电子部件收纳用封装件以及电子装置

摘要

电子部件收纳用封装件(10)具备：在上表面具有载置电子部件(20)的载置区域(R)的基板(11)；设置于基板(11)的上表面使得包围载置区域(R)的具有贯通部(H)的框体(12)；和设置于框体(12)使得堵塞贯通部(H)的、与电子部件(20)电连接的多个布线导体(131)向框体(12)的内外延伸并且在框体(12)的外侧在下表面延伸而出的输入输出构件(13)，输入输出构件(13)具有从下表面的多个布线导体(131)之间沿着布线导体(131)切口到输入输出构件(13)的外侧侧面的切口部(C)。能够实现高频特性良好的小型的电子部件收纳用封装件(10)。

权利要求

1.一种电子部件收纳用封装件，其特征在于，具备：基板，其在上表面具有载置电子部件的载置区域；

框体，其设置于该基板的上表面使得包围所述载置区域，并具有向内外开口的贯通部；

和

输入输出构件，其设置于该框体使得堵塞所述贯通部，与所述电子部件电连接的多个布线导体向所述框体的内外延伸并且在该框体的外侧在下表面延伸而出，该输入输出构件具有切口部，该切口部从所述下表面的多个所述布线导体之间沿着该布线导体切口到所述输入输出构件的外侧侧面，所述切口部是被切成与所述布线导体之间的开口部相比在里侧宽度变大的二段形状。

2.根据权利要求1所述的电子部件收纳用封装件，其特征在于，所述输入输出构件是在第1绝缘层上层叠了第2绝缘层的结构，该第2绝缘层比所述第1绝缘层更向所述框体的外侧突出，并且在所述第2绝缘层的下表面形成有多个所述布线导体。

3.根据权利要求2所述的电子部件收纳用封装件，其特征在于，在所述第1绝缘层的侧面，设置有与所述切口部相连的凹部。

4.一种电子装置，其具备：

权利要求1至3中任一项所述的电子部件收纳用封装件；

电子部件，其载置于该电子部件收纳用封装件的所述载置区域，并经由连接构件而与所述布线导体电连接；和盖体，其接合于所述框体的上表面，对所述电子部件进行密封。

说明书

电子部件收纳用封装件以及电子装置

技术领域

[0001] 本发明涉及电子部件收纳用封装件以及电子装置。

背景技术

[0002] 作为收纳电子部件的电子部件收纳用封装件(以下也简称为封装件)，例如已知一种专利文献1所记载的封装件。专利文献1所记载的封装件在电介质基材的底面连接了引线。另外，引线的下表面的一部分被切除。

[0003] 在先技术文献

[0004] 专利文献

[0005] 专利文献1：JP特开2004-153165号公报

发明内容

[0006] 发明要解决的课题

[0007] 专利文献1所记载的封装件在将引线安装于外部电路基板时，引线与外部电路基板的间隔变大，能够减小在引线与外部电路基板之间的电容耦合。但是，不能使在与相邻的引线之间隔着电介质基材而产生的电容耦合大大降低。

[0008] 因此，不能高密度地配置引线。原因是若高密度地配置引线则引线彼此间的电容耦合会变大。

[0009] 本发明鉴于上述课题而作，其目的在于，提供一种电特性优良的电子部件收纳用封装件以及使用该电子部件收纳用封装件的电子装置。

[0010] 用于解决课题的手段

[0011] 本发明的一实施方式所涉及的电子部件收纳用封装件的特征在于，具备：基板，其在上表面具有载置电子部件的载置区域；框体，其设置于该基板的上表面使得包围所述载置区域，并具有向内外开口的贯通部；和输入输出构件，其设置于该框体使得堵塞所述贯通部，与所述电子部件电连接的多个布线导体向所述框体的内外延伸并且在该框体的外侧在下表面延伸而出，该输入输出构件具有切口部，该切口部从所述下表面的多个所述布线导体之间沿着该布线导体切口到所述输入输出构件的外侧侧面。

[0012] 本发明的一实施方式所涉及的电子装置具备：所述电子部件收纳用封装件；电子部件，其载置于该电子部件收纳用封装件的所述载置区域，并经由连接构件与所述布线导体电连接；和盖体，其接合于所述框体的上表面，对所述电子部件进行密封。

[0013] 发明效果

[0014] 根据本发明，由于输入输出构件具有从多个布线导体之间沿着布线导体切口到输入输出构件的外侧侧面的切口部，因此能够提供高频特性优良、密接配置了布线导体的小型的电子部件收纳用封装件以及使用了其的电子装置。

附图说明

[0015] 图1是表示将本发明的一实施方式所涉及的电子装置的盖体取下后的状态的分解立体图。

[0016] 图2是从斜上方观察本发明的一实施方式所涉及的电子部件收纳用封装件的外观立体图。

[0017] 图3是从斜下方观察本发明的一实施方式所涉及的电子部件收纳用封装件的外观立体图。

[0018] 图4是将图3的主要部分A进行了放大的部分放大外观立体图。

[0019] 图5是电子部件收纳用封装件的俯视图。

[0020] 图6是电子部件收纳用封装件的仰视图。

[0021] 图7是电子部件收纳用封装件的侧视图。

[0022] 图8是电子部件收纳用封装件的主视图。

具体实施方式

[0023] 以下，参照附图来说明本发明的一实施方式所涉及的电子装置1以及电子部件收纳用封装件10。

[0024] <电子装置的构成>

[0025] 图1是表示本发明的一实施方式所涉及的电子装置1的分解立体图。如图1所示，本发明的一实施方式所涉及的电子装置1具备：电子部件收纳用封装件10、安装于电子部件收纳用封装件10的电子部件20和对电子部件20进行密封的盖体30。

[0026] 电子部件收纳用封装件10具备：基板11、框体12和固定于框体12的输入输出构件13。基板11在上表面具有载置电子部件20的载置区域R。框体12设置于基板11的上表面使得包围载置区域R。此外框体12具有向内外开口的贯通部H。输入输出构件13设置于框体12使得堵塞设置于框体12的贯通部H。此外输入输出构件13具有与电子部件20电连接的多个布线导体131。布线导体131设置为向框体12的内外延伸，在框体12的外侧在输入输出构件13的下表面延伸而出。而且，输入输出构件13具有从下表面的多个布线导体131之间沿着布线导体131直到输入输出构件13的外侧侧面进行了切除的切口部C。

[0027] 基板11是用于与框体12、输入输出构件13以及盖体30一起对电子部件20进行气密密封的构件。基板11例如是俯视时的形状为四边形状的板状的构件。基板11的俯视形状并不限于四边形状，能够按照基板11的目的设为各种形状。基板11在上表面具有载置电子部件20的载置区域R。在本实施方式中，在基板11的上表面设置有安装基板14，在该安装基板14的上表面载置了电子部件20。在该情况下，所谓载置区域R，是指在俯视基板11的情况下安装基板14与基板11重合的区域。

[0028] 作为基板11，能够使用铁、铜、镍、铬、钴、钼或钨那样的金属材料。或者，能够使用由这些金属构成的合金或复合材料。基板11也有时具有对电子部件20发出的热进行散热的功能。在该情况下，使用热传导率良好的材料为好。通过对这样的金属材料的铸锭实施压延加工法或冲压加工法那样的金属加工法，从而能够制作基板11。

[0029] 作为安装基板14，使用绝缘性良好的材料。作为构成安装基板14的材料，例如能够使用氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体或氮化硅质烧结体那样的陶瓷材料。

[0030] 框体12是与基板11一起容纳电子部件20的构件。框体12与基板11一起形成容纳电子部件20的凹部。此外，框体12是用于保持输入输出构件13的构件。

[0031] 框体12设置于基板11的上表面使得包围基板11的载置区域R。在本实施方式中，框体12在俯视时的内周以及外周的形状都是四边形状。框体12的俯视形状大多是基板11的俯视形状的相似形，但并不限于此，能够按照框体12的目的设为各种形状。框体12设置于基板11的上表面使得包围载置区域R，并具有向框体12的内外开口的贯通部H。贯通部H设置在沿着基板11的上表面的方向上。输入输出构件13被固定为堵塞该贯通部H。

[0032] 作为框体12，能够使用铁、铜、镍、铬、钴或钨那样的金属材料。或者，能够使用由这些金属构成的合金。通过对这样的金属材料的铸锭实施压延加工法、冲压加工法或切削加工法那样的金属加工法，从而能够制作框体12。

[0033] 在本实施例中，框体12在与贯通部H对置的框的一部分具有开口部15。在该开口部15固定保持构件(未图示)。在保持构件，通过钎料等接合材料来固定透光性构件、光纤。保持构件是筒状的构件。保持构件对安装于保持构件的内侧或端部的透光性构件进行固定。
然后，在透光性构件的外侧安装光纤。保持构件是为了进行光纤与电子部件20之间的光学耦合以输入输出光信号而设置的。

[0034] 对于保持构件而言，能够使用铁、铜、镍、铬、钴或钨那样的金属材料。或者，能够使用由这些金属构成的合金。通过对这样的金属材料的铸锭实施压延加工法、冲压加工法或切削加工法那样的金属加工法，从而能够制作保持构件。

[0035] 框体12和保持构件优选由相同的金属材料形成。由此，能够减小框体12与保持构件之间的热膨胀差。结果，在电子部件收纳用封装件10的制造工序或者使用时等的热循环下，能够减小在框体12与保持构件之间产生的应力以及保持构件的变形。

[0036] 输入输出构件13与外部电路基板G等连接。输入输出构件13是用于对电子部件收纳用封装件10的内外进行电连接的构件。输入输出构件13在与贯通部H接合的部位形成了金属化层。然后，通过该金属化层与钎料等接合材料而被固定于框体12的贯通部H使得堵塞贯通部H。

[0037] 输入输出构件13的一个端部位于框体12的内侧，并且另一个端部位于框体12的外侧。输入输出构件13如图5所示，俯视时载置区域R侧被切成了凹状。输入输出构件13具有向框体12的内外延伸的多个布线导体131。布线导体131在框体12的内侧在输入输出构件13的上表面延伸而出，与电子部件20通过作为连接构件的键合线等而电连接。另外，布线导体131由传输高频信号的信号线以及作为基准电位而发挥作用的接地导体等构成。

[0038] 输入输出构件13是层叠了多个绝缘层的结构，在多个绝缘层之间形成了成为信号线、接地导体的布线导体131。此外，输入输出构件13如图4、图7、图8所示，作为多个绝缘层的一部分而包含基板状的第1绝缘层132和设置在第1绝缘层132上的第2绝缘层133。另外，第1绝缘层132和第2绝缘层133是为了方便而加以区分，实际形成为一体。

[0039] 第1绝缘层132是输入输出构件13的层叠体中的1层。第1绝缘层132的外侧侧面与第2绝缘层133相比不向框体12的外侧突出。因此，在框体12的外侧部分，第2绝缘层133的下表面的一部分露出。即，输入输出构件13成为在框体12的外侧下侧被切口到端面的形状。

[0040] 此外，第1绝缘层132是板状的构件。第1绝缘层132为四边形状，并具有将框体12所包围的内侧的1边的中央部分切成了U字形状使得沿着框体12的内侧的俯视形状。

[0041] 第2绝缘层133层叠于在框体12的内侧以及外侧配置的第1绝缘层132的上表面。第2绝缘层133在框体12的外侧，比第1绝缘层132更向框体12的外侧突出。此外，在第2绝缘层
133的下表面，形成了从框体12的内侧导出的多个布线导体131。

[0042] 第2绝缘层133是板状的构件。第2绝缘层133与第1绝缘层132同样地，具有四边形状的1边的中央部分被切成U字形状使得沿着框体12的内侧的俯视形状。此外，在第2绝缘层133的下表面，形成了多个切成槽状的切口部C。切口部C在布线导体131之间沿着布线导体
131形成到框体12的外侧侧面。

[0043] 另外，若将第2绝缘层133设为多层层叠结构，则能够在切口部C的深度方向上调整宽度。例如，能够设为与切口部C的开口部的宽度相比在里侧宽度变大的二段形状。

[0044] 此外，第2绝缘层133也可以将在俯视时与框体12的形状一致的U字状的绝缘构件设置于上表面。由此，能够将框体12与布线导体131电绝缘的同时，将电子部件收纳用封装件10气密地密封。

[0045] 作为第1绝缘层132以及第2绝缘层133，使用绝缘性良好的材料。作为构成第1绝缘层132的材料，例如能够使用氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体或氮化硅质烧结体那样的陶瓷材料。另外，第1绝缘层132和第2绝缘层133通过将含有由上述陶瓷材料构成的粒子的生片加工成所希望的形状，并且将包含成为布线导体131的高熔点金属材料的金属膏剂涂敷成所希望的布线图案形状，将它们层叠来同时进行烧成，从而一体地形成。

[0046] 布线导体131如图5所示，设置于位于框体12的内侧的第1绝缘层132的上表面。布线导体131经由作为连接构件的键合线等与电子部件20电连接。布线导体131由多个布线构成，从框体12的内侧延伸到框体12的外侧。另外，布线导体131例如由钨、钼或锰等高熔点金属材料构成。

[0047] 在位于框体12的外侧的第2绝缘层133的下表面也设置有布线导体131。形成于第1绝缘层132的上表面的布线导体131和形成于第2绝缘层133的下表面的布线导体131被电连接。通过在第1绝缘层132的上表面和第2绝缘层133的下表面形成的布线导体131彼此重叠地进行层叠，从而能够将形成于两层132、133的布线导体131a、131b彼此电连接。

[0048] 输入输出构件13在第2绝缘层133的下表面设置有切口部C的部分，在布线导体131彼此之间产生的电容变小。切口部C作为空气层而发挥作用。这样，通过使介电常数比构成第2绝缘层133的陶瓷材料小的空气层介于布线导体131之间，从而能够增大布线导体131的特性阻抗{Zo＝√(L/C)}。结果，即使缩小布线导体131的间隔或者增大宽度，例如也容易接近于100Ω的特性阻抗，阻抗匹配变得容易。

[0049] 切口部C在俯视时与第1绝缘层132重叠的部位也形成为好。由此，能够进一步减少电容，直到在俯视下与第1绝缘层132重叠的部位。此外，切口部C也可以沿着呈曲线状配置的布线导体131设为曲线形状。进而，也可以将在对槽状的切口部C进行横切的剖面的剖视时以直角或锐角相交的角部设为曲面形状。在此情况下，在电子部件收纳用封装件10的制造工序、可靠性试验等中的热循环下，能够抑制在切口部C产生的应力集中于角部。

[0050] 此外，也可以设置从第1绝缘层132的侧面向内侧在与第2绝缘层133的层叠面开口的凹部P使得与切口部C的开口部相连。

[0051] 本实施方式例的切口部C如图8所示，与下部的开口部相比，成为上部的切口部C的里侧被切成较大宽度。即，切口部C是与下部相比上部被切除得较大的二段形状。例如，切口部C的下部的宽度方向的长度设定为0.1mm以上且1mm以下，切口部C的下部的上下方向的长度设定为0.1mm以上且0.5mm以下。另一方面，切口部C的上部的宽度方向的长度设定为0.2mm以上且2mm以下，上下方向的长度设定为0.1mm以上且1mm以下。

[0052] 此外，切口部C的下部的进深的长度设定为1mm以上且5mm以下，切口部C的上部的进深的长度设定为1.1mm以上且6mm以下。另外，在此所谓进深的长度，是指沿着布线导体131的方向上的长度。

[0053] 在本实施方式中切口部C如图4所示，设置有多个，一对切口部C彼此之间的3根布线导体131从一个切口部C朝向另一个切口部C，成为信号线、接地线、信号线。即，形成为信号线位于切口部C的两侧。

[0054] 切口部C开口到形成于切口部C的两侧的信号线的边缘。而且，切口部C的较大宽度的上部形成到在俯视下与形成于切口部C的两侧的信号线的一部分重叠的部位。通过增大切口部C的上部的宽度，从而能够进一步减少第2绝缘层133具有的介电常数所引起的电容。

[0055] 作为典型的一具体例，能够如下减少电容分量。例如，在图2、图3、图4所示的第2绝缘层133使用介电常数10的氧化铝陶瓷，在其表面按照间隔0.3mm设置宽度0.2mm的2根信号线。此外，在2根信号线之间设置宽度0.3mm、深度0.5mm的切口部C。优选为，将切口部C设为二段形状，可以将下部宽度设为0.3mm，将下部深度设为0.15mm，将上部宽度设为0.4mm，将上部深度设为0.35mm。由此，能够减少电容分量，能够扩大特性阻抗能够匹配的数值范围。能够将在无切口部C的情况下2根信号线的特性阻抗为25Ω若是一段形状则匹配40Ω而若是二段形状则匹配100Ω。

[0056] 此外，在第1绝缘层132的侧面，设置有与切口部C相连的凹部P。凹部P如图8所示设置于切口部C的正下方。凹部P的宽度方向的长度设定为0.2mm以上且2mm以下。在该例中，凹部P设为与切口部C的上部的宽度相同的宽度。凹部P的上下方向的长度设定为0.1mm以上且1mm以下。此外，凹部P的进深的长度设定为0.1mm以上且3mm以下。另外，在此所谓进深的长度，是指沿着布线导体131的方向上的长度。

[0057] 通过设置凹部P，从而能够进一步减小沿着传输高频信号的布线导体131的电容分量。而且，能够增大特性阻抗{Zo＝√(L/C)}。凹部P也可以将产生于内壁的角部设为曲面形状。在电子部件收纳用封装件10的制造工序或可靠性试验等中的热循环下，能够抑制在凹部P产生的应力集中于角部。

[0058] 此外，凹部P也可以设置为在俯视时与切口部C的下部相比在进深方向上更长，即，比框体12的外面更向内侧的方向扩展。进而，也可以扩大宽度来进行设置以使设置于第2绝缘层133的下表面的布线导体131b露出。结果，能够抑制与传输高频信号的布线导体131之间的电容耦合。

[0059] 另外，在切口部C的上部宽度、下部宽度以及凹部P的宽度不同的情况下，需要对层叠陶瓷生片的顺序加以考虑。例如，在凹部P的宽度最宽的情况下，层叠成为第2绝缘层133的生片之后层叠形成了凹部P的第1绝缘层132为好。由此，能够使层叠压力均匀从而在层叠体难以发生剥离。

[0060] 在图3、图4、图6所示的本实施方式的例子中，这些切口部C以及凹部P设置于2根相邻的信号线之间。相邻的2根信号线被用作传输差分信号的线路。

[0061] 这样，在2根信号线之间配置了切口部C以及凹部P的情况下，能够缩短2根信号线路的间隔。此外，能够减小在一根信号线与另一根信号线以及配置于其周围的接地导体之间产生的静电电容。另外，在将图1所示那样的外部电路基板G与2根信号线经由导电性的接合材料来电连接时，能够抑制各信号线由于接合材料而短路的情况。由于2根信号线被切口部C隔开，因此不易发生基于接合材料的桥接。

[0062] 但是，切口部C以及凹部P的配置不必限于2根信号线之间。

[0063] 例如，在信号线与接地线之间配置了切口部C以及凹部P的情况下，能够缩小信号线与接地线的间隔。然后，通过使信号线以及接地线窄间距化，从而能够实现输入输出构件13的小型化、高集成化。

[0064] 而且，布线导体131a、131b并不限于差分信号线路。也可以是信号线与接地线被交替地配置且信号线被配置于接地线之间的共面波导。在该情况下，通过在信号线与两侧的接地线之间配置切口部C以及凹部P，从而能够减小在信号线与接地线之间产生的静电电容。因此，即使由于连接外部电路基板G而导致特性阻抗变小，也能够通过配置切口部C以及凹部P，从而获得适当的特性阻抗。

[0065] 此外，布线导体131a、131b也可以全都是作为信号线的微带线路。在该情况下，通过在相邻的信号线之间配置切口部C以及凹部P，从而在经由导电性的接合材料将外部电路基板G与2根信号线电连接时，能够抑制信号线和接地线由于接合材料而发生短路。进而，与前述同样地，能够减小在信号线与周围的接地线之间产生的静电电容，所以能够增大外部电路基板G与信号线的连接部处的特性阻抗。结果，即使伴随信号线的窄间距化而特性阻抗变小，也能够通过没置切口部C以及凹部P而使特性阻抗成为所希望的值，能够实现信号线的高集成化。

[0066] 另外，形成于第1绝缘层132的上表面的布线导体131a的线宽与形成于第2绝缘层133的下表面的布线导体131b的线宽不同。形成于第1绝缘层132的上表面的布线导体131a的线宽设得比布线导体131b细为好。此外，与布线导体131b相比将布线导体131a缩窄间隔来配置为好。

[0067] 形成于第1绝缘层132的上表面的布线导体131a被导出到框体12所包围的内侧。被导出到内侧的布线导体131a的端部与键合线连接。即使布线导体131a的线宽较细，也能够对键合线进行电连接。

[0068] 另一方面，形成于第2绝缘层133的下表面的布线导体131b与外部电路基板G连接。例如如图1所示，在按照粘贴外部电路基板G的方式直接进行连接的情况下，为了提高与外部电路基板G的接合性，需要一定程度的线宽。因此，形成于第2绝缘层133的下表面的布线导体131b的线宽设得比形成于第1绝缘层132的上表面的布线导体131a的线宽粗为好。此外，在接合引线端子等金属线材的情况下也是较粗为好。

[0069] 输入输出构件13在层叠了各不相同的生片之后进行烧结而形成。布线导体131a预先在烧结后成为第1绝缘层132的生片上印刷在相同的烧结后成为布线导体131a的金属化膏剂，布线导体131b预先在成为第2绝缘层133的生片上印刷成为布线导体131b的金属化膏剂。然后，在层叠这些生片时使布线导体131a和布线导体131b密接重合，由此形成布线导体131。

[0070] 为了将两布线导体131a、131b电连接，若与一方的布线导体131a的线宽相比将另一方的布线导体131b的线宽设得较粗，则对于位置偏移的容许度增大，能够容易地对两者进行连接。

[0071] 此外，若将布线导体131b的线宽设得较粗，则与较细的情况相比特性阻抗减小。另一方面，通过在第2绝缘层133设置切口部C，并在第1绝缘层132设置凹部P，从而能够增大布线导体131b的特性阻抗。因此，通过根据使布线导体131的线宽增粗的量来调整切口部C以及凹部P的大小，从而能够抑制特性阻抗的变化。因此，切口部C以及凹部P设置为深至布线导体131a的端部位置附近为好。

[0072] 电子部件20载置于基板11的载置区域R。电子部件20经由键合线等导电构件与输入输出构件13的布线导体131电连接。作为电子部件20的例子，能够列举光半导体元件、IC(Integrated Circuit：集成电路)元件或电容器等。在本实施方式的电子装置1中，作为电子部件20而使用了光半导体元件。作为光半导体元件的例子，例如能够列举LD(Laser Diode：激光二极管)元件等发光元件、或PD(Photodiode：光电二极管)元件等受光元件。

[0073] 在框体12上，也可以配置与框体12同样的框形状的密封环16。在本实施方式的一例中，示出了经由钎料沿着框体12的上表面连续地设置了密封环16的结构。在设置盖体30使得覆盖框体12内时，密封环16用于将盖体30与框体12进行连接。密封环16由与盖体30的焊接性优良的、例如铜、钨、铁、镍或钴等金属或者包含这些金属的合金构成。另外，密封环16的热膨胀系数例如设定为4×10-6/K以上且16×10-6/K以下。

[0074] 在本实施方式例中，贯通部H通过在框体12的上表面形成切口后在框体12的上表面接合密封环16，从而形成在框体12与密封环16之间。如该例这样，贯通部H可以对框体12的下表面或上表面进行切除来设置。在该情况下，贯通部H形成在框体12与基板11或者框体12与密封环16或盖体30的组合之间。密封环16可以认为是框体12的一部分。

[0075] 此外，盖体30设置在密封环16上，使得覆盖框体12内的电子部件20。盖体30是用于与基板11、密封环16、输入输出构件13以及框体12一起对电子部件20进行气密密封的构件。盖体30能够对由框体12所包围的区域进行气密密封。通过这样密封电子部件20，从而能够抑制在长期的电子装置1的使用中电子部件20的劣化。

[0076] 盖体30例如由铜、钨、铁、镍或钴等金属构件、或者包含这些金属的合金或复合材料、或氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体或者玻璃陶瓷等陶瓷构成。

[0077] 由盖体30气密密封的区域可以被填充真空状态或氮气体等。盖体30载置在密封环16上，通过进行缝焊等而被安装在密封环16上。盖体30例如也可以经由钎料、玻璃接合材料或树脂接合材料等接合材料来安装。

[0078] 电子装置1具备电子部件收纳用封装件10、电子部件20和盖体30。具体而言，电子装置1具备：电子部件收纳用封装件10；载置于电子部件收纳用封装件10的载置区域R并经由键合线等导电构件与布线导体131连接的电子部件20；和接合于框体12或密封环16的上表面的盖体30。

[0079] 在本实施方式所涉及的电子部件收纳用封装件10中，输入输出构件13具有从下表面的多个布线导体131之间沿着布线导体131切口到输入输出构件13的外侧侧面的切口部C。由此，使空气层介于布线导体131之间存在，即使密接配置线宽较宽的布线导体131，也能够缓和特性阻抗的失配。结果，能够提供电特性优良的电子部件收纳用封装件10以及使用了其的电子装置1。

[0080] 另外，本发明并不限定于上述实施方式，在不脱离本发明的主旨的范围内能够进行各种变更、改良等。

[0081] <电子装置的制造方法>

[0082] 在此，说明图1所示的电子装置1的制造方法。

[0083] 首先，准备电子部件收纳用封装件10。构成电子部件收纳用封装件10的基板11、框体12以及密封环16通过针对将熔融后的金属材料浇注到模箱中使其固化而成的铸锭，使用以往众所周知的压延加工或冲压加工等金属加工法，来制作成规定形状。

[0084] 接着，准备输入输出构件13。在此，关于第1绝缘层132以及第2绝缘层133的材料是氧化铝质烧结体、氮化铝质烧结体或莫来石质烧结体等陶瓷中的氧化铝质烧结体的情况下的输入输出构件13的制作方法进行说明。

[0085] 具体而言，首先，向氧化铝、氧化硅、氧化镁以及氧化钙等原料粉末中添加混合有机粘合剂、增塑剂或溶剂等来准备泥浆状的陶瓷材料。

[0086] 然后，分别准备与输入输出构件13的第1绝缘层132、第2绝缘层133对应的陶瓷生片。陶瓷生片能够通过将成为泥浆状的陶瓷材料成型为片形状来制作。

[0087] 将这些陶瓷生片裁断为规定形状。例如，若是在使用上部、下部的二段形状的切口部C的情况下，则准备成为切口部C的底部、下部侧面部、上部侧面部的至少3张陶瓷生片，分别穿孔为切口部C的规定形状之后，按照规定顺序进行层叠。

[0088] 接着，准备包含钼、锰等金属粉末和有机粘合剂、有机溶剂等的金属膏剂。然后将该金属膏剂在陶瓷生片上例如使用丝网印刷法形成为成为布线导体131或贯通导体等的布线图案的形状以及其他的金属化图案的规定形状。

[0089] 最后，通过对将这些陶瓷生片按照规定顺序进行层叠的层叠体进行烧成，能够制作输入输出构件13。

[0090] 输入输出构件13能够预先在成为与基板11、框体12的接合面的部位形成金属化图案，经由钎料将该金属化图案与框体12等进行接合。此外，除了输入输出构件13以外，将所准备的基板11、框体12、密封环16进行组装并且经由钎料来进行接合，由此能够制作电子部件收纳用封装件10。

[0091] 进而，在电子部件收纳用封装件10的载置区域R，经由焊料来设置根据需要在上表面形成了电气布线的安装基板14。进而，在安装基板14上安装电子部件20，将电子部件20的电极与安装基板14的电气布线进行电连接。然后，将安装基板14的电气布线与框体12内的输入输出构件13的布线导体131经由键合线等进行电连接。最后，通过缝焊等隔着密封环16将盖体30安装于框体12。如此能够制作电子装置1。

[0092] 符号说明

[0093] 1   电子装置

[0094] 10  电子部件收纳用封装件

[0095] 11  基板

[0096] 12  框体

[0097] 13  输入输出构件

[0098] 131 布线导体

[0099] 132 第1绝缘层

[0100] 133 第2绝缘层

[0101] 14  安装基板

[0102] 15  光学构件

[0103] 16  密封环

[0104] 20  电子部件

[0105] 30  盖体

[0106] R   载置区域

[0107] H   贯通部

[0108] C   切口部

[0109] P   凹部

[0110] G   外部电路基板