)。一边向运送方向C运送基板100，一边将来自蒸镀源6的蒸镀物质通过窗4a蒸镀于基板100的下表面。

[0068] (蒸镀源6)

[0069] 图3是表示蒸镀源6的构成的立体图。图4是蒸镀源6的示意剖视图。蒸镀源6包括：收纳成为蒸镀物质的来源的蒸镀材料101的坩埚10，收纳该坩埚10的壳体20，和安装于壳体
20的周围以及下侧的加热部30；壳体20以及加热部30被安装于腔室2的下空间。坩埚10是收纳蒸镀材料101的长条状的容器，具有长方形状的底板11和侧板12，其上表面侧被开放。坩埚10例如能够通过将不锈钢板材成型为长方体状而制作。作为制作坩埚10的原料，除了不锈钢板，也能够使用碳、钛、钽、钼等的板材。壳体20为长条的长方体形状，能够在其内部空间收纳坩埚10。

[0070] 壳体20包括：具有收纳坩埚10的凹部空间21c的长条长方体状的壳体主体部21，覆盖凹部空间21c的上表面开口的壳体盖部22，和对壳体主体部21的一端开口部进行开闭的开闭门24；在壳体盖部22排列设置有多个吐出口23。壳体主体部21、壳体盖部22、开闭门24分别通过对金属板(例如不锈钢板)进行成型而制作。

[0071] 壳体主体部21具有长方形状的底板21a和周壁21b，壳体盖部22通过螺丝等固定于周壁21b之上，开闭门24通过铰链等能够开闭地安装于壳体主体部21的一端部。

[0072] 在壳体主体部21的周壁21b，开设有用于将壳体20内的气体向壳体20外排出的1个或多个排气口21d1。各排气口21d1的开口面积可以构成为比各吐出口23的开口面积大。能够缩短气体的排出所需要的时间。进而，配设有：连接于排气口21d1、将壳体20内与腔室2外连通的排气管51，和与排气管51连接、例如由真空泵、吸引泵等强制排气单元、或止回阀、排出用配管等被动的排气单元构成的排气单元71。另外，在排气管51，在到排气单元71为止的路径配设有作为排气口21d1的开闭机构的阀61，排气口21d1构成为能够开闭。通过使排气单元71动作、将阀61打开，能够经由排气管51将壳体20内的气体向腔室2外排出(图1中的箭头B)。

[0073] 另外，在壳体主体部21的周壁21b，开设有用于向壳体20内导入气体的1个或多个进气口21d2。进而，配设有连接于进气口21d2、将壳体20内与腔室2外连通的进气管52和与进气管52连接的进气单元72。另外，进气单元72例如为填充有氩气等惰性气体的罐、和连接于罐的气体供给用的泵。在进气管52，在到进气单元72为止的路径配设有作为进气口21d2的开闭机构的阀62，进气口21d2构成为能够开闭。通过使进气单元72动作、将阀62打开，能够经由进气管52向壳体20内导入例如惰性气体等气体(图1中的箭头A)。进而，通过同时使排气单元71动作、将阀61打开，能够经由排气管51将壳体20内的气体向腔室2外排出。此时，在作为排气单元71使用强制排气单元的情况下，能够经由排气管51将壳体20内的气体向腔室2外强制排气。在作为排气单元71使用止回阀、排出用配管等被动的排气单元的情况下，能够通过由导入到壳体20内的惰性气体得到的挤出效应将壳体20内的气体排气到壳体20外。

[0074] 加热部30设置成覆盖壳体主体部21的底板21a以及周壁21b的外表面下部。该加热部30例如是将护套型加热器31收纳于加热部外壳32而构成的。在加热部30，连接有加热部控制器40。另外，在壳体20安装有测定蒸镀源6的温度的温度传感器41。而且，加热部控制器40一边监视由温度传感器41测定的温度一边以使得该温度与预定的设定温度(参照图5(a)的温度曲线图)一致的方式控制加热部30的输出。

[0075] 在这样的构成的蒸镀源6，通过加热部30对坩埚10内的蒸镀材料101加热而生成的蒸气(蒸镀物质)充满壳体20内，从排列设置于壳体盖部22的多个吐出口23喷出。此时，在坩埚10的上部的壳体主体部21的上部开口设有壳体盖部22，所以壳体20的内部能够由蒸发的蒸镀材料充满，充满壳体20内的蒸镀材料101的蒸气通过壳体20内压而从各吐出口23以相同压力喷出。即，壳体20的内部空间作为暂时地储存蒸镀材料101的蒸气的缓冲器而起作用，在壳体20的内部压力比壳体20之外稍高的状态下，蒸镀物质从在Y方向上排列设置的多个各吐出口23被整流而喷出。通过该方法，即使在蒸发前的蒸镀材料中存在纵长方向的温度不均，也能够使蒸发的蒸镀材料一度充满壳体20内部，所以能够以相同蒸发速率向腔室2喷出。结果，基板宽度方向上的膜厚的均匀性提高。

[0076] ＜使用蒸镀装置1进行的蒸镀工艺＞

[0077] 对使用蒸镀装置1向基板100的表面进行蒸镀的工序进行说明。图5(a)是表示在蒸镀装置1中控制蒸镀源6的温度时的按时间的设定温度的变化的温度曲线图的一例。(b)是腔室2内的压力曲线图的一例。在蒸镀装置1中，基于该图5(a)所示的温度曲线图控制蒸镀源6的温度和压力。

[0078] 首先，如图3所示，在坩埚10中填充蒸镀材料101，将该坩埚10放入腔室2内的壳体20之中，将开闭门24关闭。

[0079] 在将闸门7关闭了的状态下，从运入口5a向腔室2内运入基板100，驱动真空泵而将腔室2内从大气压P0减压到真空P1。

[0080] 腔室2内减压到真空P1后，在时刻t0，在将腔室2内保持为真空的状态下，驱动蒸镀源6中的加热部30，对坩埚10加热。在期间t0～t1，使蒸镀源6的温度以急剧的温度梯度升温到使杂质气体从蒸镀材料放出的脱气温度T1。脱气温度T1是吸附于蒸镀材料101的水分等杂质脱离的温度，例如在100℃～200℃的范围内。在这里，通过在将腔室2内减压到真空P1的状态下加热坩埚10，能够在某种程度上除去腔室2内的杂质后，开始坩埚10的加热。因此，可认为，例如与假设将腔室2内保持为大气压P0而对坩埚10加热的情况比较，能够减轻腔室2内的杂质与蒸镀材料的反应。

[0081] 接下来，如果在时刻t1蒸镀源6的温度到达脱气温度T1，则在时刻t1～t2的期间TA，维持温度T1附近的恒定温度或者缓和的温度梯度。

[0082] 在期间TA，通过使进气单元72动作并将阀62打开，经由进气管52向壳体20内导入例如惰性气体等气体。通过并行地使排气单元71动作并将阀61打开，经由排气管51将壳体20内的气体向腔室2外排出。通过将惰性气体导入到壳体20内而通过该挤出效应将壳体20内的气体向壳体20外排气，与仅进行后述的排气的情况相比较，能够缩短排气所需要的期间TA。期间TA例如能够通过如下来确定：预先进行对蒸镀材料加热的实验，通过气体分析对所放出的杂质量进行测定，由此求出充分除去杂质的时间，而确定期间TA。

[0083] 在这里，通过将排气期间中的蒸镀源6的温度维持为脱气温度T1以上且小于蒸镀时加热温度T2(以后，称作“蒸镀温度T2”)，能够将排气期间的温度设为杂质蒸发但不产生蒸镀材料101的蒸发。由此能够防止蒸镀材料的浪费而有助低成本化。

[0084] 在经过脱气所需要的期间t1～t2后，在期间t2～t3，通过使进气单元72停止并将阀62关闭，将向壳体20内的气体的导入停止。同时，通过使排气单元71的动作停止并将阀61关闭，将壳体20内的气体向腔室2外的排气停止。

[0085] 接下来，在期间t2～t3升温到蒸镀温度T2。该蒸镀温度T2为比坩埚10内的蒸镀材料101蒸发开始的温度T3高的温度，例如为250～350℃的范围内。

[0086] 在期间t3～t4，维持为蒸镀温度T2，对于基板100进行蒸镀。即，如果由传感器8测定的蒸镀材料的蒸发速率稳定，则打开闸门7，一边运送基板100一边向基板100的下表面蒸镀蒸镀物质。由此，在基板100的下表面，均匀地蒸镀蒸镀物质。

[0087] 在对于基板100的蒸镀结束时，将闸门7关闭，从运出口5b取出基板100。通过反复进行这样的工序，对多个基板100进行蒸镀。

[0088] 若伴随着蒸镀，收纳于坩埚10内的蒸镀材料101变少，则使蒸镀源6的温度下降，将真空泵停止，打开开闭门24而将坩埚10从壳体20取出，向坩埚10补给蒸镀材料101。

[0089] 另外，在以上的说明中，设为在期间t0～t1中的升温中、期间t2～t3中的升温中以及t4～t5中的降温中将气体的导入以及排气停止的构成，但也可以设为在升温中以及降温中也接着继续气体的导入以及排气的构成。

[0090] ＜效果＞

[0091] 如以上说明，在使用了上述蒸镀装置1的蒸镀工艺中，在将蒸镀源6的温度维持为脱气温度T1附近的状态下，在预定的期间TA内将气体导入到壳体20内同时将壳体20内的气体向腔室2外排气。由此，能够将在补充蒸镀材料101时与蒸镀源6一起向蒸镀源6的壳体20内混入的杂质向壳体20外排出。

[0092] 如上所述，在使用了设置有具有多个吐出口23的壳体盖部22的蒸镀源6的蒸镀装置中，为了抑制壳体20与腔室2的流通、提高壳体20的内压而设置吐出口23，所以蒸发的杂质在壳体20充满，具有难以向腔室2逸出(或，逸出需要时间)的特性。而且，此时蒸镀材料101通过加热而处于活性比较高的状态，所以处于容易与杂质反应的条件，特别是在蒸镀材料101使用了有机材料的情况下，产生例如有机材料分子的H置换为OH基等这样的蒸镀材料的劣化。另外，考虑到存在壳体20内作为杂质的水分的吸附量多、内压急剧上升的情况，蒸镀材料101的劣化加速。

[0093] 与此相对，在本实施方式所涉及的蒸镀装置1中，能够将与蒸镀材料101一起向蒸镀源6的壳体20内混入的杂质向壳体20外排出，所以能够防止杂质与蒸镀材料反应。结果，能够在蒸镀工序中减轻蒸镀材料的变质和/或材料特性的劣化。另外，通过将温度维持在脱气温度T1附近，能够抑制杂质气体一下子蒸发完。

[0094] 《实施方式2》

[0095] 图6是表示实施方式2所涉及的蒸镀装置1X的构造的示意剖视图。蒸镀装置1X采用从实施方式1所涉及的蒸镀装置1去除排气口21d1、排气管51、排气单元71、阀61的构成。对于其以外的构成，蒸镀装置1X采用与蒸镀装置1相同构成。

[0096] 在该蒸镀装置1X以及使用蒸镀装置1X的蒸镀方法中，其特征在于：在将蒸镀源6的温度维持为脱气温度T1附近的状态下，在预定的期间TA内一边将气体向壳体20内导入一边同时将壳体20内的气体向腔室2外排气。如图6所示，在蒸镀装置1X，被连接于蒸镀源6X的进气口21d2的进气管52与进气单元72连接。使蒸镀装置1X以图5(a)以及(b)所示的温度以及压力曲线图运行。此时，在图5(a)中的期间TA，在将蒸镀源6X的温度维持为脱气温度T1附近的状态下，使进气单元72动作并将作为进气口21d2的开闭机构的阀62打开，由此在预定的期间TA内经由进气管52向壳体20内导入例如惰性气体等气体(图6中的箭头A)。由此，在蒸镀装置1X也与蒸镀装置1同样，能够将在补充蒸镀材料101时与蒸镀源6X一起混入的杂质向腔室2外排出。因此，在蒸镀工序中，能够减轻蒸镀材料的变质和/或材料特性的劣化。

[0097] 另外，也可以设为在蒸镀工艺中也打开阀62而继续气体的导入的构成。这是因为，在蒸镀工艺中也能够将杂质向腔室2外排出。另外，在该情况下，不进行如蒸镀装置1那样使用排气单元71的排气，所以在蒸镀工艺中蒸镀材料不会被排出到腔室2外。

[0098] 另外，在蒸镀装置1X中，设为在期间t0～t1中的升温中、期间t2～t3中的升温中以及t4～t5中的降温中将气体的导入以及排气停止的构成，但也可以设为在升温中以及降温中也接着继续气体的排气的构成。

[0099] 《实施方式3》

[0100] 以上，对实施方式1所涉及的蒸镀装置1以及使用了蒸镀装置1的蒸镀方法进行说明，但本发明当然并不限定于上述的实施方式1所示的例子。也能够将例示的构成设为以下的构成。在上述的实施方式所涉及的蒸镀装置1以及使用了蒸镀装置1的蒸镀方法中，设为下述的构成：在将蒸镀源6的温度维持为脱气温度T1附近的状态下，在预定的期间TA内一边将气体导入到壳体20内一边同时将壳体20内的气体向腔室2外排气。然而，只要是能够将与蒸镀源6一起混入的杂质排出到壳体20外的构成即可，也能够设为下述的构成。

[0101] 图7是表示实施方式3所涉及的蒸镀装置1A的构造的示意剖视图。如图7所示，蒸镀装置1A采用从实施方式1所涉及的蒸镀装置1去除进气口21d2、进气管52、进气单元72、阀62的构成。对于其以外的构成，蒸镀装置1A采用与蒸镀装置1相同构成。

[0102] 如图7所示，在蒸镀装置1A中被连接于蒸镀源6A的排气口21d1的排气管51与排气单元71连接。使蒸镀装置1A以图5(a)以及(b)所示的温度以及压力曲线图运行，在图5(a)中的期间TA，在将蒸镀源6A的温度维持为脱气温度T1附近的状态下，使排气单元71动作并将作为排气口21d1的开闭机构的阀61打开，由此在预定的期间TA内将壳体20内的气体经由排气管51向腔室2外排气。排气单元71例如由真空泵、吸引泵等强制排气单元、或止回阀、排气用配管等被动的排气单元构成。由此，在蒸镀装置1A中也与蒸镀装置1同样，能够将在补充蒸镀材料101时与蒸镀源6一起混入的杂质向腔室2外排出。因此，在蒸镀工序中，能够减轻蒸镀材料的变质和/或材料特性的劣化。另外，为了防止在蒸镀工艺中蒸镀材料被向腔室2外排出，优选在蒸镀工艺中将阀61关闭而将气体的排气停止。

[0103] 另外，设为期间t0～t1中的升温中、期间t2～t3中的升温中以及t4～t5中的降温中将气体的导入以及排气停止的构成，但也可以设为在升温中以及降温中也接着继续气体的排气的构成。

[0104] ＜变形例＞

[0105] 图8是表示实施方式3的变形例所涉及的蒸镀装置1B的构造的示意剖视图。蒸镀装置1B采用从蒸镀装置1A去除排气单元71的构成。在蒸镀装置1B中，连接于蒸镀源6B的排气口21d1的排气管51与用于对腔室2抽真空的真空泵连接。对于其以外的构成，蒸镀装置1B采用与蒸镀装置1A相同构成。

[0106] 使蒸镀装置1B以图5(b)所示的压力曲线图运行，在使真空泵动作的状态下，在图5(a)中的期间TA，在将蒸镀源6B的温度维持为脱气温度T1附近的状态下，将作为排气口21d1的开闭机构的阀61打开，由此在预定的期间TA内将壳体20内的气体经由排气管51向腔室2外排气。

[0107] 由此，在蒸镀装置1B中，在省略了排气单元71的简易的构成中，与蒸镀装置1A同样，能够将混入到蒸镀材料101的杂质向腔室2排出。因此，在蒸镀工序中，能够减轻蒸镀材料的变质和/或材料特性的劣化。

[0108] 另外，在以上的说明中，优选在蒸镀工艺中将阀61关闭而将气体的排气停止。这是因为，能够防止在蒸镀工艺中蒸镀材料被排出到腔室2外，防止蒸镀材料的浪费。

[0109] 《实施方式4》

[0110] 以上，对实施方式1所涉及的蒸镀装置1以及使用蒸镀装置1的蒸镀方法进行了说明，但本发明当然并不限定于上述的实施方式1所示的例子。也能够将例示的构成设为以下的构成。在上述的实施方式所涉及的蒸镀装置1以及使用蒸镀装置1的蒸镀方法中，设为下述的构成：在将蒸镀源6的温度维持为脱气温度T1附近的状态下，在预定的期间TA内一边将气体导入到壳体20内一边同时将壳体20内的气体向腔室2外排气。然而，只要是能够将混入到蒸镀源的杂质向壳体20外排出的构成即可，也能够设为下述的构成。

[0111] 图9是表示实施方式4所涉及的蒸镀装置1C的构造的示意剖视图。图10是蒸镀源6C的剖视示意图。图11(a)是使用了实施方式4所涉及的蒸镀装置1C的蒸镀方法中的蒸镀源6C的温度曲线图的一例，(b)是腔室2内的压力曲线图的一例。

[0112] 如图9所示，蒸镀装置1C采用下述的构成：从实施方式3的变形例所涉及的蒸镀装置1B进而将排气管51去除，配设有连接于1个以上的排气口21d1并将壳体20内与腔室2内连通的排气管53，在排气管53的路径中配设有作为排气口21d1的开闭机构的阀63。在蒸镀装置1C中，优选排气口21d1的开口面积比各吐出口23的开口面积大。另外，优选比其他的实施方式(蒸镀装置1、1A、1B)中的排气口21d1的开口面积大。对于其以外的构成，蒸镀装置1A采用与蒸镀装置1相同构成。根据该构成，通过将阀63打开，从而能够将壳体20内的气体经由排气管53向腔室2内排气。

[0113] 使实施方式4所涉及的蒸镀装置1C以图11(a)以及(b)所示的温度以及压力曲线图运行，在将图11(a)中的期间TA所示的蒸镀源6C的温度维持为脱气温度T1附近的状态下将阀63设为打开状态，由此能够在预定的期间TA内将壳体20内的气体经由排气管53向腔室2内排气。

[0114] 由此，在蒸镀装置1C，能够将在补充蒸镀材料101时与蒸镀源6一起向壳体20内混入的杂质向位于壳体20外的腔室2内的空间排出。而且，向腔室2内排出的杂质在腔室2内分散，通过真空装置向腔室外排气。

[0115] 另外，优选，在期间t3～t4中的蒸镀工艺中将阀63关闭，将气体的排气停止。这是因为，在蒸镀工艺中从吐出口23向蒸镀对象物100喷出蒸镀材料101的蒸气这一情况，能够将蒸镀材料101更有效地利用于向蒸镀对象物100的成膜。

[0116] ＜效果＞

[0117] 如以上说明，在使用了上述蒸镀装置1C的蒸镀工艺中，在将蒸镀源6C的温度维持为脱气温度T1附近的状态下，在预定的期间TA内一边将气体导入到壳体20内一边同时将壳体20内的气体向壳体20外的腔室2内的空间排气。由此，能够将在补充蒸镀材料101时与蒸镀源6一起向蒸镀源6的壳体20内混入的杂质向壳体20外排出。

[0118] 在这里，如上所述，在使用了设置了具有多个吐出口23的壳体盖部22的蒸镀源的蒸镀装置中，抑制壳体20与腔室2的流通，提高壳体20的内压。而且，此时蒸镀材料101通过加热处于活性比较高的状态，所以容易与杂质反应，另外在蒸镀材料101中使用有机材料的情况下处于容易产生蒸镀材料的劣化的条件下。与此相对，在蒸镀装置1C，能够将向壳体20内混入的杂质至少向壳体20外排出，所以能够防止杂质与蒸镀材料在壳体20内反应。结果，在蒸镀工序中，能够减轻蒸镀材料的变质和/或材料特性的劣化。

[0119] 《实施方式5》

[0120] (有机EL元件的制造工序)

[0121] 图12是对作为实施方式5所涉及的器件的制造方法的一实施方式的有机EL装置的制造方法进行说明的工序图。图12所示的基板1是在TFT基板上涂敷感光性树脂并通过经由光掩模进行曝光/显影而形成有平坦化膜的基板。

[0122] 如图12(a)所示，在基板100上，依次形成阳极200、ITO层300、空穴注入层400，在空穴注入层400上形成堤500。伴随于此在堤500彼此间形成成为元件形成区域的凹部空间500a。

[0123] 阳极200通过如下来形成：通过例如溅射形成Ag薄膜，通过例如光刻法将该Ag薄膜图形形成为矩阵状。另外，Ag薄膜也可以使用上述的蒸镀方法通过真空蒸镀等形成。

[0124] ITO层300通过如下来形成：例如通过溅射形成ITO薄膜、通过例如光刻法对该ITO薄膜进行图形形成。

[0125] 空穴注入层400使用包含WOx或MoxWyOz的组合物、通过使用上述的蒸镀方法的真空蒸镀法和/或溅射等技术形成。

[0126] 堤500通过如下形成：在空穴注入层400上涂敷堤材料等而形成堤材料层、将形成的堤材料层的一部分除去。堤材料层的除去可以通过在堤材料层上形成抗蚀剂图形、然后进行蚀刻而进行。在堤材料层的表面，也可以根据需要通过使用了氟系材料的等离子处理等实施拨液处理。堤500为线型堤，在基板1上，互相平行地形成有多个线型堤。

[0127] 接下来，形成作为功能层的发光层600。如图12(b)所示，通过喷墨法向堤500彼此间的成为子像素形成区域的凹部空间500a填充包含有机发光层的材料的墨，使印刷成膜的该膜干燥，进行烘烤处理，从而形成发光层600。

[0128] 在图12中在1对堤500之间仅示出了1层发光层600，但在基板1上，在图12的纸面横向上反复并列形成有红色发光层、绿色发光层、蓝色发光层。在该工序中，通过填充包含R、G、B中任一方的有机发光材料的墨600a、在减压下使填充的墨600a干燥，从而如图12(c)所示那样形成发光层600。

[0129] 另外，虽然在图12中未图示，但也可以在发光层600之下通过湿式方式形成作为功能层的空穴输送层。另外，也可以在发光层600之上通过湿式方式形成作为功能层的电子输送层。

[0130] 接下来，如图12(d)所示，依次形成电子注入层700、阴极800、封止层900。

[0131] 电子注入层700例如通过使用上述的蒸镀方法的真空蒸镀，将掺杂了例如碱金属或碱土类金属的有机材料形成薄膜。

[0132] 阴极800例如通过溅射法将ITO形成薄膜。

[0133] 封止层900在涂敷树脂封止材料后、照射UV而使该树脂封止材料固化而形成。进而，也可以在其上载置玻璃板而封止。

[0134] 经过以上的工序，有机EL装置完成，制造出器件。

[0135] 通过用实施方式1至3所示的蒸镀方法形成空穴注入层400、电子注入层700等有机功能层，能够将与蒸镀材料101一起向蒸镀源6的壳体20内混入的杂质向壳体20外排出，所以能够防止杂质与蒸镀材料反应。结果，在蒸镀工序中，能够减轻蒸镀材料的变质和/或材料特性的劣化。另外，能够削减通过蒸镀成膜的有机功能层所含的杂质量，能够成膜杂质少的有机功能层。另外，对于Ag薄膜等金属层，也能够适用实施方式1至4所示的蒸镀方法。

[0136] 《总结》

[0137] 如以上说明，在上述各实施方式所涉及的蒸镀装置中，采用下述构成，包括：腔室2，蒸镀对象物100设于该腔室2内；存在于腔室2内、具有用于收纳蒸镀材料101的壳体20的蒸镀源6；和对蒸镀材料101进行加热的加热部30；在壳体20，开设有：将该壳体20的内外连通、向蒸镀对象物100吐出蒸镀材料101的蒸气的多个吐出口23；和具有开闭机构的排气口
21d1。

[0138] 由此，能够将与蒸镀材料101一起向蒸镀源6的壳体20内混入的杂质向壳体20外排出，所以能够防止杂质与蒸镀材料反应。结果，在蒸镀工序中，能够减轻蒸镀材料的变质和/或材料特性的劣化。

[0139] 《变形例》

[0140] 1.在上述实施方式中，在腔室2中仅设有1个蒸镀源6，但也可以在腔室内设置2个以上的蒸镀源，在该情况下也在各蒸镀源适用在上述实施方式中说明的构成，由此能够减轻蒸镀材料的变质和/或材料特性的劣化。

[0141] 2.在上述实施方式中，如图1所示，蒸镀源6的壳体20被设置于腔室2的底板上，但壳体20也可以与腔室2形成为一体。

[0142] 3.在上述实施方式中，对于蒸镀源为长条状的线源的情况进行了说明，但也可以不必是线源，例如圆筒状的蒸镀源也能够同样实施。即，只要是在壳体的凹空间收纳有坩埚、通过开设有多个吐出口的盖体覆盖凹空间的开口部的蒸镀源即可，与蒸镀源的形状无关地，在坩埚的底面和/或坩埚的凸缘设置多个支撑凸部、或在壳体设置多个支撑凸部，由此能够同样得到抑制坩埚与壳体的固定的效果。

[0143] 4.在上述实施方式5中，使用具有1个喷墨头的液滴吐出装置，将墨涂敷于基板，形成发光层600。然而，例如也能够通过蒸镀法成膜发光层600。在该情况下，能够适用实施方式1至4所示的蒸镀方法而成膜，能够防止杂质混入到成膜的有机功能层。

[0144] 5.上述的工序的执行顺序是为了具体地说明本发明而例示的，也可以是上述以外的顺序。另外，上述工序的一部分也可以与其他的工序同时(并列)执行。另外，也可以将各实施方式所涉及的液滴吐出装置的吐出口检查方法、液滴吐出装置的检查方法、检查方法、器件的制造方法、以及其变形例的功能中至少一部分组合。进而，对于本实施方式实施本领域技术人员能想到的范围内的变更而得的各种变形例也包含于本发明。

[0145] 《补充》

[0146] 以上说明的实施方式都表示本发明的优选的一具体例。实施方式所示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态、工序、工序的顺序等为一例，并不意在限定本发明。另外，对于实施方式中的构成要素中、没有记载于表示本发明的最上位概念的独立权利要求中的工序，作为构成更优选的形态的任意的构成要素而进行说明。

[0147] 另外，为了使发明容易理解，在上述各实施方式中列举的各图的构成要素的比例尺有时与实际不同。另外本发明并不限定于上述各实施方式的记载，在不脱离本发明的宗旨的范围内能够适当变更。

[0148] 进而，在蒸镀装置中在基板上也存在电路部件、引线等构件，但对于电气布线、电气电路能够基于该技术领域中的常识而实施各种实施方式，与本发明的说明无直接关系，所以将说明省略。另外，上述所示的各图为示意图，不一定严密地进行图示。

[0149] 产业上的可利用性

[0150] 本发明能够广泛利用于蒸镀装置、以及使用蒸镀法制造的例如有机发光元件和/或TFT基板等器件的制造领域的全体等。

[0151] 附图标记说明

[0152] 1、1X、1A、1B、1C：蒸镀装置

[0153] 2：腔室

[0154] 3：腔室排气口

[0155] 4：分隔板

[0156] 4a：窗

[0157] 5a：运入口

[0158] 5b：运出口

[0159] 6、6X、6A、6B、6C：蒸镀源

[0160] 7：闸门

[0161] 10：坩埚

[0162] 20：壳体

[0163] 21：壳体主体部

[0164] 21a：底板

[0165] 21b：周壁

[0166] 22：壳体盖部

[0167] 23：吐出口

[0168] 30：加热部

[0169] 51、53：排气管

[0170] 52：进气管

[0171] 61、62、63：阀(开闭机构)

[0172] 71：排气单元

[0173] 72：进气单元

[0174] 100：基板(蒸镀对象物)

[0175] 101：蒸镀材料