一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板

摘要

本发明公开了一种热固性树脂组合物，以固体重量计，包括：(a)碳氢树脂：10~80份；(b)马来酰亚胺酯：20~100份；(c)引发剂：0.1~8份；(d)环氧树脂：5~100份。本发明采用了具有多官能长链结构和刚性酰亚胺环的马来酰亚胺酯，配合具有柔性的碳氢树脂形成热固性组合物，两者相互作用，最终使得本发明的热固性树脂组合物及其制备的印制电路用半固化片和层压板兼具优异的介电性能、耐热性能、粘接性、阻燃性、弯曲强度、韧性，剥离强度高、吸水率低，加工工艺性能优异等特点。

权利要求

1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，以固体重量计，包括：(a) 碳氢树脂：10 80份；

~

(b) 马来酰亚胺酯：20 100份；

~

(c) 引发剂：0.1 8份；

~

(d) 环氧树脂：5 100份；

~

所述马来酰亚胺酯的结构为如下： ，其中：n为1 10，x为2 20，y为1 10；

~ ~ ~

Ar选自下列结构式中的一种：

、 、 、 、 、 、

；

R为碳原子数小于等于5的烃基，或为苯基、甲基苯基、联苯基、正丙基苯基、异丙基苯基、叔丁基苯基、乙烯基苯基、4-马来酰亚胺基苯基、对硝基苯基。

2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述马来酰亚胺酯结构中R基为乙烯基、乙烯基苯基或4-马来酰亚胺基苯基。

3.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述马来酰亚胺酯结构中x与y的比值为5：1 10：1。

~

4.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：以固体重量计，包括：(a) 碳氢树脂：10 30份；

~

(b) 马来酰亚胺酯：50 100份；

~

(c) 引发剂：0.1 8份；

~

(d) 环氧树脂：50 80份。

~

5.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述碳氢树脂选自丁苯树脂、聚丁二烯树脂、聚异丁二烯树脂、聚戊二烯、聚苯乙烯、2-甲基聚苯乙烯、3-甲基聚苯乙烯、4-甲基聚苯乙烯、2,4-二异丙基聚苯乙烯、2,4-二甲基聚苯乙烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异丁二烯共聚物中的一种或几种；所述碳氢树脂的数均分子量小于11000且其乙烯基含量大于60%。

6.根据权利要求5所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述碳氢树脂选自丁苯树脂、聚丁二烯树脂、聚异丁二烯树脂中的一种或几种。

7.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂选自联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷基线型酚醛环氧树脂中的一种或几种。

8.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于：以固体重量计，还包括1 100~份的组分(e)，所述组分(e)选自氰酸酯树脂、乙烯基改性聚苯醚树脂、烯丙基改性苯并噁嗪树脂、烯丙基改性双马来酰亚胺、乙烯基改性酚醛树脂、石油树脂、不饱和聚酯树脂、单组分聚氨酯树脂、苯乙烯-马来酸酐共聚物中的一种或任意几种的混合物。

9.一种采用如权利要求1 8所述的任意一种热固性树脂组合物制作的半固化片，其特~征在于：将权利要求1 8所述的任意一种热固性树脂组合物用溶剂溶解制成胶液，然后将增~强材料浸渍在上述胶液中；将浸渍后增强材料加热干燥后，即可得到所述半固化片。

10.一种采用如权利要求1所述的热固性树脂组合物制作的层压板，其特征在于：在一张由权利要求9所述的半固化片的单面或双面覆上金属箔，或者将至少2张由权利要求9所述的半固化片叠加后，在其单面或双面覆上金属箔，热压成形，即可得到所述层压板。

说明书

一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板

技术领域

[0001] 本发明涉及一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板，属于电子材料技术领域。

背景技术

[0002] 近年来，随着信息处理和信息传输高速高频化技术的不断推进，对印制电路基板材料在介电性能方面提出越来越高的要求。简单来说，即印制电路基板材料需要具备较低的介电常数和介电损耗正切，以减少高速传输时信号的延迟、失真和损耗，以及信号之间的干扰。因此，期望提供一种热固性树脂组合物，使用这种热固性树脂组合物制作的印制电路板材料在高速化、高频化的信号传输过程能表现出充分低的低介电常数和低介电损耗正切。

[0003] 为了得到介电性能优异的树脂，本领域的技术人员对介电性能很好的碳氢树脂进行了大量的研究，比如聚丁二烯、丁二烯与苯乙烯的共聚物等树脂。大量的研究表明，虽然碳氢树脂能够提供很好的介电性能，但是由于碳氢树脂的柔性、非极性碳链结构，导致碳氢树脂固化后刚性不足、强度低、耐热性差、玻璃化转变温度低、粘接性差等问题，实际应用中仍然存在很多问题需要解决。例如，中国发明专利CN10544841B中采用碳氢树脂和烯丙基改性的酚醛树脂的组合物制作印制电路板，虽然改善了树脂的粘接性能，使得板材剥离强度得以改善，但仍然偏低，而且体系的耐热性低。中国专利CN104845363A中采用碳氢树脂、烯丙基改性的苯并噁嗪树脂和烯丙基改性的双马来酰亚胺树脂组合物制作印制电路板，改善了耐热性能和剥离强度，但是因为烯丙基改性的苯并噁嗪树脂和烯丙基改性的双马来酰亚胺树脂会引入大量的羟基，损害体系的介电性能。

[0004] 因此，开发一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板，使树脂组合物各组分之间相容性好，使用其制作的半固化片和层压板具有较低的介电常数和介电损耗角正切值、优异的耐热性、粘接性、机械性能、以及优异的阻燃性能，显然具有积极的现实意义。

发明内容

[0005] 本发明的发明目的是提供一种热固性树脂组合物及使用其制作的半固化片及层压板。

[0006] 为达到上述发明目的，本发明采用的技术方案是：一种热固性树脂组合物，以固体重量计，包括：

[0007] (a) 碳氢树脂：10 80份；~

[0008] (b) 马来酰亚胺酯：20 100份；~

[0009] (c) 引发剂：0.1 8份；~

[0010] (d) 环氧树脂：5 100份；~

[0011] 所述马来酰亚胺酯的结构为如下： ，其中：

[0012] n为1 10，x为2 20，y为1 10；~ ~ ~

[0013] Ar选自下列结构式中的一种：

[0014] 、 、 、 、 、 、；

[0015] R为碳原子数小于等于5的烃基，或为苯基、甲基苯基、联苯基、正丙基苯基、异丙基苯基、叔丁基苯基、乙烯基苯基、4-马来酰亚胺基苯基、对硝基苯基。

[0016] 上文中，所述马来酰亚胺酯的一个分子中含2个及2个以上马来酰亚胺基和2及2个以上酯基。

[0017] 所述马来酰亚胺酯结构中R基为含有不饱和双键的化合物，如乙烯基或乙烯基苯基或4-马来酰亚胺基苯基等。当R基为乙烯基时，上述技术方案中的马来酰亚胺酯的分子结构中进一步引入柔性的乙烯基反应官能团，增大树脂体系的交联密度、提高耐热性的同时不影响树脂体系的韧性。当R基为乙烯基苯基或4-马来酰亚胺基苯基时，上述方案中的马来酰亚胺酯的分子结构中进一步的引入刚性的苯环或者马来酰亚胺环，可以进一步提高树脂体系的刚性和耐热性。

[0018] 上述技术方案中，组分（b）马来酰亚胺酯分子结构中的马来酰亚胺基和酯基改善碳氢树脂的体系的粘接性能，提高层压板铜箔层和树脂层之间的剥离强度，同时并不影响树脂体系的介电性能；组分（b）马来酰亚胺酯的多官能长链结构以及刚性的酰亚胺环，提高树脂体系的耐热能、刚性以及机械强度；长链结构的组分（b）马来酰亚胺酯有利于改善组分（a）碳氢树脂做成半固化片后发粘的特性，同时还可以降低组分（a）碳氢树脂固化后的收缩率；组分（a）碳氢树脂的非极性结构为树脂体系贡献了优异的介电性能，其柔性的碳链结构可改善组分（b）马来酰亚胺酯固化物的韧性；组分（d）环氧树脂能赋予树脂体系优异的机械性能、加工性能，尤其是能大幅改善树脂体系的粘接性能，提高其制作的层压板的剥离强度，同时还降低了树脂体系的成本；组分（b）的分子结构中同时含有马来酰亚胺基和活性酯基，其中马来酰亚胺基能和组分（a）碳氢树脂反应，其中活性酯基能和组分（d）环氧树脂反应，起到连接碳氢树脂和环氧树脂的作用，将这两种树脂的优势结合起来使其发挥协同作用，改善了碳氢树脂和环氧树脂之间的相容性。

[0019] 所述组分（a）碳氢树脂的含量具体可以为：10重量份、15重量份、25重量份、40重量份、50重量份、80重量份、90重量份或100重量份。

[0020] 所述组分（b）马来酰亚胺酯的含量具体可以为：20重量份、30重量份、50重量份、60重量份、80重量份或100重量份。

[0021] 所述组分（c）引发剂的含量具体可以为：0.1重量份、0.5重量份、1.0重量份、2.0重量份、3.0重量份、4.5重量份、6.0重量份、8.0重量份。

[0022] 所述组分（d）环氧树脂的含量具体可以为：5重量份、10重量份、重量份、20重量份、30重量份、40重量份、60重量份、80重量份、100重量份、150重量份、200重量份。

[0023] 组分（a）碳氢树脂、组分（b）马来酰亚胺酯、组分（d）环氧树脂的比例，均可以根据具体的实际应用而调整，当应用在对机械性能、耐热性和剥离强度要求高的具体领域时，可以适当增加组分（b）马来酰亚胺酯的比例；当应用在对介电性能和韧性要求高的具体领域时，可以适当增加组分（a）碳氢树脂的比例。

[0024] 所述马来酰亚胺酯的结构中的x和y的比例x：y的值也可以根据具体的实际应用而调整，可以是0.1、0.3、0.5、1、5、10、15、20等值。当应用在对层压板的机械性能、板耐热性和剥离强度要求高的具体领域时，可以通过增大x结构单元的比例。增加x的比例，可以增大分子结构中酰亚胺环的量，从而有利于耐热性和粘接性能的提高。

[0025] 优选的，上述技术方案中马来酰亚胺酯结构中x：y为5：1 10：1。当x与y的比值小于~5：1时，马来先亚胺酯中的马来酰亚胺结构较少，耐热性和玻璃强度都会受到影响；当x与y的比值大于10：1时，马来先亚胺酯中的马来酰亚胺结构较多，韧性会受到一定影响；当x与y的比值为5：1 10：1耐热性和韧性都能达到最优。
~

[0026] 所述马来酰亚胺酯结构中R基为乙烯基或乙烯基苯基或4-马来酰亚胺基苯基等含有不饱和双键的结构。当R基为乙烯基时，上述方案中的马来酰亚胺酯的分子结构中进一步引入柔性的乙烯基反应官能团，增大树脂体系的交联密度、提高耐热性的同时不影响树脂体系的韧性。当R基为乙烯基苯基或4-马来酰亚胺基苯基时，上述方案中的马来酰亚胺酯的分子结构中进一步的引入刚性的苯环或者马来酰亚胺环，可以进一步提高树脂体系的刚性和耐热性。

[0027] 为了得到更优异的耐热性、剥离强度、以及机械性能，优选一种热固性树脂组合物，以固体重量计，包括：

[0028] (a) 碳氢树脂：10 30份；~

[0029] (b) 马来酰亚胺酯：50 100份；~

[0030] (c) 引发剂：0.1 8份；~

[0031] (d) 环氧树脂：50 80份。~

[0032] 进一步优选的，为了得到更优异的介电性能和韧性，热固性树脂组合物，以固体重量计，包括：

[0033] （a）碳氢树脂：40 80份；~

[0034] （b）马来酰亚胺酯：100份；

[0035] （c）引发剂：0.1 8份；~

[0036] （d）环氧树脂：5 30份。~

[0037] 优选的，所述碳氢树脂选自丁苯树脂、聚丁二烯树脂、聚异丁二烯树脂、聚戊二烯、聚苯乙烯、2-甲基聚苯乙烯、3-甲基聚苯乙烯、4-甲基聚苯乙烯、2,4-二异丙基聚苯乙烯、2,4-二甲基聚苯乙烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异丁二烯共聚物中的一种或几种；所述碳氢树脂的数均分子量小于11000且其乙烯基含量大于60%。优选的，上述技术方案中碳氢树脂的数均分子量小于7000。优选的，所述碳氢树脂选自丁苯树脂、聚丁二烯树脂、聚异丁二烯树脂中的一种或几种。

[0038] 所述引发剂为是指受热能分解成自由基的化合物，可用于引发烯类、双烯类单体的自由基聚合和共聚合反应，也可用于不饱和聚酯的交联固化和高分子交联反应。所述的引发剂可以是偶氮类引发剂、过氧类引发剂，氧化还原类引发剂，优选如下引发剂中的一种或几种：过氧化二异丙苯、过氧化二叔丁基、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二碳酸二环己酯、异丙苯过氧化氢、偶氮二异丁腈。

[0039] 上述技术方案中，所述的组分（d）环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、含磷环氧树脂、含氮环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、苯酚酚醛环氧树脂、甲酚酚醛环氧树脂、三苯基甲烷环氧树脂、四苯基乙烷环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、异氰酸酯型环氧树脂、芳烷基线型酚醛环氧树脂、脂环族类环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂中一种或几种。优选的，所述环氧树脂选自联苯型环氧树脂、萘环型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、芳烷基线型酚醛环氧树脂中的一种或几种。更优选的，所述的环氧树脂为聚苯醚改性环氧树脂。

[0040] 上述技术方案中，所述热固性树脂组合物还进一步包括1 100重量份的组分（e）：~
所述组分（e）为氰酸酯树脂、含乙烯基聚苯醚、烯丙基改性苯并噁嗪树脂、烯丙基改性双马来酰亚胺、乙烯基改性酚醛树脂、石油树脂、不饱和聚酯树脂、单组分聚氨酯树脂、环氧树脂固化剂中的一种或任意几种的混合物。

[0041] 上述技术方案中，所述组分（e）中含乙烯基聚苯醚可以是烯丙基改性聚苯醚、苯乙烯聚苯醚、乙稀苄基聚苯醚中的一种或几种。优选的，所述含乙烯基聚苯醚的添加比例为2050重量份。优选的，所述组分（e）含乙烯基聚苯醚的分子量小于5000。添加适量的组分（e）~
含乙烯基的聚苯醚树脂可以进一步优化耐热性和介电性能，但是添加过多会限制树脂体系粘接性能的提高。所述组分（e）中烯丙基改性苯并噁嗪树脂可以是烯丙基改性双酚A型苯并噁嗪、烯丙基改性双酚F型苯并噁嗪、烯丙基改性双酚S型苯并噁嗪、双酚二胺型苯并噁嗪、烯丙基改性双环戊二烯酚型苯并噁嗪中的一种或任意几种的混合物。优选的，所述组分（e）中烯丙基改性苯并噁嗪树脂的添加比例为1 20重量份。添加适量的组分（e）烯丙基改性苯~
并噁嗪树脂可以进一步优化耐热性能和粘接性能，但是添加过多会对树脂体系的介电性能和韧性造成不良影响。所述组分（e）中烯丙基改性双马来酰亚胺可以是由烯丙基化合物和马来酰亚胺树脂预聚合产生的预聚物，所述烯丙基化合物选自烯丙基醚化合物、烯丙基酚氧树脂、烯丙基酚醛树脂、二烯丙基双酚A、二烯丙基双酚S中的一种或几种；所述马来酰亚胺树脂选自4,4’-二苯甲烷双马来酰亚胺树脂、4,4’-二苯醚双马来酰亚胺树脂、4,4’-二苯异丙基双马来酰亚胺树脂、4,4’-二苯砜双马来酰亚胺树脂中的一种或几种。优选的，所述组分（e）中烯丙基改性双马来酰亚胺的数均分子量为2000 5000 g/mol。添加适量的组分~
（e）烯丙基改性马来酰亚胺树脂可以进一步优化耐热性能和粘接性能，但是添加过多会对树脂体系的介电性能造成不良影响。

[0042] 所述组分（e）乙烯基改性酚醛树脂可以是烯丙基改性马来酰亚胺基酚醛树脂、烯丙基改性酚醛树脂、双环戊二烯-乙稀苄基苯醚等。所述烯丙基改性马来酰亚胺基酚醛树脂是具有如下结构的树脂：

[0043] 或 ；

[0044] 其中，x为2 20，y为1 10，s为1 10。~ ~ ~

[0045] 所述组分（e）石油树脂可以是脂环族石油树脂（eCPe）、芳香族石油树脂（C9）、脂肪族/芳香族共聚石油树脂（C5/C9）中的一种或者任意几种的混合物。优选的，所述组分（e）石油树脂的分子量为1000 3000g/mol。优选的，所述组分（e）石油树脂的添加比例为5 25重量~ ~份。添加适量的组分（e）石油树脂，可以进一步优化树脂体系的介电性能和粘接性能的同时，还能提高树脂体系的流动性能改善工艺性能。

[0046] 所述组分（e）不饱和聚酯树脂或单组分聚氨酯树脂，优选的添加比例为5 25重量~份。添加适量的组分（e）不饱和聚酯树脂或单组分聚氨酯树脂可以优化树脂体系的粘接性能和韧性，但是添加量过多会对树脂体系的耐热性能和介电性能造成不良影响。

[0047] 上述技术方案中，所述组分（e）中环氧树脂固化剂可以是胺系化合物、酰胺系化合物、酸酐系化合物、酚系化合物等环氧树脂固化剂；具体而言，胺系固化剂可以是二氨基二苯基甲烷、二氨基二苯砜、二亚乙基三胺、双马来酰亚胺、双羧基邻苯二甲酰亚胺、咪唑等；酰胺系化合物可以是双氰胺、低分子聚酰胺等；酸酐系化合物可以是邻苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、均苯四甲酸二酐、马来酸酐、氢化邻苯二甲酸酐、纳迪克酸酐等；酚系化合物可以是含磷酚醛树脂、含氮酚醛树脂、双酚A酚醛树脂、苯酚酚醛树脂、萘酚酚醛树脂、联苯改性酚醛树脂、联苯改性萘酚树脂、双环戊二烯苯酚加成型树脂、苯酚芳烷基树脂、萘酚芳烷基树脂、三羟甲基甲烷树脂、苯并噁嗪树脂等。

[0048] 上述技术方案中，所述热固性树脂组合物可以进一步的添加固化促进剂组分（f），所述固化促进剂可以选自固化促进剂：二甲基氨基吡啶、叔胺及其盐、咪唑、有机金属盐、三苯基膦及其鏻盐。所述组分（f）固化促进剂的添加量可以是：0.005重量份、0.01重量份、0.02重量份、0.05重量份、0.10重量份、0.20重量份、0.50重量份、1重量份、3重量份、5重量份。

[0049] 在上述技术方案的基础上，所述热固性树脂组合物还包括1 80重量份的组分（g）~阻燃剂。所述阻燃剂可以是溴系阻燃剂、磷系阻燃剂、氮系阻燃剂、有机硅阻燃剂、有机金属盐阻燃剂、无机系阻燃剂等。其中，溴系阻燃剂可以是十溴二苯醚、十溴二苯乙烷、溴化苯乙烯或者四溴邻苯二甲酰胺。磷系阻燃剂可以是无机磷、磷酸酯化合物、膦酸化合物、次膦酸化合物、氧化膦化合物、以及9,10-二氢-9氧杂-10-膦杂菲-10-氧化物、10-（2，5二羟基苯基）-9,10-二氢-9氧杂-10-膦杂菲-10-氧化物、10-苯基-9,10-二氢-9-氧杂-10-膦菲-10-氧化物、三（2,6二甲基苯基）膦、膦腈等有机含磷化合物。氮系阻燃剂可以是三嗪化合物、氰尿酸化合物、异氰酸化合物、吩噻嗪等。有机硅阻燃剂可以是有机硅油、有机硅橡胶、有机硅树脂等。有机金属阻燃剂可以是二茂铁、乙酰丙酮金属络合物、有机金属羰基化合物等。无机阻燃剂可以是氢氧化铝、氢氧化镁、氧化铝、氧化钡等。

[0050] 所添加的阻燃剂可以根据层压板的具体应用领域而选择，对卤素有要求的应用领域，优选非卤阻燃剂，如含磷或者含氮的阻燃剂。优选的，当选择含磷阻燃剂时，可以和上述技术方案中马来酰亚胺酯的氮元素形成氮磷协同阻燃，提高阻燃效率。

[0051] 优选的，上述热固性树脂组合物中的阻燃剂添加量为5 50重量份。~

[0052] 在上述技术方案的基础上，所述热固性树脂组合物还包括1 100重量份的组分（h）~填料。所述无机填料选自结晶型二氧化硅、熔融二氧化硅、球形二氧化硅、氧化铝、氢氧化铝、氮化铝、氮化硼、二氧化钛、钛酸锶、钛酸钡、硫酸钡、滑石粉、硅酸钙、碳酸钙、云母、聚四氟乙烯、石墨烯填料中的一种或几种，上述无机填料的粒径为0.3～20微米，优先选用0.5～
5微米。在树脂组合物中无机填料可以直接投入或预先制备填料分散液或制成膏体投入树脂组合物中。优选的，上述热固性树脂组合物中的无机填料添加量为10 50重量份。
~

[0053] 上述热固性树脂组合物中，还可以根据实际情添加使用硅烷偶联剂、颜料、乳化剂、分散剂、抗氧化剂、抗静电剂、热稳定剂、紫外线吸收剂、着色剂、润滑剂等添加剂中的一种或几种。

[0054] 上述热固性树脂组合物，可以用于制造半固化片、层压板、印制电路板、半导体密封材料、积层用粘接薄膜、粘结剂、树脂浇铸材料、导电糊剂等。

[0055] 本发明同时请求保护采用上述树脂组合物制作的半固化片，将上述树脂组合物用溶剂溶解制成胶液，然后将增强材料浸渍在上述胶液中；将浸渍后增强材料加热干燥后，即可得到所述半固化片。

[0056] 所述的溶剂选自丙酮、丁酮、甲苯、甲基异丁酮、N、N-二甲基甲酰胺、N、N-二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚、丙二醇甲醚中的一种或几种。所述的增强材料可采用天然纤维、有机合成纤维、有机织物或者无机织物。

[0057] 本发明同时请求保护采用上述树脂组合物制作的层压板，在一张由上述的半固化片的单面或双面覆上金属箔，或者将至少2张由上述半固化片叠加后，在其单面或双面覆上金属箔，热压成形，即可得到所述层压板。

[0058] 所述半固化片的数量是根据客户要求的层压板厚度来确定，可用一张或多张。所述金属箔，可以是铜箔，也可以是铝箔，它们的厚度没有特别限制。

[0059] 由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

[0060] 1.本发明采用了马来酰亚胺酯，由于马来酰亚胺基能分子结构中同时含有马来酰亚胺基和活性酯基，其中马来酰亚胺基能和碳氢树脂反应，其中活性酯基能和环氧树脂反应，因而马来酰亚胺酯起到了连接碳氢树脂和环氧树脂的作用，将这两种树脂的优势结合起来使其发挥协同作用，改善了碳氢树脂和环氧树脂之间的相容性，提高复合材料的界面性能，最终得到了一种固化后兼具优异的介电性能、耐热性能、强度、刚柔性，剥离强度高、吸水率低、热收缩率小，且机械性能和加工工艺性能优异的热固性树脂组合物，以及使用其制作的半固化片和层压板；

[0061] 2.本发明采用了具有多官能长链结构和刚性酰亚胺环的马来酰亚胺酯，配合具有柔性的碳氢树脂形成热固性组合物，两者相互作用，马来酰亚胺酯改善碳氢树脂的耐热性、刚性、强度不足的问题，碳氢树脂改善了马来酰亚胺酯韧性不足的问题，从而使得组合物兼具优异的耐热性、强度、刚柔性，最终使得本发明的热固性树脂组合物及其制备的印制电路用半固化片和层压板兼具优异的介电性能、耐热性能、强度、刚柔性，剥离强度高、热收缩率低，加工工艺性能优异等特点，获得了意想不到的技术效果；

[0062] 3.本发明采用的组分（b）马来酰亚胺酯分子结构中的马来酰亚胺基和酯基改善了碳氢树脂的体系的粘接性能，提高层压板铜箔层和树脂层之间的剥离强度，同时并不影响树脂体系的介电性能；此外，组分（b）马来酰亚胺酯的多官能长链结构以及刚性的酰亚胺环，提高树脂体系的耐热能、刚性以及机械强度；长链结构的马来酰亚胺酯有利于改善组分（a）碳氢树脂做成半固化片后发粘的特性，同时还可以降低组分（a）碳氢树脂固化后的收缩率；

[0063] 4.本发明中的碳氢树脂的非极性结构为树脂体系贡献了优异的介电性能，同时还改善了环氧树脂固化后的脆性问题和马来酰亚胺固化后的脆性问题；而环氧树脂赋予树脂体系优异的机械性能、加工性能，大幅改善树脂体系的粘接性能，提高其制作的层压板的剥离强度，同时还降低了树脂体系的成本。

具体实施方式

[0064] 下面结合实施例对本发明作进一步描述：

[0065] 合成例1～7是本发明马来酰亚胺酯的合成，实施例1～13和对比例1～5是本发明提供的热固性树脂组合物的制备和物性评价。

[0066] 合成例1

[0067] 在安装有温度计、冷凝管、搅拌器的烧瓶中投入N-(4-羟基苯基)马来酰亚胺（190g，1mol）、苯酚（94g，1mol、M94）和草酸（10g），混合搅拌均匀后，置于70℃的恒温水浴中；然后，在搅拌下，用0.5小时向烧瓶中滴加甲醛溶液（150mL，酚/醛的比例为1/0.8）；加完甲醛后，维持70℃的温度和搅拌条件反应15小时；接着，用400mL丙酮将反应产物溶解稀释，然后再用40%的甲醇的水溶液沉淀反应产物；重复以上溶解-沉淀操作3～5次，将其过滤、分离、干燥得到纯净的马来酰亚胺酚醛（P-1）。

[0068] 取上述方法制得的马来酰亚胺酚醛（P-1）100g和甲基异丁基酮溶剂500g置于烧瓶中充分混合溶解，将反应体系内减压通氮气，并将体系温度控制在65℃；然后，投入140g苯甲酰氯（1mol，M140.5），接着，用3小时往体系中滴加20%的氢氧化钠溶液210g，滴加完毕后，在65℃下维持反应3小时；反应完成后，分离除去水层；接着再往体系中加入水，搅拌清洗，分离除去水层；重复以上清洗操作3～5次；然后抽真空减压将甲基异丁基酮除去，得到如下结构的马来酰亚胺酯（B-1）： ；其中，Ar为： ，R为苯基；

[0069] 其中，n为1 10，x与y的比值为1：1。~

[0070] 合成例2

[0071] 参照实合成例1的方法，制得如下结构的马来酰亚胺酯（B-2)：

[0072] ；其中，Ar为 ，R为苯基；

[0073] 其中，n为1 10，x与y的比值为0.5：1。~

[0074] 合成例3

[0075] 参照合成例1的方法，制得如下结构的马来酰亚胺酯（B-3)：

[0076] ；其中，Ar为： ，R为马来酰亚胺基苯基；

[0077] 其中，n为1 10，x与y的比值为0.1：1。~

[0078] 合成例4

[0079] 参照合成例1的方法，制得如下结构的马来酰亚胺酯（B-4)：；其中，Ar为 ，R为乙烯基苯基；

[0080] 其中，n为1 10，x与y的比值为5：1。~

[0081] 合成例5

[0082] 参照合成例1的方法，制得如下结构的马来酰亚胺酯（B-5)：

[0083] ；其中，Ar为 ，R为乙基；

[0084] 其中，n为1 10，x与y的比值为10：1。~

[0085] 合成例6

[0086] 参照合成例1的方法，制得如下结构的马来酰亚胺酯（B-6)：

[0087] ；其中，Ar为 ，R为甲基；

[0088] 其中，n为1 10，x与y的比值为20：1。~

[0089] 合成例7

[0090] 参照合成例1的方法，制得如下结构的马来酰亚胺酯（B-7)：

[0091] ；其中，Ar为 ，R为马来酰亚胺基苯基；

[0092] 其中，n为1 10，x与y的比值为1：1。~

[0093] 实施例1～13和对比例1～5

[0094] 根据表1和表2所示的配方，将各组分混合均匀制成65%的树脂溶液，使用玻纤布作为增强材料含浸上上述树脂溶液，然后将含浸好的玻纤布在175℃的烘箱中加热3 10分钟~制成印制电路用预浸渍料，然后在下述条件下制成层压板，并通过下述方法评价其介电性能、耐热性能、粘接性能、韧性、强度等性能，结果显示于表1和表2中。

[0095] <层压板制作条件>

[0096] 基材：普通电子级2116玻纤布；层数：8；

[0097] 成型后板材厚度：1.0mm；

[0098] 预浸渍半固化条件：175℃/5min；

[0099] 固化条件：150℃/60min+220℃/120min。

[0100] <介电常数和介电损耗正切的测定> 介电常数按照IPC-TM-650 2.5.5.9使用平板法，测定1GHz下的介电常数，介电损耗正切：按照IPC-TM-650 2.5.5.9使用平板法，测定1GHz下的介电损耗因子。

[0101] <剥离强度> 使用层压板的剥离强度表征热固性树脂组合物的粘接性能，按照IPC-TM-6502.8方法中的“热应力后”实验条件，测试金属覆盖层的的剥离强度。

[0102] <吸水率> 按照IPC-TM-6502.6.2.1的方法进行测定。

[0103] <热分层时间T-288> 按照IPC-TM-6502.4.24.1方法测定。

[0104] <玻璃化转变温度> 示差示扫描量热法（DSC），按照IPC-TM-650 2.4.25所规定的DSC方法进行测定。

[0105] <弯曲强度> 使用万能材料试验机测试材料在弯曲负荷作用下破裂或达到规定弯矩时能承受的最大应力，此应力为弯曲时的最大正应力，以MPa（兆帕）为单位。

[0106] <落锤冲击韧性> 以此表征层压板的韧性，使用冲击仪，冲击仪落锤高度45cm，下落重锤重量1Kg。按照如下标准评判韧性的好与差：落锤敲击在层压板上的十字形状越清晰，说明产品的韧性越好；十字形状清晰，说明韧性好，记为字符◎；十字形状模糊，说明韧性差，记为字符Δ；十字介于清晰与模糊之间，记为字符□。

[0107] <阻燃性> 依据UL94垂直燃烧法测定。

[0108] 表1

[0109]

[0110] 表2

[0111]

[0112] 表1和表2的脚注：

[0113] A-1：丁苯树脂（Sartomer，Ricon 100）

[0114] A-2：聚丁二烯（Sartomer，Ricon 153H）

[0115] B-1：合成例1中制得的马来酰亚胺酯（B-1）

[0116] B-2：合成例2中制得的马来酰亚胺酯（B-2）

[0117] B-3：合成例3中制得的马来酰亚胺酯（B-3）

[0118] B-4：合成例4中制得的马来酰亚胺酯（B-4）

[0119] B-5：合成例5中制得的马来酰亚胺酯（B-5）

[0120] B-6：合成例6中制得的马来酰亚胺酯（B-6）

[0121] C：引发剂，过氧化二异丙苯

[0122] D-1：双环戊二烯型环氧树脂，化药，环氧当量265h/fq；

[0123] D-2：环氧基改性聚苯醚（自制）

[0124] E：二甲基氨基吡啶(固化促进剂)

[0125] F-1：氰酸酯(Lonza，BA-3000S)

[0126] F-2：SMA（苯乙烯-马来酸酐共聚物，自制）

[0127] G：阻燃剂，苯氧基膦腈化合物（日本大冢化学，SPB-100）

[0128] H：填料，球型硅微粉（日本电气化学，SgP-30M）

[0129] 从表1和表2的结果可知：

[0130] 实施例1相较于仅仅使用碳氢树脂的对比例1，具有更好的耐热性能、弯曲强度、剥离强度、加工工艺性能，同时保持了较低的介电性能，而且制得的粘结片不黏手。

[0131] 实施例1相较于未添加环氧树脂组分的对比例2，具有更好的剥离强度、弯曲强度。

[0132] 实施例1相较于未添加多马来酰亚胺酯的对比例3，耐热性能、弯曲强度、剥离强度高、吸水率低等各方面都具有更好的表现。主要是因为对比例3的树脂组合物中环氧树脂和碳氢树脂不能相互反应，整个树脂体系不能完全固化，而且树脂体系中的环氧树脂相和碳氢树脂相相容性差，分相严重，从而导致各方面性能都较差。

[0133] 实施例1相较于使用烯丙基改性的BOZ和碳氢树脂组合的对比例4，具有更好的耐热性能、介电性能和弯曲强度。

[0134] 实施例1相较于使用烯丙基改性的酚醛树脂和碳氢树脂组合的对比例5，具有更好的耐热性能、剥离强度和弯曲强度，同时保持了较低的介电性能。

[0135] 实施例1和实施例3、实施例8相比，组分（d）环氧树脂的使用更合适，因而，具有更好的剥离强度，而且保持了优异的其他性能。

[0136] 实施例10和实施例1相比，组分（b）多马来酰亚胺树脂的分子结构中R基团为马来酰亚胺基，取得了更好的耐热性能、弯曲强度、剥离强度，但是节电性能没有明显下降。

[0137] 实施例6和实施例1相比，实施例6中组分（b）多马来酰亚胺树脂分子结构中的X与Y的比例更好，得到的树脂组合物的剥离强度、玻璃化转变温度、弯曲强度等性能更优异。实施例9和实施例1相比，实施例9中组分（b）多马来酰亚胺树脂分子结构中的X与Y的比例过大，得到的树脂组合无的韧性、剥离强度等性能更差。

[0138] 实施例11和实施例1相比，实施例11中组分（d）环氧树脂使用的环氧改性的聚苯醚树脂，得到的树脂组合物具有更优异的节电性能，同时保持了较好的其他性能。

[0139] 实施例12和实施例1相比，实施例12中添加了组分（f）氰酸酯树脂，得到的树脂组合物具有更优异介电性能、剥离强度、耐热性能、弯曲强度等性能。

[0140] 实施例13和实施例1相比，实施例13中添加了组分（f）SMA作为环氧树脂的辅助固化剂，到的树脂组合物具有更优异的剥离强度，并保持了优异的其他性能。

[0141] 综上所述，采用本发明的热固性树脂组合物及其制备的印制电路用半固化片和层压板，兼具优异的介电性能、耐热性能、阻燃性、弯曲强度、韧性，剥离强度高、吸水率低，加工工艺性能优异等特点。