印刷电子用铜糊剂组合物

摘要

本发明涉及一种印刷电子用铜糊剂组合物，更详细地讲，涉及含有抑制了氧化的铜纳米颗粒从而电导率、与基板的粘接力、以及印刷性优良的印刷电子用铜糊剂组合物。具体来讲，根据本发明的印刷电子用铜糊剂组合物使用表面涂覆有有机物薄层的铜纳米颗粒或铜‑异种金属纳米颗粒，从而在大气压下也能够示出优良的电导率和印刷性，尤其在使用铜‑异种金属纳米颗粒的情况下，由于粘接力优良，因而能够替代昂贵的银颗粒而适用于多种印刷电子领域。

权利要求

1.一种印刷电子用铜糊剂组合物，其特征在于，含有：a)表面涂覆有有机物层的铜(Cu)纳米颗粒、表面涂覆有有机物层的铜-异种金属纳米颗粒或它们的混合物40至90重量％；

b)粘合剂树脂1至30重量％；

c)环氧类单体和环氧类低聚物1至20重量％；

d)固化剂0.1至3重量％；以及，e)剩余量的溶剂，所述铜-异种金属纳米颗粒中的异种金属选自氧化快于铜的金属。

2.根据权利要求1所述的印刷电子用铜糊剂组合物，其特征在于，上述纳米颗粒的平均颗粒大小为50至1,000nm。

3.根据权利要求1所述的印刷电子用铜糊剂组合物，其特征在于，上述异种金属是锌或铝。

4.根据权利要求1所述的印刷电子用铜糊剂组合物，其特征在于，上述铜-异种金属为相对于铜100重量份混合有异种金属1至30重量份。

5.根据权利要求1所述的印刷电子用铜糊剂组合物，其特征在于，上述有机物是胺。

6.根据权利要求1所述的印刷电子用铜糊剂组合物，其特征在于，上述有机物是颗粒的0.1至4重量％。

7.根据权利要求1所述的印刷电子用铜糊剂组合物，其特征在于，在100重量份的上述a)中，混合有30～70重量份涂覆有有机物层的纯铜纳米颗粒和70～30重量份涂覆有有机物层的铜-异种金属纳米颗粒。

8.根据权利要求1所述的印刷电子用铜糊剂组合物，其特征在于，上述粘合剂树脂是选自由纤维素类、环氧类、聚酯类树脂、以及混合它们中一个以上而制备的共聚物组成的组中的1种以上。

9.根据权利要求1所述的印刷电子用铜糊剂组合物，其特征在于，上述固化剂选自由二甲氨基丙基甲基丙烯酰胺、异氰酸酯、邻苯二甲酸酐组成的组中的1种以上。

10.根据权利要求1所述的印刷电子用铜糊剂组合物，其特征在于，上述溶剂是选自由一缩二乙二醇、三甘醇、四甘醇、一缩二乙二醇单甲醚、一缩二乙二醇单甲醚醋酸酯、一缩二乙二醇单丁醚、一缩二乙二醇单丁醚醋酸酯、一缩二乙二醇单乙醚、一缩二乙二醇单乙醚醋酸酯、一缩二丙二醇单甲醚、一缩二丙二醇单甲醚醋酸酯、甲基吡咯烷酮、松油醇、以及它们的混合物组成的组中的1种以上。

11.一种电子印刷方法，其特征在于，包括将权利要求1所述的印刷电子用铜糊剂组合物在基板上印刷之后执行干燥和烘烤的步骤。

12.根据权利要求11所述的电子印刷方法，其特征在于，上述基板为聚酰亚胺薄膜。

13.根据权利要求11所述的电子印刷方法，其特征在于，上述印刷是丝网印刷。

14.根据权利要求11所述的电子印刷方法，其特征在于，上述烘烤是在150～200℃进行。

15.一种电子印刷产品，其特征在于，通过权利要求11所述的电子印刷方法而制造。

16.根据权利要求15所述的电子印刷产品，其特征在于，上述电子印刷产品是柔性电路板。

说明书

印刷电子用铜糊剂组合物

技术领域

[0001] 本发明涉及一种印刷电子用铜糊剂组合物，更详细地讲，涉及含有抑制了氧化的铜纳米颗粒从而电导率、与基板的粘接力、以及印刷性优良的印刷电子用铜糊剂组合物。

背景技术

[0002] 印刷电子(printed electronics)技术是将能够进行溶液处理(solution process)的多种功能性油墨原材料(funct ional ink materials)利用直接印刷工艺而制作成多种电子元器件和配件或模块的技术，该技术能够适用于RFID(无线射频识别)标签、照明、显示器、太阳能电池、电池(Battery)等使用半导体或元器件、电路等的几乎所有领域。

[0003] 在使用于这种印刷电子的油墨材料中，导电性油墨材料主要用于各种电子元器件的电极、配线等，此时形成的导电性线路(l ine)所需的最重要的物性就是电导率，其次重要的要求事项可举出低工艺温度、低制造单价、以及油墨的稳定性等。作为目前主要在使用或在积极研究的导电性油墨材料可举出导电性高分子溶液、分散有金属纳米颗粒的溶液、碳纳米管(CNT)分散溶液、以及对其的复合材料。

[0004] 在目前最为积极研究中的金属纳米颗粒的情况下，虽然具有高电导率，但为了去除用来分散它们的分散剂，需要较高的烘烤温度(>150℃)且制造单价也偏高。

[0005] 迄今为止，作为这种金属油墨糊剂，主要使用由球状微米(μm)大小的银(Ag)组成的组合物，由银组成的糊剂由于容易制备且稳定性超群，因而具有印刷之后也稳定的优点，因此在广泛应用，但由于价格变化不稳且高，因而只能对生产制品的单位成本带来不良影响，且球状的微米银颗粒具有低温下难以实现高电导率的缺点。

[0006] 为了解决这种问题，对于一种能够在各种印刷工艺替代昂贵的银并且可照直适用于现有工艺的、由铜(Cu)组成的糊剂(Paste)组合物的关心在高涨，但铜具有在大气压下容易发生氧化的缺点。

[0007] 为此，实际状况是迫切需要解决如上所述的现有花费较大的银组合物或铜组合物的氧化问题，并开发提高了与下部基板的粘接力的铜糊剂组合物。

发明内容

[0008] 技术问题

[0009] 为了解决如上所述的问题，本发明其目的在于提供一种铜的氧化被抑制从而能够示出优良的电导率、粘接力、以及印刷性的印刷电子用铜糊剂组合物。

[0010] 另外，本发明其目的在于提供一种利用上述印刷电子用铜糊剂组合物能够示出优良的电导率、粘接力、以及印刷性的电子印刷方法和通过上述方法而制造的电子印刷产品。

[0011] 解决问题方案

[0012] 为了达到上述目的，本发明提供一种印刷电子用铜糊剂组合物，该组合物其特征在于，含有：a)表面涂覆有有机物层的铜(Cu)纳米颗粒、铜-异种金属纳米颗粒或它们的混合物40至90重量％；b)粘合剂树脂1至30重量％；c)单体和低聚物(ol igomer)1至20重量％；d)固化剂0.1至3重量％；以及，e)剩余量的溶剂。

[0013] 另外，本发明提供一种印刷电子方法，该方法其特征在于，包括将印刷电子用铜糊剂组合物在基体材料上印刷之后执行干燥和烘烤的步骤。

[0014] 另外，本发明提供一种通过上述印刷电子方法而制造的印刷电子产品。

[0015] 发明效果

[0016] 根据本发明的印刷电子用铜糊剂组合物通过湿式合成法而合成，且使用表面涂覆有有机物薄层的铜纳米颗粒、铜-异种金属纳米颗粒或它们的混合物，从而在大气压下也能够示出优良的电导率和印刷性，尤其在使用铜-异种金属纳米颗粒的情况下，由于粘接力优良，因而能够替代昂贵的银颗粒而适用于多种印刷电子领域。

附图说明

[0017] 图1是表示在合成例1所合成的铜纳米颗粒的照片。

[0018] 图2是表示了在合成例1所合成的铜纳米颗粒的EDAX表面分析结果的曲线图。

[0019] 图3是表示了在合成例1所合成的铜纳米颗粒的热分析和有机物含量测定结果的曲线图。

[0020] 图4是表示了将实施例1的组合物在聚酰亚胺薄膜上印刷并烘烤了的结果的照片。

[0021] 图5是表示评价了实施例1的组合物的印刷性的结果的照片。

具体实施方式

[0022] 根据本发明的可同时进行干燥和烘烤的印刷用铜糊剂组合物，其特征是含有：a)表面涂覆有有机物层的铜(Cu)纳米颗粒、铜-异种金属纳米颗粒或它们的混合物40至90重量％；b)粘合剂树脂1至30重量％；c)单体和低聚物(ol igomer)1至20重量％；d)固化剂0.1至3重量％；以及，e)剩余量的溶剂。

[0023] 以下说明各成分。

[0024] a)表面涂覆有有机物层的铜纳米颗粒

[0025] 市场上一般销售的1μm以上的铜颗粒在低温下难以进行颗粒间熔接从而难以实现低电阻，在长时间加热而使颗粒间进行熔接的情况下，首先发生氧化，因而存在完全失去电导率的缺点。另外，在市场销售的铜颗粒的情况下，由于表面不存在有机物涂层，因而容易被氧化。

[0026] 能够在本发明使用的表面涂覆有有机物层的铜纳米颗粒可以是在纯铜纳米颗粒上涂覆有有机物层的颗粒，或是在铜-异种金属纳米颗粒涂覆有有机物层的颗粒，或是它们的混合物。就上述异种金属而言，只要是氧化快于本领域所通常使用的铜的金属则能够不受限制地使用，但优选为锌或铝。另外，纯铜纳米颗粒在与聚酰亚胺及聚合物基板的粘接力方面，即便添加聚合物成分也得不到显著的结果，尤其在烘烤时颗粒彼此熔接使得颗粒间边界面变大，由此收缩率变大，因此存在粘接力由于与基板的收缩率之差而不良的缺点，但在氧化快于铜的金属如作为其具体一例的锌或铝以固溶体形态形成铜-异种金属纳米颗粒的情况下，在颗粒间进行熔接时一边调节颗粒间边界面的大小一边减少与基板的收缩率之差，从而具有粘接力变好的优点。在上述铜-异种金属纳米颗粒中，就上述铜与异种金属的含量比率而言，优选对于铜100重量份以1至30重量份来混合异种金属。

[0027] 在本发明中，上述纳米颗粒是球状，平均颗粒大小为50至1,000nm，优选为100至500nm，其特征是表面涂覆有有机物层而抑制了氧化。根据本发明的铜纳米颗粒即便在一定以上的氧所存在的大气压状态下加热也通过涂覆于表面的有机膜而抑制氧化。

[0028] 上述有机物可以是胺、脂肪酸、脂肪族胺或巯基类，表面有机物的含量优选为0.1至10重量％。在处于上述范围内的情况下，不仅能够防止铜的氧化，而且能够满足所期望的电导率。

[0029] 上述铜纳米颗粒能够利用通常的方法例如湿式合成法而制备。

[0030] 在本发明的糊剂组合物中，能够以40至90重量％含有上述铜纳米颗粒，在所添加量小于40重量％的情况下，粘合剂含量相对变高而不能实现所希望的电导率，在超过90重量％的情况下，用于印刷的粘弹性特性急剧变差而存在印刷性能明显降低的问题。在本发明的糊剂组合物中，上述铜纳米颗粒中优选混合有纯铜纳米颗粒30～70重量份和铜-异种金属纳米颗粒70～30重量份。

[0031] b)粘合剂树脂

[0032] 在本发明中，为了赋予粘接力和用于印刷的流变(rheology)特性而在糊剂组合物中包含粘合剂树脂。

[0033] 作为本发明中所能够使用的粘合剂树脂，优选使用纤维素(Cel lulose)类树脂例如甲基纤维素、乙基纤维素、羟丙基纤维素、羟丙基甲基纤维素、醋酸丁酸纤维素、羧甲基纤维素、羟基乙基纤维素、环氧类树脂、聚酯类树脂、以及混合它们中一个以上而制备的共聚物。

[0034] 在本发明中能够以1至30重量％含有上述粘合剂树脂，在所添加量小于1重量％的情况下，糊剂的粘度变高导致印刷性变差，若上述含量超过30重量％，则糊剂的粘度降低而导致印刷后图案宽展，且烘烤之后电导率和分散稳定性降低，导致保管稳定性降低。

[0035] c)单体或低聚物

[0036] 在本发明中，为了提高组合物的流动性(Viscos ity)特性而使用单体或低聚物。

[0037] 作为本发明中所能够使用的单体和低聚物，优选为选自由丙烯酸类、氨基甲酸酯类、以及环氧类组成的组中的1种以上，例如能够使用氨基甲酸酯丙烯酸酯、多官能团丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯氨基甲酸酯等，且分子量为10,000以下。

[0038] 在本发明中，能够以1至20重量％含有上述单体或低聚物，在所添加量小于1重量％的情况下，弹性特性有可能因粘合剂而变得过高，在超过20重量％的情况下，有可能流动性变得过分增大。

[0039] d)固化剂

[0040] 在多种印刷电子领域仅凭上述粘合剂与单体以及与低聚物的组合就不能确保与基板的粘接力，因此，一并添加通过热烘烤而能够进行固化的固化剂就能够提高粘接力。

[0041] 作为本发明中所能够使用的固化剂，能够使用二甲氨基丙基甲基丙烯酰胺、异氰酸酯、邻苯二甲酸酐等。

[0042] 在本发明中，能够以0.1至3重量％含有上述固化剂，在所添加量小于0.1重量％的情况下，固化进行得并不充分，因而难以确保粘接力，在超过3重量％的情况下，由于未反应固化剂反而有可能降低粘接力。

[0043] e)溶剂

[0044] 在本发明中，为了调节糊剂的粘度并强化纳米颗粒的分散而使用溶剂。

[0045] 作为本发明中所能够使用的溶剂，能够使用一缩二乙二醇(diethylene glycol)、三甘醇(triethylene glycol)、四甘醇(tetraethylene glycol)、一缩二乙二醇单甲醚(diethylene glycol monomethyl ether)、一缩二乙二醇单甲醚醋酸酯(diethylene glycol monomethyl ether acetate)、一缩二乙二醇单丁醚(diethylene glycol monobutyl ether)、一缩二乙二醇单丁醚醋酸酯(diethylene glycol monobutyl ether acetate)、一缩二乙二醇单乙醚(diethylene glycol monoethyl ether)、一缩二乙二醇单乙醚醋酸酯(diethylene glycol monoethyl ether acetate)、一缩二丙二醇单甲醚(dipropylene glycol monomethyl ether)、一缩二丙二醇单甲醚醋酸酯(dipropylene glycol monomethyl ether acetate)、甲基吡咯烷酮(methyl-pyrrol idone)、松油醇(terpineol)等，其含量能够以组合物中剩余的量来含有。

[0046] 另外，本发明的印刷电子用铜糊剂组合物，除了上述各成分之外，根据需要还可追加含有在本领域所通常使用的添加剂例如抗氧化剂、pH调节剂等。

[0047] 另外，本发明提供一种包括将上述印刷电子用铜糊剂组合物在基体材料上印刷之后执行干燥和烘烤的步骤的印刷电子方法、及通过上述方法而制造的印刷电子产品。

[0048] 在根据本发明的印刷电子方法中能够适用通常所使用的多种印刷工艺，上述印刷例如为丝网(Screen)印刷、凹版胶印(Gravure off-set)印刷、凹版直接(Gravure direct)印刷、盖印(Imprint ing)等，优选为丝网印刷法。另外，作为印刷对象的基板能够适用公知的多种基板，例如，能够在柔性电路板、玻璃基板等上进行印刷。上述基板优选为柔性电路板，尤其以聚酰亚胺(PI)薄膜为宜。

[0049] 本发明的上述糊剂组合物最好进行最优化以便适于各印刷工艺，在聚酰亚胺(PI)薄膜上适用丝网印刷方法的情况下，本发明的糊剂组合物最好具有10,000至50,000厘泊(cps)的粘度范围。

[0050] 本发明的铜糊剂组合物在如上所述那样执行印刷工艺之后，能够按照本领域所通常使用的烘烤方法进行烘烤，优选地、能够单独使用氮、氧或氩热风，或者单独使用MIR(Middle infra red，中红外线)灯，或者同时使用热风和MIR灯而进行干燥和烘烤。

[0051] 具体来讲，根据本发明的组合物，最好一边供给220℃以下优选为150至200℃的热氮或热氧一边进行干燥、烘烤，或者以150至200℃的中红外线灯(MIR lamp)进行干燥、烘烤。

[0052] 一般的铜糊剂组合物容易由大气压所氧化，与此相反，根据本发明的组合物使用表面涂覆有有机物层的铜纳米颗粒，从而能够最大限度地抑制在大气压下的氧化，因而不仅电导率优良而且粘接力和印刷性优良，因此，能够替代昂贵的银颗粒而多样地适用于多种印刷电子领域(例如，RFID(无线射频识别)标签、照明、显示器、太阳能电池、电池(Battery)、半导体、电子元器件、电路等)，尤其能够优选适用于柔性电路板的制造。

[0053] 以下，为了有助于理解本发明而提示优选实施例，但下述实施例只是例示本发明而已，本发明的范围并不限定于下述实施例。

[0054] 合成例1：纯铜纳米颗粒的合成

[0055] 在将30g的铜前体CuCl2作为金属前体溶解在450ml水中而成的水溶液中添加22.3g三乙胺(triethylamine)，并直至绿色的混合溶液变成凝胶状的浅绿色物质为止实施了强制搅拌。其后，缓慢地投入27.5g联氨(hydrazine)并直至溶液变成暗红色或深红色为止实施了强制搅拌。此时反应温度维持在45℃。

[0056] 将暗红色的粉末利用离心分离及沉淀来回收并反复进行了以甲醇的多次清洗及回收之后保管在大气压环境中。

[0057] 观察了如上制备的铜纳米颗粒的结果，如图1所示，所制备的铜纳米颗粒是100～120nm的球状。另外，如图2所示，经EDAX(energy dispersive x-ray analysis，能量弥散的X线分析)表面分析结果，确认出是几乎不含铜氧化物的铜颗粒。

[0058] 另外，一边吹入空气一边通过热分析而测定了表面的有机物含量，其结果如图3所示，测定出有机物含量大致为2％左右，确认出氧化虽然在200℃以下被抑制，但在200℃以上进行氧化。

[0059] 合成例2：铜-锌纳米颗粒的合成

[0060] 除了使用27g铜前体CuCl2和3g锌前体来替代30g铜前体CuCl2而作为金属前体之外，以与上述合成例1相同的方法合成了铜-锌纳米颗粒。

[0061] 合成例3：铜-铝纳米颗粒的合成

[0062] 除了使用27g铜前体CuCl2和3g铝前体来替代30g铜前体CuCl2而作为金属前体之外，以与上述合成例1相同的方法合成了铜-铝纳米颗粒。

[0063] 实施例1：印刷电子用铜糊剂组合物的制备

[0064] 在反应器中放入乙基纤维素聚合物10g、作为溶剂的松油醇72g、以及丁基卡必醇18g，并直至树脂完全熔化为止在65℃下进行了搅拌。树脂完全熔化之后，将8g粘合剂树脂放入到上述合成例1中所制备的铜纳米颗粒30g中并利用糊剂搅拌器以一定以上的速度进行了搅拌直至完全搅匀为止。在如此制备的铜糊剂中添加了3个官能团以上的丙烯酸类单体中的二季戊四醇羟基五丙烯酸酯(dipentaerythritol hydroxy pentaacrylate，DPHA)
2.6g左右，之后连在低于200℃的温度下产生自由基而能够进行热固化的固化剂也添加
0.2g而制备。进一步搅拌大致1分钟而制成糊剂组合物。

[0065] 实施例2：印刷电子用铜糊剂组合物的制备

[0066] 除了使用30g在上述合成例2所制备的铜-锌纳米颗粒而替代30g在上述合成例1所制备的铜纳米颗粒之外，以与上述实施例1相同的方法制备了糊剂组合物。

[0067] 实施例3：印刷电子用铜糊剂组合物的制备

[0068] 除了使用在上述合成例1所制备的15g铜纳米颗粒和在合成例2所制备的15g铜-锌纳米颗粒而替代在上述合成例1所制备的30g铜纳米颗粒之外，以与上述实施例1相同的方法制备了糊剂组合物。

[0069] 实施例4：印刷电子用铜糊剂组合物的制备

[0070] 除了使用在上述合成例1所制备的15g铜纳米颗粒和在合成例3所制备的15g铜-铝纳米颗粒而替代在上述合成例1所制备的30g铜纳米颗粒之外，以与上述实施例1相同的方法制备了糊剂组合物。

[0071] 实施例5：印刷电子用铜糊剂组合物的制备

[0072] 除了使用分子量为2,000以上的多官能团的氨基甲酸酯丙烯酸酯类低聚物而替代丙烯酸类单体之外，以与上述实施例1相同的方法制备了糊剂组合物。

[0073] 实施例6：印刷电子用铜糊剂组合物的制备

[0074] 除了使用分子量为500以上的双酚类的环氧低聚物而替代丙烯酸类单体之外，以与上述实施例1相同的方法制备了糊剂组合物。

[0075] 实施例7：印刷电子用铜糊剂组合物的制备

[0076] 除了使用8g乙基纤维素聚合物和2g环氧树脂而替代乙基纤维素聚合物10g之外，以与上述实施例1相同的方法制备了糊剂组合物。

[0077] 实施例8：印刷电子用铜糊剂组合物的制备

[0078] 除了使用8g乙基纤维素聚合物和2g环氧树脂而替代乙基纤维素聚合物10g并使用氨基甲酸酯类单体而替代丙烯酸类单体之外，以与上述实施例1相同的方法制备了糊剂组合物。

[0079] 实施例9：印刷电子用铜糊剂组合物的制备

[0080] 除了使用8g乙基纤维素聚合物和2g环氧树脂而替代乙基纤维素聚合物10g并使用环氧类单体而替代丙烯酸类单体之外，以与上述实施例1相同的方法制备了糊剂组合物。

[0081] 实施例10：印刷电子用铜糊剂组合物的制备

[0082] 除了使用在上述合成例1所制备的铜纳米颗粒15g和在合成例2所制备的铜-锌纳米颗粒15g而替代在上述合成例1所制备的铜纳米颗粒30g并使用氨基甲酸酯类单体而替代丙烯酸类单体之外，以与上述实施例1相同的方法制备了糊剂组合物。

[0083] 实施例11：印刷电子用铜糊剂组合物的制备

[0084] 除了使用在上述合成例1所制备的铜纳米颗粒15g和在合成例2所制备的铜-锌纳米颗粒15g而替代在上述合成例1所制备的铜纳米颗粒30g并使用环氧类单体而替代丙烯酸类单体之外，以与上述实施例1相同的方法制备了糊剂组合物。

[0085] 实施例12：印刷电子用铜糊剂组合物的制备

[0086] 除了使用8g乙基纤维素聚合物和2g环氧树脂而替代乙基纤维素聚合物10g并使用在上述合成例1所制备的铜纳米颗粒15g和在合成例2所制备的铜-锌纳米颗粒15g而替代在上述合成例1所制备的铜纳米颗粒30g之外，以与上述实施例1相同的方法制备了糊剂组合物。

[0087] 实施例13：印刷电子用铜糊剂组合物的制备

[0088] 除了使用8g乙基纤维素聚合物和2g环氧树脂而替代乙基纤维素聚合物10g并使用在上述合成例1所制备的铜纳米颗粒15g和在合成例2所制备的铜-锌纳米颗粒15g而替代在上述合成例1所制备的铜纳米颗粒30g且使用氨基甲酸酯类单体而替代丙烯酸类单体之外，以与上述实施例1相同的方法制备了糊剂组合物。

[0089] 实施例14：印刷电子用铜糊剂组合物的制备

[0090] 除了使用8g乙基纤维素聚合物和2g环氧树脂而替代乙基纤维素聚合物10g并使用在上述合成例1所制备的铜纳米颗粒15g和在合成例2所制备的铜-锌纳米颗粒15g而替代在上述合成例1所制备的铜纳米颗粒30g且使用环氧类单体而替代丙烯酸类单体之外，以与上述实施例1相同的方法制备了糊剂组合物。

[0091] 比较例1：印刷电子用铜糊剂组合物的制备

[0092] 除了使用在西格玛奥德里奇公司(Aldrich公司)购买的铜颗粒30g而替代在上述合成例1所制备的铜纳米颗粒30g之外，以与上述实施例1相同的方法制备了糊剂组合物。

[0093] 试验例1

[0094] 为了评价在上述实施例1至14和比较例1所制备的铜糊剂组合物的物性，通过形成有图案的290目筛网而在聚酰亚胺薄膜上印刷各组合物，并将所形成的涂膜在50℃进行干燥后在200℃以热风烘烤了3分钟之后(图4)，利用多功能测试仪直接测定所印刷的图案而测定电导率，并通过ASTM D3359的方法(通过胶带试验测量粘合性的标准试验方法)对于所印刷的图案进行了粘接力评价，其结果示于表1中。

[0095] 另外，评价了在50/50、70/70、90/90、110/110(线宽/间距)的各自的印刷性，其结果示于下表1和图5(实施例1的组合物)中。以“O”表示无断线，且以“X”表示有断线。

[0096] 表1

[0097]

[0098] 如上表1所示，确认出与使用了市场销售的一般铜纳米颗粒的组合物相比，根据本发明的实施例1至14的铜糊剂组合物其电导率、粘接力、以及印刷性优良。

[0099] 尤其，在相同的组合物中使用了铜-异种金属纳米颗粒的情况下，确认出粘接力大为增大，铜-锌纳米颗粒对于下部粘接力示出了最大的效果。

[0100] 工业上可利用性

[0101] 根据本发明的印刷电子用铜糊剂组合物通过湿式合成法而合成，且使用表面涂覆有有机物薄层的铜纳米颗粒、铜-异种金属纳米颗粒或它们的混合物，从而在大气压下也能够示出优良的电导率和印刷性，尤其在使用铜-异种金属纳米颗粒的情况下，由于粘接力优良，因而能够替代昂贵的银颗粒而适用于多种印刷电子领域。