一种扬声器

摘要

本申请实施例公开了一种扬声器，在设置了双振膜的情况下，进一步通过分隔骨架将扬声器内部划分为多个腔体，并使多个腔体分别通过出声孔与扬声器外部空间相连通，从而，使各振膜在不同方向所产生的声波都能够传导到扬声器外，在不增加扬声器厚度的情况下，提高扬声器所辐射的输出声压级。

权利要求

1.一种扬声器，其特征在于，包括盆架(1)和分别容置在所述盆架(1)之内的第一振膜(2)、分隔骨架(3)、第二振膜(4)、音圈骨架(5)、音圈(6)、磁铁(7)、导磁体(8)，其中：所述盆架(1)的顶部与所述第一振膜(2)相连接，所述盆架(1)的底部与所述导磁体(8)相连接，所述顶部和所述底部上分别设置有出声孔(9)；

所述分隔骨架(3)的上沿与所述第一振膜(2)的边缘相连接，所述第二振膜(4)为圆环结构，所述分隔骨架(3)的另一端和所述第二振膜(4)的内侧边缘相连接，所述第二振膜(4)的外侧边缘与所述盆架(1)相连接；

所述音圈骨架(5)位于所述分隔骨架(3)的内部，所述音圈骨架(5)的上沿与所述第一振膜(2)相连接，另一端连接音圈(6)，所述音圈(6)位于所述磁铁(7)和导磁体(8)之间。

2.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述盆架(1)的顶部与所述第一振膜(2)相连接，具体为：所述盆架(1)的上沿向内弯折，形成内折部；

所述内折部通过折环与所述第一振膜(2)的边缘相连接。

3.如权利要求2所述的扬声器，其特征在于，所述顶部和所述底部上分别设置有出声孔(9)，具体为：所述内折部上设置有一个或多个出声孔(9)，所述底部上设置有一个或多个出声孔(9)。

4.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述盆架(1)的底部与所述导磁体(8)相连接，具体为：所述盆架(1)的底部边缘抵接所述导磁体(8)的外侧表面；

或，

所述盆架(1)的底部的上表面与所述导磁体(8)的底部相连接。

5.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述分隔骨架(3)的另一端和所述第二振膜(4)的内侧边缘相连接，具体为：所述分隔骨架(3)的下沿和所述第二振膜(4)的内侧边缘相连接；

或，

所述分隔骨架(3)的中部和所述第二振膜(4)的内侧边缘相连接；

其中，所述分隔骨架(3)的下沿与所述盆架(1)的底部之间存在间隔，所述分隔骨架(3)的内表面和所述导磁体(8)的外表面之间存在间隔。

6.如权利要求1所述的扬声器，其特征在于，所述第二振膜(4)的外侧边缘与所述盆架(1)相连接，具体为：所述第二振膜(4)的外侧边缘通过折环与所述盆架(1)的内表面相连接。

说明书

一种扬声器

技术领域

[0001] 本申请涉及声学领域，特别涉及一种扬声器。

背景技术

[0002] 扬声器是扬声器单元的简称，也可简称单元，又称“喇叭”。是电声换能器件，在电声领域很常见。扬声器在电声系统中是一个较薄弱的组件，却又是一个重要组件。

[0003] 如图1所示，为现有的扬声器的结构示意图。扬声器盆架1上安装有振膜2，振膜2与音圈骨架5相连接。音圈6缠绕在音圈骨架5上，同时，音圈6位于由磁铁7及U铁8组成的磁隙内。当音圈6内有携带声音信号的交变电流通过时，作为通电线圈的音圈6就会由于切割磁隙内的磁力线而受到电磁力的作用，由此，推动振膜2振动而发出声音。在振膜2振动时，为了让振膜2只在中轴线方向上下运动而不出现偏离中轴线的运动，在音圈骨架5上设计了弹波结构11，对音圈骨架5起到定心支撑的作用。音圈6受到的电磁力会带动振膜2与弹波11一起振动，振膜2振动向外辐射声音，这就是扬声器辐射的声音。

[0004] 申请人在实现本申请的过程中发现，上述现有的处理方案至少存在如下的问题：

[0005] 随着电视等电子器件的广泛应用，薄型化已经是行业趋势，相应的，薄型化的整机设计要求扬声器的厚度薄型化。但是按照现有的扬声器结构方案，相应的薄型化设计会限制扬声器的输出声压级，因此，如何在保证薄型化设计的同时提升扬声器的输出声压级成为了扬声器设计领域亟待解决的问题。

发明内容

[0006] 本申请实施例提供一种扬声器，以实现在不增加扬声器厚度的情况下，提高扬声器的输出声压级。

[0007] 为了达到上述技术目的，本申请提供了一种扬声器，包括盆架(1)和分别容置在所述盆架(1)之内的第一振膜(2)、分隔骨架(3)、第二振膜(4)、音圈骨架(5)、音圈(6)、磁铁(7)、导磁体(8)，其中：

[0008] 所述盆架(1)的顶部与所述第一振膜(2)相连接，所述盆架(1)的底部与所述导磁体(8)相连接，所述顶部和所述底部上分别设置有出声孔(9)；

[0009] 所述分隔骨架(3)的上沿与所述第一振膜(2)的边缘相连接，所述第二振膜(4)为圆环结构，所述分隔骨架(3)的另一端和所述第二振膜(4)的内侧边缘相连接，所述第二振膜(4)的外侧边缘与所述盆架(1)相连接；

[0010] 所述音圈骨架(5)位于所述分隔骨架(3)的内部，所述音圈骨架(5)的上沿与所述第一振膜(2)相连接，另一端连接音圈(6)，所述音圈(6)位于所述磁铁(7)和导磁体(8)之间。

[0011] 优选的，所述盆架(1)的顶部与所述第一振膜(2)相连接，具体为：

[0012] 所述盆架(1)的上沿向内弯折，形成内折部；

[0013] 所述内折部通过折环与所述第一振膜(2)的边缘相连接。

[0014] 优选的，所述顶部和所述底部上分别设置有出声孔(9)，具体为：

[0015] 所述内折部上设置有一个或多个出声孔(9)，所述底部上设置有一个或多个出声孔(9)。

[0016] 优选的，所述盆架(1)的底部与所述导磁体(8)相连接，具体为：

[0017] 所述盆架(1)的底部边缘抵接所述导磁体(8)的外侧表面；

[0018] 或，

[0019] 所述盆架(1)的底部的上表面与所述导磁体(8)的底部相连接。

[0020] 优选的，所述分隔骨架(3)的另一端和所述第二振膜(4)的内侧边缘相连接，具体为：

[0021] 所述分隔骨架(3)的下沿和所述第二振膜(4)的内侧边缘相连接；

[0022] 或，

[0023] 所述分隔骨架(3)的中部和所述第二振膜(4)的内侧边缘相连接；

[0024] 其中，所述分隔骨架(3)的下沿与所述盆架(1)的底部之间存在间隔，所述分隔骨架(3)的内表面和所述导磁体(8)的外表面之间存在间隔。

[0025] 优选的，所述第二振膜(4)的外侧边缘与所述盆架(1)相连接，具体为：

[0026] 所述第二振膜(4)的外侧边缘通过折环与所述盆架(1)的内表面相连接。

[0027] 与现有技术相比，本申请实施例所提出的技术方案的有益技术效果包括：

[0028] 本申请实施例公开了一种扬声器，在设置了双振膜的情况下，进一步通过分隔骨架将扬声器内部划分为多个腔体，并使多个腔体分别通过出声孔与扬声器外部空间相连通，从而，使各振膜在不同方向所产生的声波都能够传导到扬声器外，在不增加扬声器厚度的情况下，提高扬声器所辐射的输出声压级。

附图说明

[0029] 为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0030] 图1为现有技术中的一种扬声器的结构示意图；

[0031] 图2为本申请实施例所提出的一种扬声器的结构示意图；

[0032] 其中，21为盆架，22为第一振膜，23为分隔骨架，24为第二振膜，25为音圈骨架，26为音圈，27为磁铁，28为导磁体，29为出声孔；

[0033] 图3为本申请实施例所提出的另一种扬声器的结构示意图；

[0034] 其中，31为盆架，32为第一振膜，33为分隔骨架，34为第二振膜，35为音圈骨架，36为音圈，37为磁铁，38为导磁体，39为出声孔；

[0035] 图4为本申请实施例所提出的一种扬声器的外观俯视示意图；

[0036] 图5为本申请实施例所提出的一种扬声器的外观仰视示意图。

具体实施方式

[0037] 正如本申请背景技术所陈述的，在现有的整机设计薄型化趋势下，如何在保证薄型化设计的同时提升扬声器的输出声压级成为了扬声器设计领域亟待解决的问题。

[0038] 需要进一步指出的是，本申请的发明人注意到，在现有的扬声器设计方案中，弹波11振动也会辐射声音，但是目前使用的弹波结构不适合辐射声音，且弹波一般位于安装扬声器的后腔体内，其辐射的声音无法到达扬声器前方，无法被利用，造成了浪费。

[0039] 本申请的发明人希望通过本申请所提供的扬声器设计方案，通过振膜代替弹波，并且增加出声孔，在保持扬声器薄型设计的前提下，调高扬声器的输出声压级，从而，在不给整机设计增加厚度需求的情况下，改善扬声器的声压级输出性能，提高用户体验。

[0040] 如图2所示，为本申请实施例所提出的一种扬声器的结构示意图，该扬声器具体包括：

[0041] 盆架21和分别容置在所述盆架21之内的第一振膜22、分隔骨架23、第二振膜24、音圈骨架25、音圈26、磁铁27和导磁体28，其中：

[0042] 所述盆架21的顶部与所述第一振膜22相连接，所述盆架21的底部与所述导磁体28相连接，所述顶部和所述底部上分别设置有出声孔29。所述分隔骨架23的上沿与所述第一振膜22的边缘相连接，所述第二振膜24为圆环结构，所述分隔骨架23的另一端和所述第二振膜24的内侧边缘相连接，所述第二振膜24的外侧边缘与所述盆架21相连接。所述音圈骨架25位于所述分隔骨架23的内部，所述音圈骨架25的上沿与所述第一振膜22相连接，另一端连接音圈26，所述音圈26位于所述磁铁27和导磁体28之间。

[0043] 在具体的应用场景中，盆架21的顶部与第一振膜22相连接的方式具体为：

[0044] 所述盆架21的上沿向内弯折，形成内折部，所述内折部通过折环与所述第一振膜22的边缘相连接。需要说明的是，此内折部的实现具体可以是盆架21的上沿向内整体弯折，此种情况下的内折部为位于盆架顶部的环状平台，也可以是局部上沿向内弯折，即形成多个向内弯折的片状结构，当然，为了与第一振膜22相连接，片状结果的一端可以进一步连接一个圆环，从而使圆环与第一振膜22的边缘相连接。

[0045] 基于不同的内折部结构，前述的顶部设置有出声孔29的具体形式，即内折部上设置有一个或多个出声孔29的具体形式，包括，如果是整体弯折，则可以在环状平台上进行开孔，形成一个或多个出声孔29，如果是向内弯折的片状结构，则片状结构之间的空隙直接可以作为出声孔29。

[0046] 在具体的应用场景中，盆架21的底部与所述导磁体28相连接的方式具体包括两种，一种是盆架21的底部边缘抵接导磁体28的外侧表面，即导磁体28的底部位于盆架之外，另一种是盆架21的底部的上表面与导磁体28的底部相连接，即导磁体28的底部位于盆架之内。盆架21的底部同样设置有一个或多个出声孔29。

[0047] 在具体的应用场景中，分隔骨架23的另一端和第二振膜24的内侧边缘相连接的方式也存在两种，一种是分隔骨架23的下沿和第二振膜24的内侧边缘相连接，另一种是分隔骨架23的中部和第二振膜24的内侧边缘相连接。无论是哪种方式，都要求分隔骨架23的下沿与盆架21的底部之间存在间隔，且分隔骨架23的内表面和导磁体28的外表面之间存在间隔。这样的结构要求就是为了使分隔骨架23与音圈骨架25之间所形成的腔体结构通过盆架21底部的出声孔与外界相连通。

[0048] 进一步的，所述第二振膜24的外侧边缘与所述盆架21相连接，具体为所述第二振膜24的外侧边缘通过折环与所述盆架21的内表面相连接。

[0049] 与现有技术相比，本申请实施例所提出的技术方案的有益技术效果包括：

[0050] 本申请实施例公开了一种扬声器，在设置了双振膜的情况下，进一步通过分隔骨架将扬声器内部划分为多个腔体，并使多个腔体分别通过出声孔与扬声器外部空间相连通，从而，使各振膜在不同方向所产生的声波都能够传导到扬声器外，在不增加扬声器厚度的情况下，提高扬声器所辐射的输出声压级。

[0051] 下面将结合本申请中的附图，对本申请中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

[0052] 如前所述，根据前述的分隔骨架的设置方式差异，本申请实施例分别通过图2和图3给出相应的结构示意图。

[0053] 如图2所示，分隔骨架23的中部与第二振膜24相连接，分隔骨架23的下沿低于导磁体28的上沿，从而，扬声器内部被划分为如图所示的A、B、C三个腔体，其中，腔体A和腔体C相连通。在音圈26发生上下运动时，通过音圈骨架25带动第一振膜22发生震动，从而生成声波，第一振膜22的震动通过分隔骨架23传递给第二振膜24，第二振膜24通过震动产生声波。

[0054] 第一振膜22和第二振膜24的两个表面都会辐射声波，其中，第一振膜22向前辐射(图示上表面所产生)的声波直接向前传输，向后辐射(图示下表面所产生)的声波进入腔体A，再经过腔体C，通过盆架21的底部所设置的出声孔29传递到扬声器后方，第二振膜24向前辐射(图示上表面所产生)的声波进入腔体B，再通过盆架21的顶部所设置的出声孔29传递到扬声器前方，而第二振膜24向后辐射(图示下表面所产生)的声波进入腔体C，通过盆架21的底部所设置的出声孔29传递到扬声器后方。

[0055] 通过上述的声波传递过程，第一振膜22向前辐射的声波与从顶部出声孔29所传出的第二振膜24向前辐射的声波相叠加，提升了扬声器前方的输出声压级，另一方面，第一振膜22向后辐射的声波在腔体C中与第二振膜24向后辐射的声波相叠加，从底部出声孔29向扬声器后方输出，提升了扬声器后方的输出声压级，在实际的应用场景中，如果扬声器后方设置有挡板或者存在墙壁等障碍物，则扬声器向后方辐射的声波，在经过反射后，会进一步与向前方辐射的声波相叠加，进一步调高扬声器的输出声压级，从而，在不增加扬声器厚度的情况下大幅提高了扬声器的输出声压级。

[0056] 如图3所示，分隔骨架33的下沿与第二振膜34相连接，分隔骨架33的下沿高于导磁体38的上沿，从而，扬声器内部被划分为如图所示的A、B两个腔体。在音圈36发生上下运动时，通过音圈骨架35带动第一振膜32发生震动，从而生成声波，第一振膜32的震动通过分隔骨架33传递给第二振膜34，第二振膜34通过震动产生声波。

[0057] 第一振膜32和第二振膜34的两个表面都会辐射声波，其中，第一振膜32向前辐射(图示上表面所产生)的声波直接向前传输，向后辐射(图示下表面所产生)的声波进入腔体A，再通过盆架31的底部所设置的出声孔39传递到扬声器后方，第二振膜34向前辐射(图示上表面所产生)的声波进入腔体B，再通过盆架31的顶部所设置的出声孔39传递到扬声器前方，而第二振膜34向后辐射(图示下表面所产生)的声波进入腔体A，通过盆架21的底部所设置的出声孔39传递到扬声器后方。

[0058] 通过上述的声波传递过程，第一振膜32向前辐射的声波与从顶部出声孔39所传出的第二振膜34向前辐射的声波相叠加，提升了扬声器前方的输出声压级，另一方面，第一振膜32向后辐射的声波在腔体A中与第二振膜34向后辐射的声波相叠加，从底部出声孔39向扬声器后方输出，提升了扬声器后方的输出声压级，在实际的应用场景中，如果扬声器后方设置有挡板或者存在墙壁等障碍物，则扬声器向后方辐射的声波，在经过反射后，会进一步与向前方辐射的声波相叠加，进一步调高扬声器的输出声压级，从而，在不增加扬声器厚度的情况下大幅提高了扬声器的输出声压级。

[0059] 图4和图5分别是本申请实施例所提出的一种扬声器的外观俯视和仰视示意图，用以更加清楚方便的了解本申请实施例所提出的技术方案。

[0060] 图2和图3只是本申请实施例给出的优选方案，根据前述描述，盆架底部与导磁体的连接方式，振膜和盆架的连接方式可以根据实际场景的需要进行调整，这样的变化不再一一列举，这样的基于双振膜和分隔骨架形成多腔体，实现声波叠加的方案都属于本申请的保护范围。

[0061] 与现有技术相比，本申请实施例所提出的技术方案的有益技术效果包括：

[0062] 本申请实施例公开了一种扬声器，在设置了双振膜的情况下，进一步通过分隔骨架将扬声器内部划分为多个腔体，并使多个腔体分别通过出声孔与扬声器外部空间相连通，从而，使各振膜在不同方向所产生的声波都能够传导到扬声器外，在不增加扬声器厚度的情况下，提高扬声器所辐射的输出声压级。

[0063] 通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到本发明实施例可以通过硬件实现，也可以借助软件加必要的通用硬件平台的方式来实现。基于这样的理解，本发明实施例的技术方案可以以软件产品的形式体现出来，该软件产品可以存储在一个非易失性存储介质(可以是CD-ROM，U盘，移动硬盘等)中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或网络侧设备等)执行本发明实施例各个实施场景所述的方法。

[0064] 本领域技术人员可以理解附图只是一个优选实施场景的示意图，附图中的模块或流程并不一定是实施本发明实施例所必须的。

[0065] 本领域技术人员可以理解实施场景中的装置中的模块可以按照实施场景描述进行分布于实施场景的装置中，也可以进行相应变化位于不同于本实施场景的一个或多个装置中。上述实施场景的模块可以合并为一个模块，也可以进一步拆分成多个子模块。

[0066] 上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施场景的优劣。

[0067] 以上公开的仅为本发明实施例的几个具体实施场景，但是，本发明实施例并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明实施例的业务限制范围。