增强的IC卡

摘要

描述一种集成电路卡(1)，所述卡包括基板(2)和集成在基板(2)中的电路(3)，其中电路(3)的焊盘与基板(2)的表面(S)基本共面。基板(2)包括限定出包括电路(3)且能够从卡(1)上分离的第一区段(5)的第一区，所述第一区段(5)具有等效于4FF格式的集成电路卡的形式和大小并旨在归因于界定出具有4FF格式的所述第一区段(5)的第一预切或弱化线(4)而从卡上分离；卡进一步包括限定出围绕第一区段(5)且能够归因于第二预切或弱化线(6)而从卡(1)上分离的第二区段(7)的至少一个区，所述第二区段(7)具有等效于2FF或3FF格式的集成电路卡的形式和大小，和在至少第二区段(7)的区域中在基板(2)的与表面(S)相对的表面(SC)上的丝网印刷涂层(8)，丝网印刷涂层(8)沿着第二区段(7)具有厚度(B)，厚度(B)等于2FF或3FF格式的预定厚度(X)与第一区段(5)的厚度(A)之间的差异。

权利要求

1.一种集成电路卡(1)，包括基板(2)和集成在所述基板(2)中的电路(3)，其中所述电路(3)的焊盘与所述基板(2)的表面(S)基本共面，其特征在于，所述基板(2)包括限定出所述基板(2)的第一区段(5)的第一区，所述第一区段(5)包括所述电路(3)且能够从所述卡(1)上分离，所述第一区段(5)具有等效于4FF格式的集成电路卡的形式和大小，并且旨在借助于界定出具有4FF格式的所述第一区段(5)的第一预切或弱化线(4)的形成而从所述卡上分离，所述卡进一步包括：限定出第二区段(7)的至少第二区，所述第二区段(7)围绕所述第一区段(5)且能够归因于第二预切或弱化线(6)的形成而从所述卡(1)上分离，所述第二区段(7)具有等效于2FF或3FF格式的集成电路卡的形式和大小，在至少所述第二区段(7)的区域中位于所述基板(2)的与所述表面(S)相对的表面(SC)上的丝网印刷涂层(8)，所述丝网印刷涂层(8)沿着所述第二区段(7)具有厚度(B)，所述厚度(B)等于所述2FF或3FF格式的预定厚度(X)与所述第一区段(5)的厚度(A)之间的差异。

2.根据权利要求1所述的集成电路卡(1)，其特征在于，所述第一区段(5)的所述厚度(A)等于所述基板(2)的厚度(C)和所述4FF格式的集成电路卡的预定厚度(Y)。

3.根据权利要求1所述的集成电路卡(1)，其特征在于，所述基板(2)的厚度(C)小于所述4FF格式的集成电路卡的预定厚度(Y)，并且所述丝网印刷涂层(8)还以等于所述4FF格式的所述预定厚度(Y)与所述基板(2)的所述厚度(C)之间的所述差异的厚度(D)沿着所述第一区段(5)覆盖所述基板(2)的所述相对的表面(SC)，从而为所述第一区段(5)提供等于用于所述4FF格式的集成电路卡的所述预定厚度(Y)的厚度(A)。

4.根据权利要求1所述的集成电路卡(1)，其特征在于，所述集成电路卡(1)包括限定出围绕所述第二区段(7)的第三区段(10)的第三区，所述第二区段(7)具有等效于所述3FF格式的集成电路卡的形式和大小并且所述第三区段(10)具有等效于所述2FF格式的集成电路卡的形式和大小，所述第三区段(10)旨在借助于剪切模而从所述卡(1)上分离，并且所述丝网印刷涂层(8)至少沿着所述第二区段(7)和所述第三区段(10)被施加。

5.根据权利要求1所述的集成电路卡(1)，其特征在于，所述基板(2)具有等效于所述

1FF格式的集成电路卡的预定形式和大小。

6.根据权利要求1所述的集成电路卡(1)，其特征在于，所述丝网印刷涂层(8)除沿着所述第一区段(5)外被施加在所述基板(2)的整个所述相对的表面(SC)之上。

7.根据权利要求1所述的集成电路卡(1)，其特征在于，所述第一预切线(4)和/或所述第二预切线(6)仅被形成在所述基板(2)中。

8.根据权利要求1或4所述的集成电路卡(1)，其特征在于，所述预切线(4)和/或所述第二预切线(6)仅被形成在所述基板(2)的预定厚度(C1)中。

9.根据权利要求1或4所述的集成电路卡(1)，其特征在于，所述预切线(4)和/或所述第二预切线(6)被形成在所述基板(2)的预定厚度(C1)和所述丝网印刷涂层的预定厚度(C2)两者中。

10.根据权利要求1所述的集成电路卡(1)，其特征在于，所述第二预切线(6)由比所述第一预切线(4)更大的深度表征。

11.根据权利要求4所述的集成电路卡(1)，其特征在于，所述切割线(9)穿过所述卡(1)的整个支撑基部。

12.一种制造集成电路卡(1)的方法，包括将电路(3)集成在基板(2)中的步骤，其中所述电路(3)的焊盘与所述基板(2)的表面(S)基本共面，并且其特征在于，所述方法包括以下步骤：-在所述基板(2)中限定出至少一个第一区和第二区，所述至少一个第一区限定具有等效于4FF格式的形式和大小的第一区段(5)，所述第二区限定围绕所述第一区段(5)的具有等效于3FF或2FF格式的形式和大小的第二区段(7)，这些区段旨在从所述卡(1)上分离；

-在具有3FF或2FF格式的集成电路卡的至少所述第二区段(7)的区域中在所述基板(2)的与所述表面(S)相对的表面(SC)上施加丝网印刷涂层(8)，所述丝网印刷涂层(8)沿着所述第二区段(7)被施加，以便形成等于所述2FF或3FF格式的预定厚度(X)与具有4FF格式的所述第一区段(5)的厚度(A)之间的差异的厚度(B)；

-在所述基板(2)中形成第一预切或弱化线(4)，所述第一预切或弱化线(4)界定出所述基板(2)的包括所述电路(3)并设计成待从所述卡(1)上分离的具有4FF格式的所述第一区段(5)；和-在所述基板(2)中形成至少一个第二预切或弱化线(6)，所述至少一个第二预切或弱化线(6)界定出围绕具有4FF格式的所述第一区段(5)的、被设计成待从所述卡(1)上分离的所述第二区段(7)。

13.根据权利要求12所述的制造方法，其特征在于，所述方法进一步包括如下步骤：

-形成切割线(9)，所述切割线(9)界定出围绕所述第二区段(7)并具有等效于2FF格式的集成电路卡的形式和大小的第三区段(10)。

说明书

增强的IC卡

技术领域

[0001] 本发明涉及一种集成电路卡，包括基板和集成在基板中的电路，电路可以与基板的具有等效于预定2FF、3FF或4FF格式的形式和大小的区段一起从基板上被拆下。

[0002] 本发明还涉及一种制造上述类型的集成电路卡的方法。

背景技术

[0003] 包括基板和集成在基板中的电路的集成电路卡是已知的。

[0004] 基板(例如具有图1中示出的预定1FF格式的基板20)和电路3可以被用作用于符合标准ISO/IEC 7810:2003的某些应用的卡、例如用作信用卡或自动提款卡。

[0005] 对于其他应用来说，电路与预定形式和大小(例如等效于2FF、3FF或4FF格式(图1)的预定形式和大小)的区段一起从卡上被拆下。

[0006] 本质上，所述区段中的集成电路形成了可用于特定应用的小型卡。例如，在2FF格式(ISO/IEC 7810:2003规范)中，卡可以与大多数蜂窝电话一起使用；在3FF格式(ETSI TS 102 221V9.0.0规范)中它可以与某些智能电话、诸如iPhone4一起使用；在4FF格式(ETSI TS 102 221V11.0.0规范)中它可以被用在最新的iPhone5中。

[0007] 格式在表面尺寸和/或厚度方面有差异。

[0008] 具有1FF格式的基板具有85.6mm×53.98mm×0.76mm的大小，并且具有形成于其中的对应于具有2FF格式(25mm×15mm×0.76mm)的区段、具有3FF格式(15mm×12mm×0.76mm)的区段或具有4FF格式(12.3mm×8.8mm×0.67mm)的区段的多个预切开，用于区段的去除。

[0009] 这样的卡是有利的，因为它们包含四个不同的格式，即1FF、2FF、3FF和4FF。

[0010] 然而，它们具有主要与生产复杂性和成本相关联的若干主要缺点和在将具有2FF、3FF或4FF格式的区段从卡上去除时出现的某些缺陷。

[0011] 特别地，如可以从上面指示出的尺寸理解的，4FF格式的特征不仅在于与其他格式相比的较小表面面积，而且在于要求对基板的特别的机加工的较小厚度。

[0012] 基本上两种技术是已知的。

[0013] 第一种技术设想以具有与格式1FF、2FF和3FF的厚度(0.76mm)基本相同的厚度的基板开始，并且在于对基板的如下部分进行刮擦，在基板的该部分中，具有格式4FF厚度的较薄区段(0.67mm)被形成用于电路的集成。刮擦之后，在基板中形成预切线以便界定2FF、3FF和4FF区段。

[0014] 在该方法中，难以执行仅精确地牵涉到4FF区段的精确的刮擦操作。此外，预切线的切开由于基板的不同厚度而被复杂化。此外，在刮擦之前执行预切线可能导致刮擦期间的线的断裂。

[0015] 本质上，该技术在生产期间的造成大量有缺陷的废卡，或者造成最终产品中的缺陷，导致具有2FF、3FF和4FF格式的区段的难以取出。这可能在不管用户旨在将另一区段(例如具有3FF或2FF格式的区段)拆下的事实而使区段(例如4FF格式区段)从卡上被拆下(即使仅部分地被拆下)的情况中特别成问题。

[0016] 另一种技术而是在于注塑成型，即在已经限定出4FF区段的较薄部分的模具中注入材料。然而，该技术归因于模制工艺而甚至更昂贵，并且未解决与预切线相关联的上述问题。

[0017] 形成本发明的基础的技术问题是设计一种具有集成在基板中的电路的卡，该电路可以与具有2FF、3FF或4FF格式的区段一起从基板上被拆下，因此改善了用于终端用户的卡，而且简化并降低了用于卡的生产的成本，从而克服了当前仍然与已知类型的集成电路卡相关联的限制和缺陷。

发明内容

[0018] 形成本发明的基础的构思是从具有小于4FF格式的集成电路卡的厚度或优选地与4FF格式的集成电路卡的厚度相同的厚度的基板生产集成电路卡，并沿着基板的旨在形成
2FF或3FF格式区段的表面部分增加所述厚度。

[0019] 特别地，根据该提议的解决方案，以(小于)或等于4FF格式的厚度(即，所有所要求的格式之中的最小厚度)的厚度形成基板，接着借助于避免对卡结构造成损坏或使卡结构弱化的丝网印刷涂覆工艺随后仅增加其厚度。

[0020] 本质上，丝网印刷涂层包括丝网印刷墨的具有预定厚度的层，该层立即附着于基板的位于与电路的触点沿其被暴露的表面相对的表面。

[0021] 基板例如由塑料制成。

[0022] 该丝网印刷工艺还提供了允许将图像集成在被设计成沿着2FF或3FF部分增厚基板的墨层中的优点。

[0023] 根据上面提到的所提议的解决方案，技术问题通过如下一种集成电路卡来解决，该集成电路卡包括基板和集成在基板中的电路，基板具有电路的焊盘，电路的焊盘与基板的表面基本共面，其特征在于，基板包括限定出基板的第一区段的第一区，第一区段包括电路且能够从卡上分离，所述第一区段具有等效于4FF格式的集成电路卡的形式和大小，并且旨在借助于界定出具有4FF格式的所述第一区段的第一预切或弱化线的形成而从卡上分离，卡进一步包括：

[0024] -限定出第二区段的至少一个第二区，第二区段围绕所述第一区段且能够归因于第二预切或弱化线的形成而从卡上分离，所述第二区段具有等效于2FF或3FF格式的集成电路卡的形式和大小，

[0025] -在至少所述第二区段的区域中位于基板的与表面S相对的表面SC上的丝网印刷涂层，其中丝网印刷涂层沿着第二区段具有厚度(B)，厚度(B)等于2FF或3FF格式的预定厚度X与第一区段的厚度(A)之间的差异。

[0026] 有利地，卡的生产被简化和优化，因为它不要求执行牵涉到或者模制或者减薄的在基板上的结构化操作；另一方面，基板的结构保持不变并且基板被用丝网印刷墨涂覆。

[0027] 有利地，丝网印刷涂层避免对基板的结构或对其中限定的预切口造成任何损坏。

[0028] 根据本发明的一个实施例，第一区段的厚度(A)等于基板的厚度(C)或4FF格式的集成电路卡的预定厚度(Y)。在该情况中，丝网印刷涂层未施加至具有4FF格式的区段，获得了在工艺上的加速和在丝网印刷墨方面的节省。

[0029] 根据本发明的另一实施例，基板的厚度(C)小于4FF格式的集成电路卡的预定厚度(Y)，并且丝网印刷涂层还以厚度(D)沿着第一区段衬在基板的相对表面上，厚度(D)等于4FF格式的预定厚度(Y)与基板的厚度(C)之间的差异，从而为第一区段提供等于用于4FF格式的集成电路卡的预定厚度(Y)的厚度(A)。

[0030] 有利地，在该实施例中，还可以在基板的与4FF格式区段相关联的相对表面中印刷图像。

[0031] 根据本发明的另一方面，卡可以包括限定出围绕第二区段的第三区段的第三区，其中第二区段具有等效于3FF格式的集成电路卡的形式和大小并且第三区段具有等效于2FF格式的集成电路卡的形式和大小，所述第三区段旨在借助于剪切模而从卡上分离，丝网印刷涂层至少沿着第二区段和第三区段被施加。

[0032] 有利地，根据本发明的该方面，卡更加通用，因为它包含若干格式，但是它还比根据现有技术的卡更加可靠，因为丝网印刷涂层的施加提高了区段的可去除性并避免了对预切开造成损坏，尤其是在位于彼此非常靠近的位置的3FF和4FF格式中。对于用户来说，将具有包含集成电路的期望格式的区段拆下很简单。

[0033] 此外，根据上面描述的所有变体，由制造缺陷产生的废卡的百分比被显著地降低。

[0034] 根据本发明的另一实施例，基板具有等效于1FF格式的集成电路卡的预定形式和大小。有利地，根据该实施例，对于某些应用(例如作为信用卡)来说，电路可以被用在基板中、即不用从卡上去除。对于卡来说非常有可能具有不同格式，包含具有2FF和/或3FF和/或4FF格式的区段。

[0035] 根据本发明的另一方面，丝网印刷涂层在基板的整个相对表面SC之上被施加。根据另一变体，所述丝网印刷涂层除沿着第一区段外在基板的整个相对表面SC之上被施加。有利地，根据这些方面，整个相对表面可以被用来借助于确定卡的2FF和/或3FF区段的形成的方法来印刷信息。

[0036] 优选地，与具有4FF格式的第一区段有关的第一预切线和/或与具有3FF格式的第二区段有关的第二预切线仅形成在基板中。

[0037] 甚至更优选地，第一预切线和/或第二预切线仅形成在基板的预定厚度中。本质上，线被形成为使得没有光能够穿过卡。有利地，基板的优选朝向相对表面的厚度将区段接合到一起或者接合至基板，从而巩固了卡的结构并有助于防止区段的从卡上的意外分离。

[0038] 根据本发明的实施例的变型，第一预切线和/或第二预切线形成在基板的预定厚度和丝网印刷涂层的预定厚度两者中。根据该变体，丝网印刷涂层中的预切线有利于也在涂层中的区段的精确分离，防止了涂层中的锯齿边缘的形成。

[0039] 根据特别有利的实施例，对应于具有3FF格式的第二区段的第二预切线由比对应于具有4FF格式的第一区段的第一预切线更大的切开深度表征。更一般地，第一预切线和第二预切线被限定成以便有利于3FF格式区段从4FF格式区段上拆下。从操作上讲，需要使用具有4FF格式的卡的用户首先将3FF格式区段从卡上拆下并接着将4FF格式区段从3FF格式区段上拆下。有利地，上面描述的逐步分离操作允许具有最小格式的区段在使用期间被保留并保护。

[0040] 类似地，对应于2FF格式区段的剪切模的切割线被形成以便有利于该区段的从3FF格式区段上的拆下，特别是使得它要求施加用于该2FF格式区段从3FF格式区段上分离的力。更特别地，切割线穿过卡的整个支撑基部。从操作上讲，需要使用具有4FF或3FF格式的卡的用户首先将2FF格式区段从卡上拆下并接着将3FF格式区段从2FF格式区段上拆下，并且最终如果必要的话将4FF格式区段从3FF格式区段上拆下。

[0041] 根据本发明的所提议的技术方案，上述技术问题还通过一种制造集成电路卡的方法来解决，方法包括将电路集成在基板中的步骤，其中电路的焊盘与基板的表面S基本共面，并且其特征在于所述方法包括以下步骤：

[0042] -在基板中限定出至少一个第一区和第二区，至少一个第一区限定具有等效于4FF格式的形式和大小的第一区段，第二区限定围绕第一区段的具有等效于3FF或2FF格式的形式和大小的第二区段，这些区段旨在从卡上分离；

[0043] -在具有3FF或2FF格式的集成电路卡的至少第二区段的区域中在基板的与表面S相对的表面SC上施加丝网印刷涂层，丝网印刷涂层沿着第二区段被施加，以便形成等于2FF或3FF格式的预定厚度(X)与具有4FF格式的第一区段的厚度(A)之间的差异的厚度(B)。

[0044] -在基板中形成第一预切或弱化线，第一预切或弱化线界定出基板的包括电路并设计成待从卡上分离的具有4FF格式的第一区段；和

[0045] -在基板中形成至少一个第二预切或弱化线，至少一个第二预切或弱化线界定出围绕具有4FF格式的第一区段的、被设计成待从卡上分离的具有3FF或2FF格式的第二区段。

[0046] 此外，方法还可以包括如下步骤：

[0047] -形成切割线，切割线界定出围绕第二区段并具有等效于2FF格式的集成电路卡的形式和大小的第三区段。

[0048] 根据本发明的集成电路卡及其生产方法的进一步特性特征和优点将从参考附图仅仅借由示例提供的下面的描述中变得清楚。

附图说明

[0049] 图1是根据现有技术的集成电路卡的俯视图；

[0050] 图2是根据本发明的集成电路卡的俯视图；

[0051] 图3是根据图2的卡的横向截面图；

[0052] 图4是根据本发明的实施例的变型的图2中示出的卡的横向截面图。

[0053] 图5是图2的细节的按较大比例的图；

[0054] 图6是根据本发明的实施例的变型的图2的细节的按较大比例的图。

具体实施方式

[0055] 参照图2，该图以示意性形式示出了包括基板2和集成在基板中的电路3的根据本发明的集成电路卡1。基板具有等效于格式1FF的大小和形式，并且该卡可以例如被用于银行业类型的应用，例如用作信用卡或自动提款卡。

[0056] 电路3的旨在与读取器发生接触的电焊盘或触点与基板2的表面S基本共面并且在卡上被暴露。第一区限定出基板2的包括电路3的第一区段5，第一区段5由第一预切或弱化线4界定。

[0057] 第一区段5可以从卡1上分离。特别地，第一区段5具有等效于4FF格式的集成电路卡的形式和大小并且可以用于特定应用、例如用在iPhone5中。一旦第一区段5已被拆下，基板2的过剩部分不旨在随后使用。

[0058] 至少一个第二区限定出基板中的第二区段7，第二区段7包括第一区段5且由第二预切或弱化线6界定。换言之，第二预切线6围绕第一区段5走向。第二区段7可以从卡1上分离，并且具有等效于3FF格式的集成电路卡的形式和大小。

[0059] 剪切模界定了第三区，第三区限定出基板中的第三区段10，第三区段10围绕第二区段7且由切割线9界定。换言之，切割线10围绕第二区段7走向。该第三区段10因此也可以从卡1上分离并且具有等效于2FF格式的集成电路卡的形式和大小。

[0060] 在与基板2的表面S相对的表面SC上的丝网印刷涂层8被沿着至少第二区段7施加，从而增加了第二区段7的相对于第一区段5的厚度，电路触点在表面S上被暴露。特别地，丝网印刷涂层8在第二区段7的区域中具有厚度B，厚度B等于2FF或3FF格式的预定厚度X与第一区段5的厚度A之间的差异。换言之，独立于基板2和第一区段5的厚度，丝网印刷涂层8允许基板2的厚度沿着第二区段7被增加，使得第二区段7具有1FF或2FF或3FF格式的厚度，从而符合相应的标准的规范。

[0061] 在图3中示出的卡的横截面中，第一区段5的厚度A等于基板2的厚度C且等于4FF格式的集成电路卡的预定厚度Y，并且丝网印刷涂层8未沿着第一区段5施加。在图2中丝网印刷涂层8被施加在基板2的整个相对表面SC之上，如所提到的除第一区段5外。对于丝网印刷涂层8来说可以仅被施加至第二区段7和第三区段10，如果电路被旨在用于符合2FF或3FF标准并且不是1FF标准的应用的话。

[0062] 在示出本发明的实施例的变型的图4中所示出的卡的横截面中，基板2的厚度C小于4FF格式的集成电路卡的预定厚度Y。丝网印刷涂层8还以厚度D沿着第一区段5衬在基板2的相对表面SC上，厚度D等于4FF格式的预定厚度Y与基板2的厚度C之间的差异，从而为第一区段5提供了等于4FF格式的集成电路卡的预定厚度Y的厚度A。在图3中丝网印刷涂层8被施加在基板的整个相对表面SC之上，包括第一区段5在内。还设想仅沿着区段7、10以相应的厚度施加丝网印刷涂层8，如果电路被旨在用于符合2FF或3FF或4FF标准并且不符合1FF标准的应用的话。在该情况中基板2的在第三区段10外侧的外围部分未涂覆。

[0063] 如所提到的，切割线9界定了围绕第二区段7的第三区段10。特别地，切割线9围绕第二区段7走向。甚至更特别地，根据本发明的实施例的该变型，第二区段7具有等效于3FF格式的集成电路卡的形式和大小，并且第三区段10具有等效于2FF格式的集成电路卡的形式和大小。丝网印刷涂层8沿着至少第二区段7和第三区段10被施加。

[0064] 优选地，第一预切线4和/或第二预切线6形成在仅基板2中；切割线9穿过整个支撑件，从而在卡的任一侧上形成了孔。

[0065] 图5示出根据实施例的变型的卡的在切割和预切线的区域中的按较大比例的细节，其中第一预切线4和/或第二预切线6形成在基板2的仅预定厚度C1中。特别地，在图5中，预切线4在它到达相对表面SC之前停止，支撑基部的剩余部分不受预切线的动作影响，从而实际上确定了对相关联的第一区段5的拆下来说是必要的力，而第二预切线6穿过表面SC的一部分，但是没有穿过丝网印刷涂层8；在该情况中不受预切割线的动作影响的支撑件的剩余部分也确定了对拆下来说是必要的力。切割线9穿过卡的整体，使得光可以穿过它。

[0066] 图6示出实施例的进一步变型，其中预切线6在支撑件的相对侧上被形成进入支撑件内并且在两个相对的前端未接触的情况下停止在表面SC的表面的区域中；在该情况中不受预切线的动作影响的支撑件的剩余部分(在图中用Δ指示出)也确定了对拆下具有3FF格式的第二区段来说是必要的力。第一预切线4被以整体等效的方式形成，不受预切线的动作影响的支撑件的剩余部分再次在图中用Δ指示出。切割线9替代地穿过卡的整体，从而允许光穿过。

[0067] 图5和图6也以示意性形式示出预切线的不同尺寸。

[0068] 特别地，第二预切线6比第一预切线4长，以便防止：在基板2上施加旨在使区段从卡上分离的力以后，在第二区段7从所述基板上的分离之前发生的第一区段5的从基板2上的分离。第一区段5仅在包括第一区段5和电路3的第二区段7从卡1上分离之后才与电路3一起从第二区段7上分离。

[0069] 类似地，切割线9被形成以防止：在基板2上施加使区段从卡上分离的力以后，在第三区段10从所述基板2上的分离之前发生的第二区段7的从基板2上的分离。第二区段7仅在包括第二区段7和电路3的第三区段10从卡1上分离之后才与电路3一起从第三区段10上分离。仅在此时，即在包括第一区段5和电路3的第二区段7已从第三区段10上分离之后，第一区段5可以与电路3一起从第二区段7上分离。

[0070] 制造卡1的方法包括提供基板2(例如由塑料制成的基板)并将电路3集成在基板2中的预备步骤，其中电路3的焊盘与基板2的表面S基本共面。

[0071] 参照图2，描述了方法的特征步骤，所述方法进一步设想：

[0072] -在基板2中至少限定出第一区和第二区，第一区限定了具有等效于4FF格式的形式和大小的第一区段，第二区限定了围绕第一区段的具有等效于3FF或2FF格式的形式和大小的第二区段，这些区段旨在从卡1上分离；

[0073] -在具有3FF或2FF格式的集成电路卡的至少第二区段的区域中在基板2的与表面S相对的表面SC上施加丝网印刷涂层8，丝网印刷涂层8被沿着第二区段7施加，以便形成厚度B，厚度B等于2FF或3FF格式的预定厚度X与具有4FF格式的第一区段5的厚度A之间的差异。

[0074] -在基板2中形成第一预切或弱化线4，以便界定出基板2的包括电路3并设计成待从卡上分离的具有4FF格式的第一区段5；

[0075] -形成至少一个第二预切或弱化线6，以便界定出基板1的第二区段7，第二区段7具有围绕具有4FF格式的第一区段5的3FF或2FF格式，因此也包括电路3并设计成待从卡1上分离。

[0076] 此外，方法还包括以下步骤：

[0077] -形成切割线9，界定出围绕第二区段7并具有等效于2FF格式的集成电路卡的形式和大小的第三区段10。

[0078] 切割线和预切线的限定可以在丝网印刷涂层的施加之前或之后执行。优选地，首先执行丝网印刷涂层步骤并接着使卡经受机械工艺以便限定出对应于2FF、3FF和4FF格式的切割线和预切线。

[0079] 优选地，切割线9包括具有三个附接点的结构，在附接点处具有校准尺寸；三点结构基本对应于一路围绕第三区段10的通道，除3个附接点外。利用这样的切割线9，处于2FF格式的第三区段10是当力施加到基板2上时从卡1上被拆下的第一区段。

[0080] 部分7和5的预切线6和4借助于切割边缘的以相对于基板的表面S的大约15℃至25℃的角度进入基板2内的刺穿而形成。本质上，没有光能够从卡1的一侧穿过到另一侧，即使在预切线的形成以后。优选地，切割边缘的刺穿在基板2的顶侧(表面S)和底侧(表面SC)两者上被校准，并且被校准成以便终止于基板的中线。

[0081] 鉴于丝网印刷墨的一致性，并且特别是相应的涂层的柔软性，在区段的从基板2上的分离之后，或者在包括电路的区段的从其外侧的区段上的分离之后，位于基板上或外侧区段(即，不包括集成电路的那个)上的丝网印刷涂层以至少足以防止框架(基板或区段)的作为适配器的重新使用的量变形。

[0082] 丝网印刷涂层8被以使得第一区段5(4FF)的厚度符合标准ETSI TS 102 221V 11.0.0并且区段10和7的厚度符合标准ETSI TS 102 221V 11.0.0和ISO/IEC 7810:2003的方式施加。所有的格式都符合标准ISO/IEC 7816-1和ISO/IEC 7816-2。

[0083] 特别地，涂层施加步骤通过将丝网印刷墨经由网格、优选地由织物制成的网格压缩在基板上并借助于以预定压力施加在网格上的刮刀来执行。丝网印刷涂层的施加完全取代根据现有技术执行的层叠步骤，由此避免了塑料混合物的借助于加热和冷却进行的复杂处理和其在层中的为了限定区段的施加。

[0084] 根据本发明的卡和方法的优点有很多：卡的生产被简化和优化，因为使用墨的丝网印刷涂覆步骤取代了在基板上执行的结构化操作(模制，减薄)。

[0085] 丝网印刷涂层防止对基板的结构和形成在其中的预切开造成损坏，并且允许卡的图形加工在2FF、3FF和如果适当的话的4FF区段的结构形成之前执行。此外，可以也在基板的与4FF格式区段相关联的相对表面中印刷图形。

[0086] 卡比已知卡更加可靠，因为丝网印刷涂层的施加提高了区段的可去除性，尤其是在位于彼此非常靠近的位置的3FF和4FF区段的情况中。鉴于预切线的特别的形式，基板的优选地朝向相对表面的厚度将区段接合到一起或者接合至基板，巩固了卡的结构并防止了区段的从卡上的意外分离。