本发明公开了一种用于集成电路检测的预处理装置，包括检测机架，还包括设置在检测机架上的夹持机构、检测机构和翻转机构；夹持机构包括相对设置的一对夹持板、与夹持板固定连接的转动球，夹持板上成型有夹持槽，转动球上成型有环槽，检测机架上成型有上下设置的插块，环槽的上端内壁和下端内壁上分别螺接有一对球头柱塞，插块的一端侧壁上成型有插接槽，球头柱塞的球头嵌套在对应的插接槽内；检测机构包括发射器和接收器；翻转机构包括固定在检测机架上的弧形内齿圈导轨、与弧形内齿圈导轨啮合的小齿轮、驱动小齿轮转动的驱动电机和夹块。本发明能在工业相机检测前对集成电路板进行预处理，从而保证集成电路板正面朝上。
1.一种用于集成电路检测的预处理装置，包括检测机架(10)，其特征在于：
还包括设置在所述检测机架(10)上的夹持机构(20)、检测机构(30)和翻转机构(40)；
所述夹持机构(20)包括相对设置的一对夹持板(21)、与所述夹持板固定连接的转动球(22)，所述夹持板(21)上成型有用于夹持集成电路板的夹持槽(211)，一对夹持板(21)上的夹持槽(211)相对设置，所述转动球(22)上成型有环槽(221)，检测机架(10)上成型有上下设置的插块(11)，所述插块插接在所述环槽(221)的上端和下端，环槽(221)的上端内壁和下端内壁上分别螺接有一对球头柱塞(222)，插块(11)的一端侧壁上成型有插接槽(111)，所述球头柱塞(222)的球头嵌套在对应的插接槽(111)内；
所述检测机构(30)包括发射器(31)和接收器(32)，所述发射器(31)和接收器(32)分别设置在与一对夹持板(21)相对应的检测机架(10)上，发射器(31)和接收器(32)位于夹持板(21)的上方；
所述翻转机构(40)包括固定在检测机架(10)上的弧形内齿圈导轨(41)、与所述弧形内齿圈导轨啮合的小齿轮(42)、驱动所述小齿轮转动的驱动电机(43)、与所述驱动电机固定连接的翻转架(44)和设置在所述翻转架一端的夹块(45)，所述弧形内齿圈导轨(41)横跨在夹持机构(20)的上方，夹块(45)上成型有用于夹持集成电路板的夹槽(451)，所述夹槽与夹持板(21)的夹持槽(211)相对应，所述驱动电机(43)与检测机构(30)的接收器(32)相连接。
2.根据权利要求1所述的用于集成电路检测的预处理装置，其特征在于：所述驱动电机(43)的输出轴与小齿轮(42)的中部一端固定连接，小齿轮(42)的中部另一端固定连接有转轴(46)，所述转轴的一端铰接在所述翻转架(44)上。
3.根据权利要求1所述的用于集成电路检测的预处理装置，其特征在于：所述夹持板(21)的一端成型有连接轴(23)，所述连接轴与转动球(22)固定连接。
4.根据权利要求1所述的用于集成电路检测的预处理装置，其特征在于：所述发射器(31)和接收器(32)分别固定在与一对夹持板(21)对应的上方的插块(11)上。
5.根据权利要求1或4所述的用于集成电路检测的预处理装置，其特征在于：所述发射器(31)为红外线发射器，所述接收器(32)为红外线接收器。
6.根据权利要求1所述的用于集成电路检测的预处理装置，其特征在于：所述夹持板(21)的夹持槽(211)和夹块(45)的夹槽(451)的高度相同且与集成电路板的厚度相等。
7.根据权利要求1所述的用于集成电路检测的预处理装置，其特征在于：所述一对夹持板(21)的夹持槽(211)之间的最短距离不大于集成电路板的宽度。
一种用于集成电路检测的预处理装置
技术领域：
[0001] 本发明涉及集成电路检测设备的技术领域，具体是涉及一种用于集成电路检测的预处理装置。背景技术：
[0002] 集成电路是一种微型电子器件或部件。其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003] 集成电路在生产过程中均需要进行检测，其检测包括性能检测和外观检测，外观检测的项目包括会造成集成电路性能问题的划痕、凹陷的缺陷，现有的集成电路的外观检测一般人工进行目测完成或利用工业相机进行检测,而通过工业相机检测时,则需要将集成电路板的正面朝上，即安装有电容元件的一面朝上，这就需要在工业相机检测集成电路板前对集成电路板进行预处理。
[0004] 有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种用于集成电路检测的预处理装置，使其更具有产业上的利用价值。发明内容：
[0005] 本发明的目的旨在解决现有技术存在的问题，提供一种能在工业相机检测前对集成电路板进行预处理，从而保证集成电路板正面朝上的用于集成电路检测的预处理装置。
[0006] 本发明涉及一种用于集成电路检测的预处理装置，包括检测机架，还包括设置在所述检测机架上的夹持机构、检测机构和翻转机构；
[0007] 所述夹持机构包括相对设置的一对夹持板、与所述夹持板固定连接的转动球，所述夹持板上成型有用于夹持集成电路板的夹持槽，一对夹持板上的夹持槽相对设置，所述转动球上成型有环槽，检测机架上成型有上下设置的插块，所述插块插接在所述环槽的上端和下端，环槽的上端内壁和下端内壁上分别螺接有一对球头柱塞，插块的一端侧壁上成型有插接槽，所述球头柱塞的球头嵌套在对应的插接槽内；
[0008] 所述检测机构包括发射器和接收器，所述发射器和接收器分别设置在与一对夹持板相对应的检测机架上，发射器和接收器位于夹持板的上方；
[0009] 所述翻转机构包括固定在检测机架上的弧形内齿圈导轨、与所述弧形内齿圈导轨啮合的小齿轮、驱动所述小齿轮转动的驱动电机、与所述驱动电机固定连接的翻转架和设置在所述翻转架一端的夹块，所述弧形内齿圈导轨横跨在夹持机构的上方，夹块上成型有用于夹持集成电路板的夹槽，所述夹槽与夹持板的夹持槽相对应，所述驱动电机与检测机构的接收器相连接。
[0010] 借由上述技术方案，本发明是工业相机进行外观检测的前一道工序，主要作用是实现集成电路板的正面朝上，以便方便工业相机进行检测。本发明在工作时，首先待检测的集成电路板在外界的机械手或气缸的作用下被输送进入检测机架，集成电路板的两侧被夹持在夹持机构的夹持板的夹持槽内，直至集成电路板的一端被夹持在翻转机构的夹块的夹槽内，停止集成电路板的输送。此时，设置在集成电路板上方的检测机构的发射器发射信号，若另一端的接收器接收到信号，则表明信号未被集成电路板上的电容等元件所阻挡，则就表明集成电路板是反面设置的，此时接收器发送信号至翻转机构的驱动电机，驱动电机启动带动小齿轮转动，小齿轮在与弧形内齿圈导轨啮合的作用下绕着弧形内齿圈导轨沿弧线移动，并带动翻转架和夹块一起移动至弧形内齿圈导轨的另一端，夹块夹持着集成电路板的一端将集成电路板上下面翻转，即将集成电路板的反面朝上变为正面朝上，再由外力将集成电路板输出检测机架。在上述集成电路板翻转的过程中，夹持板和转动球也转过180度，具体地，夹持板带动转动球的环槽在沿着插块转过180度，转动时，环槽内上下端的球头柱塞首先脱离插块上的插接槽，转动球转过180度后球头柱塞的球头又重新嵌套在相对的插块的插接槽内，这样的设置方式使得夹持板由原先的将集成电路板反面夹持变更为正面夹持，从而使得集成电路板保持水平，以便于检测和输送。反之，在待检测的集成电路板刚被输送至检测机架上时，若发射器发射信号，而另一端的接收器未接收到信号，则表明集成电路板是正面设置的，则集成电路板被直接输出检测机架。
[0011] 通过上述方案，本发明能在工业相机检测前对集成电路板进行检测并预处理，从而保证集成电路板正面朝上，以便后续的工业相机进行外观检测。
[0012] 作为上述方案的一种优选，所述驱动电机的输出轴与小齿轮的中部一端固定连接，小齿轮的中部另一端固定连接有转轴，所述转轴的一端铰接在所述翻转架上。
[0013] 作为上述方案的一种优选，所述夹持板的一端成型有连接轴，所述连接轴与转动球固定连接。
[0014] 作为上述方案的一种优选，所述发射器和接收器分别固定在与一对夹持板对应的上方的插块上。
[0015] 作为上述方案的一种优选，所述发射器为红外线发射器，所述接收器为红外线接收器。
[0016] 作为上述方案的一种优选，所述夹持板的夹持槽和夹块的夹槽的高度相同且与集成电路板的厚度相等。
[0017] 作为上述方案的一种优选，所述一对夹持板的夹持槽之间的最短距离不大于集成电路板的宽度。
[0018] 上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。附图说明：
[0019] 以下附图仅旨在于对本发明做示意性说明和解释，并不限定本发明的范围。其中：
[0020] 图1为本发明的结构示意图；
[0021] 图2为图1的局部侧视图；
[0022] 图3为图1的局部剖视图；
[0023] 图4为本发明中翻转机构的局部结构示意图。具体实施方式：
[0024] 下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0025] 参见图1，本发明所述的一种用于集成电路检测的预处理装置，包括检测机架10，还包括设置在所述检测机架上的夹持机构20、检测机构30和翻转机构40。
[0026] 参见图1、图3，所述夹持机构20包括相对设置的一对夹持板21、与所述夹持板固定连接的转动球22，所述夹持板21的一端成型有连接轴23，所述连接轴与转动球22固定连接，夹持板21上成型有用于夹持集成电路板的夹持槽211，一对夹持板21上的夹持槽211相对设置，一对夹持板21的夹持槽211之间的最短距离不大于集成电路板的宽度，所述转动球22上成型有环槽221，检测机架10上成型有上下设置的插块11，所述插块插接在所述环槽221的上端和下端，环槽221的上端内壁和下端内壁上分别螺接有一对球头柱塞222，插块11的一端侧壁上成型有插接槽111，所述球头柱塞222的球头嵌套在对应的插接槽111内。
[0027] 参见图1，所述检测机构30包括发射器31和接收器32，所述发射器31和接收器32分别设置在与一对夹持板21相对应的检测机架10上，发射器31和接收器32分别固定在与一对夹持板21对应的上方的插块11上，本实施例中，所述发射器31为红外线发射器，所述接收器32为红外线接收器。
[0028] 参见图1、图2、图4，所述翻转机构40包括固定在检测机架10上的弧形内齿圈导轨41、与所述弧形内齿圈导轨啮合的小齿轮42、驱动所述小齿轮转动的驱动电机43、与所述驱动电机固定连接的翻转架44和设置在所述翻转架一端的夹块45，所述驱动电机43的输出轴与小齿轮42的中部一端固定连接，小齿轮42的中部另一端固定连接有转轴46，所述转轴的一端铰接在所述翻转架44上，所述弧形内齿圈导轨41横跨在夹持机构20的上方，夹块45上成型有用于夹持集成电路板的夹槽451，所述夹槽与夹持板21的夹持槽211相对应，夹持板
21的夹持槽211和夹块45的夹槽451的高度相同且与集成电路板的厚度相等，所述驱动电机
43与检测机构30的接收器32相连接。
[0029] 本发明是工业相机进行外观检测的前一道工序，主要作用是实现集成电路板的正面朝上，以便方便工业相机进行检测。本发明在具体实施时，首先待检测的集成电路板在外界的机械手或气缸的作用下被输送进入检测机架10，集成电路板的两侧被夹持在夹持机构20的夹持板21的夹持槽211内，直至集成电路板的一端被夹持在翻转机构40的夹块45的夹槽451内，停止集成电路板的输送。此时，设置在集成电路板上方的检测机构30的发射器31发射信号，若另一端的接收器32接收到信号，则表明信号未被集成电路板上的电容等元件所阻挡，则就表明集成电路板是反面设置的，此时接收器32发送信号至翻转机构40的驱动电机43，驱动电机43启动带动小齿轮42转动，小齿轮42在与弧形内齿圈导轨41啮合的作用下绕着弧形内齿圈导轨41沿弧线移动，并带动翻转架44和夹块45一起移动至弧形内齿圈导轨41的另一端，夹块45夹持着集成电路板的一端将集成电路板上下面翻转，即将集成电路板的反面朝上变为正面朝上，再由外力将集成电路板输出检测机架10。
[0030] 在上述集成电路板翻转的过程中，夹持板21和转动球22也转过180度，具体地，夹持板21带动转动球22的环槽221在沿着插块11转过180度，转动时，环槽221内上下端的球头柱塞222首先脱离插块11上的插接槽111，转动球转过180度后球头柱塞222的球头又重新嵌套在相对的插块11的插接槽111内，这样的设置方式使得夹持板21由原先的将集成电路板反面夹持变更为正面夹持，从而使得集成电路板保持水平，以便于检测和输送。
[0031] 反之，在待检测的集成电路板刚被输送至检测机架10上时，若发射器31发射信号，而另一端的接收器32未接收到信号，则表明集成电路板是正面设置的，则集成电路板被直接输出检测机架10。
[0032] 综上所述，本发明能在工业相机检测前对集成电路板进行检测并预处理，从而保证集成电路板正面朝上，以便后续的工业相机进行外观检测。
[0033] 本发明所提供的用于集成电路检测的预处理装置，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
