一种电子线路板的局部波峰焊工艺

摘要

本发明公开了一种电子线路板的局部波峰焊工艺，包括以下步骤：提供焊接面分隔为表面贴装器件区域和插件区域的待焊电子线路板；将待焊电子线路板送入到涂覆有助焊剂的装置内，并限制助焊剂的喷涂范围，使得助焊剂只对电子线路板的插件区域进行喷涂，然后对电子线路板上喷涂有助焊剂的区域进行清洗；喷涂清洗后的电子线路板送入到预热器中，60‑90℃下，预热100‑200s；将预热后的电子线路板送入到波峰焊料槽里，进行焊接，焊接时对波峰焊料槽进行部分遮挡，来限制波峰焊的焊接范围，使得波峰焊只对电子线路板的插件区域进行焊接；将焊接好的电子线路板进行冷却，清洗处理。该方法焊接后的电子线路板质量好，稳定性能优异。

权利要求

1.一种电子线路板的局部波峰焊工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)提供焊接面分隔为表面贴装器件区域和插件区域的待焊电子线路板；

(2)由自动控制器将待焊电子线路板送入涂覆有助焊剂的装置内，并限制助焊剂的喷涂范围，使得助焊剂只对电子线路板的插件区域进行喷涂，(3)喷涂清洗后的电子线路板送入到预热器中，60-90℃下，预热100-200s；

(4)将预热后的电子线路板送入到波峰焊料槽里，进行焊接，焊接时对波峰焊料槽进行部分遮挡，来限制波峰焊的焊接范围，使得波峰焊只对电子线路板的插件区域进行焊接；

(5)将焊接好的电子线路板进行冷却，并采用清洗剂对电子线路板上的残留助焊剂以及污物进行清洗处理；

其中，所采用的清洗剂是由以下重量份的组分组成：

所述高沸点醇醚溶剂为二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚的混合物，四者质量比为：(1-3)：(1-3)：(0.5-2.2)：(0.8-2.6)；

所述表面活性剂为FMEE、BEROL-226SA的混合物，二者质量比为(1-5)：(2-4)；

所述助焊剂是由以下重量份的组分组成：

柠檬酸10-20份，氨基磺酸8-17份，

苯并三氮唑0.05-0.35份，乙醇30-40份，硅烷化的纳米二氧化硅0.1-0.3份。

2.如权利要求1所述的一种电子线路板的局部波峰焊工艺，其特征在于：步骤(1)中，所述表面器件区域和插件区域中间设置有宽度为1-2mm的分界线。

3.如权利要求1所述的一种电子线路板的局部波峰焊工艺，其特征在于：所述高沸点醇醚溶剂为二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚的混合物，三者质量比为：(1-3)：(1-

3)：(0.5-2.2)。

4.如权利要求1所述的一种电子线路板的局部波峰焊工艺，其特征在于：所述高沸点醇醚溶剂为二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚，三者质量比为：(1-3)：(1-3)：(0.8-

2.6)。

5.如权利要求1所述的一种电子线路板的局部波峰焊工艺，其特征在于：步骤(4)中，进行波峰焊焊接时的焊接时间为1-3s，焊接速度为1.5-3m/min。

6.如权利要求1所述的一种电子线路板的局部波峰焊工艺，其特征在于：步骤(4)中，波峰焊时，焊料波峰的高度为电子线路板高度的1/2-2/3处。

说明书

一种电子线路板的局部波峰焊工艺

技术领域：

[0001] 本发明涉及电子元件的焊接工艺，具体的涉及一种电子线路板的局部波峰焊工艺。背景技术：

[0002] 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。随着人们对环境保护意识的增强，对波峰焊也有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺，采用“锡银铜合金”和特殊的助焊剂，且焊接温度的要求更高的预热温度。

[0003] 波峰焊接技术应用比较广泛，在电子制造领域发挥重要作用。在不需要小型化的产品上在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，在用穿孔元件，需要用到波峰焊。波峰焊接技术的应用有多方面的优越性，能提高焊接工效、降低生产成本，还可保证焊接质量，应用广泛。波峰焊接是由机器直接操作，人为因素的影响较小，具有效率高、质量可靠和一致性好等特点。不但焊接的产量能够得到提高还可保证焊接质量的稳定可靠，还可减轻操作者的劳动强度，改善生产条件，减轻环境污染。波峰焊喷嘴上的温度是恒定的，喷到线路板上的温度较为均匀，对焊接有利。波峰焊接机能产生连续的波峰，焊料液在锡槽内始终处于流动状态，使工作区内的焊料表面无氧化层。

[0004] 但是要保证最佳的焊接质量，满足生产和用户的需求，必须控制焊接中的每一个工艺步骤，任何环节出现问题都可能影响整体的可靠性和质量。要严格控制所有的参数、时间、温度、焊料量、焊剂成分及传送速度等。如果控制不当，很容易引起焊接产品不安全、质量差、缺陷多、稳定性差的技术问题。发明内容：

[0005] 本发明的目的是提供一种电子线路板的局部波峰焊工艺，该方法焊接得到的电子线路板焊接缺陷少，质量高，产品稳定。

[0006] 为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

[0007] 一种电子线路板的局部波峰焊工艺，包括以下步骤：

[0008] (1)提供焊接面分隔为表面贴装器件区域和插件区域的待焊电子线路板；

[0009] (2)由自动控制器将待焊电子线路板送入涂覆有助焊剂的装置内，并限制助焊剂的喷涂范围，使得助焊剂只对电子线路板的插件区域进行喷涂，

[0010] (3)喷涂清洗后的电子线路板送入到预热器中，60-90℃下，预热100-200s；

[0011] (4)将预热后的电子线路板送入到波峰焊料槽里，进行焊接，焊接时对波峰焊料槽进行部分遮挡，来限制波峰焊的焊接范围，使得波峰焊只对电子线路板的插件区域进行焊接；

[0012] (5)将焊接好的电子线路板进行冷却，并采用清洗剂对电子线路板上的残留助焊剂以及污物进行清洗处理；

[0013] 其中，所采用的清洗剂是由以下重量份的组分组成：

[0014]

[0015] 作为上述技术方案的优选，步骤(1)中，所述表面器件区域和插件区域中间设置有宽度为1-2mm的分界线。

[0016] 作为上述技术方案的优选，步骤(2)中，所述助焊剂是由以下重量份的组分组成：

[0017] 柠檬酸10-20份，氨基磺酸8-17份，

[0018] 苯并三氮唑0.05-0.35份，乙醇30-40份，

[0019] 硅烷化的纳米二氧化硅0.1-0.3份。

[0020] 作为上述技术方案的优选，步骤(5)中，所述高沸点醇醚溶剂二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚中的一种或多种混合。

[0021] 作为上述技术方案的优选，所述高沸点醇醚溶剂为二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚的混合物，四者质量比为：(1-3)：(1-3)：(0.5-2.2)：(0.8-2.6)。

[0022] 作为上述技术方案的优选，所述高沸点醇醚溶剂为二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚的混合物，三者质量比为：(1-3)：(1-3)：(0.5-2.2)。

[0023] 作为上述技术方案的优选，所述高沸点醇醚溶剂为二乙二醇丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚，三者质量比为：(1-3)：(1-3)：(0.8-2.6)。

[0024] 作为上述技术方案的优选，所述表面活性剂为FMEE、BEROL-226SA的混合物，二者质量比为(1-5)：(2-4)。

[0025] 作为上述技术方案的优选，步骤(4)中，进行波峰焊焊接时的焊接时间为1-3s，焊接速度为1.5-3m/min。

[0026] 作为上述技术方案的优选，步骤(4)中，波峰焊时，焊料波峰的高度为电子线路板高度的1/2-2/3处。

[0027] 与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

[0028] 本发明通过合理控制焊接工艺中的各参数，使得焊接后的电子线路板质量高，焊接处缺陷少，稳定性好；且本发明在波峰焊之前在插件区域预涂覆助焊剂，并合理控制助焊剂的组分含量；

[0029] 且在焊接完成后采用一定的清洗剂对焊接表面的残留物和污物进行清洗处理，采用的清洗液稳定性好，对人体无害，且添加了乙醇，可直接使用，清洗效果强。具体实施方式：

[0030] 为了更好的理解本发明，下面通过实施例对本发明进一步说明，实施例只用于解释本发明，不会对本发明构成任何的限定。

[0031] 实施例1

[0032] 一种电子线路板的局部波峰焊工艺，包括以下步骤：

[0033] (1)将待焊电子线路板的焊接面分隔为表面贴装器件区域和插件区域，两者区域之间设置有宽度为1-2mm的分界线；

[0034] (2)由自动控制器将待焊电子线路板送入涂覆有助焊剂的装置内，并限制助焊剂的喷涂范围，使得助焊剂只对电子线路板的插件区域进行喷涂；

[0035] 其中，所采用的助焊剂是由以下重量份的组分组成：

[0036] 柠檬酸10份，氨基磺酸8份，

[0037] 苯并三氮唑0.05份，乙醇30份，

[0038] 硅烷化的纳米二氧化硅0.1份；

[0039] (3)喷涂清洗后的电子线路板送入到预热器中，60℃下，预热200s；

[0040] (4)将预热后的电子线路板送入到波峰焊料槽里，进行焊接，焊接时间为1s，焊接速度为1.5m/min，焊接时对波峰焊料槽进行部分遮挡，来限制波峰焊的焊接范围，使得波峰焊只对电子线路板的插件区域进行焊接；且焊料波峰的高度为电子线路板高度的1/2处；

[0041] (5)将焊接好的电子线路板进行冷却，并采用清洗剂对电子线路板上的残留助焊剂以及污物进行清洗处理；

[0042] 其中，所采用的清洗剂是由以下重量份的组分组成：

[0043]

[0044]

[0045] 实施例2

[0046] 一种电子线路板的局部波峰焊工艺，包括以下步骤：

[0047] (1)将待焊电子线路板的焊接面分隔为表面贴装器件区域和插件区域，两者区域之间设置有宽度为1-2mm的分界线；

[0048] (2)由自动控制器将待焊电子线路板送入涂覆有助焊剂的装置内，并限制助焊剂的喷涂范围，使得助焊剂只对电子线路板的插件区域进行喷涂；

[0049] 其中，所采用的助焊剂是由以下重量份的组分组成：

[0050] 柠檬酸20份，氨基磺酸17份，

[0051] 苯并三氮唑0.35份，乙醇40份，

[0052] 硅烷化的纳米二氧化硅0.3份；

[0053] (3)喷涂清洗后的电子线路板送入到预热器中，90℃下，预热100s；

[0054] (4)将预热后的电子线路板送入到波峰焊料槽里，进行焊接，焊接时间为3s，焊接速度为3m/min，焊接时对波峰焊料槽进行部分遮挡，来限制波峰焊的焊接范围，使得波峰焊只对电子线路板的插件区域进行焊接；且焊料波峰的高度为电子线路板高度的2/3处；

[0055] (5)将焊接好的电子线路板进行冷却，并采用清洗剂对电子线路板上的残留助焊剂以及污物进行清洗处理；

[0056] 其中，所采用的清洗剂是由以下重量份的组分组成：

[0057]

[0058] 实施例3

[0059] 一种电子线路板的局部波峰焊工艺，包括以下步骤：

[0060] (1)将待焊电子线路板的焊接面分隔为表面贴装器件区域和插件区域，两者区域之间设置有宽度为1-2mm的分界线；

[0061] (2)由自动控制器将待焊电子线路板送入涂覆有助焊剂的装置内，并限制助焊剂的喷涂范围，使得助焊剂只对电子线路板的插件区域进行喷涂；

[0062] 其中，所采用的助焊剂是由以下重量份的组分组成：

[0063] 柠檬酸14份，氨基磺酸10份，

[0064] 苯并三氮唑0.1份，乙醇33份，

[0065] 硅烷化的纳米二氧化硅0.15份；

[0066] (3)喷涂清洗后的电子线路板送入到预热器中，70℃下，预热120s；

[0067] (4)将预热后的电子线路板送入到波峰焊料槽里，进行焊接，焊接时间为1s，焊接速度为1.7m/min，焊接时对波峰焊料槽进行部分遮挡，来限制波峰焊的焊接范围，使得波峰焊只对电子线路板的插件区域进行焊接；且焊料波峰的高度为电子线路板高度的8/15处；

[0068] (5)将焊接好的电子线路板进行冷却，并采用清洗剂对电子线路板上的残留助焊剂以及污物进行清洗处理；

[0069] 其中，所采用的清洗剂是由以下重量份的组分组成：

[0070]

[0071] 实施例4

[0072] 一种电子线路板的局部波峰焊工艺，包括以下步骤：

[0073] (1)将待焊电子线路板的焊接面分隔为表面贴装器件区域和插件区域，两者区域之间设置有宽度为1-2mm的分界线；

[0074] (2)由自动控制器将待焊电子线路板送入涂覆有助焊剂的装置内，并限制助焊剂的喷涂范围，使得助焊剂只对电子线路板的插件区域进行喷涂；

[0075] 其中，所采用的助焊剂是由以下重量份的组分组成：

[0076] 柠檬酸13份，氨基磺酸12份，

[0077] 苯并三氮唑0.15份，乙醇35份，

[0078] 硅烷化的纳米二氧化硅0.2份；

[0079] (3)喷涂清洗后的电子线路板送入到预热器中，75℃下，预热140s；

[0080] (4)将预热后的电子线路板送入到波峰焊料槽里，进行焊接，焊接时间为2s，焊接速度为1.9m/min，焊接时对波峰焊料槽进行部分遮挡，来限制波峰焊的焊接范围，使得波峰焊只对电子线路板的插件区域进行焊接；且焊料波峰的高度为电子线路板高度的1/2处；

[0081] (5)将焊接好的电子线路板进行冷却，并采用清洗剂对电子线路板上的残留助焊剂以及污物进行清洗处理；

[0082] 其中，所采用的清洗剂是由以下重量份的组分组成：

[0083]

[0084] 实施例5

[0085] 一种电子线路板的局部波峰焊工艺，包括以下步骤：

[0086] (1)将待焊电子线路板的焊接面分隔为表面贴装器件区域和插件区域，两者区域之间设置有宽度为1-2mm的分界线；

[0087] (2)由自动控制器将待焊电子线路板送入涂覆有助焊剂的装置内，并限制助焊剂的喷涂范围，使得助焊剂只对电子线路板的插件区域进行喷涂；

[0088] 其中，所采用的助焊剂是由以下重量份的组分组成：

[0089] 柠檬酸16份，氨基磺酸14份，

[0090] 苯并三氮唑0.2份，乙醇37份，

[0091] 硅烷化的纳米二氧化硅0.24份；

[0092] (3)喷涂清洗后的电子线路板送入到预热器中，80℃下，预热160s；

[0093] (4)将预热后的电子线路板送入到波峰焊料槽里，进行焊接，焊接时间为2s，焊接速度为2.4m/min，焊接时对波峰焊料槽进行部分遮挡，来限制波峰焊的焊接范围，使得波峰焊只对电子线路板的插件区域进行焊接；且焊料波峰的高度为电子线路板高度的2/3处；

[0094] (5)将焊接好的电子线路板进行冷却，并采用清洗剂对电子线路板上的残留助焊剂以及污物进行清洗处理；

[0095] 其中，所采用的清洗剂是由以下重量份的组分组成：

[0096]

[0097] 实施例6

[0098] 一种电子线路板的局部波峰焊工艺，包括以下步骤：

[0099] (1)将待焊电子线路板的焊接面分隔为表面贴装器件区域和插件区域，两者区域之间设置有宽度为1-2mm的分界线；

[0100] (2)由自动控制器将待焊电子线路板送入涂覆有助焊剂的装置内，并限制助焊剂的喷涂范围，使得助焊剂只对电子线路板的插件区域进行喷涂；

[0101] 其中，所采用的助焊剂是由以下重量份的组分组成：

[0102] 柠檬酸18份，氨基磺酸16份，

[0103] 苯并三氮唑0.3份，乙醇39份，

[0104] 硅烷化的纳米二氧化硅0.27份；

[0105] (3)喷涂清洗后的电子线路板送入到预热器中，85℃下，预热180s；

[0106] (4)将预热后的电子线路板送入到波峰焊料槽里，进行焊接，焊接时间为3s，焊接速度为2.6m/min，焊接时对波峰焊料槽进行部分遮挡，来限制波峰焊的焊接范围，使得波峰焊只对电子线路板的插件区域进行焊接；且焊料波峰的高度为电子线路板高度的1/2处；

[0107] (5)将焊接好的电子线路板进行冷却，并采用清洗剂对电子线路板上的残留助焊剂以及污物进行清洗处理；

[0108] 其中，所采用的清洗剂是由以下重量份的组分组成：

[0109]