一种直通型光纤连接头装配工艺

摘要

本发明公开了一种直通型光纤连接头装配工艺，依次包括光纤裁断、剥涂覆层、点胶、穿光纤、固化1、PC面研磨、底座装配、护套装配、涂胶、保护环装配、固化2、陶瓷套管装配、金属前盖装配；金属底座内部同心设置有圆孔、固定孔和芯孔；所述圆孔内设有陶瓷插芯，所述陶瓷插芯设有带一个锥孔的光纤孔，所述光纤外设有护套和金属保护环；所述芯孔与陶瓷插芯之间设有陶瓷套管和金属前盖，本发明通过优化的装配工艺步骤，确保光纤连接头的装配标准化和装配质量，有效防止胶包开裂断纤事故发生，确保光纤通信畅通。

权利要求

1.一种直通型光纤连接头装配工艺，其特征在于，装配工艺依次包括光纤裁断、剥涂覆层、点胶、穿光纤、固化1、PC面研磨、底座装配、护套装配、涂胶、保护环装配、固化2、陶瓷套管装配、金属前盖装配，所述装配工艺流程为：步骤1、光纤裁断，对光纤裁切断开；

步骤2、剥涂覆层，按照定长尺寸，从所述光纤端部剥去涂覆层外皮，备用；

步骤3、点胶，选取陶瓷插芯，将胶水点加到所述陶瓷插芯上的锥孔内，使得所述锥孔形成胶包；

步骤4、穿光纤，将步骤2中的光纤端部的纤芯，从所述胶包上插入到所述陶瓷插芯的光纤孔中，保持涂覆层前边缘与陶瓷插芯端面平齐，所述纤芯穿过光纤孔后，保持纤芯端面略高于PC面；

步骤5、固化1，将步骤4组装件，在工艺温度和时间条件下，通过烘烤加热固化，由于纤芯带胶进入陶瓷插芯的光纤孔中，所述固化1的方式为轴向固化和径向固化；装配组件自然冷却备用；

步骤6、PC面研磨，使用高精细研磨工具，对步骤5中的装配组件上的PC面进行研磨处理；

步骤7、底座装配，选取金属底座，将步骤6的装配组件从所述金属底座的固定孔一端，通过过盈配合压接装配到金属底座的圆孔内，保持陶瓷插芯的锥孔端面与固定孔底面平齐；

步骤8、护套装配，将光纤上套入的护套装配基本到位后,在前端面少量点胶，滑动装配到步骤7装配组件中的金属底座的固定孔内，保持所述护套前端与胶包紧密接合；

步骤9、涂胶，使用胶水均匀涂抹到所述护套外侧和固定孔底部；

步骤10、保护环装配，将光纤上套入的金属保护环装配基本到位后,在前端面少量点胶，滑动装配到步骤9装配组件中的护套外侧，保持金属保护环与固定孔底部紧密接合；保持金属保护环与护套之间填满胶水；金属保护环与固定孔之间胶水粘接；

步骤11、固化2，将步骤10中的装配组件，在工艺温度和时间条件下，通过烘烤加热固化，由于护套与金属保护环之间留有间隙，所述固化2中对护套区域轴向固化，对固定孔底面径向固化；装配组件自然冷却备用；

步骤12、陶瓷套管装配，选取陶瓷套管，从步骤11装配组件的PC面方向装入到所述陶瓷插芯与金属底座之间，所述陶瓷套管的插拨力设置为1至3N；

步骤13、金属前盖装配，选取金属前盖，所述金属前盖由卡环和盖体一体成形，所述卡环外径与金属底座内的芯孔内径过盈配合装配，所述卡环与盖体之间设置有台阶，所述台阶与金属底座端面压接固定，得到直通型光纤连接头，完成装配作业。

说明书

一种直通型光纤连接头装配工艺

技术领域

[0001] 本发明涉及一种光纤连接技术设备领域，特别涉及一种直通型光纤连接头装配工艺。

背景技术

[0002] 光纤接口组件用于激光器和光缆中用户端设备配接，它是光通信系统中光传输不可缺少的一部分，光纤接口组件将需要连接的光纤芯线的断面对准、贴近并能多次反复使用，把光纤端面精密地与设备对接起来，陶瓷插芯是光纤接口的核心部件；由于光纤的芯径很细(达纳米级)，光纤接口组件的加工工艺和精度都有比较高的要求；光纤到户，光网络进用户终端是目前网络提速的先决条件；通常光纤入户以后，需要预留接口，以备跟设备间用光纤跳线连接。

[0003] 图1为现有技术中光纤陶瓷插芯接口组件结构图，光纤要固化到陶瓷插芯内孔中，要先把光纤的涂覆层用剥纤钳剥掉，然后将光纤沿陶瓷插芯锥孔穿入陶瓷插芯内孔，并用胶水固化；现有技术方案的缺点是：光纤剥掉涂覆层的接口处与陶瓷插芯锥孔处相接，胶包将光纤涂覆层包起来并固化，当光纤摆动时，活动空间有限，再加上光纤涂覆层较薄(只有0.0625mm的厚度)此处容易造成断纤；另外，胶包处胶水堆积较厚，稍受外力时胶包容易脱落从而带着光纤一起造成断纤，直接影响光纤通信运行。

发明内容

[0004] 为解决上述技术问题，本发明提供了一种直通型光纤连接头装配工艺，针对现有技术中的不足，对光纤进入陶瓷插芯点和涂覆层剥离处进行加固处理，设计金属护套套接在光纤外部，设置金属保护环扩大胶粘区域，保护光纤连接牢固，防止造成断纤事故。

[0005] 为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

[0006] 一种直通型光纤连接头，包括陶瓷插芯、陶瓷套管、金属底座、金属前盖、锥孔、胶包、胶水、光纤、纤芯、涂覆层、护套、金属保护环、PC面、底座圆孔、固定孔、芯孔。

[0007] 一种直通型光纤连接头装配工艺，其特征在于，装配工艺依次包括光纤裁断、剥涂覆层、点胶、穿光纤、固化1、PC面研磨、底座装配、护套装配、涂胶、保护环装配、固化2、陶瓷套管装配、金属前盖装配。

[0008] 1、光纤裁断，对光纤裁切断开；

[0009] 2、剥涂覆层，按照定长尺寸，从所述光纤端部剥去涂覆层外皮，备用；

[0010] 3、点胶，选取陶瓷插芯，将胶水点加到所述陶瓷插芯上的锥孔内，使得所述锥孔形成胶包；

[0011] 4、穿光纤，将步骤2中的光纤端部的纤芯，从所述胶包上插入到所述陶瓷插芯的光纤孔中，保持涂覆层前边缘与陶瓷插芯端面平齐，所述纤芯穿过光纤孔后，保持纤芯端面略高于PC面；

[0012] 5、固化1，将步骤4组装件，在工艺温度和时间条件下，通过烘烤加热固化，由于纤芯带胶进入陶瓷插芯的光纤孔中，所述固化1的方式为轴向固化和径向固化；装配组件自然冷却备用；

[0013] 6、PC面研磨，使用高精细研磨工具，对步骤5中的装配组件上的PC面进行研磨处理；

[0014] 7、底座装配，选取金属底座，将步骤6的装配组件从所述金属底座的固定孔一端，通过过盈配合压接装配到金属底座的圆孔内，保持陶瓷插芯的锥孔端面与固定孔底面平齐；

[0015] 8、护套装配，将光纤上套入的护套装配基本到位后,在前端面少量点胶，滑动装配到步骤7装配组件中的金属底座的固定孔内，保持所述护套前端与胶包紧密接合；

[0016] 9、涂胶，使用胶水均匀涂抹到所述护套外侧和固定孔底部；

[0017] 10、保护环装配，将光纤上套入的金属保护环装配基本到位后,在前端面少量点胶，滑动装配到步骤9装配组件中的护套外侧，保持金属保护环与固定孔底部紧密接合；保持金属保护环与护套之间填满胶水；金属保护环与固定孔之间胶水粘接；

[0018] 11、固化2，将步骤10中的装配组件，在工艺温度和时间条件下，通过烘烤加热固化，由于护套与金属保护环之间留有间隙，所述固化2中对护套区域轴向固化，对固定孔底面径向固化；装配组件自然冷却备用；

[0019] 12、陶瓷套管装配，选取陶瓷套管，从步骤11装配组件的PC面方向装入到所述陶瓷插芯与金属底座之间，所述陶瓷套管的插拨力设置为1至3N；

[0020] 13、金属前盖装配，选取金属前盖，所述金属前盖由卡环和盖体一体成形，所述卡环外径与金属底座内的芯孔内径过盈配合装配，所述卡环与盖体之间设置有台阶，所述台阶与金属底座端面压接固定，得到直通型光纤连接头，完成装配作业。

[0021] 本发明的工作原理为：将金属底座底部加工一个固定孔，通过金属保护环和胶水对护套、陶瓷插芯、金属底座粘接，通过护套对光纤进行加固保护，然后通过锥孔、倒角区域对光纤进行进一下加固，在固定孔内再用胶水粘一个金属套环，将护套穿入金属套环，然后黏胶固定，此时由于护套的作用，加强了对光纤的保护，胶包处的胶水也不易发生胶包开裂造成断纤，接口组件通过光纤传送光信号，并与接入端设备对接。

[0022] 通过上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：本装配工艺对光纤进入陶瓷插芯处和涂覆层剥离处进行加固处理，设计金属保护环和护套套接在光纤外部，金属保护环与护套之间环形区域和锥孔与倒角相接区域，填充胶水，保护光纤连接牢固，护套与金属保护环配合，通过优化的装配工艺步骤，确保光纤连接头的装配标准化和装配质量，有效防止胶包开裂断纤事故发生，确保光纤通信畅通。

附图说明

[0023] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0024] 图1为本发明实施例所公开的一种直通型光纤连接头剖面分解示意图；

[0025] 图2为本发明实施例所公开的一种直通型光纤连接头组装剖面示意图；

[0026] 图3为本发明实施例所公开的一种直通型光纤连接头装配工艺流程示意图。

[0027] 图中数字和字母所表示的相应部件名称：

[0028] 1.陶瓷插芯    2.陶瓷套管    3.金属底座    4.金属前盖

[0029] 5.锥孔        6.胶包        7.胶水        8.光纤

[0030] 9.纤芯        10.涂覆层     11.护套       12.金属保护环

[0031] 13.PC面       14.底座圆孔   15.固定孔     16.芯孔

具体实施方式

[0032] 下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

[0033] 根据图1、图2，本发明提供了一种直通型光纤连接头，包括陶瓷插芯1、陶瓷套管2、金属底座3、金属前盖4、锥孔5、胶包6、胶水7、光纤8、纤芯9、涂覆层10、护套11、金属保护环12、PC面13、底座圆孔14、固定孔15、芯孔16。

[0034] 所述直通型光纤连接头的结构为：所述金属底座3为外部设置有环槽、内部设置有底座圆孔14的环形体，所述底座圆孔14二侧同心设置有一个固定孔15和一个芯孔16，所述固定孔15位于金属底座3的纤芯9入线端，所述芯孔16位于金属底座3的纤芯9接口端；所述底座圆孔14内装配有所述陶瓷插芯1，所述陶瓷插芯1轴线方向设置有光纤孔，所述陶瓷插芯1的光纤孔一端设置有锥孔5，所述锥孔5朝向所述固定孔15装配，所述锥孔5内设置有包胶6；所述裸光纤8前部剥去涂覆层10，穿入到所述陶瓷插芯1的光纤孔中，所述涂覆层10断面设置在所述锥孔5前，所述裸光纤8外部设置有护套11，所述护套11外侧设置有金属保护环12；所述护套11与陶瓷插芯1端面对接，所述金属保护环12与金属底座3对接；所述护套11和金属保护环12装配在所述固定孔15内；所述芯孔16内装配有陶瓷套管2，所述陶瓷套管2外部套接有金属前盖4，所述陶瓷套管2和金属前盖4均套接在所述陶瓷插芯1外部，所述纤芯9前端与所述陶瓷插芯1端部平齐，所述陶瓷套管2和金属前盖4的中心孔构成光纤连接头入户接口。

[0035] 所述金属保护环12的内孔上下边设置有倒角，用于装填胶水7增加粘接强度；所述陶瓷插芯1外环边倒角处理，所述倒角区与金属保护环12倒角区域连通，所述金属保护环12的内孔与护套11之间留有间隙，并整体装填胶水7粘合。

[0036] 根据图3，本发明提供了一种直通型光纤连接头装配工艺，具体装配工艺流程步骤是：

[0037] 1、光纤裁断，对光纤8裁切断开；

[0038] 2、剥涂覆层，按照定长尺寸，从所述光纤8端部剥去涂覆层10外皮，备用；

[0039] 3、点胶，选取陶瓷插芯1，将胶水7点加到所述陶瓷插芯1上的锥孔5内，使得所述锥孔5形成胶包6；

[0040] 4、穿光纤，将步骤2中的光纤端部的纤芯9，从所述胶包6上插入到所述陶瓷插芯1的光纤孔中，保持涂覆层10前边缘与陶瓷插芯1端面平齐，所述纤芯9穿过光纤孔后，保持纤芯9端面略高于PC面13；

[0041] 5、固化1，将步骤4组装件，在工艺温度和时间条件下，通过烘烤加热固化，由于纤芯9带胶进入陶瓷插芯1的光纤孔中，所述固化1的方式为轴向固化和径向固化；装配组件自然冷却备用；

[0042] 6、PC面研磨，使用高精细研磨工具，对步骤5中的装配组件上的PC面13进行研磨处理；

[0043] 7、底座装配，选取金属底座3，将步骤6的装配组件从所述金属底座3的固定孔15一端，通过过盈配合压接装配到金属底座3的圆孔14内，保持陶瓷插芯1的锥孔5端面与固定孔15底面平齐；

[0044] 8、护套装配，将光纤8上套入的护套11装配基本到位后,在前端面少量点胶，滑动装配到步骤7装配组件中的金属底座3的固定孔15内，保持所述护套11前端与胶包6紧密接合；

[0045] 9、涂胶，使用胶水7均匀涂抹到所述护套11外侧和固定孔15底部；

[0046] 10、保护环装配，将光纤9上套入的金属保护环12装配基本到位后,在前端面少量点胶，滑动装配到步骤9装配组件中的护套11外侧，保持金属保护环12与固定孔15底部紧密接合；保持金属保护环12与护套11之间填满胶水7；金属保护环12与固定孔15之间胶水7粘接；

[0047] 11、固化2，将步骤10中的装配组件，在工艺温度和时间条件下，通过烘烤加热固化，由于护套11与金属保护环12之间留有间隙，所述固化2中对护套11区域轴向固化，对固定孔15底面径向固化；装配组件自然冷却备用；

[0048] 12、陶瓷套管装配，选取陶瓷套管2，从步骤11装配组件的PC面13方向装入到所述陶瓷插芯1与金属底座3之间，所述陶瓷套管2的插拨力设置为1至3N；

[0049] 13、金属前盖装配，选取金属前盖4，所述金属前盖4由卡环和盖体一体成形，所述卡环外径与金属底座3内的芯孔16内径过盈配合装配，所述卡环与盖体之间设置有台阶，所述台阶与金属底座3端面压接固定，得到直通型光纤连接头，完成装配作业。

[0050] 通过上述具体实施例，本发明的有益效果是：本装配工艺对光纤进入陶瓷插芯处和涂覆层剥离处进行加固处理，设计金属保护环和护套套接在光纤外部，金属保护环与护套之间环形区域和锥孔与倒角相接区域，填充胶水，保护光纤连接牢固，护套与金属保护环配合，通过优化的装配工艺步骤，确保光纤连接头的装配标准化和装配质量，有效防止胶包开裂断纤事故发生，确保光纤通信畅通。

[0051] 对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。