一种轴套加工工艺

摘要

本发明公开了一种能更好的保证轴套第一小径孔φB和第二小径孔φC同轴度的加工工艺。主要包括以下步骤：1)粗车轴套外圆及内孔；2)车轴套靠近定位轴肩一端的外圆φD；3)渗碳热处理；4)半精车第一小径孔φB、大径孔φE，并在所述大径孔φE内车一工艺凸台；5)半精车第二小径孔φC；6)热处理；7)粗磨轴套远离定位轴肩一端的外圆φA及端面；8)半精磨第一小径孔φB、工艺凸台的内圆φF以及第二小径孔φC；9)半精磨轴套外圆及端面；10)人工时效热处理；11)精磨第一小径孔φB和第二小径孔φC至图纸尺寸，精磨工艺凸台的内圆φF至第一小径孔φB尺寸；12)精磨轴套外圆及端面至图纸尺寸；13)车掉工艺凸台。

权利要求

1.一种轴套加工工艺，其特征在于包括以下步骤：步骤1)按照图纸尺寸，在保留加工余量的前提下粗车轴套外圆及内孔；

步骤2)车轴套靠近定位轴肩(2)一端的外圆φD；

步骤3)渗碳热处理；

步骤4)半精车第一小径孔φB、轴套远离定位轴肩(2)一端的端面以及大径孔φE，并在所述大径孔φE内、靠近定位轴肩(2)处车一工艺凸台(1)，使所述工艺凸台的内圆φF与第一小径孔φB的尺寸相同；

步骤5)半精车第二小径孔φC；

步骤6)热处理；

步骤7)粗磨轴套远离定位轴肩(2)一端的外圆φA及端面；

步骤8)半精磨第一小径孔φB、工艺凸台的内圆φF以及第二小径孔φC；

步骤9)半精磨轴套外圆及端面；

步骤10)人工时效热处理；

步骤11)精磨第一小径孔φB和第二小径孔φC至图纸尺寸，精磨工艺凸台的内圆φF至第一小径孔φB尺寸；

步骤12)以第一小径孔φB和工艺凸台的内圆φF为基准精磨轴套外圆及端面至图纸尺寸；

步骤13)车掉工艺凸台(1)；

步骤14)抛光、研磨；

步骤15)去毛刺；

步骤16)无损探伤；

步骤17)综合检验。

2.根据权利要求1所述的轴套加工工艺，其特征在于：在步骤3)渗碳热处理之前，对所述轴套进行正火热处理。

3.根据权利要求1所述的轴套加工工艺，其特征在于：在步骤4)、步骤8)以及步骤11)中，均采用径向吃刀量一致、轴向一次走刀加工第一小径孔φB和工艺凸台的内圆φF。

4.根据权利要求1所述的轴套加工工艺，其特征在于：在步骤9)半精磨轴套外圆及端面和步骤12)精磨轴套外圆及端面至图纸尺寸，所述轴套均采用锥度芯轴工装定位。

说明书

一种轴套加工工艺

技术领域

[0001] 本发明属于机械加工技术领域，涉及一种轴套加工工艺。

背景技术

[0002] 随着工业的高速发展，科技的不断进步，涡轮增压器在船舶领域中得到广泛应用，作为涡轮增压器转子系统关建零部件之一的轴套已成为提高增压器效率、减少燃油消耗、提高运行可靠性的一个非常重要的制约因素。

[0003] 目前应用于涡轮增压器的一种轴套，参见附图2，轴套内孔包括：轴套远离定位轴肩一端的第一小径孔φB、轴套靠近定位轴肩一端的第二小径孔φC以及中间的大径孔φE，其中，φB小于φC，此轴套的加工工艺如下：1粗车轴套外圆及内孔—2车轴套靠近定位轴肩一端的外圆φD—3渗碳热处理—4半精车第一小径孔φB、大径孔φE、第二小径孔φC及轴套端面—5热处理—6粗磨轴套远离定位轴肩一端的外圆φA及端面—7精磨第一小径孔φB，精磨第二小径孔φC至第一小径孔φB尺寸—8半精磨轴套外圆及端面—9人工时效热处理—10精磨轴套外圆及端面—11以轴套外圆定位精磨第二小径孔φC—12抛光—13研磨—14钳—15探伤—16综合检验。

[0004] 但是，在上述工艺中，有以下问题：

[0005] 1、先加工第一小径孔φB和第二小径孔φC，然后以第一小径孔φB和第二小径孔φC为基准加工轴套外圆，再以轴套外圆为基准定位，加工第二小径孔φC，这样第一小径孔φB和第二小径孔φC由两道工序加工完成且采用的基准不同，在同轴度上不能很好地保证；

[0006] 2、以轴套外圆为基准加工第二小径孔φC时，工装内孔与轴套外圆之间存在间隙，使得轴套的装夹效果不佳，导致第二小径孔φC的形位公差超差，更不能很好地保证第一小径孔φB和第二小径孔φC的同轴度；

[0007] 3、上述工艺中精磨第一小径孔φB和第二小径孔φC至图纸尺寸后进行人工时效热处理，容易导致第一小径孔φB的尺寸变化，且表面会有热处理的痕迹。

[0008] 所以，采用上述工艺加工的轴套在装机试车过程中，容易产生烧机等现象，为了满足轴套的形位公差要求以及更好地保证保证第一小径孔φB和第二小径孔φC的同轴度，有必要对其加工工艺进行优化改进。

发明内容

[0009] 本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可以更好地保证轴套第一小径孔φB和第二小径孔φC同轴度的加工工艺。

[0010] 本发明的目的是这样实现的：

[0011] 步骤1)按照图纸尺寸，在保留加工余量的前提下粗车轴套外圆及内孔；

[0012] 步骤2)车轴套靠近定位轴肩一端的外圆φD；

[0013] 步骤3)渗碳热处理；

[0014] 步骤4)半精车第一小径孔φB、轴套远离定位轴肩一端的端面以及大径孔φE，并在所述大径孔φE内、靠近定位轴肩处车一工艺凸台，使所述工艺凸台的内圆φF与第一小径孔φB的尺寸相同；

[0015] 步骤5)半精车第二小径孔φC；

[0016] 步骤6)热处理；

[0017] 步骤7)粗磨轴套远离定位轴肩一端的外圆φA及端面；

[0018] 步骤8)半精磨第一小径孔φB、工艺凸台的内圆φF以及第二小径孔φC；

[0019] 步骤9)半精磨轴套外圆及端面；

[0020] 步骤10)人工时效热处理；

[0021] 步骤11)精磨第一小径孔φB和第二小径孔φC至图纸尺寸，精磨工艺凸台的内圆φF至第一小径孔φB尺寸；

[0022] 步骤12)以第一小径孔φB和工艺凸台的内圆φF为基准精磨轴套外圆及端面至图纸尺寸；

[0023] 步骤13)车掉工艺凸台；

[0024] 步骤14)抛光、研磨；

[0025] 步骤15)去毛刺；

[0026] 步骤16)无损探伤；

[0027] 步骤17)综合检验。

[0028] 优选地，在步骤3)渗碳热处理之前，对所述轴套进行正火热处理。正火热处理可以去除粗车的机加应力，细化晶粒，使粗糙度变细。

[0029] 优选地，在步骤4)、步骤8)以及步骤11)中，均采用径向吃刀量一致、轴向一次走刀加工第一小径孔φB和工艺凸台的内圆φF。这样可以使第一小径孔φB和工艺凸台的内圆φF的尺寸高度一致。

[0030] 优选地，在步骤9)半精磨轴套外圆及端面和步骤12)精磨轴套外圆及端面至图纸尺寸，所述轴套均采用锥度芯轴工装定位。

[0031] 由于采用了上述技术方案，本发明具有如下有益效果：

[0032] 1、本发明在大径孔φE内，靠近定位轴肩处加工了一工艺凸台，该工艺凸台的内圆φF与第一小径孔φB的尺寸相同，先加工出第一小径孔φB和第二小径孔φC，这样，第一小径孔φB和第二小径孔φC是在同一道工序中加工，采用的基准相同，第一小径孔φB和第二小径孔φC的同轴度得到了更好地保证；

[0033] 2、本发明中以第一小径孔φB和工艺凸台的内圆φF为基准，采用锥度芯轴工装定位，在装夹上减少了装配间隙，这样加工轴套外圆更好地保证了第一小径孔φB、第二小径孔φC和轴套外圆的同轴度和跳动要求，满足了轴套的形位公差要求。

[0034] 3、本发明中，在精磨第一小径孔φB和第二小径孔φC至图纸尺寸前进行人工时效热处理，不仅可以消除应力，还可以稳定第一小径孔φB和第二小径孔φC的尺寸，且表面也不会有热处理的痕迹。

附图说明

[0035] 图1是本发明中轴套带有工艺凸台时的结构示意图；

[0036] 图2是现有技术轴套的结构示意图；

[0037] 附图标记

[0038] 附图中，1为工艺凸台，2为定位轴肩，φA为轴套远离定位轴肩一端的外圆，φB为第一小径孔，φC为第二小径孔，φD车轴套靠近定位轴肩一端的外圆，φE为大径孔，φF为工艺凸台的内圆。

具体实施方式

[0039] 下面结合附图对本发明的实施例作进一步详细说明。

[0040] 参见图1-图2，轴套加工工艺的一种实施例，包括以下步骤：

[0041] 步骤1)按照图纸尺寸，保留加工余量的前提下粗车轴套外圆及内孔；

[0042] 步骤2)车轴套靠近定位轴肩2一端的外圆φD；

[0043] 步骤3)渗碳热处理；

[0044] 在步骤3)渗碳热处理之前，对所述轴套进行正火热处理。

[0045] 步骤4)半精车第一小径孔φB、轴套远离定位轴肩2一端的端面以及大径孔φE，并在所述大径孔φE内、靠近定位轴肩处车一工艺凸台，使所述工艺凸台的内圆φF与第一小径孔φB的尺寸相同；

[0046] 大径孔φE内、靠近定位轴肩2处是大径孔φE的非重要尺寸部位，在该处加工一工艺凸台，待轴套的各孔和外圆加工完成后将工艺凸台车掉，不会影响轴套的精度要求。

[0047] 在本实施例中，采用径向吃刀量一致、轴向一次走刀车削加工第一小径孔φB和工艺凸台的内圆φF，以保证第一小径孔φB和工艺凸台的内圆φF的尺寸高度一致，提高加工精度。

[0048] 步骤5)半精车第二小径孔φC；

[0049] 步骤6)热处理；

[0050] 步骤7)找正第一小径孔φB和轴套远离定位轴肩一端端面，跳动不大于0.02，粗磨轴套远离定位轴肩一端的外圆φA及端面；

[0051] 步骤8)找正轴套内孔，跳动不大于0.02，半精磨第一小径孔φB、工艺凸台的内圆φF以及第二小径孔φC；

[0052] 在该步骤中，也采用径向吃刀量一致、轴向一次走刀磨削加工第一小径孔φB和工艺凸台的内圆φF。

[0053] 步骤9)采用锥度芯轴工装定位，半精磨轴套外圆及端面；

[0054] 步骤10)人工时效热处理；

[0055] 步骤11)精磨第一小径孔φB和第二小径孔φC至图纸尺寸，精磨工艺凸台的内圆φF至第一小径孔φB尺寸；

[0056] 同样，采用径向吃刀量一致、轴向一次走刀磨削加工第一小径孔φB和工艺凸台的内圆φF；

[0057] 步骤12)采用锥度芯轴工装定位，以第一小径孔φB和工艺凸台的内圆φF为基准精磨轴套外圆及端面至图纸尺寸；

[0058] 步骤13)找正轴套内孔，跳动不大于0.03，车掉工艺凸台1；

[0059] 步骤14)抛光、研磨；

[0060] 步骤15)去毛刺；

[0061] 步骤16)无损探伤；

[0062] 步骤17)综合检验。

[0063] 最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本发明进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本发明权利要求书所限定的范围。