一种光插座的装配方法

摘要

本发明公开了一种光插座的装配方法，所述方法包括，首先将装配有插芯的同心度定位工装装入金属管的收纳部内，再通过压制机将所述插芯匀速压入金属管的定位部；取出同心度定位工装，将开口套管压至插芯与金属管收纳部构成的底孔内；将金属止口沿轴向压入金属管，并将将金属管端口与金属止口形成的缝隙进行点胶处理，完成装配。本发明通过同心度定位工装定位插芯，并通过压制机匀速并且可调速度的将插芯压入金属管内，解决了现有装配方法中存在的插芯压制后金属管尺寸会涨大以及装配后组件的同心度、插芯配合可靠性无法保障的问题。

权利要求

1.一种光插座的装配方法，其特征在于，其包括：步骤A、先将装配有插芯的同心度定位工装装入金属管的收纳部内，再通过压制机将所述插芯匀速压入金属管的定位部；

步骤B、取出同心度定位工装，将开口套管压至插芯与金属管收纳部构成的底孔内；

步骤C、将金属止口沿轴向压入金属管，并将金属管端口与金属止口形成的缝隙进行点胶处理，完成装配；

所述插芯的高度大于金属管的定位部的深度，当插芯插入金属管的定位部后，插芯高出金属管的定位部的部分与金属管的收纳部的外壁形成以圆环形凹槽，即插芯与金属管的收纳部形成的底孔，将开口套管沿轴向压至该底孔内；

所述步骤B和步骤C之后还包括：

C1、将限位工装装入金属管并与开口套管相接触，采用拉拔机对所述开口套管的插拔力进行筛选。

2.根据权利要求1所述光插座的装配方法，其特征在于，所述步骤C之后还包括：步骤D、对所述装配完成的光插座采用激光器进行APC高点对位打标。

3.根据权利要求2所述光插座的装配方法，其特征在于，所述步骤D之后还包括：步骤E、对打标后的光插座的光纤PC端面和ACP端面进行清洁。

4.根据权利要求1所述光插座的装配方法，其特征在于，所述步骤A与所述步骤B之间还包括：步骤A1、采用非接触式探测仪探测插芯与金属管APC端的距离，使得插芯APC端小平台与金属管端面距离满足预设距离范围。

5.根据权利要求1所述光插座的装配方法，其特征在于，所述通过压制机将所述插芯压入金属管的定位部具体包括：当通过压制机将所述所述插芯压入金属管的定位部时，采用压力传感器对插芯受到的压力值进行实时监控，使得所述压力值属于预设压力阈值范围内。

6.根据权利要求5所述光插座的装配方法，其特征在于，所述压力阈值范围为100-

300N。

7.根据权利要求1所述光插座的装配方法，其特征在于，所述通过压制机将所述插芯压入金属管的定位部具体包括：当通过压制机将所述所述插芯压入金属管的定位部时，采用位移传感器实时检测插芯APC端小平台与金属管定位部端面的距离；

根据所述距离控制压制机停止工作，完成将所述插芯压入金属管的定位部。

8.根据权利要求7所述光插座的装配方法，其特征在于，所述APC端与金属管定位部端面的距离为0.5-0.6mm。

9.根据权利要求1所述光插座的装配方法，其特征在于，所述金属止口为两端对称的金属止口件。

说明书

一种光插座的装配方法

技术领域

[0001] 本发明涉及光插座技术领域，特别涉及一种光插座的装配方法。

背景技术

[0002] 目前，随着光通信不断的发展，市场对数据中心需求也的不断更新。所述数据中心对光模块的要求也朝着高速率、高密度、低成本和低功耗的方向发展。现有的小型化的CLR4光模块很好的满足了这要求。这就要求与CLR4光模块配套使用的光插座除了满足基本的光学性能外，必须在外形设计上尽可能的小，以满足数据中心空间利用率的要求。其总体大小比常规LC产品减少了一倍左右。由于这些特点，市场上对这类产品称之为mini光插座或mini组件。

[0003] 如图1所示，所述Mini光插座的外径一般为2mm,长度约5-6mm，其包括光纤5、插芯2、开口套管3、金属管1和金属止口4；所述插芯、开口套管均采用LC类型，所述套管长度约为
2.5-3.0mm，所述插芯长度约为2.0-2.5mm；金属管采用高精度的薄壁长圆筒结构，对插芯和开口套管进行夹持和连接，金属止口件作为测试端的导向并限制套管轴向可移动距离，所述金属管的APC端的直径为0.8mm。。

[0004] 由于所述Mini光插座径向尺度相对于普通的LC类光插座大幅度缩小，现有的LC类光插座的装配方法在装配所述Mini光插座存在如下问题：1）、无法保证插芯脱开力的可靠性；2）、插芯压制后尺寸会涨大3）、装配后组件的同心度无法保障等；从而制约Mini光插座批量生产。

[0005] 因而现有技术还有待改进和提高。

发明内容

[0006] 本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种光插座的装配方法，以解决现有的装配方法在组件装配后，无法保证组件的同心度的问题。

[0007] 为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案如下：

[0008] 一种光插座的装配方法，其包括：

[0009] 步骤S1、先将装配有插芯的同心度定位工装装入金属管的收纳部内，再通过压制机将所述插芯匀速压入金属管的定位部；

[0010] 步骤S2、取出同心度定位工装，将开口套管压至插芯与金属管收纳部构成的底孔内；

[0011] 步骤S3、将金属止口沿轴向压入金属管，并将金属管端口与金属止口形成的缝隙进行点胶处理，完成装配。

[0012] 所述光插座的装配方法，其中，所述步骤S3之后还包括：

[0013] 步骤S4、对所述装配完成的光插座采用激光器进行APC高点对位打标。

[0014] 所述光插座的装配方法，其中，所述步骤S4之后还包括：

[0015] 步骤S5、对达标后的光插座的光纤PC端面和ACP端面进行清洁。

[0016] 所述光插座的装配方法，其中，所述步骤S1与所述步骤S2之间还包括：

[0017] 步骤S11、采用非接触式探测仪探测插芯与金属管APC端的距离，使得插芯APC端小平台与金属管端面距离满足预设距离范围。

[0018] 所述光插座的装配方法，其中，所述步骤S2和步骤S3之后还包括：

[0019] S21、将限位工装装入金属管并与开口套管相接触，采用拉拔机对所述开口套管的插拔力进行筛选。

[0020] 所述光插座的装配方法，其中，所述通过压制机将所述插芯压入金属管的定位部具体包括：

[0021] 当通过压制机将所述所述插芯压入金属管的定位部时，采用压力传感器对插芯受到的压力值进行实时监控，使得所述压力值属于预设压力阈值范围内。

[0022] 所述光插座的装配方法，其中，所述压力阈值范围为100-300N。

[0023] 所述光插座的装配方法，其中，所述通过压制机将所述插芯压入金属管的定位部具体包括：

[0024] 当通过压制机将所述所述插芯压入金属管的定位部时，采用位移传感器实时检测插芯APC端小平台与金属管定位部端面的距离；

[0025] 根据所述距离控制压制机停止工作，完成将所述插芯压入金属管的定位部。

[0026] 所述光插座的装配方法，其中，所述APC端与金属管定位部端面的距离为0.5-0.6mm。

[0027] 所述光插座的装配方法，其中，所述金属止口为两端对称的金属止口。

[0028] 一种光插座，其采用如上任一所述装配方法装配。

[0029] 有益效果：与现有技术相比，本发明提供了一种光插座的装配方法，所述方法包括，首先将装配有插芯的同心度定位工装装入金属管的收纳部内，再通过压制机将所述插芯匀速压入金属管的定位部；取出同心度定位工装，将开口套管压至插芯与金属管收纳部构成的底孔内；将金属止口沿轴向压入金属管，并将金属管端口与金属止口形成的缝隙进行点胶处理，完成装配。本发明通过同心度定位工装定位插芯，并通过压制机匀速并且可调速度的将插芯压入金属管内，解决了现有装配方法中存在的插芯压制后金属管尺寸会涨大以及装配后组件的同心度、插芯配合可靠性无法保障的问题。

附图说明

[0030] 图1为本发明提供的光插座的结构示意图。

[0031] 图2为本发明提供的光插座的装配方法较佳实施例的流程图。

[0032] 图3为本发明提供的光插座的装配方法中插芯装配过程的示意图。

[0033] 图4为本发明提供的光插座的装配方法中开口套管插拔力过程的示意图。

[0034] 图5为本发明提供的光插座的装配方法中装配金属止口的组件示意图。

具体实施方式

[0035] 本发明提供一种光插座的装配方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

[0036] 下面结合附图，通过对实施例的描述，对发明内容作进一步说明。

[0037] 请参照图2，图2为本发明提供光插座的装配方法较佳实施例的流程图的流程图。所述方法包括：

[0038] 步骤S100、先将装配有插芯的同心度定位工装装入金属管的收纳部内，再通过压制机将所述插芯匀速压入金属管的定位部。

[0039] 如图3所示，所述金属管1由收纳部11和定位部12构成的一体结构，所述金属管1的内孔台阶结构，所述收纳部11的内径大于定位部12的内径。所述同心度定位工装21为圆筒结构，其外径与收纳部11的内径相配合，其内径与定位部12的内径相同。所述同心度定位工装21的材质优选为度氧化锆。当同心度定位工装21整体放入金属管1内孔时，所述同心度定位工装21的内心与内孔的圆心重合，从而保证了插芯与金属管1的同心度，所述同心度定位工装21的外径公差为±0.0005，可以有效保证光插座组件的同心度在0.02以内。

[0040] 所述将同心度定位工装21压入金属管1的收纳部11内之前还包括将插芯2装入同心度定位工装21的步骤，其具体可以为：

[0041] 首先采用夹持工装夹取插芯2中部，将所述插芯2端对准同心度定位工装21内孔，并将插芯2装入同心度定位工装21内。然后在将同心度定位工装21压入金属管1的收纳部11内。

[0042] 所述插芯2的外径与同心度定位工装21的内径相配合，并且当插芯2装入同心度定位工装21之后，插芯2的圆心与同心度定位工装21的内心重合，保证了插芯2与金属管1的同心度。值得说明的，当所述同心度定位工装21装入金属管1时，所述装入同心度定位工装21的插芯2的APC端朝向金属管1的定位部12，这样可以保证插芯2的APC端可以与金属管1的APC端口相对应。

[0043] 进一步，在通过压制机的压制针24将所述插芯2匀速压入金属管1的定位部12过程中，实时检测插芯2受到的压力以及插芯2与金属管1的APC端的距离，以控制压力对插芯2施加预设压力范围内的压力，并且当插芯2与金属管1的APC端的距离达到预设距离时停止工作。所述压制机可以具有压力监测功能以及距离监测功能，所述压制机为设置有压力传感器22和接触式位移传感器23，通过压力传感器22实时监测插芯2受到的压力，通过接触式位移传感器23实时监测插芯2与金属管1的APC端的距离。当然，所述压力传感器22和接触式位移传感器23可以为单独设备，在压制机工作过程中，压力传感器22和接触式位移传感器23同时工作，对插芯2受到的压力以及插芯2与金属管1的APC端的距离进行实时监测。

[0044] 所述预设压力范围为100-300N，也就是说所述插芯2受到压制机施加的压力属于100-300N中，如150N，200N等，这样可以确保插芯2脱开力可靠性。所述压力范围为安全压力范围，这是由于当所述压力小于100N时，产品存在功率跌落，甚至完全失效的问题。当所述压力大于300N时，会使产品发生变形，而导致无法使用。从而当插芯2受到的压力不属于所述压力范围内时，压制机会停止工作并通过蜂鸣报警，将处理为不合格品。

[0045] 进一步，由于插芯2的结构可以看出，所述插芯2与金属管1的配合位置较短，并且金属管1的管壁较薄，在压制过程中金属管1容易被涨大，从而在压制过程中采取缓慢均匀且速度可调节的压入方式，可以有效防止金属管1薄弱部位变形尺寸涨大问题。并为了进一步避免金属管1容易被涨大的问题，所述金属管1和插芯2的配合公差为0.005-0.015mm。

[0046] 进一步，为了提高插芯2与金属管1的APC端面距离的精确性，在将所述插芯2压入金属管1内后，还包括一个检测步骤，其具体为：采用非接触式探测仪探测插芯2与金属管1的APC端面的距离，使得插芯2的与金属管1的APC端面的距离满足预设距离范围。所述预设距离范围为0.53-0.57mm。在实施例的变形实施例中，还可以采用定位工装与千分尺对插芯2与金属管1的APC端距离。所述工装的结构与现有工装的结构相同，但现有的定位工装采用金属不锈钢工装，其存在容易磨损，且在测试容易在插芯2的APC端上面屑附黑铁屑。从而本实施例中的定位工装采用氧化锆材料作为工装，解决了定位贡容易磨损问题以及在插芯2的APC端上面屑附黑铁屑问题。

[0047] 步骤S200、取出同心度定位工装，将开口套管压至插芯与金属管的收纳部构成的底孔内。

[0048] 具体地，当插芯2压入金属管1的定位部12之后，取出同心度定位工装21。所述插芯2的高度大于金属管1的定位部12的深度，从而当插芯2插入金属管1的定位部12后，插芯2高出金属管1的定位部12的部分与金属管1的收纳部11的外壁形成以圆环形凹槽，即插芯2与金属管1的收纳部11形成的底孔，将开口套管3沿轴向压至该底孔内。

[0049] 进一步，为了提高光插座的同心度，如图4所示，当开口套管3装入金属管1之后，将限位工装31装入金属管1内并采用拉拔力机对已组装好的部件进行插拔力测试。其具体可以为：将开口套管3内孔套入插拔力测试棒中，并将之按到底部，然后沿着轴向将组件往外拉，从而获取开口套管的插拔力，根据所述插拔力确定所述开口套管是否符合要求，其中，所述插拔力的1-3N。在对开口套管进行插拔力测试之后，将限位工装31取出，进行下一工序。

[0050] 步骤S300、将金属止口沿轴向压入金属管内，并将金属管端口与金属止口形成的缝隙进行点胶处理，完成装配。

[0051] 具体地，如图5所示，将金属止口件4轴向垂直放入金属管1的配合孔中，并通过数显压力机下压制到位。所述金属止口件4的长度小于1mm，人眼在护眼灯难以区分金属止口的方向，从而将所述金属止口4两端结构做成对称，这样避免组装时操作人员分方向带来效率慢的问题。值得注意的，当所述金属止口件压入金属管后，所述金属止口件的端面不高于金属管的端面，并且所述金属止口件与开口套管之间形成0.05-0.2mm的距离间隙。

[0052] 所述金属管1端口与金属止口4形成的缝隙进行点胶处理具体指的是将带点胶产品进行预热并在显微镜下用小光纤对缝隙进行点胶并通过胶烘烤。所述金属止口件的脱开力＞150N。这样可以避免由于金属管的壁比较薄且与止口件配合短，存在压入力低及可靠性明显不足的额问题，通过对金属件间的缝隙进行点一圈环氧胶以增强止口件的脱开力，同时还可以避免胶外观质量问题。

[0053] 在本发明的另一个实施例中，安装完金属止口之后，还包括对光插座APC高点位置进行打标的步骤。其具体可以为：如图5所示，将所述光插座通过套管定位成一排，并在CCD投影辅助下旋转至高点对位后锁住，然后放在激光器设备的工装内，进行一次性激光打标。这样既保证标记的一致性及准确度，又提高了效率。

[0054] 在本发明的再一个实施例中，在对光插座APC高点位置进行点标之后还包括一个清洁的步骤，其具体可以为：用软1.0规格清洁刷沾小许酒精清洁PC端面，然后将PC端插入清洁机的枪头用2-4秒的喷吸干净，并在200倍放大镜检验纤芯及陶瓷面是否达标。对APC端面则采用由直径为0.6-0.7金属棒和设置于端面的软海绵构成的清洁刷沾小许酒精清洁APC端面，再将APC端插入清洁机的枪头用2-4秒的喷吸清洁，并在200倍放大镜检验纤芯及陶瓷面是否达标。

[0055] 最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。