软性电路板的制造方法

摘要

本发明提供一种软性电路板的制造方法，包括：提供一基材，包含一第一电镀区；提供一第一模具，具有至少一第一开口及至少一第二开口；通过第一模具覆盖并挠曲基材而使基材具有弯折部，第一开口暴露弯折部，第二开口暴露第一电镀区；通过第一电镀处理，通过第一开口在弯折部上形成一第一金属层以定形弯折部，并通过第二开口在对应的电镀区上形成一第二金属层；提供一第二模具，具有至少一第三开口；通过第二模具覆盖基材，第三开口暴露一第二电镀区；通过第二电镀处理，通过第三开口在对应的第二电镀区上形成一第三金属层。本发明可制作出立体多样化的软性电路板，提升其金属线路设计上的自由度，避免软性电路板制作完成后因弯折组装而产生断裂。

权利要求

1.一种软性电路板的制造方法，其特征在于，包括：提供一基材，包括一介电层及一电镀种子层，其中所述介电层具有一贯孔，所述电镀种子层形成于所述介电层的表面及所述贯孔的内壁且包含一第一电镀区，所述第一电镀区的部分对应于所述贯孔；

提供一第一模具，具有至少一第一开口及至少一第二开口；

通过所述第一模具覆盖并挠曲所述基材而使所述基材具有一弯折部，其中所述第一开口暴露所述弯折部，所述第二开口暴露所述第一电镀区；

通过一第一电镀处理，通过所述第一开口在所述弯折部上形成一第一金属层以定形所述弯折部，并通过所述第二开口在对应的所述第一电镀区上形成一第二金属层；

提供一第二模具，具有至少一第三开口；

在形成所述第一金属层及所述第二金属层之后，通过所述第二模具覆盖所述基材，其中所述第三开口暴露一第二电镀区；以及通过一第二电镀处理，通过所述第三开口在对应的所述第二电镀区上形成一第三金属层。

2.根据权利要求1所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，所述至少一第一开口的数量为两个以上，通过所述第一模具覆盖并挠曲所述基材的步骤包括：分别通过两所述第一开口暴露所述弯折部的相对两侧。

3.根据权利要求1所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，所述至少一第二开口的数量为两个以上，通过所述第一模具覆盖并挠曲所述基材的步骤包括：分别通过两所述第二开口暴露所述贯孔的相对两侧。

4.根据权利要求1所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，还包括：通过所述第三开口在所述第三金属层上形成一散热层。

5.根据权利要求1所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，还包括：在形成所述第一金属层、所述第二金属层及所述第三金属层之后，移除被暴露的所述电镀种子层。

6.根据权利要求5所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，还包括：在移除被暴露的所述电镀种子层之后，在所述基材上形成至少一覆盖层，其中所述覆盖层贴合于所述基材而随着所述基材的外形弯折。

7.根据权利要求6所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，在所述基材上形成所述覆盖层的步骤包括：提供一第三模具；以及

通过所述第三模具将所述覆盖层压合于所述基材上。

8.根据权利要求1所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，所述第一模具包括一上模及一下模，通过所述第一模具覆盖并挠曲所述基材的步骤包括：分别通过所述上模及所述下模压合所述基材的相对两侧。

9.根据权利要求1所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，所述第二模具包括一上模及一下模，通过所述第二模具覆盖所述基材的步骤包括：分别通过所述上模及所述下模压合所述基材的相对两侧。

10.根据权利要求1所述的软性电路板的制造方法，其特征在于，形成的所述第三金属层的厚度不同于所述第二金属层的厚度。

说明书

软性电路板的制造方法

技术领域

[0001] 本发明是有关于一种电路板的制造方法，且特别是有关于一种软性电路板的制造方法。

背景技术

[0002] 现今的信息社会下，人类对电子产品的依赖性与日俱增。为因应现今电子产品高速度、高效能、且轻薄短小的要求，具有可挠曲特性的软性电路板(flexible printed circuit，简称：FPC)已逐渐应用于各种电子装置中，例如：移动电话(mobile phone)、笔记本电脑(notebook PC)、数码相机(digital camera)、平板电脑(tablet PC)、打印机(printer)与光盘驱动器(disk player)等。

[0003] 一般来说，软性电路板的制作方式是以可挠性覆铜层压板(flexible copper clad laminate，简称：FCCL)为基材，并对其进行钻孔、电镀、微影、覆盖层(cover layer，简称：CVL)贴合等处理，且可依散热需求在其上贴上散热片或印上散热膏，最后依照实际配置需求对其进行弯折组装。此生产方式是以片状方式制作软性电路板，故无法制作出立体多样化的软性电路板。此外，在软性电路板的上述制作过程中，同一层的金属线路通常是通过单一电镀处理所形成而具有相同厚度，故无法在软性电路板的同一层别中依高功率运用、信号传输等不同功能分别配置具不同厚度的金属线路，如此降低了软性电路板的金属线路设计上的自由度。再者，由于基材上层叠多层覆盖层之后会降低其弯折能力，故如上述般在软性电路板制作完成后才进行弯折易使其产生断裂。

发明内容

[0004] 本发明提供一种软性电路板的制造方法，可制作出立体多样化的软性电路板，可提升其金属线路设计上的自由度，且可避免软性电路板制作完成后因弯折组装而产生断裂。

[0005] 本发明的软性电路板的制造方法包括以下步骤。提供一基材，包括一介电层及一电镀种子层，其中介电层具有一贯孔，电镀种子层形成于介电层的表面及贯孔的内壁且包含一第一电镀区，第一电镀区的部分对应于贯孔。提供一第一模具，具有至少一第一开口及至少一第二开口。通过第一模具覆盖并挠曲基材而使基材具有一弯折部，其中第一开口暴露弯折部，第二开口暴露第一电镀区。通过一第一电镀处理，通过第一开口在弯折部上形成一第一金属层以定形弯折部，并通过第二开口在对应的第一电镀区上形成一第二金属层。提供一第二模具，具有至少一第三开口。在形成第一金属层及第二金属层之后，通过第二模具覆盖基材，其中第三开口暴露一第二电镀区。通过一第二电镀处理，通过第三开口在对应的第二电镀区上形成一第三金属层。

[0006] 在本发明的一实施例中，上述的至少一第一开口的数量为两个以上，通过第一模具覆盖并挠曲基材的步骤包括：分别通过两第一开口暴露弯折部的相对两侧。

[0007] 在本发明的一实施例中，上述的至少一第二开口的数量为两个以上，通过第一模具覆盖并挠曲基材的步骤包括：分别通过两第二开口暴露贯孔的相对两侧。

[0008] 在本发明的一实施例中，上述的软性电路板的制造方法还包括：通过第三开口在第三金属层上形成一散热层。

[0009] 在本发明的一实施例中，上述的软性电路板的制造方法还包括：在形成第一金属层、第二金属层及第三金属层之后，移除被暴露的电镀种子层。

[0010] 在本发明的一实施例中，上述的软性电路板的制造方法还包括：在移除被暴露的电镀种子层之后，在基材上形成至少一覆盖层，其中覆盖层贴合于基材而随着基材的外形弯折。

[0011] 在本发明的一实施例中，上述的在基材上形成覆盖层的步骤包括：提供一第三模具；通过第三模具将覆盖层压合于基材上。

[0012] 在本发明的一实施例中，上述的第一模具包括一上模及一下模，通过第一模具覆盖并挠曲基材的步骤包括：分别通过上模及下模压合基材的相对两侧。

[0013] 在本发明的一实施例中，上述的第二模具包括一上模及一下模，通过第二模具覆盖基材的步骤包括：分别通过上模及下模压合基材的相对两侧。

[0014] 在本发明的一实施例中，上述的形成的第三金属层的厚度不同于第二金属层的厚度。

[0015] 基于上述，在本发明的软性电路板的制造方法中，利用第一模具来使基材挠曲而具有预定的弯折形状，故可制作出立体多样化的软性电路板。上述制造方法是在基材上尚未形成金属层且尚未叠加覆盖层之前就先弯折基材，而非在基材层叠多层覆盖层而降低弯折能力之后才进行弯折，故可避免软性电路板制作完成后因弯折组装而产生断裂。此外，当本发明利用第一模具使基材挠曲时，还利用第一模具的第一开口暴露基材的弯折部，并通过第一开口在弯折部电镀第一金属层，以通过第一金属层来固定弯折部的形状，如此可确保基材在与第一模具分离后仍维持所述弯折形状。再者，本发明先利用第一模具的第二开口暴露基材的第一电镀区，并通过第二开口在第一电镀区电镀第二金属层，然后再利用第二模具的第三开口暴露基材的第二电镀区，并通过第三开口在第二电镀区电镀第三金属层。借此，第二金属层与第三金属层是分别通过不同的电镀处理而形成，故在软性电路板的同一层别中的第二金属层与第三金属层可依高功率运用、信号传输等不同功能分别被形成为具不同厚度，以提升软性电路板的金属线路设计上的自由度。

[0016] 为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

[0017] 图1A至图1L是本发明一实施例的软性电路板的制造方法流程图。

[0018] 附图标记说明：

[0019] 50：第一模具；

[0020] 50a：第一开口；

[0021] 50b：第二开口；

[0022] 52、62、72：上模；

[0023] 54、64、74：下模；

[0024] 60：第二模具；

[0025] 60a：第三开口；

[0026] 70：第三模具；

[0027] 100：软性电路板；

[0028] 110：基材；

[0029] 110a：弯折部；

[0030] 112、160a：介电层；

[0031] 112a：贯孔；

[0032] 112b、112c：表面；

[0033] 114：电镀种子层；

[0034] 120：第一金属层；

[0035] 130：第二金属层；

[0036] 140：第三金属层；

[0037] 150：散热层；

[0038] 160：覆盖层；

[0039] 160b：胶层；

[0040] R1：第一电镀区；

[0041] R2：第二电镀区。

具体实施方式

[0042] 图1A至图1L是本发明一实施例的软性电路板的制造方法流程图。首先，请参考图1A，提供一基材110。在本实施例中，并非选用可挠性覆铜层压板(flexible copper clad laminate，简称：FCCL)作为基材110，而是选用可直接电镀的可挠性介电层作为基材110。具体而言，基材110包括一介电层112及一电镀种子层114，介电层112具有一贯孔112a，电镀种子层114形成于介电层112的相对两表面112b、112c及贯孔112a的内壁且包含第一电镀区R1及第二电镀区R2，第一电镀区R1的部分对应于贯孔112a。在本实施例中，介电层112的材质例如是但不限制为聚酰亚胺(polyimide)，电镀种子层114的材质例如是但不限制为镍、钯或镍钯合金。

[0043] 如图1B所示提供一第一模具50。第一模具50具有至少一第一开口50a(示出为两个)及至少一第二开口50b(示出为三个)。如图1C所示通过第一模具50覆盖并挠曲基材110而使基材110具有一弯折部110a，其中第一开口50a暴露弯折部110a，第二开口50b暴露第一电镀区R1，且第二电镀区R2被第一模具50遮蔽。接着，如图1D所示通过一第一电镀处理，通过第一开口50a在弯折部110a上形成一第一金属层120以定形弯折部110a，并通过第二开口50b在第一电镀区R1(标示于图1C)上形成一第二金属层130。在形成第一金属层120及第二金属层130之后，如图1E所示移除第一模具50。

[0044] 在如上述般形成第一金属层120及第二金属层130并移除第一模具50之后，如图1F所示提供具有至少一第三开口60a(示出为两个)的一第二模具60并通过第二模具60覆盖基材110，其中第三开口60a暴露第二电镀区R2。接着，如图1G所示通过一第二电镀处理，通过第三开口60a在第二电镀区R2(标示于图1F)上形成一第三金属层140，其中第三金属层140的厚度不同于第二金属层130的厚度。

[0045] 在本实施例的上述制造方法中，利用第一模具50来使基材挠110曲而具有预定的弯折形状，故可制作出立体多样化的软性电路板。上述制造方法是在基材110上尚未形成金属层且尚未叠加覆盖层之前就先弯折基材110，而非在基材110层叠多层覆盖层而降低弯折能力之后才进行弯折，故可避免软性电路板制作完成后因弯折组装而产生断裂。

[0046] 此外，当本实施例利用第一模具50使基材110挠曲时，还利用第一模具50的第一开口50a暴露基材110的弯折部110a，并通过第一开口50a在弯折部110a电镀第一金属层120，以通过第一金属层120来固定弯折部110a的形状，如此可确保基材110在与第一模具50分离后仍维持所述弯折形状。

[0047] 再者，本实施例先利用第一模具50的第二开口50b暴露基材110的第一电镀区R1，并通过第二开口50b在第一电镀区R1电镀第二金属层130，然后再利用第二模具60的第三开口60a暴露基材110的第二电镀区R2，并通过第三开口60a在第二电镀区R2电镀第三金属层140。借此，第二金属层130与第三金属层140是分别通过不同的电镀处理而形成，故在软性电路板的同一层别中的第二金属层130与第三金属层140可依高功率运用、信号传输、散热等不同功能分别被形成为具不同厚度，以提升软性电路板的金属线路设计上的自由度。举例来说，第二金属层130例如是用于信号传输而具有较小厚度，第三金属层140则例如是用于高功率运用或散热而具有较大厚度。

[0048] 在本实施例中，第一模具50如图1C所示分别通过两第一开口50a暴露弯折部110a的相对两侧，而能够如图1D所示通过所述第一电镀处理将第一金属层120分别形成于弯折部110a的相对两侧，以稳固地固定弯折部110a的形状。此外，在本实施例中，第一模具50如图1C所示分别通过两第二开口50b暴露贯孔112a的相对两侧，而能够如图1D所示通过所述第一电镀处理将第二金属层130分别形成于贯孔112a的相对两侧并形成于贯孔112a内壁，以利用贯孔112a与第二金属层130在介电层112的表面112b与表面112c之间构成导电通孔。

[0049] 请参考图1C，本实施例的第一模具50包括一上模52及一下模54，上模52及下模54分别具有相对应的弯折形状，而适于分别压合基材110的相对两侧，使基材110成为弯折状。请参考图1F，类似地，本实施例的第二模具60包括一上模62及一下模64，上模62及下模64分别具有相对应的弯折形状，而适于配合基材110的外形分别压合基材110的相对两侧。

[0050] 在本实施例中，还可如图1H所示通过第二模具60的第三开口60a在第三金属层140上形成机能性涂料或进行表面处理。举例来说，可通过第三开口60a在第三金属层140上形成图1H所示的散热层150(如散热膏)，或是形成锡球等其他元件。在其他实施例中，可依设计上的需求通过类似的方法在基材110的其他适当位置形成机能性涂料或进行表面处理，本发明不对此加以限制。

[0051] 在完成图1A至图1H的制造流程后，如图1I所示移除第二模具60，并如图1J所示移除被暴露的电镀种子层114。接着，可如图1K所示提供一第三模具70并通过第三模具70的上模72及下模74将至少一覆盖层160压合于基材110。在本实施例中，例如是在基材110的相对两侧分别形成两覆盖层160，各覆盖层160贴合于基材110而随着基材110的外形弯折，以在压合覆盖层160的过程中同时完成覆盖层160的塑形。接着，如图1L所示移除第三模具70而完成软性电路板100的制作。本实施例的各覆盖层160包括一介电层160a及一胶层160b，介电层160a通过胶层160b而结合于基材110。在其他实施例中，可通过类似的方法压合更多数量的覆盖层160于软性电路板100，本发明不对此加以限制。

[0052] 综上所述，在本发明的软性电路板的制造方法中，利用第一模具来使基材挠曲而具有预定的弯折形状，故可制作出立体多样化的软性电路板。上述制造方法是在基材上尚未形成金属层且尚未叠加覆盖层之前就先弯折基材，而非在基材层叠多层覆盖层而降低弯折能力之后才进行弯折，故可避免软性电路板制作完成后因弯折组装而产生断裂。此外，当本发明利用第一模具使基材挠曲时，还利用第一模具的第一开口暴露基材的弯折部，并通过第一开口在弯折部电镀第一金属层，以通过第一金属层来固定弯折部的形状，如此可确保基材在与第一模具分离后仍维持所述弯折形状。进一步而言，第一模具可分别通过两第一开口暴露弯折部的相对两侧，以便于将第一金属层分别形成于弯折部的相对两侧，从而更稳固地固定弯折部的形状。再者，本发明先利用第一模具的第二开口暴露基材的第一电镀区，并通过第二开口在第一电镀区电镀第二金属层，然后再利用第二模具的第三开口暴露基材的第二电镀区，并通过第三开口在第二电镀区电镀第三金属层。借此，第二金属层与第三金属层是分别通过不同的电镀处理而形成，故在软性电路板的同一层别中的第二金属层与第三金属层可依高功率运用、信号传输等不同功能分别被形成为具不同厚度，以提升软性电路板的金属线路设计上的自由度。

[0053] 最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。