一种芯片测试装置及系统

摘要

本发明公开了一种芯片测试装置，包括：测试平台、多个测试座；其中，每一测试座上设有磁极，测试平台上设有与每一磁极对应设置的磁感应器用于输出电信号。本发明还公开了一种芯片测试系统。通过上述方式，本发明可根据输出电信号大小不同防止测试座安装到与测试工位不对应的位置。

权利要求

1.一种芯片测试装置，其特征在于，包括：测试平台、多个测试座；

其中，每一测试座上设有磁极，所述测试平台上设有与每一磁极对应设置的磁感应器用于输出电信号；

所述磁极设置于所述测试座底部，且在每一测试座底部的设置位置均不同。

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述测试座与所述测试平台相对固定，且所述每一测试座与所述磁感应器分别设置于所述测试平台不同表面。

3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述测试座数量为四。

4.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，进一步包括检测器，所述检测器与所述磁感应器电连接，用于检测所述电信号大小。

5.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述磁感应器输出信号均为低电平0时，所述测试座正常工作；所述磁感应器输出信号包含高电平1时，所述测试座不能正常工作。

6.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述磁感应器输出信号均为低电平0时，测试座位置安装正确；所述磁感应器输出信号包含高电平1时，所述测试座位置安装错误。

7.一种芯片测试系统，其特征在于，包括权利要求1～6任一项所述的测试装置。

8.根据权利要求7所述的测试系统，其特征在于，进一步包括机械手，所述机械手上设有测试工位，用于放置待测试芯片。

9.根据权利要求8所述的测试系统，其特征在于，所述机械手为转塔式机械手。

说明书

一种芯片测试装置及系统

技术领域

[0001] 本发明涉及芯片测试领域，特别是涉及一种芯片测试装置及系统。

背景技术

[0002] 在芯片生产中，由于芯片测试所需时间比芯片例如分类、激光打印、包装等工序所需时间长，因此，在实际生产中，会在测试这一工序中，设置多个测试工位同时对芯片测试，但多工位测试会在测试座出现接触的疲劳、玷污，需要将测试座取出进行调试、维修时，容易发生将测试座安装到非对应的测试工位上的错误，导致测试结果混乱。

[0003] 现有技术中，一般采用在测试工位的滑道上设置不同位置的定位销与测试座上的定位孔对应的方式，防止发生测试座安装到非对应的测试工位上的错误，但这种方式，会使得在测试座不能在不同工位上进行交叉验证。

发明内容

[0004] 本发明提供一种芯片测试装置及系统，旨在解决在多工位测试中，测试座容易出现安装位置错误的问题。

[0005] 为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种测试装置，该装置包括：测试平台、多个测试座；其中，每一测试座上设有磁极，所述测试平台上设有与每一磁极对应设置的磁感应器用于输出电信号。

[0006] 其中，所述测试座与所述测试平台相对固定，且所述每一测试座与所述磁感应器分别设置于所述测试平台不同表面。

[0007] 其中，所述磁极设置于所述测试座底部，且在每一测试座底部的设置位置均不同。

[0008] 其中，所述测试座数量为四。

[0009] 其中，进一步包括检测器，所述检测器与所述磁感应器电连接，用于检测所述电信号大小。

[0010] 其中，所述磁感应器输出信号均为低电平0时，所述测试座正常工作；所述磁感应器输出信号包含高电平1时，所述测试座不能正常工作。

[0011] 其中，所述磁感应器输出信号均为低电平0时，测试座位置安装正确；所述磁感应器输出信号包含高电平1时，所述测试座位置安装错误。

[0012] 为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种芯片测试系统，该系统包括上述的测试装置。

[0013] 其中，进一步包括机械手，所述机械手上设有测试工位，用于放置待测试芯片。

[0014] 其中，所述机械手为转塔式机械手。

[0015] 本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明通过在测试座上设置磁极，在测试平台上与磁极对应位置设置磁感应器以输出电信号的方式，使得如果测试座安装错误，与其下方的磁感应器不对应，则磁感应器输出电信号为高电平信号，且测试系统不能工作，以此来防止测试座安装错误、与测试工位不对应。

附图说明

[0016] 图1是本发明提供的芯片测试装置实施例的结构示意图；

[0017] 图2是图1中测试座安装错误时的结构示意图；

[0018] 图3是发明提供的芯片测试装置实施例的部分结构电连接示意图；

[0019] 图4是本发明提供的芯片测试系统结构示意图；

[0020] 图5是图4中机械手结构示意图。

具体实施方式

[0021] 为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明所提供的一种芯片测试装置及系统做进一步详细描述。

[0022] 参阅图1，本发明芯片测试装置包括：测试平台10、多个测试座12。

[0023] 其中，测试座12与测试平台10相对固定。

[0024] 具体地，测试座12设置在测试平台上方固定于测试平台10，需要说的是，本发明中，测试座12的数量为多个，具体不作限定，本实施例图示中以四个为例。

[0025] 其中，每一测试座12上设有磁极122，测试平台10上设有与每一磁极122对应设置的磁感应器102用于输出电信号，且每一测试座12与磁感应器102分别设置于测试平台10不同表面。

[0026] 具体的，测试座12设置于测试平台10上表面，测试座12底部设有磁极122，且每一测试座12底部的磁极122设置位置均不相同，测试平台10上的磁感应器102设置于测试平台下表面，且根据测试座12底部的磁极122位置对应设置在不同位置；磁感应器102与磁极122形成的磁场使得磁感应器102输出电信号，且不同磁场的磁力大小所输出的电信号大小不同。

[0027] 其中，当磁感应器102输出信号均为低电平0时，测试座12正常工作；磁感应器102输出信号包含高电平1时，测试座12不能正常工作；磁感应器102输出信号均为低电平0时，测试座12位置安装正确；磁感应器102输出信号包含高电平1时，测试座12位置安装错误。

[0028] 具体地，如图1所示，将测试座12设置在测试平台10上，当测试座12底部的电极122与测试平台10下方的磁感应器102位置对应时，则磁感应器102输出电信号为低电平0，此时测试座12位置安装正确且能正常工作；如图2所示，当测试座底部的电极122与测试平台10下方的磁感应器102位置不对应时，说明该测试装置中至少有两个测试座12与测试平台10下方的磁感应器102位置不对应，则磁感应器102输出电信号为高电平1，此时测试座12位置安装错误且不能正常工作。

[0029] 其中，磁感应器102可以是霍尔磁感应器，它具有对磁场敏感、结构简单、体积小、频率响应宽、输出电压变化大和使用寿命长等优点。

[0030] 参阅图3，该测试装置还包括测试机14、检测器142。

[0031] 检测器142与磁感应器102电连接，用于检测磁感应器102输出电信号的大小，测试机14与测试座12电连接，用于控制测试座12工作。需要说明的是，在本实施例中，检测器142和测试机14可以是一体机，即在测试机14中包括有检测器142，测试机14与磁感应器102电连接，通过测试机14检测磁感应器102输出电信号大小。

[0032] 参阅图4，本发明还提供了一种测试系统，该系统包括上述的测试装置。

[0033] 进一步地，该测试系统还包括机械手16，且机械手16上设有测试工位162，用于放置待测试芯片。

[0034] 参阅图5，机械手16上有多个工位，用于放置芯片以进行包括但不限于测试、分类、激光打印、外观光学检查、编带包装的工艺步骤。需要说明的是，本发明实施例用于芯片测试这一工序，因此，机械手上的多个工位中，本发明芯片测试系统实施例仅以测试工位162作出说明，且在本实施例中测试工位162数量以四个为例，测试工位162用于放置待测试芯片。

[0035] 其中，机械手16为转塔式机械手。

[0036] 进一步参阅图4，机械手16工作时，当进行芯片测试这一工序时，机械手16转动至测试工位162位于上述测试装置处，此时测试工位162位于测试座12的上方，且每一测试工位162对应一测试座12，此时若所有的磁感应器102输出电信号均为0时，则说明所有的测试座12均安装位置正确，与其上方的测试工位162相对应，该测试系统正常工作；若有磁感应器102输出电信号为1，则说明该位置的测试座12安装位置错误，与其上方的测试工位162不对应，该测试系统不能正常工作。

[0037] 区别于现有技术，本发明通过在测试座上设置磁极，在测试平台上与磁极对应位置设置磁感应器以输出电信号的方式，使得如果测试座与其上方放置待测芯片的测试工位不对应，则磁感应器输出信号为高电平信号，且测试系统不能正常工作，进而防止发生测试座安装到非对应的测试工位；而且由于本发明并未对测试工位做出改变，当需要对测试座进行不同工位的交叉验证时，只需要在交叉安装测试座时，将与该测试座底部磁极对应的磁感应器设置在磁极对应的位置即可，因此，本发明方便对测试座进行不同工位的交叉验证。

[0038] 以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。