利用PCB板框式电镀夹具保证电流密度均匀的方法

摘要

本发明提供利用PCB板的框式电镀夹具保证电流密度均匀的方法，所述的框式电镀夹具由第一金属夹框和第二金属夹框组成，其中第一金属夹框和第二金属夹框通过螺帽和伸缩按钮连接，当启动伸缩按钮时，第二金属夹框与第一金属夹框完全重合，第三金属夹框和第四金属夹框分别与第一金属夹框和第二金属夹框对称，且第三金属夹框和第四金属夹框通过两个活页夹与第一金属夹框和第二金属夹框铰接而成；采用上述框式电镀夹具进行PCB板电镀的同时，采用滤波≦5％的大功率水冷式整流器配合使用。本发明采用特殊设计的框式电镀夹具可以有效保证电流密度的均匀性，同时采用大功率水冷式整流器来保证输入端电流的稳定性，更利于电镀的均匀性。

权利要求

1.利用PCB板框式电镀夹具保证电流密度均匀的方法，其特征在于，该框式电镀夹具由第一金属夹框和第二金属夹框组成，其中第一金属夹框和第二金属夹框通过螺帽和伸缩按钮连接，当启动伸缩按钮时，第二金属夹框与第一金属夹框完全重合，第三金属夹框和第四金属夹框分别与第一金属夹框和第二金属夹框对称，且第三金属夹框和第四金属夹框通过两个活页夹与第一金属夹框和第二金属夹框铰接而成；采用上述框式电镀夹具进行PCB板电镀的同时，采用滤波≦5％的大功率水冷式整流器配合使用。

2.根据权利要求1所述的利用PCB板框式电镀夹具保证电流密度均匀的方法，其特征在于，所述的第一金属夹框、第二金属夹框、第三金属夹框和第四金属夹框均是耐酸碱腐蚀，且导电性能好的金属材料。

3.根据权利要求1所述的利用PCB板框式电镀夹具保证电流密度均匀的方法，其特征在于，所述的第一金属夹框、第二金属夹框、第三金属夹框和第四金属夹框的上、下窄边宽为

3-5cm。

4.根据权利要求1所述的利用PCB板框式电镀夹具保证电流密度均匀的方法，其特征在于，所述的第一金属夹框、第二金属夹框、第三金属夹框和第四金属夹框的左、右窄边宽为

1-3cm。

5.根据权利要求2所述的利用PCB板框式电镀夹具保证电流密度均匀的方法，其特征在于，所述的金属材料为钛合金、304不锈钢、316不锈钢中的一种或数种。

说明书

利用PCB板框式电镀夹具保证电流密度均匀的方法

技术领域

[0001] 本发明涉及PCB板行业，具体涉及利用PCB板框式电镀夹具保证电流密度均匀的方法。

背景技术

[0002] 自20世纪60年代后期起，电镀行业在第三次产业革命的推动下得到了长足的进步，给包括印制电路板行业在内的各行各业带来了技术的突飞猛进和飞速发展。到目前为止，人们对电镀技术的应用已日趋成熟，并促进电镀工艺不断向低能耗、低物耗、低污染、高质量、高效率方向迅速发展。电镀均匀性一直是伴随电镀技术的发展而发展的，不同的应用领域对电镀均匀性有不同的要求，电镀均匀性的提升已成为电镀技术的“永恒主题”。电镀技术在PCB印制电路板行业的应用也有好几十年的历史了，随着电子技术的飞速发展，对印制电路板的电镀要求将会越来越高。而电镀时输入端电流的稳定、电流密度的均匀直接影响电镀的均匀。

[0003] 为了改善电镀的均匀性，现有技术主要针对电镀槽体、阳极遮板、阳极钛篮设计，电镀喷管、喷嘴的构造，以及挡电边条、阴极浮架的正确使用等方面做出新的改变，虽然取得了一些进步，但仍需在成本控制、工艺难易、效果好坏等方面做出一定的改进。

发明内容

[0004] 本发明针对现有技术的不足，提供了利用PCB板框式电镀夹具保证电流密度均匀的方法。

[0005] 本发明可通过以下技术方案来实现：

[0006] 利用PCB板框式电镀夹具保证电流密度均匀的方法，所述的框式电镀夹具由第一金属夹框和第二金属夹框组成，其中第一金属夹框和第二金属夹框通过螺帽和伸缩按钮连接，当启动伸缩按钮时，第二金属夹框与第一金属夹框完全重合，第三金属夹框和第四金属夹框分别与第一金属夹框和第二金属夹框对称，且第三金属夹框和第四金属夹框通过两个活页夹与第一金属夹框和第二金属夹框铰接而成；采用上述框式电镀夹具进行PCB板电镀的同时，采用滤波≦5％的大功率水冷式整流器配合使用。

[0007] 进一步地，所述的第一金属夹框、第二金属夹框、第三金属夹框和第四金属夹框均是耐酸碱腐蚀，且导电性能好的金属材料。

[0008] 进一步地，所述的第一金属夹框、第二金属夹框、第三金属夹框和第四金属夹框的上、下窄边宽为3-5cm。

[0009] 进一步地，所述的第一金属夹框、第二金属夹框、第三金属夹框和第四金属夹框的左、右窄边宽为1-3cm。

[0010] 进一步地，所述的金属材料可以为钛合金、304不锈钢、316不锈钢中的一种或数种。

[0011] 本发明取得的有益效果为：采用特殊设计的框式电镀夹具，可以根据电镀槽的大小、深度和实际生产要求改变框式电镀夹具的长度，避免电镀过程中更换大长度的电镀夹具，一物两用，减少设备成本，且框式的设计，可以保证金属PCB板在电镀时周边受力均匀，防止局部变形过大引起的弯折、变形和破损，从而保证产品的质量；同时将此框式夹具与滤波≦5％的大功率水冷式整流器配合使用，能够保证输入端电流的稳定性，实现电镀的均匀性。

附图说明

[0012] 图1为PCB板框式电镀夹具的结构示意图；

[0013] 附图中：1、第一金属夹框；2、第二金属夹框；3、螺帽；4、伸缩按钮；5、活页夹；6、第三金属夹框；7、第四金属夹框。

具体实施方式

[0014] 下面用实施例对本发明的具体实施方式及附图作出说明。

[0015] 实施例

[0016] 利用PCB板框式电镀夹具保证电流密度均匀的方法，所述的框式电镀夹具由第一金属夹框1和第二金属夹框2组成，其中第一金属夹框1和第二金属夹框2通过螺帽3和伸缩按钮4连接，当启动伸缩按钮4时，第二金属夹框2与第一金属夹框1完全重合，从而可以根据电镀槽的大小、深度和实际生产要求改变框式电镀夹具的长度，避免电镀过程中更换大长度的电镀夹具，一物两用，减少设备成本；第三金属夹框6和第四金属夹框7分别与第一金属夹框1和第二金属夹框2对称，且第三金属夹框6 和第四金属夹框7 通过活页夹5与第一金属夹框1和第二金属夹框2铰接而成，四种金属夹框的材质是相同的，均为耐酸碱腐蚀，且导电性能好的金属材料且它们的上、下窄边宽为3-5cm，左、右窄边宽为1-3cm，这样的设计可以使框式夹具与线路板的边缘紧密相连，从而实现更好的电镀效果；采用上述框式电镀夹具进行PCB板电镀的同时，采用滤波≦5％的大功率水冷式整流器配合使用，可以保证输入端电流的稳定性，进一步帮助PCB板均匀电镀。

[0017] 以上所述仅为本发明的一种实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。