一种考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法

摘要

本发明涉及一种考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法。其技术方案是对设计图形进行异形补偿，菲林输出，对欲蚀刻线路板基板贴附干膜，使用补偿后的菲林进行曝光，显影，蚀刻，退膜，酸洗，保护膜贴附或油墨涂覆，酸洗，表面处理，焊盘完成。有益效果是：本发明通过对焊盘进行异形补偿；将补偿后的图形转印到覆盖干膜的基板；通过蚀刻液进行蚀刻；再进过后段多次酸洗、微蚀得到与设计焊盘相同的最终产品焊盘；该异形补偿方法适用于100um（宽度）以下的焊盘设计，实现针对器件组装工艺中的wire bonding要求，CCD抓取Mark点求等。

权利要求

1.一种考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法，其特征是：包括以下步骤制成：

1）对设计图形进行异形补偿；

2）菲林图形的输出，采用激光光绘机，若采用LDI设备曝光则取消菲林输出；

3）干膜贴附或湿膜涂布，采用贴膜机或湿膜涂布机，膜厚10~100um；

4）对贴附干膜或涂布湿膜的线路基板进行曝光，应用步骤2）输出的菲林曝光需采用平行曝光机，或采用激光直接成像设备进行曝光；

5）显影，蚀刻，退膜，采用DES设备，考虑蚀刻精度能力，蚀刻设备需要二流法喷淋及真空吸流设备；

6）采用酸性溶液去除铜面氧化物，加大铜面粗糙程度；

7）在形成线路的基板表面贴附保护膜或涂覆油墨，用于保护焊盘以外的连接线路；

8）对裸露焊盘进行表面处理工艺，表面处理包括抗氧化、化学纯锡、电镀纯锡、电镀镍金、化学镍金、化学镍钯金中的一种或多种处理。

2.根据权利要求1所述的考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法，其特征是：选用基材：所述基材为聚酰亚胺、涤纶树脂、液晶聚合物、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、环氧玻璃布层压板中的任意一种，所述基材的介质层厚度为8μm-500μm，铜层厚度为4μm-35μm。

3.根据权利要求1所述的考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法，其特征是：线宽/线距为100um/100um时，异形补偿20um。

4.根据权利要求1所述的考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法，其特征是：线宽/线距为75um/75um时，异形补偿15um。

5.根据权利要求1所述的考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法，其特征是：线宽/线距为50um/50um时，异形补偿10um。

6.根据权利要求1所述的考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法，其特征是：线宽/线距为25um/25um时，异形补偿5um。

7.根据权利要求1所述的考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法，其特征是：线宽/线距为15um/15um时，异形补偿3um。

说明书

一种考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种线路板焊盘，特别涉及一种考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法。

背景技术

[0002] 随着电子信息技术的快速发展，对线路板的高频高密度的要求越来越高，而线路板的减成蚀刻法工艺中的传统补偿方式将无法满足器件组装工艺的焊盘设计要求。例如，在线路板加工工程中，因蚀刻因子及多次酸洗、微蚀导致的最终产品焊盘图形与设计图形偏差较大，无法满足器件组装工艺要求；为了在生产制程中获得满足要求的焊盘形状与性能要求，本文提出了针对小尺寸焊盘的异形补偿方法。

发明内容

[0003] 本发明的目的就是针对现有技术存在的上述缺陷，提供一种考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法，解决了传统简单补偿无法获得理想焊盘的缺陷。

[0004] 其技术方案是包括以下步骤制成：1）对设计图形进行异形补偿；
2）菲林图形的输出，采用激光光绘机，若采用LDI设备曝光则取消菲林输出；
3）干膜贴附或湿膜涂布，采用贴膜机或湿膜涂布机，膜厚10~100um；
4）对贴附干膜或涂布湿膜的线路基板进行曝光，应用步骤2）输出的菲林曝光需采用平行曝光机，或采用激光直接成像设备进行曝光；
5）显影，蚀刻，退膜，采用DES设备，考虑蚀刻精度能力，蚀刻设备需要二流法喷淋及真空吸流设备；
6）采用酸性溶液去除铜面氧化物，加大铜面粗糙程度；
7）在形成线路的基板表面贴附保护膜或涂覆油墨，用于保护焊盘以外的连接线路；
8）对裸露焊盘进行表面处理工艺，表面处理包括抗氧化、化学纯锡、电镀纯锡、电镀镍金、化学镍金、化学镍钯金中的一种或多种处理。

[0005] 上述基材为聚酰亚胺、涤纶树脂、液晶聚合物、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、环氧玻璃布层压板中的任意一种，所述基材的介质层厚度为8μm-500μm，铜层厚度为4μm-35μm。

[0006] 其中，线宽/线距为100um/100um时，异形补偿20um。

[0007] 线宽/线距为75um/75um时，异形补偿15um。

[0008] 线宽/线距为50um/50um时，异形补偿10um。

[0009] 线宽/线距为25um/25um时，异形补偿5um。

[0010] 线宽/线距为15um/15um时，异形补偿3um。

[0011] 本发明的有益效果是：本发明通过对焊盘进行异形补偿；将补偿后的图形转印到覆盖干膜的基板；通过蚀刻液进行蚀刻；再进过后段多次酸洗、微蚀得到与设计焊盘相同的最终产品焊盘；该异形补偿方法适用于100um（宽度）以下的焊盘设计，实现针对器件组装工艺中的wire bonding要求，CCD抓取Mark点求等。

附图说明

[0012] 附图1是本发明的异形补偿示意图。

具体实施方式

[0013] 结合附图，对本发明作进一步的描述：本发明提到的一种考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法，包括以下步骤制成：
1）对设计图形进行异形补偿，具体参照附图1所示的几个实例，在原有图形的基础上，在各个角向外延伸补偿部分；
2）菲林图形的输出，采用激光光绘机，若采用LDI设备曝光则取消菲林输出；
3）干膜贴附或湿膜涂布，采用贴膜机或湿膜涂布机，膜厚10~100um；
4）对贴附干膜或涂布湿膜的线路基板进行曝光，应用步骤2）输出的菲林曝光需采用平行曝光机，或采用激光直接成像设备进行曝光；
5）显影，蚀刻，退膜，采用DES设备，考虑蚀刻精度能力，蚀刻设备需要二流法喷淋及真空吸流设备；
6）采用酸性溶液去除铜面氧化物，加大铜面粗糙程度；
7）在形成线路的基板表面贴附保护膜或涂覆油墨，用于保护焊盘以外的连接线路；
8）对裸露焊盘进行表面处理工艺，表面处理包括抗氧化、化学纯锡、电镀纯锡、电镀镍金、化学镍金、化学镍钯金中的一种或多种处理。

[0014] 上述选用的基材为：所述基材为聚酰亚胺（PI）、涤纶树脂（PET）、液晶聚合物（LCP）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、聚四氟乙烯（PTFE）、环氧玻璃布层压板（FR4）中的任意一种，所述基材的介质层厚度为8μm-500μm，铜层厚度为4μm-35μm；其中，线宽/线距为100um/100um时，异形补偿20um。

[0015] 线宽/线距为75um/75um时，异形补偿15um。

[0016] 线宽/线距为50um/50um时，异形补偿10um。

[0017] 线宽/线距为25um/25um时，异形补偿5um。

[0018] 线宽/线距为15um/15um时，异形补偿3um。

[0019] 本发明对设计图形进行异形补偿，菲林输出，对欲蚀刻线路板基板贴附干膜，使用补偿后的菲林进行曝光，显影，蚀刻，退膜，酸洗，保护膜贴附或油墨涂覆，酸洗，表面处理，焊盘完成。

[0020] 菲林输出采用激光光绘机，若采用LDI设备曝光则取消菲林输出；贴附干膜采用贴膜机，干膜厚度10~100um；
曝光采用LDI或平行曝光机；
显影，蚀刻，退膜，属于常规DES设备，考虑蚀刻精度能力，蚀刻设备需要二流法喷淋及真空吸流设备；
酸洗指采用酸性溶液去除铜面氧化物，加大铜面粗糙程度；
保护膜贴附或油墨涂覆用于保护焊盘以外的连接线路；
表面处理包括对铜面进行的抗氧化、化学纯锡、电镀纯锡、电镀镍金、化学镍金、化学镍钯金中的一种或多种处理。

[0021] 以上所述，仅是本发明的部分较佳实施例，任何熟悉本领域的技术人员均可能利用上述阐述的技术方案加以修改或将其修改为等同的技术方案。因此，依据本发明的技术方案所进行的任何简单修改或等同置换，尽属于本发明要求保护的范围。