焊料供给装置转让专利

申请号 : CN201480076869.2

文献号 : CN106132613B

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 千贺章弘龟谷泰范

申请人 : 株式会社富士

摘要 :

本发明是具有在内部收纳流体状的焊料的焊料杯(70)和嵌入到焊料杯内的供给嘴(74),通过向空间(86)供给空气而使焊料杯移动,来对焊料杯内的焊料进行供给的焊料供给装置,在焊料杯的移动距离小于设定距离(空间的容积小于预定的容积)的情况下,供给预定量的空气,在焊料杯的移动距离为设定距离以上(空间的容积为预定的容积以上)的情况下,供给大于上述预定量的量的空气。由此,即使在空间的容积为预定的容积以上的情况下,也能够供给与空间的容积小于预定的容积的情况的焊料供给量同等的量的焊料,能够考虑水位差地对焊料供给装置的工作进行控制。

权利要求 :

1.一种焊料供给装置,具备:

焊料容器,呈一端部开口的筒状,在所述焊料容器的内部收纳有流体状的焊料;

外筒,呈一端部开口的筒状,并以从该开口嵌入所述焊料容器的另一端部的状态收纳所述焊料容器;

喷嘴,插入到所述焊料容器内,用于将所述焊料容器内的焊料向外部排出;

活塞,固定地配置在所述喷嘴的外周部,并且从所述焊料容器的开口嵌入到所述焊料容器内;

移动装置,通过向由所述焊料容器的另一端部与所述外筒的另一端部划分成的空气室供给空气,而使所述焊料容器与所述活塞中的至少一方沿着使所述活塞进入所述焊料容器的内部的方向移动;

传感器,对所述焊料容器与所述活塞的相对移动距离进行检测;

控制装置,对所述移动装置的工作进行控制,

通过所述移动装置的工作而从所述喷嘴的前端供给焊料,所述焊料供给装置的特征在于,

所述控制装置具有:

第一控制部,在由所述传感器检测到的所述相对移动距离小于设定距离的情况下,所述第一控制部对所述移动装置的工作进行控制,从而通过由所述移动装置供给预定量的空气来使所述焊料容器与所述活塞中的至少一方移动;及第二控制部,在由所述传感器检测到的所述相对移动距离为所述设定距离以上的情况下,所述第二控制部对所述移动装置的工作进行控制,从而通过由所述移动装置供给大于所述预定量的量的空气来使所述焊料容器与所述活塞中的至少一方移动。

2.根据权利要求1所述的焊料供给装置,其特征在于,该焊料供给装置具备调整机构,所述调整机构能够沿着所述焊料容器与所述活塞中的至少一方的移动方向调整所述传感器的配置位置。

说明书 :

焊料供给装置

技术领域

[0001] 本发明涉及用于从焊料容器供给焊料的焊料供给装置,上述焊料容器呈一端部开口的筒状且在内部收纳流体状的焊料。

背景技术

[0002] 存在如下的焊料供给装置,焊料供给装置具有在内部收纳流体状的焊料的焊料容器和嵌入到焊料容器内的活塞,通过焊料容器和活塞中的至少一方的移动而提高焊料容器内的压力,由此供给焊料容器内的焊料。下述专利文献记载了通过伺服电动机的驱动而使焊料容器与活塞中的至少一方移动,由此供给焊料容器内的焊料的焊料供给装置的一例。此外,在下述专利文献中记载了用于通过反馈控制来控制伺服电动机的工作,由此供给适当量的焊料的技术。
[0003] 专利文献1:日本特开2012-148451号公报

发明内容

[0004] 发明要解决的课题
[0005] 根据上述专利文献记载的焊料供给装置,能够在一定程度上供给适当量的焊料。但是,上述专利文献记载的焊料供给装置是通过伺服电动机的工作而使焊料容器与活塞中的至少一方移动的构造,因此未考虑通过供给空气而使焊料容器与活塞中的至少一方移动的焊料供给装置的问题点。
[0006] 具体而言,在通过供给空气而使焊料容器与活塞中的至少一方移动的焊料供给装置中,通过向空气室等供给空气而焊料容器与活塞中的至少一方移动。此时,由于焊料容器与活塞中的至少一方的移动而空气室的容积变大。当该空气室的容积变大时,向空气室内供给空气时的焊料容器与活塞中的至少一方的移动产生时滞,产生焊料供给量变少的现象。这样的现象被称为水位差,在通过供给空气而焊料容器与活塞中的至少一方移动的焊料供给装置中,需要考虑该水位差地进行控制。本发明鉴于这样的实际情况而作出,本发明的课题在于考虑水位差地对焊料供给装置的工作进行控制。
[0007] 用于解决课题的方案
[0008] 为了解决上述课题,本申请的第一方案记载的焊料供给装置具备:焊料容器,呈一端部开口的筒状,在上述焊料容器的内部收纳有流体状的焊料;喷嘴,插入到上述焊料容器内,用于将上述焊料容器内的焊料向外部排出;活塞,固定地配置在上述喷嘴的外周部,并且从上述焊料容器的开口嵌入到上述焊料容器内;移动装置,使上述焊料容器与上述活塞中的至少一方沿着使上述活塞进入上述焊料容器的内部的方向移动;传感器,对上述焊料容器与上述活塞的相对移动距离进行检测;控制装置,对上述移动装置的工作进行控制,通过上述移动装置的工作而从上述喷嘴的前端供给焊料,上述焊料供给装置的特征在于,上述控制装置具有:第一控制部,在由上述传感器检测到的上述相对移动距离小于设定距离的情况下,上述第一控制部对上述移动装置的工作进行控制,从而以预定的力使上述焊料容器与上述活塞中的至少一方移动;及第二控制部,在由上述传感器检测到的上述相对移动距离为上述设定距离以上的情况下,上述第二控制部对上述移动装置的工作进行控制,从而以大于上述预定的力的力使上述焊料容器与上述活塞中的至少一方移动。
[0009] 另外,在本申请的第二方案记载的焊料供给装置中,以第一方案记载的焊料供给装置为基础,其特征在于,上述移动装置是通过供给空气而使上述焊料容器与上述活塞中的至少一方移动的装置,在由上述传感器检测到的上述相对移动距离小于上述设定距离的情况下,上述第一控制部对上述移动装置的工作进行控制,从而通过由上述移动装置供给预定量的空气来使上述焊料容器与上述活塞中的至少一方移动,在由上述传感器检测到的上述相对移动距离为上述设定距离以上的情况下,上述第二控制部对上述移动装置的工作进行控制,从而通过由上述移动装置供给大于上述预定量的量的空气来使上述焊料容器与上述活塞中的至少一方移动。
[0010] 另外,在本申请的第三方案记载的焊料供给装置中,以第二方案记载的焊料供给装置为基础,其特征在于,该焊料供给装置具备外筒,上述外筒呈一端部开口的筒状,并以从该开口嵌入上述焊料容器的另一端部的状态收纳上述焊料容器,上述移动装置通过向由上述焊料容器的另一端部与上述外筒的另一端部划分成的空气室供给空气来使上述焊料容器移动。
[0011] 另外,在本申请的第四方案记载的焊料供给装置中,以第一方案至第三方案中任一方案记载的焊料供给装置为基础,其特征在于,该焊料供给装置具备调整机构,上述调整机构能够沿着上述焊料容器与上述活塞中的至少一方的移动方向调整上述传感器的配置位置。
[0012] 发明效果
[0013] 在第一方案记载的焊料供给装置中,在焊料容器与活塞的相对移动距离小于设定距离的情况下,以预定的力使焊料容器与活塞中的至少一方移动。另一方面,在焊料容器与活塞的相对移动距离为设定距离以上的情况下,以大于上述预定的力的力使焊料容器与活塞中的至少一方移动。即,在使焊料容器与活塞中的至少一方移动时,在供给空气的空气室的容积为预定的容积以上的情况下,以大于空气室的容积小于预定的容积的情况下的力的力,使焊料容器与活塞中的至少一方移动。由此,即使在空气室的容积为预定的容积以上的情况下,也能够供给与空气室的容积小于预定的容积的情况下的焊料供给量同等的量的焊料,从而能够考虑水位差地对焊料供给装置的工作进行控制。
[0014] 另外,第二方案记载的焊料供给装置限定为通过供给空气而使焊料容器与活塞中的至少一方移动的焊料供给装置。因此,在第二方案记载的焊料供给装置中,能够充分地发挥考虑了水位差的焊料供给装置的控制的效果。
[0015] 另外,在第三方案记载的焊料供给装置中,焊料容器从焊料容器的底面嵌入到具有底面的筒状的外筒内。并且,通过向由外筒的底面和焊料容器的底面划分成的空气室供给空气来使焊料容器与活塞中的至少一方移动。在这样的构造的焊料供给装置中,由于供给焊料而空气室的容积比较大地变化,因此容易受到水位差的影响。因此,在第三方案记载的焊料供给装置中,能够充分发挥考虑了水位差的焊料供给装置的控制的效果。
[0016] 另外,在第四方案记载的焊料供给装置中,能够沿着焊料容器与活塞中的至少一方的移动方向调整对焊料容器与活塞的相对移动距离进行检测的传感器的配置位置。当空气室等的容积超过预定大小时,水位差的影响显著地出现,因此需要检测空气室的容积超过预定大小时的焊料容器与活塞的相对移动距离。因此,通过对焊料容器与活塞的相对移动距离进行检测的传感器,能够适当地检测空气室等的容积成为预定大小的时刻。但是,水位差的影响显著地出现的空气室的容积根据焊料的粘度等不同而变化。因此,根据第四方案记载的焊料供给装置,能够应对水位差的影响显著地出现的空气室的容积的变化,能够应对各种焊料。

附图说明

[0017] 图1是表示作为本发明的实施例的焊料印刷机的俯视图。
[0018] 图2是表示图1的焊料印刷机具备的焊料供给装置的剖视图。
[0019] 图3是表示图2的焊料供给装置的立体图。
[0020] 图4是表示图1的焊料印刷机具备的控制装置的框图。
[0021] 图5是表示焊料杯内的焊料剩余量减少的状态的焊料供给装置的剖视图。
[0022] 图6是表示焊料杯内的焊料变空的状态的焊料供给装置的剖视图。
[0023] 图7是表示焊料杯内的焊料剩余量与焊料供给量的关系的曲线图。

具体实施方式

[0024] 以下,作为用于实施本发明的方式,参照附图,详细地对本发明的实施例进行说明。
[0025] <焊料印刷机的结构>
[0026] 图1表示本发明的实施例的焊料印刷机10。焊料印刷机10是用于向电路基板印刷膏状焊料的装置。焊料印刷机10具备:输送装置20、移动装置22、刮板装置24及焊料供给装置26。
[0027] 输送装置20具有沿X轴方向延伸的一对输送带30和使输送带30旋转的电磁电动机(参照图4)32。一对输送带30对电路基板34进行支撑,该电路基板34通过电磁电动机32的驱动而被沿X轴方向输送。另外,输送装置20具有保持装置(参照图4)36。保持装置36将由输送带30支撑的电路基板34固定地保持在预定位置(图1中的图示有电路基板34的位置)。另外,在电路基板34的上表面载置有金属掩模(省略图示)。
[0028] 移动装置22由Y轴方向滑动机构50和X轴方向滑动机构52构成。Y轴方向滑动机构50具有以能够沿Y轴方向移动的方式设置在基体54上的Y轴滑动件56。该Y轴滑动件56通过电磁电动机(参照图4)58的驱动而移动到Y轴方向上的任意位置。另外,X轴方向滑动机构52具有以能够沿X轴方向移动的方式设置在Y轴滑动件56的侧面上的X轴滑动件60。该X轴滑动件60通过电磁电动机(参照图4)62的驱动而移动到X轴方向上的任意位置。
[0029] 刮板装置24在输送装置20的上方安装于Y轴滑动件56,移动到保持于输送装置20的电路基板34的上方的任意位置。刮板装置24具有刮板器(省略图示),该刮板器以向下方延伸出的状态由刮板装置24保持成能够沿Y轴方向及上下方向移动。并且,刮板器通过电磁电动机(参照图4)66的驱动而沿Y轴方向移动,通过电磁电动机(参照图4)68的驱动而沿上下方向移动。
[0030] 焊料供给装置26安装于X轴滑动件60,通过移动装置22而移动到基体54上的任意位置。如图2所示,焊料供给装置26具有:焊料杯70、外筒72、供给嘴74、内筒76及固定盖78。焊料杯70是在一端部具有开口部的有底圆筒形状的容器,在内部填充有膏状焊料。在焊料杯70的开口部侧的外周面形成有凸缘部80,在该凸缘部80与开口部侧的端部之间形成有螺纹牙(省略图示)。并且,在堵住开口部的盖(省略图示)螺合于螺纹牙的状态下,进行市场出售。即,膏状焊料的制造业者售卖在焊料杯70中填充有膏状焊料并通过盖堵住了开口部的焊料杯70。并且,使用者购入焊料杯70,使用打开了盖的状态的焊料杯70。
[0031] 另外,外筒72也与焊料杯70相同地设为在一端部具有开口部的有底圆筒形状,焊料杯70收纳于外筒72的内部。详细而言,外筒72的内周面由位于外筒72的开口部侧的第一内周面82和位于外筒72的底面83侧的第二内周面84构成。第一内周面82的内径稍大于焊料杯70的凸缘部80的外径,第二内周面84的内径稍大于焊料杯70的筒状的部分的外径。并且,焊料杯70的底面侧的端部从外筒72的开口部嵌入,从而焊料杯70收纳在外筒72内。由此,焊料杯70在外筒72的内部滑动。
[0032] 但是,外筒72的第二内周面84的部分的深度尺寸大于从焊料杯70的凸缘部80到焊料杯70的底面的长度尺寸,焊料杯70的凸缘部80抵接于外筒72的第一内周面82与第二内周面84之间的台阶面。因此,在焊料杯70的底面与外筒72的底面83之间形成有空间86。另外,外筒72由丙烯酸树脂成形,且透明。另外,在本说明书中,将有底圆筒形状的部件的开口部的相反侧的面记载为底面。即,即使在有底圆筒形状的部件的开口部的相反侧的面位于上方、开口部位于下方的情况下,也将开口部的相反侧的面记载为底面,而不是将盖记载为底面。
[0033] 另外,供给嘴74由喷嘴部88和凸缘部90构成,喷嘴部88与凸缘部90由可弹性变形的原料一体地形成。喷嘴部88设为大致圆筒形状,形成有贯通内部的喷嘴孔92。凸缘部90从喷嘴部的一端部侧的外周面呈圆盘状地延伸出,凸缘部90的外径稍大于焊料杯70的内径。并且,凸缘部90以喷嘴部88朝向焊料杯70的开口部侧的方式嵌入到焊料杯70内,在凸缘部
90的外周部发生了弹性变形的状态下,供给嘴74在焊料杯70的内部滑动。
[0034] 另外,内筒76具有圆筒形状的筒部96和覆盖筒部96的一端的圆环部98,在圆环部98上保持供给嘴74。详细而言,供给嘴74的喷嘴部88的外周面由位于凸缘部90侧的第一外周面100和位于喷嘴部88的前端部侧的第二外周面102构成,第一外周面100的外径小于第二外周面102的外径。另一方面,内筒76的圆环部98的内径稍大于第一外周面100的外径稍,并且稍小于第二外周面102的外径。并且,喷嘴部88使第二外周面102的部分发生弹性变形并嵌入到圆环部98的内径部,圆环部98的内径部与喷嘴部88的第一外周面100卡合。由此,内筒76在圆环部98保持供给嘴74。另外,内筒76在圆环部98保持供给嘴74,所以位于焊料杯
70的内部,但是筒部96的未配置圆环部98的一侧的端部从焊料杯70的开口部延伸出。
[0035] 另外,固定盖78具有圆环部106和立设于圆环部106的外缘整周的立设部108。在立设部108的内周面形成有螺纹牙(省略图示),与形成于外筒72的开口部侧的端部上的螺纹牙(省略图示)螺合。由此,固定盖78以可拆装的方式安装于外筒72的开口部。另外,圆环部106的内径与内筒76的筒部96的内径几乎相同,筒部96的从焊料杯70延伸出的端部固定于圆环部106的内缘。
[0036] 另外,在外筒72的底面83形成有贯通孔110,在该贯通孔110上安装有空气接合器112。空气接合器112连接于空气管114的一端部,空气管114的另一端部与装置侧空气耦合器116连接。在该装置侧空气耦合器116上连接设于焊料供给装置26的配置位置的滑动件侧空气耦合器(参照图3)118,由此向外筒72内的空间86供给空气,而从供给嘴74的喷嘴孔92排出膏状焊料。
[0037] 详细而言,如图3所示,滑动件侧空气耦合器118与空气管120的一端部连接,空气管120的另一端部与空气供给装置(参照图4)122连接。由此,从空气供给装置122向外筒72内的空间86供给空气。当向空间86供给空气时,焊料杯70的底面被朝供给嘴74按压,焊料杯70向下方移动。此时,填充在焊料杯70内的膏状焊料被压缩,而从供给嘴74的喷嘴孔92排出。从喷嘴孔92排出的膏状焊料穿过内筒76的筒部96及固定盖78的圆环部106的内部,向焊料供给装置26的外部排出。由此,焊料供给装置26供给膏状焊料。
[0038] 另外,如图3所示,焊料供给装置26通过扣锁130以可拆装的方式安装于X轴滑动件60。详细而言,在X轴滑动件60的下端部安装有托架132,焊料供给装置26的下表面由托架
132支撑。在该托架132上形成有与焊料供给装置26的固定盖78的圆环部106的内径相同程度的贯通孔(参照图2)133。由此,从载置在托架132上的焊料供给装置26经由托架132的贯通孔133而供给膏状焊料。
[0039] 在X轴滑动件60上,两块包围板134、136以与托架132垂直的方式相向地固定在托架132的上方。上述两块包围板134、136之间的距离稍大于焊料供给装置26的外筒72的外径,在两块包围板134、136之间载置焊料供给装置26。另外,在包围板134上经由铰链138而安装开闭板140的一端部。在开闭板140的另一端部设有扣锁130的杆部146,在包围板136上设有扣锁130的卡挂部148。并且,在开闭板140关闭的状态下,杆部146以卡挂于卡挂部148的状态被锁定,由此焊料供给装置26固定地安装于X轴滑动件60。另外,通过解除扣锁130的锁定,并打开开闭板140,从而能够将焊料供给装置26从X轴滑动件60拆下。
[0040] 此外,如图2所示,在X轴滑动件60上以与焊料供给装置26的外筒72的外周面相对的方式配置有两个光电传感器150、152。各光电传感器150、152向焊料供给装置26的外筒72照射激光。如上所述,外筒72透明,因此激光透过外筒72。另一方面,由于焊料杯70不透明,因此激光被焊料杯70反射,光电传感器150、152接收由焊料杯70反射后的激光。但是,在由于焊料杯70的移动而焊料杯70偏离了激光的照射位置的情况下,从光电传感器150、152照射的激光不反射,光电传感器150、152不接收激光。因此,如后文所详细说明那样,能够根据光电传感器150、152的检测值来判定外筒72内的焊料杯70的位置。即,能够检测出焊料杯70在外筒72内的移动量。
[0041] 另外,两个光电传感器150、152沿上下方向排列地配置于X轴滑动件60。上述两个光电传感器150、152中的配置于下方的光电传感器150(以下,有时记载为“第一光电传感器150”)固定地配置于X轴滑动件60,但是两个光电传感器150、152中的配置于上方的光电传感器152(以下,有时记载为“第二光电传感器152”)经由滑动机构156而配置于X轴滑动件
60。滑动机构156将第二光电传感器152保持为能够沿上下方向滑动,并在任意位置固定第二光电传感器152。
[0042] 另外,如图4所示,焊料印刷机10具备控制装置160。控制装置160具备:控制器162、多个驱动电路164及控制电路166。多个驱动电路164连接于上述电磁电动机32、58、62、66、68、保持装置36、空气供给装置122。控制器162是具备CPU、ROM、RAM等并以计算机为主体的结构,与多个驱动电路164连接。由此,输送装置20、移动装置22、刮板装置24、焊料供给装置
26的工作由控制器162控制。另外,控制器162经由控制电路166而与面板168连接。面板168显示焊料印刷机10的作业所需要的信息,且由控制器162控制。此外,控制器162也与光电传感器150、152连接,从光电传感器150、152取得检测信号。
[0043] <膏状焊料向电路基板的印刷>
[0044] 在焊料印刷机10中,通过上述结构,由焊料供给装置26向载置于电路基板34上的金属掩模的上表面供给膏状焊料,该膏状焊料由刮板装置24涂敷。在金属掩模上与电路基板34的焊盘等的图案对应地形成图案孔,经由该图案孔而向电路基板34印刷膏状焊料。
[0045] 具体而言,根据控制器162的指令,将电路基板34输送至作业位置,在该位置处,由保持装置36固定地进行保持。并且,焊料供给装置26根据控制器162的指令而移动至电路基板34的预定位置的上方。接下来,焊料供给装置26根据控制器162的指令,从空气供给装置122向外筒72内的空间86供给空气。由此,膏状焊料从喷嘴孔92被排出,向载置在电路基板
34上的金属掩模的上表面供给膏状焊料。接下来,刮板装置24根据控制器162的指令,而移动到供给膏状焊料的部位的上方。并且,刮板装置24根据控制器162的指令,使刮板器在向下方移动之后,沿Y轴方向移动。由此,向金属掩模的上表面涂敷膏状焊料,膏状焊料进入图案孔的内部。这样,在焊料印刷机10中,向电路基板34印刷膏状焊料。
[0046] <焊料杯内的焊料用尽的检测>
[0047] 如上所述,在向电路基板34印刷膏状焊料时,从焊料供给装置26的焊料杯70供给膏状焊料,因此焊料杯70变空,需要将变空了的焊料杯70更换为填充有膏状焊料的焊料杯70。因此,在焊料供给装置26中,通过光电传感器150、152对焊料杯70的位置进行检测,由此对焊料杯70的剩余量减少及焊料杯70变空进行检测。
[0048] 具体而言,在通过焊料供给装置26供给焊料时,如上所述,从空气供给装置122向外筒72内的空间86供给空气。由此,焊料杯70的底面被朝供给嘴74按压,焊料杯70向下方移动。由此,如图5所示,焊料杯70移动至第二光电传感器152的激光的照射区域的下方,第二光电传感器152不再接收激光的反射光。即,从第二光电传感器152输入至控制器162的输入值从表示反射光的受光的值切换成表示反射光的不受光的值。此时,控制器162在面板168上显示焊料杯70内的焊料剩余量减少的内容的显示。由此,作业者能够认知焊料杯70内的焊料剩余量减少,并进行焊料杯的更换作业的准备。
[0049] 另外,从焊料供给装置26进一步供给焊料时,焊料杯70进一步下降,焊料杯70的底面与供给嘴74接触。即,焊料杯70变空。由此,如图6所示,焊料杯70移动至第一光电传感器150的激光的照射区域的下方,第一光电传感器150不再接收激光的反射光。因此,从第一光电传感器150输入至控制器162的输入值从表示反射光的受光的值切换成表示反射光的不受光的值。此时,控制器162在面板168上显示焊料杯70变空的内容的显示。由此,作业者能认知焊料杯70变空,即,焊料杯70内的焊料用尽,并进行焊料杯70的更换作业。
[0050] <考虑了水位差的焊料供给>
[0051] 在焊料供给装置26中,如上所述,通过向外筒72内的空间86供给空气来供给焊料,但是有时根据空间86的容积而焊料供给量会变化。详细而言,当空间86的容积增大时,向空间86内供给空气时的焊料杯70的移动产生时滞,会产生焊料供给量减少的现象。这种现象被称为水位差,需要考虑该水位差地对空气供给装置122的工作进行控制。因此,在焊料供给装置26中,利用焊料杯70内的焊料剩余量与空间86的容积呈反比的关系,来根据焊料杯70内的焊料剩余量地对空气供给装置122的工作进行控制。
[0052] 详细而言,使用表示焊料杯70内的焊料剩余量与从焊料供给装置26供给的焊料供给量的关系的图7的曲线图进行说明。其中,图7的纵轴表示从空气供给装置122向空间86供给特定的量X的空气时从焊料供给装置26供给的焊料的量。另一方面,图7的横轴表示焊料杯70内的焊料剩余量,该焊料杯70的容量成为500克。
[0053] 由图可知,在焊料杯70内的焊料剩余量为Y(<500)~500克的情况下,从焊料供给装置26供给的焊料供给量大致恒定。但是,当焊料杯70内的焊料剩余量成为Y克以下时,从焊料供给装置26供给的焊料供给量依赖于水位差而急剧减少。因此,在焊料供给装置26中,在焊料杯70内的焊料剩余量为Y克以下的情况下,以大于焊料杯70内的焊料剩余量为Y~500克的情况下的力使焊料杯70移动。具体而言,在焊料杯70内的焊料剩余量为Y~500克的情况下,从空气供给装置122向空间86供给的空气的供给量为X,在焊料杯70内的焊料剩余量为Y克以下的情况下,将大于X的量的空气从空气供给装置122向空间86供给。由此,即使在焊料杯70内的焊料剩余量成为Y克以下的情况下,也能够供给与焊料杯70内的焊料剩余量为Y~500克的情况下的焊料供给量同等的量的焊料,从而能够考虑水位差地对焊料供给装置26的工作进行控制。
[0054] 其中,在将焊料杯70内的焊料剩余量为Y克以下的情况下的向空间86供给的空气的供给量设为X+α(>0)的情况下,α可以恒定,也可以根据焊料剩余量而变化。具体而言,例如,在空气供给装置122的每单位时间的空气的供给量恒定的情况下,在焊料供给时,若焊料杯70内的焊料剩余量为Y~500克,则空气供给装置122向空间86供给空气A秒。另一方面,在焊料供给时,若焊料杯70内的焊料剩余量为Y克以下,则空气供给装置122可以向空间86供给空气(A+B)秒,也可以供给空气{A+K×(Y-Y1)}秒。另外,Y1是焊料杯70内的焊料剩余量,为0克以上且Y克以下。另外,K是增益,可设定为大于0的任意值。
[0055] 另外,在焊料供给装置26中,焊料杯70内的焊料剩余量是否为Y克以下的判定通过第二光电传感器152而进行。详细而言,以使焊料杯70内的焊料剩余量为Y克的情况下的焊料杯70的底面与第二光电传感器152的激光的照射区域的下限一致的方式调整第二光电传感器152的配置位置。因此,当焊料杯70内的焊料剩余量成为Y克以下时,焊料杯70移动至第二光电传感器152的激光的照射区域的下方,第二光电传感器152不再接收激光的反射光。即,从第二光电传感器152输入至控制器162的输入值从表示反射光的受光的值切换成表示反射光的不受光的值。由此,控制器162判定为焊料杯70内的焊料剩余量为Y克以下。这样,在焊料供给装置26中,利用用于催促焊料的更换作业的准备的传感器,来进行焊料杯70内的焊料剩余量是否为Y克以下的判定。由此,能够通过利用现有的传感器来实现低成本化。
[0056] 另外,依赖于水位差而焊料供给量急剧减少时的焊料杯70内的焊料剩余量,即,图7所示的焊料剩余量Y克根据焊料的粘度等而变化。具体而言,例如在焊料剩余量成为(Y+β)克时,焊料供给量有时急剧减少。在这样的情况下,需要对焊料杯70内的焊料剩余量是否为(Y+β)克以下进行判定。
[0057] 鉴于这样的情况,在焊料供给装置26中,能够通过滑动机构156来使第二光电传感器152的上下方向的位置变化。因此,以使焊料杯70内的焊料剩余量为(Y+β)克的情况下的焊料杯70的底面与第二光电传感器152的激光的照射区域的下限一致的方式使第二光电传感器152滑动,由此能够通过第二光电传感器152来对焊料杯70内的焊料剩余量是否为(Y+β)克进行判定。这样,在焊料供给装置26中,能够应对依赖于水位差而焊料供给量急剧减少时的焊料杯70内的焊料剩余量的变化,能够应对各种焊料。
[0058] 另外,如图4所示,控制装置160的控制器162具有第一控制部180和第二控制部182。第一控制部180是在焊料杯70内的焊料剩余量超过了Y克的情况下对空气供给装置122的工作进行控制的功能部。另外,第二控制部182是在焊料杯70内的焊料剩余量为Y克以下的情况下对空气供给装置122的工作进行控制的功能部。
[0059] 其中,在上述实施例中,焊料供给装置26是焊料供给装置的一例。焊料杯70是焊料容器的一例。外筒72是外筒的一例。空间86是空气室的一例。喷嘴部88是喷嘴的一例。凸缘部90是活塞的一例。空气供给装置122是移动装置的一例。第二光电传感器152是传感器的一例。滑动机构156是调整机构的一例。控制装置160是控制装置的一例。第一控制部180是第一控制部的一例。第二控制部182是第二控制部的一例。
[0060] 另外,本发明不限定于上述实施例,能够以基于本领域技术人员的知识以实施了各种变更、改良的各种形态实施。具体而言,例如在上述实施例中,作为焊料供给量急剧减少时的焊料杯70内的焊料剩余量,而设定一个值(例如Y克),控制器162根据来自第二光电传感器152的输入值来判定焊料剩余量是否为设定值以下。并且,基于该判定,通过第一控制部180或第二控制部182来对空气供给装置122的工作进行控制,但也可以设定多个焊料剩余量的值,并基于上述多个焊料剩余量的值来对空气供给装置122的工作进行控制。
[0061] 例如在图7的曲线图中,在焊料剩余量为Y~500克的情况下,从焊料供给装置26供给的焊料供给量大致恒定,但是严格来说,焊料供给量随着焊料剩余量的减少而变动或减少。因此,可以考虑焊料供给量与焊料剩余量的关系来设定多个适当的焊料剩余量的值。具体而言,例如将设定值设定成(Y+S)克及Y克(Y
[0062] 在这样的情况下,第三光电传感器以使焊料杯70内的剩余量成为(Y+S)克时的焊料杯70的底面与该光电传感器的激光的照射区域的下限一致的方式被配置。另外,控制器162除了具有在焊料剩余量多于Y克且为(Y+S)克以下的情况下对空气供给装置122的工作进行控制的第一控制部180和在焊料剩余量为Y克以下的情况下对空气供给装置122的工作进行控制的第二控制部182之外,还具有在焊料剩余量多于(Y+S)克且为500克以下的情况下对空气供给装置122的工作进行控制的第三控制部。这样,通过设定多个焊料剩余量的值作为使焊料供给量变化的设定值,而控制器162能够根据焊料剩余量更细微地对空气供给装置122的工作进行控制。
[0063] 另外,例如在上述实施例中,通过利用了激光等光的特性的传感器来判定焊料杯70的位置,但也可以通过利用了磁、电磁力、静电电容等的传感器来判定焊料杯70的位置。
[0064] 另外,在上述实施例中,在使向外筒72内的空间86供给的空气的供给量增加时,延长了空气的供给时间,但也可以增加每单位时间的空气的供给量。进而言之,可以延长空气的供给时间并增加每单位时间的空气的供给量。
[0065] 另外,在上述实施例中,采用了通过向由焊料杯70和外筒72划分成的空间86供给空气而使焊料杯70移动的焊料供给装置26,但也可以采用使用工作缸装置、电磁电动机等驱动源使焊料杯70移动的焊料供给装置。另外,例如,在采用电磁电动机的情况下,在焊料杯70内的焊料剩余量多于Y克时,以预定的电动机力使焊料杯70移动,在焊料杯70内的焊料剩余量为Y克以下时,以大于上述预定的电动机力的电动机力使焊料杯70移动。
[0066] 附图标记说明
[0067] 26:焊料供给装置 70:焊料杯(焊料容器) 72:外筒 88:喷嘴部(喷嘴) 86:空间(空气室) 90:凸缘部(活塞) 122:空气供给装置(移动装置) 152:第二光电传感器(传感器) 156:滑动机构(调整机构) 160:控制装置 180:第一控制部 182:第二控制部。