防水壳体

摘要

用于电子设备的保护性壳体可以包括外壳、壳体盖和设置在外壳和壳体盖之间的垫圈。外壳可以包括壳体构件，所述壳体构件具有形成在其中的多个外壳卡合附接结构。类似的，壳体盖可以包括形成在其上的壳体盖卡合附接结构，壳体盖卡合附接结构与外壳卡合装配结构联接。垫圈定位在壳体构件的平坦表面和壳体盖的平坦表面之间，使得其在壳体构件和壳体盖之间轴向压缩，以提供水和空气密封，其中，垫圈的压缩通过外壳卡合附接结构和壳体盖卡合附接结构的连接来维持。

权利要求

1.一种用于电子设备的空气和水密封壳体，所述壳体包括：

外壳，其包括壳体构件，所述壳体构件包括多个外壳附接结构，至少一个槽和至少一个端口形成在所述外壳附接结构中，所述壳体构件还包括相对于所述外壳附接结构侧向向外的平坦周边表面，所述壳体构件还包括限定内表面和外表面的壁，所述壁定尺寸为在所述内表面中限定凹部，在所述凹部处，所述壁的至少一部分具有0.2mm到1.6mm之间的厚度，所述壁进一步定尺寸为限定从所述凹部延伸到当预定电子设备设置在所述壳体构件中时靠近所述预定电子设备的扬声器处的位置的空气路径；

壳体盖，其包括形成在其上的多个壳体盖附接结构，且成形为与所述多个外壳附接结构联接，所述壳体盖还包括相对于所述壳体盖附接结构侧向向外的平坦周边表面；

所述外壳和所述壳体盖可拆卸地连结并形成由所述壳体盖的平坦周边表面和相对的所述壳体构件的平坦周边表面限定的空间；

垫圈，其附接到所述壳体盖，所述垫圈延伸到所述空间中并且在所述壳体构件的平坦周边表面和所述壳体盖的平坦周边表面之间轴向压缩，以提供水和空气密封，其中，所述垫圈的压缩通过所述外壳附接结构和所述壳体盖附接结构的连接来维持,且其中所述垫圈和所述壳体盖形成用于接收和摩擦地固定所述壳体构件的空间；

至少一个膜，当所述预定电子设备设置在所述壳体构件中时，所述至少一个膜设置在所述壳体构件的靠近所述设备的扩音器处的槽中。

2.根据权利要求1所述的壳体，其中所述膜包括膜垫圈。

3.根据权利要求2所述的壳体，其中所述膜垫圈定尺寸为与所述预定电子设备接触，并且将所述预定电子设备从所述内表面隔开，并且在声音上将所述预定电子设备的扩音器与所述壳体内的环境声音隔离。

4.根据权利要求1所述的壳体，其中所述膜不可渗透空气和水。

5.根据权利要求1所述的壳体，其中所述膜具有5微米至2000微米的厚度。

6.根据权利要求1所述的壳体，其中所述膜具有50MPa至80GPa的杨氏模量。

7.根据权利要求1所述的壳体，其中所述膜具有500kg/m3至2500kg/m3的密度。

8.根据权利要求1所述的壳体，其中所述膜由TPU、PI、PEN、PTFE、PVDF、PET或PC材料形成。

9.根据权利要求1所述的壳体，其中每个所述外壳附接结构均包括凹形腔。

10.根据权利要求9所述的壳体，其中每个所述壳体盖附接结构均包括凸形突起。

11.根据权利要求1所述的壳体，其中所述壁在所述凹部处的厚度为1.2mm。

12.根据权利要求1所述的壳体，其中所述壳体盖还包括屏幕。

13.根据权利要求12所述的壳体，其中所述屏幕还包括形成在其中的至少一个端口，并且至少一个按钮特征部组装到所述屏幕的端口。

14.一种用于电子设备的保护性壳体，包括：

外壳，其包括壳体构件，所述壳体构件包括形成在其中的多个外壳卡合附接结构；

壳体盖，其包括形成在其上的壳体盖卡合附接结构，所述壳体盖卡合附接结构与所述外壳卡合装配结构联接；

所述外壳和所述壳体盖可拆卸地连结以限定接收电子设备的空气和水密封体积；以及垫圈，其设置于所述壳体构件的平坦表面和所述壳体盖的平坦表面之间，且将其模制到壳体盖的主体部分，其中所述垫圈在所述壳体构件和所述壳体盖之间轴向压缩，以提供水和空气密封，并且其中所述垫圈的压缩通过所述外壳卡合附接结构和所述壳体盖卡合附接结构的连接来维持，且其中所述垫圈和所述壳体盖形成用于接收和摩擦地固定所述壳体构件的空间。

15.根据权利要求14所述的保护性壳体，其中所述壳体盖卡合附接结构和所述外壳卡合附接结构的连接限定接收所述垫圈的单独空间。

16.根据权利要求15所述的保护性壳体，其中所述壳体盖卡合附接结构和所述外壳卡合附接结构相对于所述单独空间侧向向内形成。

17.根据权利要求15所述的保护性壳体，其中所述壳体盖卡合附接结构和所述外壳卡合附接结构相对于所述单独空间侧向向外形成。

18.根据权利要求17所述的保护性壳体，其中所述垫圈机械地附接到所述壳体盖。

19.一种用于电子设备的保护性壳体，包括：

外壳，其包括壳体构件，所述壳体构件定尺寸为接收预定电子设备，并且包括形成在其中的至少一个槽和多个外壳卡合附接结构；

壳体盖，其包括形成在其上的壳体盖卡合附接结构，所述壳体盖卡合附接结构与所述外壳卡合装配结构联接；

所述外壳和所述壳体盖可拆卸地连结以限定接收电子设备的空气和水密封体积；

垫圈，其设置于所述壳体构件的平坦表面和所述壳体盖的平坦表面之间，其中所述垫圈在所述壳体构件和所述壳体盖之间轴向压缩，以提供水和空气密封，并且其中所述垫圈的压缩通过所述外壳卡合附接结构和壳体盖卡合附接结构的连接来维持，且其中所述垫圈和所述壳体盖形成用于接收和摩擦地固定所述壳体构件的空间；以及至少一个膜，当所述预定电子设备设置在所述壳体构件中时，所述至少一个膜设置在所述壳体构件的靠近所述预定电子设备的扩音器处的至少一个槽中。

说明书

防水壳体

[0001] 相关申请

[0002] 本申请要求于2014年4月11日提交的题目为防水壳体的第61/978,452号美国临时申请的优先权，在此通过引用将其全文并入。

技术领域

[0003] 公开了一种水和空气密封壳体，其用于与电子设备一起使用，尤其是与平板计算机设备一起使用。

背景技术

[0004] 现有技术中已知用于电子设备的防水外壳。然而，在较小的设备(例如，移动电话)上功能良好的防水解决方案当按比例扩大并应用于较大的设备(例如，平板计算机)时可能常常功能不那么良好。例如，径向压缩的垫圈的使用在用于手机的聚碳酸酯外壳上功能良好。但是，当应用于较大壳体时，径向压缩可能常常会导致其结构挠曲并降低垫圈密封的性能。因此，需要一种轻质并且维持空气和水密封的用于较大设备的防水外壳。对于这种壳体在声音的传输上也需要改进。

发明内容

[0005] 本发明申请公开了用于与诸如平板计算机(例如， )的预定电子设备一起使用的保护性空气和水密封壳体。该壳体可以包括至少外壳、壳体盖以及设置在壳体盖和外壳之间的壳体密封件或垫圈。

[0006] 外壳可以包括壳体构件(或壳体后部或壳体底部)，预定电子设备可以接收在该壳体构件中。外壳还可以可选地包括形成/模制/化学结合和/或粘合到壳体构件的可以作用为保护元件的其他特征部(例如缓冲件、按钮，和其他超模制或共模制组件)、垫圈和/或用于电子设备的隔离件。

[0007] 外壳的壳体构件可以包括多个外壳附接结构，以及可选地，形成在其中的一个或多个槽和端口。外壳附接结构可以是能够在接合时产生可听到的声音的“卡合”结构，或者其他方式的固定件。附接结构的合适示例包括在壳体构件上的凹形腔，如本文将讨论的，凹形腔可与壳体盖上的互补的凸形突起接合。

[0008] 壳体构件还可以包括围绕壳体构件的周边延伸的大致平坦表面。该平坦周边表面可相对于壳体构件的外壳附接结构在壳体构件上侧向向内，或可替代的侧向向外地设置。

[0009] 壳体构件还可以包括限定内表面和外表面的壁。壁可以具有大致均匀的厚度，或者可替代地，其可以具有不同厚度的多个区域。例如，壁可以定尺寸或以其他方式定形为在壳体构件的内表面上限定具有1.2mm壁厚的凹部。可替代地，壁可以在任何地方限定厚度范围在0.2mm到1.6mm之间的凹部，并且应当理解，壁的其余部分可以具有大于凹部处的壁厚的厚度。还应当理解，如将在下文中解释的，凹部处的壁的薄度允许改善声音/音频从壳体的内部到外部环境的传输。

[0010] 壳体构件的壁还可以定尺寸为包括在内表面中的通道，该通道从凹部延伸到当预定电子设备设置在该壳体构件中时靠近该预定电子设备的扬声器处的位置。可替代地，或者可附加地，壳体构件可以包括一个或多个隔离构件，隔离构件从内表面延伸，并且类似地定尺寸为将预定电子设备设置在壳体构件中，使得电子设备的扬声器与内表面间隔开。隔离件可以例如采取与壳体构件共模制的多个模制橡胶肋的形式。还应当理解，可以使用其它结构(例如，凸缘、销等)作为隔离构件，这种隔离构件可以包括粘合/胶合和/或组装的多种方式安装至壳体。在操作时，通道和/或隔离件可以形成空气通道或路径，该空气通道或路径允许来自电子设备的扬声器的声音传输从扬声器移动、向下到凹部、然后穿过凹部处的较薄的壁向外到环境中。

[0011] 壳体盖(或壳体前部或顶部)还可以包括多个壳体盖附接结构，其成形为与外壳附接结构联接。因此，应当理解，壳体盖的附接结构可以与壳体构件上的附接结构互补。壳体盖还可以包括围绕壳体盖的周边延伸的大致平坦表面。壳体盖的平坦表面的位置可以相对于壳体盖附接结构侧向向内，或者可替代地侧向向外，并且壳体盖自身可以成形为使得，在组装构造中，其平坦表面与壳体构件的平坦表面直接相对。

[0012] 壳体盖还可以包括屏幕，其中屏幕可选地包括形成在其中的至少一个端口。一个或多个按钮特征部也可以设置在屏幕的端口中。

[0013] 保护性空气和水密封壳体可以部分地通过将壳体构件与壳体盖可拆卸地连结而形成。在将壳体构件与壳体盖连结时，应当理解，其各自的平坦表面将大致彼此对准并彼此相对。此外，每个结构的平坦表面可以成形或以其他方式定尺寸为使得在两个结构之间形成空间。

[0014] 壳体垫圈可以使用机械、粘合方式或其他方式(例如，超模制)附接到壳体构件，或壳体盖，并且壳体垫圈可以成形或以其它方式定尺寸为延伸到壳体盖的平坦周边表面和壳体构件的平坦周边表面之间的空间中。壳体垫圈例如可以成形为具有安装部分和密封部分的单独构件。安装部分可以机械地固定到壳体盖，或壳体构件，其中密封部分延伸到该空间中。然后可以通过外壳附接结构与壳体盖附接结构的连接来维持垫圈的压缩，使得在操作时壳体垫圈为壳体提供水和空气密封。

[0015] 壳体构件还可以可选地包括至少一个膜，当预定电子设备设置在壳体构件中时，该至少一个膜设置在壳体构件的靠近该设备的扩音器的位置的槽中。扩音器膜可以是不可渗透水的。扩音器膜还可包括膜垫圈，膜垫圈定尺寸为与预定电子设备接触并将该设备与壳体构件的内表面隔开。膜可以由TPU、PI、PEN、PTFE、PVDF、PET或PC材料形成，且可以具有5微米至2000微米的厚度，50MPa至80Gpa的杨氏模量，以及500kg/m3到2500kg/m3的密度。

附图说明

[0016] 图1是保护性空气和水密封壳体的一个实施例的立体图，其中具有相关的壳体垫圈的壳体盖的实施例显示为与壳体构件的实施例未连结；

[0017] 图2是壳体垫圈的一个实施例的立体图；

[0018] 图3是未与壳体盖组装的壳体垫圈的实施例的立体图；

[0019] 图4是保护性空气和水密封壳体的实施例的局部立体图，其中具有相关的壳体垫圈的壳体盖的实施例显示为与壳体构件的实施例未连结，并且示出了模制到壳体构件的内周边的隔离肋和壳体构件的凹部内的隔离凸缘；

[0020] 图5是保护性空气和水密封壳体的实施例的平面侧剖视图，其中壳体垫圈是机械地附接到壳体盖的单独元件，该垫圈通过安装部分固定到壳体盖，并且密封部分延伸到由平坦周边表面限定的空间中，并且该密封部分设置在附接结构的外侧，其中还示出了空气通道和凹部；

[0021] 图6是保护性空气和水密封壳体的实施例的局部立体图，其中具有相关的壳体垫圈的壳体盖的实施例显示为与壳体构件的实施例未连结，并且示出了壳体构件和壳体盖上的附接结构、模制到壳体构件的内周边的隔离肋和至少一个(充电)端口；

[0022] 图7是图6中示出的保护性空气和水密封壳体的实施例的局部平面侧剖视图，其中壳体垫圈从附接结构的外侧粘合地附接到壳体盖，并且壳体盖包括防尘突起，该防尘突起接合形成在模制到壳体构件的缓冲件中的防尘凹槽，其中还示出了空气通道和凹部；

[0023] 图8是图7的壳体盖的局部平面侧剖视图；

[0024] 图9是用于壳体盖的另一实施例的局部平面侧剖视图，其中壳体垫圈通过安装部分共模制或者可替代地机械地附接到壳体盖，并且密封部分延伸到由平坦周边表面限定的空间中，并且其中所述垫圈还形成为包括防尘件；

[0025] 图10是保护性空气和水密封壳体的实施例的局部平面侧剖视图，其中壳体垫圈包括机械固定/装配到壳体盖中的槽中的安装部分，以及从附接结构向外延伸到空间中的密封部分；

[0026] 图11是壳体盖的另一实施例的局部平面侧剖视图，其中壳体垫圈超模制到壳体盖；

[0027] 图12是图11的壳体盖和垫圈的立体图；

[0028] 图13是具有机械附接的图2和图3的盖垫圈的壳体盖的立体图；

[0029] 图14是图13(还可参见图1-3)的壳体盖和盖垫圈的局部平面侧剖视图，其中示出了垫圈包括安装部分/突出部，该安装部分/突出部延伸穿过限定在壳体盖中的孔；

[0030] 图15是图13(还可参见图1-3)的壳体盖和盖垫圈的局部平面侧剖视图，示出了处于壳体盖中的孔之间的位置处的垫圈的密封部分；

[0031] 图16是壳体构件和盖垫圈的局部立体图，其中垫圈示出为机械地安装到壳体构件的单独的模制元件，并且其中(类似于图13)垫圈延伸穿过通过壳体构件上的凸缘或突缘限定的孔；

[0032] 图17A是与壳体构件和盖垫圈连结的壳体盖的局部平面侧剖视图，其中垫圈示出为机械地安装到壳体构件的单独的模制元件，并且其中(类似于图13)垫圈延伸穿过通过壳体构件上的凸缘或突缘限定的孔；

[0033] 图17B是壳体盖、壳体构件和处于壳体盖中的孔之间的位置处的图16的盖垫圈；

[0034] 图18是壳体的外壳的实施例的立体图；

[0035] 图19是壳体盖、壳体构件和垫圈的局部平面侧剖视图，并且示出了在每个端口中的具有(声)膜的第一(声)端口和第二(声)端口；

[0036] 图20是单独的按钮特部征和垫圈的局部立体图；

[0037] 图21是壳体盖、壳体构件和垫圈的局部平面侧剖视图，并且示出了按钮特征部；

[0038] 图22是单独的按钮特征部和静音切换/静音旋转开关垫圈的局部立体图；

[0039] 图23是壳体盖、壳体构件和垫圈的局部平面侧剖视图，并且示出了静音切换/静音旋转开关垫圈。

具体实施方式

[0040] 参考各个附图，示出了可以与诸如平板计算机(例如， )的预定电子设备一起使用的防水壳体的各种实施例。壳体可以包括至少外壳、壳体盖(或前部或盖)以及设置在壳体盖和外壳之间的壳体垫圈。

[0041] 仍然参考各个附图，外壳可以包括壳体构件(或壳体后部或底部)，电子设备可以接收在该壳体构件中，以及可选地，形成/模制到壳体构件的可以作用为保护元件的其他特征部，垫圈和/或用于该设备的通路或隔离件，如下文将进一步描述的。

[0042] 仍然参考各个附图，壳体构件可以由各种材料形成，以为保护性壳体提供刚性结构。在一个方面，壳体构件可以由诸如透明塑料树脂的透明材料形成。可替代地，可使用不透明的其它材料，诸如其它塑料树脂或金属。用于形成壳体构件时使用的合适材料的示例包括各种塑料树脂，塑料树脂包括聚碳酸酯，以及诸如聚碳酸酯共混物、丙烯酸树脂、三苯甲烷(Tritan)共聚酯、聚醚砜树脂(PES)等其它材料。

[0043] 仍然参考各个附图，壳体构件可以包括限定该壳体构件的内表面和外表面的壁，并且可以可选地包括形成在其中的各种槽和访问端口。如下文将更详细描述的，槽和访问端口可以用于使用按钮或开关致动各种功能和/或允许声音传输。壳体构件可以包括在该壳体构件的限定部分上、诸如围绕槽和访问端口施加的密封和定位材料，以为电子设备提供定位和密封，以及允许访问电子设备的各种按钮，如将在下文更详细地描述的。在一个方面，密封和定位材料可以包括按钮特征部，按钮特征部由诸如热塑性弹性体-热塑性聚氨酯(TPE-TPU)材料的各种塑料弹性体形成，或者其可以由其他材料形成。

[0044] 仍然参考各个附图，壳体构件可以包括多个外壳附接结构。外壳附接结构可以是能够在接合时产生可听到的声音的“卡合”结构，或者其他方式的固定件。附接结构的合适的示例包括在壳体构件的内表面或外表面上的凸形突起或凹形腔位置。

[0045] 仍然参考各个附图，壳体构件的壁也可以限定上表面，上表面包括围绕壳体构件的周边延伸的大致平坦表面。该平坦周边表面可以相对于壳体构件的外壳附接结构侧向向内，或者可替代地侧向向外地设置。

[0046] 仍然参考各个附图，壳体构件的壁可以具有大致均匀的厚度，或者其可以具有不同厚度的多个区域。例如，壁可以定尺寸为在壳体构件的内表面上限定具有1.2mm厚度的凹部，或者可替代地在任何地方限定厚度范围在0.2mm到1.6mm之间的凹部。

[0047] 仍然参考各个附图，壳体构件的壁还可以定尺寸为在内表面中限定通路，该通路从凹部延伸到当预定电子设备设置在该壳体构件中时靠近该预定电子设备的扬声器处的位置。或者，可替代地，壳体构件可以包括一个或多个隔离构件，其从内表面延伸并且定尺寸为将预定电子设备设置在壳体构件中，使得电子设备的扬声器与内表面间隔开。隔离件可以例如采取与壳体构件共模制的多个模制橡胶肋的形式，多个模制橡胶肋在壳体构件的内部突出。应当理解，也可以使用其它结构(例如，凸缘、销等)作为隔离构件。隔离构件还可以定尺寸为使得在内表面和预定电子设备(当设置在壳体部件中时)之间形成空气通道或路径，该空气通道或路径从靠近扬声器的位置延伸到凹部。因此，应当理解，通路或隔离件以及产生的空气路径或通道可以操作以形成声音从电子设备的扬声器至从扬声器移动、向下至凹部、然后穿过凹部的较薄的壁向外到环境中的路径。

[0048] 壳体盖(或壳体前部或顶部)还可以具有主体，该主体成形为包括与壳体构件的附接结构联接的多个壳体盖附接结构。壳体盖可以例如包括具有竖直部分的主体，该竖直部分具有凸形突起，该凸形突起构造为接合壳体构件的互补的凹形腔。

[0049] 仍然参考各个附图，类似壳体构件，壳体盖可以由各种材料形成，以为保护性壳体提供刚性结构。因此，壳体盖可以由诸如透明塑料树脂的透明材料形成。或者，可使用不透明的其它材料，诸如其它塑料树脂或金属。用于在形成壳体盖时使用的合适材料的示例包括各种塑料树脂，塑料树脂包括聚碳酸酯，以及诸如聚碳酸酯共混物、丙烯酸树脂、Tritan共聚酯、PES等其它材料。

[0050] 仍然参考各个附图，壳体盖还可以包括围绕壳体盖的周边延伸的大致平坦表面。与壳体构件的互补结构类似，该壳体盖的平坦周边表面可以相对于壳体盖附接结构侧向向内，或者可替代地侧向向外。

[0051] 仍然参考各个附图，可附加地或可替代地，壳体盖可以包括接收屏幕构件的窗口部分。如果存在的话，屏幕构件可以是使用包括粘合剂、熔接或模制的各种方法附接到壳体盖的单独的件。可替代地，屏幕构件可与壳体构件一起形成，但是具有不同于壳体构件的其它部分的厚度。在一个方面，屏幕构件可以由允许查看电子设备的显示屏的透明材料形成。屏幕构件可具有允许用户通过屏幕构件操纵电子设备的触摸屏幕的厚度。因此，屏幕构件可以由聚碳酸酯材料形成并具有约0.1至0.5毫米的厚度，以允许用户在具有或不具有另外的施加到电子设备的屏幕保护件的情况下都能够操纵触摸屏幕。屏幕构件还可以可选地包括屏幕，屏幕包括形成在其中的至少一个端口，按钮特征部可以设置(诸如通过与屏幕构件共模制)在其中。

[0052] 仍然参考各个附图，壳体可以通过将外壳与壳体盖可拆卸地连结而形成。在连结壳体构件和壳体盖时，应当理解，其各自的平坦表面可以大致彼此对准并彼此相对。此外，两个平坦表面可以定尺寸为使得在该两个结构之间形成空间。

[0053] 仍然参考各个附图，壳体垫圈可以成形或以其它方式定尺寸为延伸到壳体盖和壳体构件之间的空间中。垫圈可以通过机械、粘合或其它方式(例如，超模制)附接到壳体构件或壳体盖。但是，在壳体的一个方面中，垫圈可以形成为具有安装部分和密封部分的单独构件，安装部分机械地固定到壳体盖，密封部分延伸到两个平坦表面之间的空间中。壳体垫圈还可以由诸如TPE-TPU材料的各种热塑性弹性体形成，或者由诸如包括硅树脂的橡胶的其它材料形成。在操作时，壳体垫圈可以为壳体提供水和空气密封，并且可以通过外壳附接结构与壳体盖附接结构的连接来维持垫圈的压缩。

[0054] 仍然参考各个附图，壳体构件还可以可选地包括至少一个膜，诸如扩音器膜，其可以是不可渗透水的。该膜可由厚度为0.03mm的TPU形成，并且当预定电子设备设置在壳体构件中时，该膜围绕壳体构件的槽粘合地安装在靠近该电子设备的扩音器的位置处。然而，应当理解，也可以使用诸如TPU、PI、PEN、PTFE、PVDF、PET或PC材料的其它材料来形成该膜。由橡胶或诸如聚氨酯泡棉的泡沫形成的膜垫圈可以安装到膜上，以使电子设备与膜隔开，并且在声音上将该设备的扩音器与壳体内的环境声音(诸如可能通过电子设备的扬声器发散)隔离。

[0055] 本文公开的保护性空气和水密封壳体可以以各种实施例形成，该壳体的选定实施例在下文讨论。

[0056] 参考图1-3(也参见图13-15)，保护性空气和水密封壳体10的一个实施例可包括外壳12、壳体盖14和设置在外壳12和壳体盖14之间的壳体垫圈16。如图所示，壳体10及其部件结构可以具有大致矩形的形状。然而，应当理解，壳体10可以成形或以其它方式定尺寸为与任何预定电子设备500(例如参见图23)的形状互补。

[0057] 如图1最佳示出的，外壳12可以包括壳体构件18(或壳体后部或底部)，电子设备500可以接收在壳体构件18中，壳体构件18具有限定内表面22和外表面24的壁20。壳体构件
18还可以包括多个外壳附接结构26。外壳附接结构26可以是能够在接合时产生可听到的声音的“卡合”结构，或者其他方式的固定件。附接结构26的合适的示例包括在壳体构件18的内表面22或外表面中限定的凸形突起或凹形腔28。

[0058] 仍然参考图1，壳体构件18的壁20还可以限定上表面30，该上表面30包括围绕壳体构件18的周边延伸的大致平坦表面32。该平坦表面32可以相对于壳体构件18上的外壳附接结构26侧向向内或者侧向向外地设置。

[0059] 仍然参考图1，壳体构件18和/或外壳12可以可选地包括形成在其中的各种槽和访问端口。槽和访问端口可以用于使用按钮或开关致动各种功能和/或允许声音传输，如将在下文更详细地描述的。如图1最佳示出的，槽可以包括第一槽33、第二槽34和第三槽35，端口可以包括至少第一声端口36和第二声端口38、缆线访问端口40和静音切换/静音旋转开关端口42。按钮特征部44、46、47可设置在槽33、34、35中，密封构件和/或垫圈设置在访问端口40中，并且静音切换/静音旋转开关垫圈48设置在开关端口42中。壳体构件18还可以成形为包括挂带支撑结构54。

[0060] 继续参考图1，外壳12还可以包括共模制到壳体构件18的外表面24的橡胶(例如，TPE或硅)缓冲件56，并且使得橡胶可以延伸穿过壳体构件18的壁20中的孔(未示出)，以形成从内表面22延伸的多个肋58。

[0061] 仍然参考图1，壳体构件18的壁20可以具有大致均匀的厚度。可附加地，或可替代地，壁20可定尺寸为在壳体构件18的内表面22上限定厚度范围在0.2到1.6mm之间的凹部60，凹部的一个优选厚度为约1.2mm，另一个优选厚度为1.2mm。

[0062] 仍然参考图1，壳体构件18的肋58，或类似结构(例如，限定内表面22的通路(未示出))，可以从凹部60延伸到当预定电子设备500设置在壳体构件18中时靠近该电子设备的扬声器处的位置。当这样设置时，一个或多个肋58可以用于向电子设备500提供冲击/掉落保护。可附加地，或者可替代地，隔离构件可以用于将预定电子设备500设置在壳体构件18中，使得电子设备500的扬声器(未示出)与内表面22间隔开。此外，如图4所示，诸如凸缘62的其他结构也可以用作隔离构件。

[0063] 现在参考图2和图3，壳体盖14(或壳体前部或顶部)可以包括主体部分64，凸缘或竖直部分66可以从该主体部分64延伸。凸缘或竖直部分66可以成形为包括多个壳体盖附接结构68，其与壳体构件18的附接结构26联接。壳体盖14的每个附接结构68可以例如包括凸形突起70，凸形突起70构造成接合壳体构件的凹形腔28。

[0064] 仍然参考图2和图3，壳体盖14的主体部分64还可以包括围绕壳体盖14的周边延伸的大致平坦表面72。该平坦表面72可以相对于壳体盖附接结构68侧向向内，或者可替代地侧向向外的设置。主体部分64还可以成形为使得，在与壳体构件18的组装构造中，平坦表面72与壳体构件18的平坦表面32相对。

[0065] 参考图1和图3，壳体盖14可以可选地包括窗口部分，窗口部分可以接收屏幕构件76。如果存在的话，屏幕构件76可以是使用包括使用粘合剂、熔接或模制的各种方法附接到壳体盖14的单独的件。可替代地，或可附加地，屏幕构件76可以与壳体盖14一起形成，但是厚度与壳体盖14的其他部分不同。

[0066] 现在参考图1-4和图5，应当理解，外壳12，特别是壳体构件18，以及壳体盖14可以通过各自的附接结构26、68的接合而可拆卸地连结在一起。此外，当这样连结时，可以在壳体盖14的平坦表面72和壳体构件18的相对的平坦周边表面32之间形成空间78。

[0067] 现在参考图2和图3，壳体垫圈16可以机械地附接到壳体盖14，其中垫圈16的密封部分74延伸到由平坦表面32、72限定的空间78中，并且轴向地压缩在表面32、72之间，以为壳体10提供水和空气密封。

[0068] 再次参考图1-4，并且如图5中最佳示出的，如上所述，壳体构件18的内表面22可以包括肋44(和/或其他隔离构件，例如通路或凸缘62)，或者其可以以其他方式定尺寸为形成从靠近预定电子设备500的扬声器(未示出)处的位置延伸到凹部60的空气路径80或通道。因此，应当理解，空气路径80可以操作以允许来自电子设备500的扬声器的声音从扬声器移动、向下到凹部60、然后穿过凹部60的薄壁向外到环境中。

[0069] 还应当理解，存在用于将壳体垫圈16附接到壳体盖14或盖构件18的各种装置。例如，现在参考图5，在壳体10的一个实施例中，壳体垫圈16可以包括C形安装部分82，其围绕壳体盖14的互补形状的主体部分64固定。垫圈16还可以包括密封部分74，如上所述，密封部分74延伸到壳体构件18和壳体盖14的相对的平坦表面32、72之间的空间78中。此外，垫圈16的密封部分74可以接合组装在壳体构件18的外表面24上的缓冲件56，以预防灰尘以及其它污染物。

[0070] 现在参考图6、图7和图8，示出了其中壳体垫圈16粘合地安装到壳体盖14的平坦表面72的壳体10的实施例。此外，壳体10可以包括防尘件84，其由壳体盖14的主体部分64上的凸形构件86形成，凸形构件86接合形成在外壳12的缓冲件56中的凹槽88。

[0071] 现在参考图9，示出了其中壳体垫圈16模制到壳体盖14的主体部分64的壳体10的实施例。具体地，壳体垫圈16的安装部分82可以围绕从主体部分64径向向外延伸的销90共模制。

[0072] 现在参考图10，示出了其中壳体垫圈16机械地附接到壳体盖14的凸缘66的壳体10的实施例。具体地，壳体垫圈16的安装部分82可以在附接结构68和主体部分64之间固定在限定在壳体垫圈16的凸缘66中的凹槽92中，并且使得密封部分74延伸到壳体盖16和壳体构件18之间的空间78。

[0073] 现在参考图11和图12，示出了其中通过将壳体垫圈16超模制到壳体盖14的主体的大致平坦表面62而将壳体垫圈16附接到壳体盖14的壳体10的实施例。

[0074] 现在参考图13、14和15，示出了图1-3的壳体10的实施例的另外的视图，其中壳体垫圈16机械地附接到壳体盖14。更具体地，如图14最佳示出的，壳体盖14的凸缘66或竖直部分可以包括多个孔92，每个孔92与壳体垫圈16的多个突出部94中的一个接合。突出部94可以挤压到由主体部分64和凸缘66形成的腔96中，并因此通过底部切口的摩擦保持就位。

[0075] 现在参考图16、17A和17B，示出了其中壳体垫圈16形成为缓冲件56的一部分的壳体10的实施例。如图16中最佳示出的，壳体垫圈16的密封部分74可以延伸穿过限定在竖直延伸突缘98中的孔96，竖直延伸突缘98围绕壳体构件18的平坦表面32的上表面30的周边形成。

[0076] 现在参考图18和19，声膜组件100、101可以设置在壳体构件18的第一声端口36和第二声端口38中。每个扩音器或声膜组件100、101可以包括声膜102，声膜102使用厚度范围在0.005mm至0.4mm之间的粘合剂围绕每个端口36、38安装到壳体构件18的内表面22的一侧。膜102可以是薄的材料的膜或片地形式，其覆盖端口36、38的开口，并且附接到壳体构件18的内表面22，以防止水和空气进入，从而允许声音的清晰传输。膜102的材料可以是如上所述的材料。然而，应当理解，具有以下必要特性的膜的材料可以优选，即，允许声音清楚地传输而不降低低音频率并且防止声音在壳体内反馈杂音和回声。例如由橡胶形成的声垫圈
104也可以安装到每个膜102的另一侧，以将膜与电子设备500隔开，并且在声音上将设备扩音器502与壳体10内的环境声音(例如可能由电子设备500的扬声器发散)隔离。

[0077] 此外，应当理解，声膜组件100、101还可以与电子设备500的其他功能结合使用，诸如用作设备闪光灯(未示出)的保护屏障。

[0078] 现在参考图20、21、22和23，壳体10可以包括位于槽33、34、35中的按钮特征部44、46、47，并且还包括设置在端口42中的静音切换/静音旋转开关垫圈48，上述按钮特征部以及静音切换/静音旋转开关垫圈设置在壳体10的相应的端口和槽中，以允许在壳体10内的电子设备500的致动和使用。例如，如图20和21所示，第一槽33可以形成在壳体构件18中(可附加地，也形成在缓冲件56中)，以包括按钮保持空间106，按钮保持空间106具有当电子设备500设置在壳体10中时与设备500的按钮(图中未指示)相对设置的底板。按钮保持空间
106可以接收橡胶按钮特征部44的插套部分108。如图23所示，开关垫圈48可包括具有用于密封端口42的O形环112的主体110。

[0079] 已经描述了壳体10的各种实施例，在不脱离权利要求的范围的情况下，各种其它实施例对于本领域技术人员来说将是显而易见的。