一种柔性电路板连接器和电子设备

摘要

本发明提供一种柔性电路板连接器和电子设备，涉及电子技术领域，用于解决柔性电路板连接器磨损时，会造成电路中断的问题。其沿第一方向柔性电路板连接器依次包括：第一端口区域、第一缓冲区域、匹配区域、第二缓冲区域以及第二端口区域；匹配区域沿第二方向依次包括层叠设置的第一基材层、第一粘合剂层以及导电图案层；导电图案层形成至少一条沿第一方向延伸的信号线；匹配区域的第一基材层、第一粘合剂层以及导电图案层形成第一波浪形结构；匹配区域的导电图案层形成的至少一条信号线位于第一波浪形结构的凸起和凹陷之间的侧壁上，第一方向、第二方向以及第三方向之间相互垂直。本发明用于柔性电路板连接的制造。

权利要求

1.一种柔性电路板连接器，其特征在于，沿第一方向所述柔性电路板连接器依次包括：第一端口区域、第一缓冲区域、匹配区域、第二缓冲区域以及第二端口区域；

所述匹配区域沿第二方向依次包括层叠设置的第一基材层、覆盖于所述第一基材层上的第一粘合剂层以及覆盖于所述第一粘合剂层上的导电图案层；所述导电图案层形成至少一条沿所述第一方向延伸的信号线；所述匹配区域的第一基材层、第一粘合剂层以及导电图案层形成第一波浪形结构，第一波浪形结构的凸起与凹陷的交替方向沿第三方向延伸；

所述匹配区域的导电图案层形成的至少一条所述信号线位于所述第一波浪形结构的凸起和凹陷之间的侧壁上；

其中，所述第一方向为所述柔性电路板连接器中信号的传导方向，所述第二方向为所述柔性电路板连接器的厚度方向；所述第一方向、所述第二方向以及所述第三方向之间相互垂直；

所述第一缓冲区域以及所述第二缓冲区域沿第二方向依次包括层叠设置的基材层、粘合剂层以及导电图案层；所述基材层、粘合剂层以及导电图案层形成第二波浪形结构；第二波浪形结构的凸起与凹陷的交替方向沿第一方向延伸。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板连接器，其特征在于，所述匹配区域还设置有填充结构；

所述填充结构位于所述第一波浪形结构的凹陷内。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板连接器，其特征在于，所述匹配区域还包括：接地层；

匹配区域的导电图案层还形成多条与所述信号线平行的接地线，所述接地线位于所述第一波浪形结构的凸起的顶部，所述接地层位于所述匹配区域的导电图案层上方，所述接地线通过所述接地层接地。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板连接器，其特征在于，所述匹配区域的导电图案层包括：导电介质和绝缘介质；

所述导电介质形成所述信号线和所述接地线；所述绝缘介质填充于所述匹配区域的导电图案层的信号线和接地线以外的其他位置。

5.根据权利要求1所述的柔性电路板连接器，其特征在于，所述第一粘合剂层还包括固化材料；

所述固化材料用于对所述第一波浪形结构进行成型。

6.根据权利要求1所述的柔性电路板连接器，其特征在于，所述柔性电路板连接器采用双层排布的方式，柔性电路板连接器的匹配区域沿第二方向依次包括层叠设置的第一导电图案层、第一粘合剂层、基材层、第二导电图案层、第二粘合剂层，且第一导电图案层、第一粘合剂层以及第一基材层形成第一波浪形结构，第二导电图案层、第二粘合剂层以及基材层形成第一波浪形结构，两个所述第一波浪形结构公用第一基材层。

7.根据权利要求1所述的柔性电路板连接器，其特征在于，匹配区域还包括：第二粘合剂层和第二基材层；

所述第二粘合剂层位于匹配区域的导电图案层上，所述第二基材层位于所述第二粘合剂层上。

8.根据权利要求1所述的柔性电路板连接器，其特征在于，所述第一波浪形结构上任意相邻的凸起和凹陷中心对称；所述第二波浪形结构上任意相邻的凸起和凹陷中心对称。

9.根据权利要求1所述的柔性电路板连接器，其特征在于，所述第一波浪形结构的凸起高度大于所述第二波浪形结构的凸起的高度。

10.一种电子设备，其特征在于，包括：权利要求1-9任一项所述的柔性电路板连接器。

说明书

一种柔性电路板连接器和电子设备

技术领域

[0001] 本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种柔性电路板连接器和电子设备。

背景技术

[0002] 电子设备通常包括多个电路模块，且多个电路模块之间需要通过相互传导信息才能够实现电子设备的整体功能，例如：需要将电子设备的处理器与电源电路连接，并通过电源电路向处理器提供电能。若电子设备的各个电路模块连接时采用固定连接的方式，则会在电子设备的生产、使用中都带来诸多不便。因此，目前的电子设备中普遍使用连接器对电子设备中的各个电路模块进行连接。

[0003] 具体的，连接器用于在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。其中，因为柔性电路板连接器具有配线密度高、重量轻、体积小、可弯折等优点，所以被广泛应用于电子设备中。参照图1所示，图1为现有技术中柔性电路板连接器的截面图。现有技术中的柔性电路板连接器包括依次层叠的第一基材层11、第一粘合剂层12、导电层13、第二粘合剂层14以及第二基材层15，且导电层13的上表面和下表面分别位于同一平面上。使用时，通过柔性电路板连接器导电层13实现电路模块间的电流流通。然而，通常连接器的连接会作为电子设备组装的最后步骤，因为作为电子设备组装的最后步骤，所以连接器所处的位置常常处于结构较复杂的位置，而这样的位置可能会造成柔性电路板连接器磨损，由于现有技术中柔性电路板连接器的导电层13的上表面和下表面分别位于同一平面上，所以磨损时可能会磨损导电层13，使电路中断13中断，进而影响电路模块间的电流流通。

发明内容

[0004] 本发明的实施例提供一种柔性电路板连接器和电子设备，用于解决柔性电路板连接器磨损时，会造成电路中断，进而影响电路模块间的电流流通的问题。

[0005] 为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

[0006] 第一方面，提供一种柔性电路板连接器，沿第一方向所述柔性电路板连接器依次包括：第一端口区域、第一缓冲区域、匹配区域、第二缓冲区域以及第二端口区域；

[0007] 所述匹配区域沿第二方向依次包括层叠设置的第一基材层、覆盖于所述第一基材层上的第一粘合剂层以及覆盖于所述第一粘合剂层上的导电图案层；所述导电图案层形成至少一条沿所述第一方向延伸的信号线；所述匹配区域的第一基材层、第一粘合剂层以及导电图案层形成第一波浪形结构，所述第一波浪形结构的凸起和凹陷方向位于第二方向上且所述第一波浪形结构沿第三方向延伸；所述匹配区域的导电图案层形成的至少一条所述信号线位于所述第一波浪形结构的凸起和凹陷之间的侧壁上；

[0008] 其中，所述第一方向为所述柔性电路板连接器中信号的传导方向，所述第二方向为所述柔性电路板连接器的厚度方向；所述第一方向、所述第二方向以及所述第三方向之间相互垂直。

[0009] 可选的，所述匹配区域还设置有填充结构；

[0010] 所述填充结构位于所述第一波浪形结构的凹陷内。

[0011] 可选的，所述匹配区域还包括：接地层；

[0012] 所述导电图案层还形成多条与所述信号线平行的接地线，所述接地线位于所述第一波浪形结构的凸起的顶部，所述接地层位于所述导电图案层上方，所述接地线通过所述接地层接地。

[0013] 可选的，所述导电图案层包括：导电介质和绝缘介质；

[0014] 所述导电介质形成所述信号线和所述接地线；所述绝缘介质填充于所述导电图案层的信号线和接地线以外的其他位置。

[0015] 可选的，粘合剂层还包括固化材料；

[0016] 所述固化材料用于对所述第一波浪形结构进行成型。

[0017] 可选的，两个所述第一波浪形结构公用第一基材层。

[0018] 可选的，匹配区域还包括：第二粘合剂层和第二基材层；

[0019] 所述第二粘合剂层位于所述导电图案层上，所述第二基材层位于所述第二粘合剂层上。

[0020] 可选的，所述第一缓冲区域以及所述第二缓存区域沿第二方向依次包括层叠设置的基材层、粘合剂层以及导电图案层，所述基材层、粘合剂层以及导电图案层形成第二波浪形结构；所述第二波浪形结构的凸起和凹陷方向位于第二方向上且所述第二波浪形结构沿第一方向延伸。

[0021] 可选的，所述第一波浪形结构上任意相邻的凸起和凹陷中心对称；所述第二波浪形结构上任意相邻的凸起和凹陷中心对称。

[0022] 可选的，所述第一波浪形结构的凸起高度大于所述第二波浪形结构的凸起的高度。

[0023] 第二方面，提供一种电子设备，包括：第一方面任一项所述的柔性电路板连接器。

[0024] 本发明实施例提供的柔性电路板连接器，沿柔性电路板连接器中信号的传导方向柔性电路板连接器依次包括：第一端口区域、第一缓冲区域、匹配区域、第二缓冲区域以及第二端口区域，其中，匹配区域沿柔性电路板连接器的厚度方向依次包括层叠设置的第一基材层、覆盖于第一基材层上的第一粘合剂层以及覆盖于第一粘合剂层上的导电图案层；导电图案层形成至少一条沿第一方向延伸的信号线；匹配区域的第一基材层、第一粘合剂层以及导电图案层形成第一波浪形结构，第一波浪形结构的凸起和凹陷方向位于第二方向上且第一波浪形结构沿与信号传导方向和后端方向均垂直的方向延伸；匹配区域的导电图案层形成的至少一条信号线位于第一波浪形结构的凸起和凹陷之间的侧壁上，因为本发明实施例中的信号线位于第一波浪形结构的凸起和凹陷之间的侧壁上，所以第一波浪形结构能够避免信号线与外界接触，进而避免信号线磨损，所以本发明的实施例能够解决柔性电路板连接器磨损时，会造成电路中断，进而影响电路模块间的电流流通的问题。

附图说明

[0025] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0026] 图1为现有技术中柔性电路板连接器的示意性结构图；

[0027] 图2为本发明实施例提供的柔性电路板连接器的俯视图；

[0028] 图3为本发明实施例提供的沿图2中A-A1截线的截面图；

[0029] 图4为本发明实施例提供的另一种柔性电路板连接器的匹配区域的截面图；

[0030] 图5为本发明实施例提供的再一种柔性电路板连接器的匹配区域的截面图；

[0031] 图6为本发明实施例提供的导电图案层的示意性结构图；

[0032] 图7为本发明实施例提供的再一种柔性电路板连接器的匹配区域的截面图；

[0033] 图8为本发明实施例提供的又一种柔性电路板连接器的匹配区域的截面图；

[0034] 图9为本发明实施例提供的一种柔性电路板连接器的缓冲区域的截面图。

具体实施方式

[0035] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0036] 需要说明的是，为了便于清楚描述本发明实施例的技术方案，在本发明的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分，本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不是在对数量和执行次序进行限定。

[0037] 本发明的发明原理为：将柔性电路板连接器的匹配区域设置为具有凸起和凹陷的波浪形结构，且将柔性电路板连接器的信号线设置于相邻凸起和凹陷之间的侧壁上，进而在柔性电路板连接器与其他物体接触并发生磨损时，通过波浪形结构的凸起先与进行接触，从而避免柔性电路板连接器的信号线磨损，保证电路模块间的电流流通。

[0038] 本发明的实施例提供一种柔性电路板连接器，参照图2、3所示，其中，图2为该柔性电路板连接器的俯视图，图3为沿图2中A-A1截线的垂直截面图。该柔性电路板连接器沿第一方向依次包括：第一端口区域21、第一缓冲区域22、匹配区域23、第二缓冲区域24以及第二端口区域25。

[0039] 其中，匹配区域23沿第二方向依次包括层叠设置的第一基材层31、覆盖于第一基材层31上的第一粘合剂层32以及覆盖于第一粘合剂层32上的导电图案层33；导电图案层33形成至少一条沿第一方向延伸的信号线331；匹配区域的第一基材层31、第一粘合剂层32以及导电图案层33形成第一波浪形结构300，第一波浪形结构300的凸起301和凹陷302方向位于第二方向上且第一波浪形结构300沿第三方向延伸；匹配区域23的导电图案层形成的至少一条所述信号线331位于所述第一波浪形结构300的凸起301和凹陷302之间的侧壁上。

[0040] 其中，第一方向为所述柔性电路板连接器中信号的传导方向，第二方向为柔性电路板连接器的厚度方向；第一方向、第二方向以及第三方向之间相互垂直。

[0041] 具体的，在上述实施例的附图中，图2中箭头所指示方向为第一方向；图3中带箭头实线所指示方向为第二方向，带箭头虚线所指示方向为第三方向。

[0042] 此外，上述实施例中的第一端口区域21和第二端口区域25的作用为与其他电路模块的连接，本发明实施例中的第一端口区域21和第二端口区域25的结构可以与现有技术相同，本发明实施例中对第一端口区域21和第二端口区域25的结构不做限定。此外，为了保证连接方便，优选的，在第一端口区域21和第二端口区域25设计补强垫片的平压结构。

[0043] 进一步的，匹配区域23上述实施例中的基材层31具体可以通过聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯等具有高可靠性的可挠性材料制作形成。导电图案层33具体可以同通过铜、铁、铝等金属材料制作形成，也可以通过石墨、导电氧化物等非金属材料制作形成。本发明实施例中不限定匹配区域23以及导电图案层33的制作材料，以能够实现其必要功能为准。

[0044] 还需要说明的是，上述第一波浪形结构规则对称的浪形结构，也可根据不同信号线需要将第一波浪形结构设计为不等间距、不对称的波浪形结构。

[0045] 本发明实施例提供的柔性电路板连接器，沿柔性电路板连接器中信号的传导方向柔性电路板连接器依次包括：第一端口区域、第一缓冲区域、匹配区域、第二缓冲区域以及第二端口区域，其中，匹配区域沿柔性电路板连接器的厚度方向依次包括层叠设置的第一基材层、覆盖于第一基材层上的第一粘合剂层以及覆盖于第一粘合剂层上的导电图案层；导电图案层形成至少一条沿第一方向延伸的信号线；匹配区域的第一基材层、第一粘合剂层以及导电图案层形成第一波浪形结构，第一波浪形结构的凸起和凹陷方向位于第二方向上且第一波浪形结构沿与信号传导方向和后端方向均垂直的方向延伸；匹配区域的导电图案层形成的至少一条信号线位于第一波浪形结构的凸起和凹陷之间的侧壁上，因为本发明实施例中的信号线位于第一波浪形结构的凸起和凹陷之间的侧壁上，所以第一波浪形结构能够避免信号线与外界接触，进而避免信号线磨损，所以本发明的实施例能够解决柔性电路板连接器磨损时，会造成电路中断，进而影响电路模块间的电流流通的问题。

[0046] 可选的，参照图4所示，在上述实施例的基础上，本发明实施例提供的柔性电路板连接器在匹配区域33还设置有填充结构40；

[0047] 填充结构40位于第一波浪形结构300的凹陷302内。

[0048] 阻抗值是柔性电路板连接器重要参数之一，传统柔性电路板连接器通过信号宽度、信号线间距、信号线材料等阻抗匹配参数来调节柔性电路板连接器的阻抗值，本发明实施例进一步增加了填充结构40，因此可以进一步通过选择填充去材料的介电常数以及波浪形结构的位置参数等对柔性电路板连接器的阻抗值进行调节，所以本发明实施例可以改善柔性电路板连接器的阻抗值。

[0049] 进一步优选的，参照图5所示，在上述实施例的基础上，本发明实施例提供的柔性电路板连接器的匹配区域33还包括：接地层50；

[0050] 导电图案层33还形成多条与信号线331平行的接地线332，接地线332位于第一波浪形结构300的凸起301的顶部，接地层50位于导电图案层33上方，接地线332通过接地层50接地。

[0051] 上述实施例中通过在导电图案层33设置接电线并且将接电线332设置于第一波浪形结构300的凸起301的顶部，从而通过位于导电图案层33上方的接地层50将接地线332接地，所以本发明实施例可以增加接地显现的数量，从而对不同信号线之间的电磁信号进行隔离，更好地实现了信号屏蔽，提高了柔性电路板连接器的抗干扰能力。

[0052] 进一步的，以下对导电图案层33的结构进行详细说明。参照图6所示，导电图案层33包括：导电介质61和绝缘介质62；

[0053] 导电介质61形成信号线331和接地线332；绝缘介质62填充于导电图案层的信号线331和接地线332以外的其他位置。

[0054] 再进一步的，粘合剂32层还包括固化材料；

[0055] 固化材料用于对第一波浪形结构进行成型。

[0056] 示例性的，固化材料具体可以为：半热熔性材料或者记忆性材料。当采用半热熔性材料时，第一波浪形结构的形成过程可以为：首先对平压设置的柔性电路板连接器进行加热。然后通过冲压治具对柔性电路板连接器进行冲压，形成第一波浪形结构，最后冷却固化。当采用半热熔性材料时，第一波浪形结构的形成过程可以为：首先在平压设置的柔性电路板连接器设计标记点，然后根据标记点将柔性电路板连接器弯折成第一波浪形结构。需要说明的是，当第一波浪形结构为规则对称的波浪形结构时，标记点的数量应至少为3个，而当第一波浪形结构为不规则、不对称的波浪形结构时，标记点的数量可以为2个。

[0057] 可选的，上述实施例中的柔性电路板连接器还可以采用双层排布的方式。具体的，参照图7所示，柔性电路板连接器的匹配区域沿第二方向依次包括层叠设置的第一导电图案层71、第一粘合剂层72、基材层73、第二导电图案层74以及第二粘合剂层75，且第一导电图案层71、第一粘合剂层72以及第一基材层73形成第一波浪形结构，第二导电图案层74以及第二粘合剂层75以及基材层73形成第一波浪形结构，即两个第一波浪形结构300公用第一基材层73。通过将柔性电路板连接器设计为双层排布的结构可以提高柔性电路板连接器中信号线的走线数量，进而可以使柔性电路板连接器同时传导更多信号。

[0058] 可选的，当柔性电路板连接器用于与无需进行信号屏蔽的环境下是时，参照图8所示，本发明实施例提供的柔性电路板连接器的匹配区域33还包括：第二粘合剂层34和第二基材层35；

[0059] 第二粘合剂层34位于导电图案层33上，第二基材层35位于第二粘合剂层34上。

[0060] 通过在到电图案层上进一步设置第二粘合剂层34以及第二基材层35,可以进一步对柔性电路板中的信号线进行保护，进而进一步避免柔性电路板连接器磨损时的电路中断，避免影响电路模块间的电流流通。

[0061] 以下对上述实施例中缓冲区域的结构进行详细说明。

[0062] 参照图9所示，其中，图9为沿图1中B-B1截线或者C-C1截线的垂直截面图。第一缓冲区域32以及第二缓存区域34沿第二方向依次包括层叠设置的基材层91、粘合剂层92以及导电图案层93，基材层91、粘合剂层92以及导电图案层93形成第二波浪形结构900；第二波浪形结构的凸起901和凹陷902方向位于第二方向上且第二波浪形结构900沿第一方向延伸。

[0063] 第一波浪形结构沿第三方向延伸、第二波浪形结构沿第一方向延伸，且第一方向与第三方向相互垂直，所以匹配区域形成的波浪形结构的延伸方向与缓冲区域形成的波浪形结构的延伸方向垂直，所以上述结构可以增加柔性电路板连接器在第一方向和第三方向上的伸缩性，进而保证在第一方向和第三方向上一定范围内的拉扯不会破坏本发明实施例提供的柔性电路板连接器。

[0064] 优选的，上述第一波浪形结构300上任意相邻的凸起301和凹陷302中心对称；第二波浪形结构900上任意相邻的凸起901和凹陷902中心对称。即，优选的第一波浪形结构和第二波浪形结构均为规则、对称的波浪形结构。

[0065] 通过将第一波浪形结构和第二波浪形结构均设置为规则、对称的波浪形结构可以减小柔性电路板连接器制作信号线时的制作难度，从而简化柔性电路板连接器的制作工艺。

[0066] 进一步优选的，第一波浪形结构300的凸起301高度大于第二波浪形结构900的凸起901的高度。

[0067] 通过使第一波浪形结构300的凸起301高度大于第二波浪形结构900的凸起901的高度，可以最大程度保证柔性电路板连接器表面出现机械磨损时，只要不是固定位置的磨损，可以通过第一波浪形结构的凸起避免缓冲区域的磨损，从而降低影响电路模块间电流流通的可能性。

[0068] 本发明再一实施例提供一种电子设备，示例性的，该电子设备可以为：液晶显示器、有机发光显示器、电脑、数码相机、平板电脑、测试治具等。

[0069] 本发明实施例中不限定电子设备的具体结构，以包括上述实施例提供的柔性电路板连接器为准。

[0070] 以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。