天线装置及移动终端

摘要

本申请提出一种天线装置及移动终端，其中该天线装置，包括：天线组件，所述天线组件通过第一馈点和至少一个接地端与主板相连；连接在所述天线组件和主板之间的调整装置，所述调整装置包括：多个相互并联的匹配器件；与所述多个匹配器件串联的开关器件，所述开关器件用于选择所述多个匹配器件中的至少一个导通；控制器件，所述控制器件用于对所述开关器件进行控制。通过本申请提供的天线装置及移动终端，实现了在移动终端大面积金属覆盖、小净空条件下，对全网通的覆盖。

权利要求

1.一种天线装置，其特征在于，包括：天线组件，所述天线组件通过第一馈点和至少一个接地端与主板相连；

连接在所述天线组件和主板之间的调整装置，所述调整装置包括：多个相互并联的匹配器件；

与所述多个匹配器件串联的开关器件，所述开关器件用于选择所述多个匹配器件中的至少一个导通；

控制器件，所述控制器件用于对所述开关器件进行控制；还包括：连接在所述第一馈点和所述天线组件之间的第一匹配模块；

其中，所述第一匹配模块，包括电感、和/或与所述电感并联或串联的电容、电阻；

还包括：在所述主板上预设位置的缝隙；

与所述缝隙的一个边框连接的第二馈点；

其中，所述缝隙设置在所述主板与所述天线组件的末端相对的位置。

2.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，所述第一馈点和一个接地端之间间隔有摄像头组件。

3.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，还包括：跨接在所述缝隙两侧的第一电容。

4.如权利要求1所述的天线装置，其特征在于，还包括：与所述第二馈点和地之间连接的第二电容。

5.如权利要求1-4任一所述的天线装置，其特征在于，还包括：串联在所述天线组件和所述主板之间的第三电容和第一电感。

6.如权利要求1-4任一所述的天线装置，其特征在于，所述匹配器件包括相互并联或串联的电容和电感。

7.如权利要求6所述的天线装置，其特征在于，所述匹配器件还包括：与所述电容和电感并联的电阻。

8.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求1-7任一所述的天线装置。

说明书

天线装置及移动终端

技术领域

[0001] 本申请涉及天线技术领域，尤其涉及一种天线装置及移动终端。

背景技术

[0002] 随着智能手机的不断发展，手机轻薄化、外观大面积金属化逐渐成为主流趋势，另外全球性全网通逐渐成为手机终端的一种标配。但是手机的轻薄化势必会极大的压缩天线有效辐射空间，外观大面积金属会极大的压缩天线的频段宽度。目前，如何在手机终端中实现多种天线共存，以实现手机终端全球性全网通的要求，成为手机终端天线设计的主要任务和难点。

发明内容

[0003] 本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

[0004] 为此，本申请的第一个目的在于提出一种天线装置，实现了在移动终端大面积金属覆盖、小净空条件下，对全网通的覆盖。

[0005] 本申请的第二个目的在于提出一种移动终端。

[0006] 为达上述目的，本申请第一方面实施例提出了一种天线装置，包括：天线组件，所述天线组件通过第一馈点和至少一个接地端与主板相连；

[0007] 连接在所述天线组件和主板之间的调整装置，所述调整装置包括：

[0008] 多个相互并联的匹配器件；

[0009] 与所述多个匹配器件串联的开关器件，所述开关器件用于选择所述多个匹配器件中的至少一个导通；

[0010] 控制器件，所述控制器件用于对所述开关器件进行控制。

[0011] 在第一方面的一种可能的实现形式中，该天线装置，还包括：连接在所述第一馈点和所述天线组件之间的第一匹配模块。

[0012] 在第一方面的另一种可能的实现形式中，所述第一馈点和一个接地端之间间隔有摄像头组件。

[0013] 在第一方面的另一种可能的实现形式中，该天线装置，还包括：在所述主板上预设位置的缝隙；

[0014] 与所述缝隙的一个边框连接的第二馈点。

[0015] 在第一方面的另一种可能的实现形式中，该天线装置，还包括：跨接在所述缝隙两侧的第一电容。

[0016] 在第一方面的又一种可能的实现形式中，该天线装置，还包括：与所述第二馈点和地之间连接的第二电容。

[0017] 在第一方面的又一种可能的实现形式中，该天线装置，还包括：串联在所述天线组件和所述主板之间的第三电容和第一电感。

[0018] 在第一方面的又一种可能的实现形式中，所述匹配器件包括相互并联或串联的电容和电感。

[0019] 在第一方面的又一种可能的实现形式中，所述匹配器件还包括：与所述电容和电感并联的电阻。

[0020] 本申请实施例提供的天线装置，通过设置多个匹配电路，可以实现全球频段LTE天线和GPS天线，并且通过侧边开缝实现GPS/2.4G WiFi/5G WiFi三合一天线，通过组合第一馈点和第二馈点可以实现2×2WiFi MIMO通信，并提升GPS信号强度，由此，实现了在大面积金属覆盖、小净空条件下，移动终端对全网通的覆盖。

[0021] 为达上述目的，本申请第二方面实施例提供一种移动终端，包括如上述实施例提供的天线装置。

[0022] 本申请实施例提供的移动终端，天线装置通过设置多个匹配电路，可以实现全球频段LTE天线和GPS天线，并且通过侧边开缝实现GPS/2.4G WiFi/5G WiFi三合一天线，通过组合第一馈点和第二馈点可以实现2×2WiFi MIMO通信，并提升GPS信号强度，由此，实现了在大面积金属覆盖、小净空条件下，移动终端对全网通的覆盖。

附图说明

[0023] 本发明上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

[0024] 图1是本申请一个实施例的天线装置的结构示意图；

[0025] 图2是本申请一个实施例的天线装置的结构示意图；

[0026] 图3是本申请一个实施例的移动终端的结构示意图。

[0027] 附图标记说明：

[0028] 天线组件-1；         第一馈点-2；         接地端-3；

[0029] 主板-4；             调整装置-5；         匹配器件-51；

[0030] 开关器件-52；        控制器件-53；        摄像头组件-6；

[0031] 摄像头-61；          金属支撑件-62；      第三电容Ci；

[0032] 第一电感Li；         第一匹配模块-7；     缝隙-8；

[0033] 第二馈点-9；         第一电容-10；        第二电容-11；

[0034] 移动终端-30；        指纹识别模组-31；    耳机模组-32。

具体实施方式

[0035] 下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

[0036] 本申请主要针对现有技术中，由于移动终端中的一些功能模组的引入，会压缩移动终端的天线的可用空间。举例来说，由于指纹模组与手机Home键集成在一起，以及耳机模组的下置，手机底部空间较少，因此，手机的LTE天线、GPS天线及WiFi天线均要设置在手机的上方，且随着移动终端的轻薄化、外观大面积金属化发展，极大的压缩了天线有效辐射空间和频段宽度的问题，提出一种天线装置和移动终端，可以在较小的空间内，实现移动终端多网通的覆盖。

[0037] 下面参考附图描述本申请实施例的天线装置及移动终端。

[0038] 图1是本申请一个实施例的天线装置的结构示意图。

[0039] 如图1所示，该天线装置包括：

[0040] 天线组件1，所述天线组件1通过第一馈点2和至少一个接地端3与主板4相连；

[0041] 连接在所述天线接组件1和主板4之间的调整装置5，所述调整装置5包括：

[0042] 多个相互并联的匹配器件51；

[0043] 与所述多个匹配器件51串联的开关器件52，所述开关器件52用于选择所述多个匹配器件51中的至少一个导通；

[0044] 控制器件53，所述控制器件53用于对所述开关器件52进行控制。

[0045] 其中，如图1所示，所述第一馈点2和一个接地端3之间间隔有摄像头组件6。摄像头组件6可与主板4的地相连。

[0046] 其中，摄像头组件6可包括摄像头61及其背部的金属支撑件62。

[0047] 在本发明的一些实施例中，摄像头组件6可通过但不限于贴导电布、铜箔、结构上涨金属兜(如图1所示的金属支撑件62)等方式接地。

[0048] 具体的，上述匹配器件51中包括相互并联或串联的电容和电感。

[0049] 其中，匹配器件51的匹配支路中可以包括不同取值的电感，实现不同的匹配支路具有不同的谐振频率，从而当控制器件53控制开关器件52与不同的匹配器件51接通时，天线组件1就可以覆盖不同的频段，从而使移动终端的天线覆盖699兆赫兹(MHz)-960MHz,1710MHz-2690MHz等全球移动通信频段。

[0050] 需要说明的是，为了减小匹配器件5的阻抗，该匹配器件5还包括：与所述电容和电感并联的电阻。

[0051] 另外，该天线装置，还可以包括串联在天线组件1和主板4之间的第三电容Ci和第一电感Li，通过选择合适的第三电容Ci和第一电感Li，可使天线组件1覆盖1550-1620MHz，实现全球定位系统(GPS)/GONASS/北斗等导航系统的频段覆盖。

[0052] 为了进一步地，增加天线装置覆盖的频段，在第一馈点2和天线组件1之间，还可以增加一个匹配电路，即如图1所示，该天线装置，还包括：

[0053] 连接在所述第一馈点2和所述天线组件1之间的第一匹配模块7。

[0054] 其中，该第一匹配模块7中，可能仅包括电感，为了调整该第一匹配模块7的谐振频点，该第一匹配模块7中还可以包括与电感并联或串联的电容和电阻。

[0055] 本实施例提供的天线装置，在天线组件和馈点之间，及天线组件和地之间接入多个匹配电路，来增加天线装置覆盖频段，使得天线组件利用较小的空间，实现了对多网通的覆盖。

[0056] 在本发明的一些实施例中，图2是本申请另一个实施例的天线装置的结构示意图。

[0057] 如图2所示，该天线装置，还可以包括：在所述主板4上预设位置的缝隙8；

[0058] 与所述缝隙8的一个边框连接的第二馈点9。

[0059] 具体的，缝隙8的位置，可以选择在主板4上与天线组件1的末端相对的位置。其中，通过在主板4上，开设缝隙8，并对缝隙8进行馈电，通过短缝8本身可激发1.575GHz频段的缝模，从而覆盖GPS/GONASS/北斗等导航系统。

[0060] 进一步地，如图2所示，该天线装置，还可以包括：跨接在所述缝隙8两侧的第一电容10。

[0061] 具体的，通过在缝隙8上跨接合适的电容10，在2.4G WiFi频段形成“虚短路点”，激发缝模覆盖2.4-2.5GHz频段。

[0062] 进一步地，如图2所示，该天线装置，还可以包括：与所述第二馈点9和地之间连接的第二电容11。

[0063] 具体的，通过在第二馈点9和地之间并联第二电容11,可以进一步调谐天线的谐振频点。比如，调节1.575GHz频段的3次谐波，从而覆盖5G WiFi频段5.150-5.850GHz。

[0064] 实际使用时，通过调整组合第一馈点2和第二馈点9，就可实现2.4GHz频段2×2WiFiMIMO通信，很大程度上提高WLAN的通信速率和抗干扰能力；另外组合两个馈点的GPS信号，增强信号强度，可提升GPS等导航系统的定位准确度。

[0065] 本申请实施例提供的天线装置，通过设置多个匹配电路，可以实现全球频段LTE天线和GPS天线，并且通过侧边开缝实现GPS/2.4G WiFi/5G WiFi三合一天线，通过组合第一馈点和第二馈点可以实现2×2WiFi MIMO通信，并提升GPS信号强度，由此，实现了在大面积金属覆盖、小净空条件下，移动终端对全网通的覆盖。

[0066] 图3是本申请一个实施例的移动终端的结构示意图。如图3所示，该移动终端30，包括天线装置。

[0067] 其中，该天线装置的结构可以采用上述图1或图2所示的形式。

[0068] 进一步地，如图3所示，该移动终端30，还可以包括：位于移动终端30下部的指纹识别模组31和耳机模组32。

[0069] 即当移动终端中的指纹模组32与Home键集成在一起，以及耳机模组33下置时，采用本申请上述实施例提供的天线组件，即可在移动终端的顶部具有较少的净空区的情况下，实现对LTE天线、GPS天线及WiFi天线等天线的覆盖。

[0070] 本申请实施例提供的移动终端，天线装置通过设置多个匹配电路，可以实现全球频段LTE天线和GPS天线，并且通过侧边开缝实现GPS/2.4G WiFi/5G WiFi三合一天线，通过组合第一馈点和第二馈点可以实现2×2WiFi MIMO通信，并提升GPS信号强度，由此，实现了在大面积金属覆盖、小净空条件下，移动终端对全网通的覆盖。

[0071] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

[0072] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

[0073] 流程图中或在此以其他方式描述的任何过程或方法描述可以被理解为，表示包括一个或更多个用于实现特定逻辑功能或过程的步骤的可执行指令的代码的模块、片段或部分，并且本申请的优选实施方式的范围包括另外的实现，其中可以不按所示出或讨论的顺序，包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序，来执行功能，这应被本申请的实施例所属技术领域的技术人员所理解。

[0074] 在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，"计算机可读介质"可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

[0075] 应当理解，本申请的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

[0076] 本技术领域的普通技术人员可以理解实现上述实施例方法携带的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件完成，所述的程序可以存储于一种计算机可读存储介质中，该程序在执行时，包括方法实施例的步骤之一或其组合。

[0077] 此外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个代理模块中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。所述集成的模块如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。

[0078] 上述提到的存储介质可以是只读存储器，磁盘或光盘等。尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。