液态金属双层电路制作方法及复合电路制作方法

摘要

本发明实施例公开了一种液态金属双层电路制作方法及复合电路制作方法。该方法包括：将电路打印机打印出的第一液态金属电路及其基底置于冷却平台的预设位置；调整冷却平台的温度，以使第一液态金属电路处于液体状态，在第一液态金属电路的预留位置放置对应器件；调整冷却平台的温度，以使第一液态金属电路处于固体状态，对第一液态金属电路进行封装，形成第一层电路；在固体状态下，将基于上述步骤制作生成的第二层电路与第一层电路连接，形成液态金属双层电路。本发明实施例基于冷却平台调整液态金属电路的固液态，以在不同固液态和顺序下，对液态金属电路进行安装器件、封装、调整位置等动作，有效地解决制作双层液态金属电路的问题。

权利要求

1.一种液态金属双层电路制作方法，其特征在于，包括：将电路打印机打印出的第一液态金属电路及其基底置于冷却平台的预设位置；

调整所述冷却平台的温度，以使所述第一液态金属电路处于液体状态，并在所述第一液态金属电路的预留位置放置对应器件；

调整所述冷却平台的温度，以使所述第一液态金属电路处于固体状态，并对所述第一液态金属电路进行封装，形成第一层电路；

在固体状态下，将基于上述步骤制作生成的第二层电路与所述第一层电路连接，形成液态金属双层电路。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一液态金属电路的预留位置放置对应器件的步骤具体包括：在预留焊盘位置放置电路器件，在预留过孔位置放置连接体且所述连接体能裸露出所述第一液态金属电路的封装层；

其中，所述预留焊盘位置和所述预留过孔位置均位于所述第一液态金属电路远离所述基底的侧面上；

相应地，所述将基于上述步骤制作生成的第二层电路与所述第一层电路连接的步骤具体包括：将所述第一层电路的连接体和所述第二层电路的连接体对应连接。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一液态金属电路的预留位置放置对应器件的步骤具体包括：在预留焊盘位置放置电路器件；

相应地，在所述将基于上述步骤制作生成的第二层电路与所述第一层电路连接的步骤之前，该方法还包括：翻转固体状态的所述第一层电路；

调整所述冷却平台的温度，以使所述第一液态金属电路处于液体状态，在预留过孔位置放置连接体且所述连接体裸露出所述基底；

其中，所述预留焊盘位置位于所述第一液态金属电路远离所述基底的侧面上，所述预留过孔位置位于所述基底上且连通所述基底外表面和所述第一液态金属电路。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一液态金属电路的预留位置放置对应器件的步骤具体包括：在预留过孔位置放置连接体且所述连接体裸露出所述基底；

相应地，在所述将基于上述步骤制作生成的第二层电路与所述第一层电路连接的步骤之前，该方法还包括：翻转固体状态的所述第一层电路；

调整所述冷却平台的温度，以使所述第一液态金属电路处于液体状态，在预留焊盘位置放置电路器件；

其中，所述预留焊盘位置位于所述第一液态金属电路远离所述基底的侧面上，所述预留过孔位置位于所述基底上且能连通所述基底外表面和所述第一液态金属电路。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述第一液态金属电路的预留位置放置对应器件的步骤具体包括：在预留焊盘位置放置电路器件；

相应地，所述将基于上述步骤制作生成的第二层电路与所述第一层电路连接的步骤具体包括：将所述第一层电路的第一预留过孔位置和所述第二层电路的第二预留过孔位置配准以形成安装孔；

将连接体安装在所述安装孔内，以连接所述第一层电路和所述第二层电路，形成液态金属双层电路。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，该方法还包括：对所述安装孔的开口进行封装处理。

7.一种液态金属双层电路制作方法，其特征在于，包括：将电路打印机打印出的第一液态金属电路及其基底置于冷却平台的预设位置处；

调整所述冷却平台的温度，以使所述第一液态金属电路处于液体状态，并在所述第一液态金属电路的预留位置放置对应器件；

调整所述冷却平台的温度，以使所述第一液态金属电路处于固体状态，并对所述第一液态金属电路进行封装，形成封装层；

通过电路打印机在封装层表面打印第二液态金属电路，并将打印处理后的电路置于所述预设位置处；

调整所述冷却平台的温度，以使所述第二液态金属电路处于固体状态，并对所述第二液态金属电路进行封装，形成液态金属双层电路。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述在所述第一液态金属电路的预留位置放置对应器件的步骤具体包括：在预留焊盘位置放置电路器件，在预留过孔位置放置连接体且所述连接体能裸露出所述第一液态金属电路的封装层；

其中，所述预留焊盘位置和所述预留过孔位置均位于所述第一液态金属电路远离所述基底的侧面上。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在调整所述冷却平台的温度，以使所述第二液态金属电路处于固体状态的步骤之前，该方法还包括：调整所述冷却平台的温度，以使所述第二液态金属电路处于液体状态，并在所述第二液态金属电路的预留焊盘位置放置电路器件。

10.一种基于上述权利要求1-9任一项所述方法的复合电路制作方法，其特征在于，包括：将本体电路置于所述冷却平台的预设位置；

在固体状态下，对待组合电路进行位置调整，以使所述待组合电路的预留过孔位置对准所述本体电路的对应预留过孔位置；

组合所述本体电路和所述待组合电路，形成复合电路；

其中，所述本体电路为电路打印机打印出的单层电路，或者组合后的多层电路。

说明书

液态金属双层电路制作方法及复合电路制作方法

技术领域

[0001] 本发明实施例涉及柔性电路制造技术领域，具体涉及一种液态金属双层电路制作方法及复合电路制作方法。

背景技术

[0002] 随着印刷电子技术的不断进步，以液态金属为代表的导电流体使得直写、打印等电路直印技术成为了可能。在现有的液态金属直写和打印中，液态金属墨水浸润和粘附在有机聚合物基材表面实现导电线路的单层印制。

[0003] 然而，在实现本发明实施例的过程中，发明人发现对于双层电路，不能对印制好的电路直接翻转打印，因为在翻转过程中打印好的液态金属电路会因其流动性破坏了电路，特别是对于电气距离较小的精密电路。此外，也不能直接将两层电路直接堆叠，因为常温下金属电路是液态的，无法形成类似传统电路板的稳定的过孔形式。

发明内容

[0004] 本发明实施例的一个目的是解决现有技术无法打印液态金属双层电路的问题。

[0005] 本发明实施例提出了一种液态金属双层电路制作方法，包括：

[0006] 将电路打印机打印出的第一液态金属电路及其基底置于冷却平台的预设位置；

[0007] 调整所述冷却平台的温度，以使所述第一液态金属电路处于液体状态，并在所述第一液态金属电路的预留位置放置对应器件；

[0008] 调整所述冷却平台的温度，以使所述第一液态金属电路处于固体状态，并对所述第一液态金属电路进行封装，形成第一层电路；

[0009] 在固体状态下，将基于上述步骤制作生成的第二层电路与所述第一层电路连接，形成液态金属双层电路。

[0010] 优选地，所述在所述第一液态金属电路的预留位置放置对应器件的步骤具体包括：

[0011] 在预留焊盘位置放置电路器件，在预留过孔位置放置连接体且所述连接体能裸露出所述第一液态金属电路的封装层；

[0012] 其中，所述预留焊盘位置和所述预留过孔位置均位于所述第一液态金属电路远离所述基底的侧面上；

[0013] 相应地，所述将基于上述步骤制作生成的第二层电路与所述第一层电路连接的步骤具体包括：

[0014] 将所述第一层电路的连接体和所述第二层电路的连接体对应连接。

[0015] 优选地，所述在所述第一液态金属电路的预留位置放置对应器件的步骤具体包括：

[0016] 在预留焊盘位置放置电路器件；

[0017] 相应地，在所述将基于上述步骤制作生成的第二层电路与所述第一层电路连接的步骤之前，该方法还包括：

[0018] 翻转固体状态的所述第一层电路；

[0019] 调整所述冷却平台的温度，以使所述第一液态金属电路处于液体状态，在预留过孔位置放置连接体且所述连接体裸露出所述基底；

[0020] 其中，所述预留焊盘位置位于所述第一液态金属电路远离所述基底的侧面上，所述预留过孔位置位于所述基底上且连通所述基底外表面和所述第一液态金属电路。

[0021] 优选地，所述在所述第一液态金属电路的预留位置放置对应器件的步骤具体包括：

[0022] 在预留过孔位置放置连接体且所述连接体裸露出所述基底；

[0023] 相应地，在所述将基于上述步骤制作生成的第二层电路与所述第一层电路连接的步骤之前，该方法还包括：

[0024] 翻转固体状态的所述第一层电路；

[0025] 调整所述冷却平台的温度，以使所述第一液态金属电路处于液体状态，在预留焊盘位置放置电路器件；

[0026] 其中，所述预留焊盘位置位于所述第一液态金属电路远离所述基底的侧面上，所述预留过孔位置位于所述基底上且能连通所述基底外表面和所述第一液态金属电路。

[0027] 优选地，所述在所述第一液态金属电路的预留位置放置对应器件的步骤具体包括：

[0028] 在预留焊盘位置放置电路器件；

[0029] 相应地，所述将基于上述步骤制作生成的第二层电路与所述第一层电路连接的步骤具体包括：

[0030] 将所述第一层电路的第一预留过孔位置和所述第二层电路的第二预留过孔位置配准以形成安装孔；

[0031] 将连接体安装在所述安装孔内，以连接所述第一层电路和所述第二层电路，形成液态金属双层电路。

[0032] 优选地，该方法还包括：

[0033] 对所述安装孔的开口进行封装处理。

[0034] 本发明还提出了一种液态金属双层电路制作方法，其特征在于，包括：

[0035] 将电路打印机打印出的第一液态金属电路及其基底置于冷却平台的预设位置处；

[0036] 调整所述冷却平台的温度，以使所述第一液态金属电路处于液体状态，并在所述第一液态金属电路的预留位置放置对应器件；

[0037] 调整所述冷却平台的温度，以使所述第一液态金属电路处于固体状态，并对所述第一液态金属电路进行封装，形成封装层；

[0038] 通过电路打印机在封装层表面打印第二液态金属电路，并将打印处理后的电路置于所述预设位置处；

[0039] 调整所述冷却平台的温度，以使所述第二液态金属电路处于固体状态，并对所述第二液态金属电路进行封装，形成液态金属双层电路。

[0040] 优选地，所述在所述第一液态金属电路的预留位置放置对应器件的步骤具体包括：

[0041] 在预留焊盘位置放置电路器件，在预留过孔位置放置连接体且所述连接体能裸露出所述第一液态金属电路的封装层；

[0042] 其中，所述预留焊盘位置和所述预留过孔位置均位于所述第一液态金属电路远离所述基底的侧面上。

[0043] 优选地，在调整所述冷却平台的温度，以使所述第二液态金属电路处于固体状态的步骤之前，该方法还包括：

[0044] 调整所述冷却平台的温度，以使所述第二液态金属电路处于液体状态，并在所述第二液态金属电路的预留焊盘位置放置电路器件。

[0045] 本发明还提出了一种基于上述液态金属双层电路制作方法的复合电路制作方法，其特征在于，包括：

[0046] 将本体电路置于所述冷却平台的预设位置；

[0047] 在固体状态下，对所述待组合电路进行位置调整，以使所述待组合电路的预留过孔位置对准所述本体电路的对应预留过孔位置；

[0048] 组合所述本体电路和所述待组合电路，形成复合电路；

[0049] 其中，所述本体电路为电路打印机打印出的单层电路，或者组合后的多层电路。

[0050] 由上述技术方案可知，本发明实施例提出的一种液态金属双层电路制作方法及复合电路制作方法基于冷却平台调整液态金属电路的固液态，以在不同固液态和顺序下，对液态金属电路进行安装器件、封装、调整位置等动作，有效地解决制作双层液态金属电路的问题。

附图说明

[0051] 通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点，附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制，在附图中：

[0052] 图1示出了本发明一实施例提供的液态金属双层电路制作方法的流程示意图；

[0053] 图2a、图2b和图2c示出了基于图1提供的液态金属双层电路制作方法制作的液态金属双层电路的结构示意图；

[0054] 图3示出了基于本发明另一实施例提供的液态金属双层电路制作方法的流程示意图；

[0055] 图4示出了基于图3提供的液态金属双层电路制作方法制作的液态金属双层电路的结构示意图；

[0056] 图5示出了本发明一实施例提供的液态金属复合电路制作方法的流程示意图；

[0057] 图6示出了基于图5提供的液态金属复合电路制作方法制作的液态金属复合电路的结构示意图。

具体实施方式

[0058] 为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0059] 图1示出了本发明一实施例提供的液态金属双层电路制作方法的流程示意图，参见图1，该液态金属双层电路制作方法，包括：

[0060] 110、将电路打印机打印出的第一液态金属电路及其基底置于冷却平台的预设位置；

[0061] 需要说明的是，在检测到电路打印机打印完成且将打印好的第一液态金属电路运送到指定位置后，处理器向相应执行机构发送运送指令，以使相应执行机构将第一液态金属电路运送到冷却平台的预设位置处；

[0062] 可理解的是，上述指定位置和预设位置的坐标预存入处理器中，因此，处理器可根据指定位置和预设位置的坐标生成运送指令；其中，运送指令用于使得执行机构以预设路径进行运送；

[0063] 另外，液态金属电路为通过直写、挤出、加热、电致喷射、磁控喷射、气体或压电驱动等方法印制于基底表面。

[0064] 120、调整所述冷却平台的温度，以使所述第一液态金属电路处于液体状态，并在所述第一液态金属电路的预留位置放置对应器件；

[0065] 需要说明的是，处理器向冷却平台发送第一温度控制指令，以调整冷却平台的温度至预设范围内；温度调节完成后，在第一液态金属电路的预留位置放置对应器件；

[0066] 可理解的是，此处的第一温度控制指令对应的温度的预设范围为能使第一液态金属电路维持液态的温度，具体温度值可根据电路材料调整并存入处理器中，此处不在进行限定；另外，第一液态金属电路上还需要安装其他器件，例如：电路器件，连接体等等，而且每个器件均有其固定位置，各位置坐标已存入处理器中。

[0067] 130、调整所述冷却平台的温度，以使所述第一液态金属电路处于固体状态，并对所述第一液态金属电路进行封装，形成第一层电路；

[0068] 需要说明的是，处理器向冷却平台发送第二温度控制指令，以调整冷却平台的温度至预设范围内；温度调节完成后，向封装设备发送封装指令，以使封装指令根据封装指令对所述第一液态金属电路进行封装，形成第一层电路；

[0069] 可理解的是，此处的第二温度控制指令对应的温度的预设范围为能使第一液态金属电路处于固体状态的温度，具体温度值可根据电路材料调整并存入处理器中，此处不在进行限定；

[0070] 另外，封装处理的工作过程此处不再进行详细说明，但可知的是，封装的是液态金属电路及其器件，而且，部分器件将裸露出封装层，以作为与其他液态金属电路或者设备的连接口。

[0071] 140、在固体状态下，将基于上述步骤制作生成的第二层电路与所述第一层电路连接，形成液态金属双层电路。

[0072] 需要说明的是，为了实现将两层电路连接在一起，且因为其流动性破坏了电路，本实施例通过调整冷却平台的温度，以使该两层电路均处于固体状态，并连接两层电路。

[0073] 可见，本实施例基于冷却平台调整液态金属电路的固液态，以在不同固液态和顺序下，对液态金属电路进行安装器件、封装、调整位置等动作，有效地解决制作双层液态金属电路的问题。

[0074] 本实施例中，液态金属电路为熔点在300摄氏度以下的低熔点金属单质或合金制成，其中金属成分选自镓、铟、锡、锌、铋、铅、镉、铜、银、金、汞、钠、钾、镁、铝、铁、钴、镍、锰、钛、钒等中的一种或多种，也可以是金属纳米颗粒与流体分散剂混合形成的导电纳米流体。

[0075] 图2a示出了基于本发明一实施例提供的液态金属双层电路制作方法制作的液态金属双层电路的结构示意图；参见图2，该液态金属双层电路包括：基底2、封装层3、液态金属电路4、电路器件5、以及连接体6；

[0076] 相应的制作方法如下：

[0077] 把打印好的第一液态金属电路4以及其基底2放置在冷却平台1上，调整冷却平台1的温度使第一液态金属电路4中的金属处于液体状态，此时在相应的焊盘位置放上电路器件5，在过孔位置放上连接体6。调整冷却平台1的温度使第一液态金属电路4中的金属处于固体状态，此时电路器件5和连接体6都紧密地与第一液态金属电路4连接，再在第一液态金属电路4同侧添加封装材料进行封装，形成封装层3，这样能封好一层并把连接体6裸露出来。另一层液态金属电路用同样的方法进行封装，最后把两层液态金属电路对应的连接体6连接即可；连接方法可采用公母头连接，或其他任何连接后可保证连接体间电气导通的连接方法；

[0078] 需要说明的是，冷却平台装置1包含所有具有能使液态金属冷却并凝固成固态金属功能的机器、设备、化学物及其他任何能使液态金属冷却并凝固成固态金属的方法，包括但不限于压缩机、半导体制冷片、干冰、液氮等；

[0079] 封装材料3包含但不限于聚二甲基硅氧烷(PDMS)、硅胶、乳胶、硫橡胶、聚合物漆、光固化胶等可经由液态固化的材料；

[0080] 基底2包含了2种情况下的基底：第一种情况是不对电路进行转印，此时基底即为打印基底，可以是聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚酰亚胺(PI)、聚苯乙烯(PS)、聚碳酸酯(PC)、聚醚醚酮(PEEK)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、环氧树脂(EP)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)等高分子聚合物或其他任何可印制单层液态金属(9)电路的基底材料；第二种情况是对电路进行转印，此时的基底即为封装材料；

[0081] 连接体6是一种导电体，作用是对不同层电路进行跨层电气连接，可以是0欧姆电阻、铜柱、铜丝、铜钉、带公母头的导电体等所有可以实现跨层连接的导电体。

[0082] 其中，焊盘位置和过孔位置均为预留位置，而且参见图2a可知，预留焊盘位置和所述预留过孔位置均位于所述第一液态金属电路远离所述基底的侧面上。

[0083] 图2b示出了基于本发明一实施例提供的液态金属双层电路制作方法制作的液态金属双层电路的结构示意图，具体结构请参见对图2a的描述；

[0084] 本实施例采用转印的方法让电路器件5与连接体6分别处于基底2的两侧，先放置电路器件5或先放置连接体6均可，下面参照图2b，以先防止连接体6为例对其实现方法进行详细说明：

[0085] 在打印完第一液态金属电路4及其基底2后，在冷却平台1上放置连接体6并添加封装材料，以形成封装层3，此时第一液态金属电路4的金属处于固体状态，连接体6与第一液态金属电路4紧密连接；接着在冷却平台1中把基底2与第一液态金属电路4分离，此时电路的基底2改为之前使用的封装材料，在冷却平台1中对该层进行翻转，使得连接体6朝下，第一液态金属电路4朝上。此时在第一液态金属电路4中放置电路器件5并同时降低冷却平台1的温度，使第一液态金属电路4与电路器件5紧密结合。接着，在第一液态金属电路4上方添加封装材料进行封装，这样实现了第一层电路的封装同时让裸露的连接体6在电路的一侧。第二层电路用同样的方法进行封装，最后把两层对应的连接体6连接即可，连接方法可采用公母头连接，或其他任何连接后可保证连接体间电气导通的连接方法；

[0086] 可知的是，电路器件5与连接体6的放置位置为预留位置，电路器件5的预留焊盘位置位于所述第一液态金属电路远离所述基底的侧面上，连接体6的预留过孔位置位于所述基底上且连通所述基底外表面和所述第一液态金属电路；

[0087] 可理解的是，先放置电路器件5的制作过程与先放置连接体6的制作过程相似，故，此处不再进行赘述。

[0088] 图2c示出了基于本发明一实施例提供的液态金属双层电路制作方法制作的液态金属双层电路的结构示意图，具体结构请参见对图2a的描述；

[0089] 下面参照图2c对其制作方法进行详细说明：

[0090] 把打印好的第一液态金属电路4以及其基底2放置在冷却平台1的预设位置，调整冷却平台1的温度使第一液态金属电路4的金属处于液体状态，此时在相应的焊盘位置放上电路器件5。调整冷却平台1的温度使第一液态金属电路4的金属处于固体状态，此时电路器件5紧密地与第一液态金属电路4连接，再在第一液态金属电路4同侧添加封装材料进行封装，形成封装层3，实现了第一层电路的封装。第二层电路用同样的方法进行封装。两层封装好电路根据过预留孔位置进行配准并互相贴附。接着，把连接体6沿过孔进行穿刺，包括但不限于铜钉刺穿或加热连接体进行热熔刺穿，注意只刺穿第一层和第二层的电路层，最后在第一层刺穿部分进行封孔防止液态金属沿孔溢出。

[0091] 图3示出了基于本发明另一实施例提供的液态金属双层电路制作方法的流程示意图，参见图3，该液态金属双层电路制作方法，包括：

[0092] 310、将电路打印机打印出的第一液态金属电路及其基底置于冷却平台的预设位置处；

[0093] 320、调整所述冷却平台的温度，以使所述第一液态金属电路处于液体状态，并在所述第一液态金属电路的预留位置放置对应器件；

[0094] 330、调整所述冷却平台的温度，以使所述第一液态金属电路处于固体状态，并对所述第一液态金属电路进行封装，形成封装层；

[0095] 需要说明的是，步骤410-430的实现方式与上述步骤110-130的实现方式类似，故，此处不再赘述。

[0096] 340、通过电路打印机在封装层表面打印第二液态金属电路，并将打印处理后的电路置于所述预设位置处；

[0097] 需要说明的是，在完成对第一液态金属电路的封装后，处理器将向运送设备发送控制指令，以使运送设备将第一液态金属电路运回电路打印机，由电路打印机在封装层表面打印第二液态金属电路；打印完成后，再次通过运送设备将液态金属电路运回冷却平台；

[0098] 可理解的是，整个过程由处理器控制，能实现全程自动化。

[0099] 350、调整所述冷却平台的温度，以使所述第二液态金属电路处于固体状态，并对所述第二液态金属电路进行封装，形成液态金属双层电路。

[0100] 可见，本实施例基于冷却平台调整液态金属电路的固液态，以在不同固液态和顺序下，对液态金属电路进行安装器件、封装、调整位置等动作，有效地解决制作双层液态金属电路的问题。

[0101] 图4示出了基于图3提供的液态金属双层电路制作方法制作的液态金属双层电路的结构示意图，具体结构请参见对图2a的描述；

[0102] 下面参见图4对其制作方法进行详细说明：

[0103] 把打印好的第一液态金属电路4以及其基底2放置在冷却平台1上，调整冷却平台1的温度使第一液态金属电路4的金属处于液体状态，此时在相应的焊盘位置放上电路器件5，在过孔位置放上连接体6；焊盘位置和过孔位置均位于所述第一液态金属电路远离所述基底的侧面上。调整冷却平台1的温度使第一液态金属电路4的金属处于固体状态，此时电路器件5和连接体6都紧密地与电路连接，再在该电路同侧添加封装材料进行封装，形成封装层3，这样能封好第一层电路并把连接体6裸露出来。接着，离开冷却平台1，在第一层电路的封装层3表面上打印第二层电路，再次回到冷却平台，调整所述冷却平台的温度，以使所述第二液态金属电路处于液体状态，并在所述第二液态金属电路的预留位置放置所需的器件，并进行最后的封装。该方法的特点是实现相对简单，一层电路在里侧，一层电路在外侧，适合于封装材料与液态金属粘合度较好的制作场景。

[0104] 图5示出了本发明一实施例提供的液态金属复合电路制作方法的流程示意图，参见图5，该复合电路制作方法，其特征在于，包括：

[0105] 510、将本体电路置于所述冷却平台的预设位置；

[0106] 520、在固体状态下，对所述待组合电路进行位置调整，以使所述待组合电路的预留过孔位置对准所述本体电路的对应预留过孔位置；

[0107] 530、组合所述本体电路和所述待组合电路，形成复合电路。

[0108] 需要说明的是，本实施例首先将本体电路固定，然后调整待组合电路的位置，以对准需要安装的位置，然后执行组合动作即可获取符合电路；

[0109] 可理解的是，本体电路和待组合电路为电路打印机打印出的单层电路，或者已经组合后的多层电路。

[0110] 图6示出了基于图5提供的液态金属复合电路制作方法制作的液态金属复合电路的结构示意图，参见图6，该液态金属复合电路包括本体电路61和待组合电路62；

[0111] 本实施例可通过堆叠、跨线连接、接插等方式，将待组合电路62拼接至本体电路61上以合成具有更多层、更大面积、多角度或多区域分布等特征的复合电路。

[0112] 综上所述，通过合理设置使用封装材料的时机与放置跨层连接体的时机，实现双层电路的总体封装。根据时机及顺序的不同，该方法可分为多种子方法，这些方法有效地解决了采用液态金属制造双层电路的问题，每种方法都有其适用的场景，用户或工程师可以根据实际需求采用合适的双层电路封装方法。

[0113] 对于方法实施方式，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明实施方式并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明实施方式，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施方式均属于优选实施方式，所涉及的动作并不一定是本发明实施方式所必须的。

[0114] 本发明的各个部件实施方式可以以硬件实现，或者以在一个或者多个处理器上运行的软件模块实现，或者以它们的组合实现。本装置中，PC通过实现因特网对设备或者装置远程控制，精准的控制设备或者装置每个操作的步骤。本发明还可以实现为用于执行这里所描述的方法的一部分或者全部的设备或者装置程序例如，计算机程序和计算机程序产品。这样实现本发明的程序可以存储在计算机可读介质上，并且程序产生的文件或文档具有可统计性，产生数据报告和cpk报告等，能对功放进行批量测试并统计。应该注意的是上述实施方式对本发明进行说明而不是对本发明进行限制，并且本领域技术人员在不脱离所附权利要求的范围的情况下可设计出替换实施方式。在权利要求中，不应将位于括号之间的任何参考符号构造成对权利要求的限制。单词“包含”不排除存在未列在权利要求中的元件或步骤。位于元件之前的单词“一”或“一个”不排除存在多个这样的元件。本发明可以借助于包括有若干不同元件的硬件以及借助于适当编程的计算机来实现。在列举了若干装置的单元权利要求中，这些装置中的若干个可以是通过同一个硬件项来具体体现。单词第一、第二、以及第三等的使用不表示任何顺序。可将这些单词解释为名称。

[0115] 虽然结合附图描述了本发明的实施方式，但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下做出各种修改和变型，这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。