一种陶瓷砖生坯加工设备转让专利

申请号 : CN201611016254.8

文献号 : CN106426531B

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基本信息:

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法律信息:

相似专利:

发明人 : 王麟华

申请人 : 绥阳县华夏陶瓷有限责任公司

权利要求 :

1.一种陶瓷砖生坯加工设备,包括工作台和机架,工作台上开有凹槽,其特征在于:还包括 刮削机构和固定机构,固定机构包括固定盘和套筒,套筒的底端与固定盘固定连接,套筒的顶端与机架滑动连接;刮削机构包括转头、涡轮和转轴,转轴安装在套筒内,且转轴与套筒设有空隙,转轴的顶端与机架滑动连接,转轴的底端与转头转动连接,涡轮与转头啮合,转头为磁铁转头,且转头和涡轮均位于固定盘内;套筒的底端开有进风口和出风口,进风口的位置与涡轮平行,进风口上连接有高速风流机,高速风流机产生的高速风流通过进风口进入固定盘内,高速的风流带动涡轮转动,从而带动转头开始转动,出风口上连接有负压机;出风口上设有控制阀。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷砖生坯加工设备,其特征在于:所述顶盖为圆台状壳体。

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷砖生坯加工设备,其特征在于:所述固定盘为橡胶圆盘。

4.根据权利要求3所述的一种陶瓷砖的生坯加工设备,其特征在于:所述凹槽的底部设有橡胶垫。

说明书 :

一种陶瓷砖生坯加工设备

技术领域

[0001] 本发明属于瓷砖加工领域,具体涉及一种陶瓷砖生坯加工设备。

背景技术

[0002] 随着经济的进步,建筑行业的发展也非常的迅猛,从而也推动了陶瓷砖生产技术的进步和发展。为了满足现代人的需求,一种大规格超薄新型瓷砖应运而生,这种瓷砖有以下优点:(1)质量只有普通瓷砖的1/4,能够减轻建筑物的载荷重量;(2)新型陶瓷砖的原材料的使用比普通原材料减少2/3以上,能够降低生产成本,并且有利于保护自然资源;(3)新型陶瓷砖传热快而均匀,与传统墙地砖相比烧成温度低、烧成周期短,因此可以节约能源和减少有害气体的排放。因此 这种新型陶瓷砖拥有广泛的应用前景。
[0003] 由于这种新型瓷砖的规格大且超薄,因此对于生坯强度和质量的要求很大。在生坯加工的过程中表面刮削是非常重要的环节,如果陶瓷砖生坯的表面刮削不平整会导致陶瓷砖的承压能力不均,从而导致瓷砖生产的次品率高。现有的陶瓷砖表面刮削是通过人工用刀片进行的,这种方式是通过人工判断,刮削时误差大,而且刮削的效率低。
[0004] 因此,为解决上述问题,专利公开号为CN104260191B的中国专利,一种陶瓷砖生坯坯体铣床,其特征在于:它采用平面铣刀刀盘或刀粒,对陶瓷砖生坯坯体进行加工;它主要包括机架、电气控制系统,机架上的标准平板、机架驱动电机、平皮带;平皮带安装在机架上,平皮带与标准平板有接触,机架驱动电机通过驱动机架两端的辊筒带动平皮带运动,且承载着陶瓷砖生坯坯体;机架上还设有导轨,线性轴承穿在导轨上与导轨保持间隙配合,线性轴承与主板通过螺栓连接,通过同步轮驱动电机驱动同步轮,同步轮带动同步带 使主板在导轨上作平行移动;所述主板在导轨上装有刀盘驱动电机及其传动装置,主板在导轨上还装有平面铣刀刀盘,及其上下调节装置,刀盘驱动电机通过三角皮带驱动平面铣刀刀盘或刀粒作旋转运动。该方案通过平皮带对生坯进行传送,再利用导轨带动铣刀刀盘对生坯坯体进行刮削。
[0005] 但是上述方案还存在以下问题:1、上述方案在刮削的时候是通过与平皮带的摩擦力进行固定,但是通过铣刀的移动,铣刀与生坯发生相对移动,导致生坯在刮削的过程中滑动,从而使得生坯刮削不均匀;2、上述方案进行刮削时,需要通过电机带动平皮带移动,从而带动生坯移动,而且完成刮削的铣刀也需要电机带动,因此会浪费能源。

发明内容

[0006] 本发明意在提供一种陶瓷砖生坯加工设备,以解决现有技术刮削不均匀、浪费能源的问题。
[0007] 为实现上述目的,本发明提供如下技术方案,一种陶瓷砖生坯加工设备,包括工作台和机架,工作台上开有凹槽,还包刮削机构和固定机构,固定机构包括固定盘和套筒,套筒的底端与固定盘固定连接,套筒的顶端与机架滑动连接;刮削机构包括转头、涡轮和转轴,转轴安装在套筒内,且转轴与套筒设有空隙,转轴的顶端与机架滑动连接,转轴的底端与转头转动连接,涡轮与转头啮合,转头为电磁铁转头,且转头和涡轮均位于固定盘内;套筒的底端开有进风口和出风口,进风口的位置与涡轮平行,进风口上连接有高速风流机,出风口上连接有负压机。
[0008] 本方案的技术原理是:生坯的底面放在工作台上的凹槽内,能够防止生坯在刮削的过程中生坯发生移动,确保刮削平整;利用高速的风流进入进风口带动涡轮转动,涡轮带动与其啮合的转头开始转动,能够节约能源,涡轮与进气口平行,能够使得高速风流进入进气口时,直接带动涡轮转动,效率更高;位于涡轮和转头外的固定盘和套筒能够将风流罩住;通过高速的风流进入进风口,在从出风口流出,能够维持转头的刮削工作,并且能够将刮削产生的粉尘带出固定盘内,还能够通过给固定盘一个反向的力推动固定盘移动。
[0009] 首先将待刮削的生坯的底面放置在工作台的凹槽内,凹槽能够将生坯固定住,再将固定盘与生坯的上表面接触,使高速风流机产生的高速风流通过进风口进入固定盘内,高速的风流带动涡轮转动,从而带动转头开始转动,此时转头就开始对生坯的表面进行刮削,在刮削的过程中,生坯被凹槽固定住,不会发生相对移动,能够使得生坯表面刮削均匀,在刮削的过程中,刮削产生的粉末会与磁铁转头发生摩擦,从而被磁化,在通过出风口被负压机吸走,对粉末进行收集,并且风流通过出风口排除的时候,由于速度很快,会对固定盘产生一个反向的作用力,从而推动固定盘移动,不需要额外的电机或者其他能量推动固定盘和转头移动,节约了能源。
[0010] 本方案能产生的技术效果是:1、通过凹槽将生坯固定住,并且移动固定盘和钻头来对生坯进行刮削,能够保证生坯表面的每一位置都被刮削到,从而使得生坯的表面被刮削均匀;2、通过高速的风流从进风口进入,再从出风口流出,既能够带动钻头转动进行刮削也能够在流出出风口的时候给与固定盘一个反向的力,从而带动固定盘移动,实现对生坯的每一个位置进行刮削,并且在风流从出风口流出的同时还能够将刮削产生的粉末带出,与现有技术通过电机带动铣刀进行刮削相比,本技术方案能够减少在刮削的过程中对能量的使用,而且对粉末进行了清理收集,也减少了粉末对钻头刮削产生阻碍,确保刮削的精确性。
[0011] 以下是基于上述方案的优选方案:
[0012] 优选方案一:所述出风口的风向向上,机架上方设有顶盖,顶盖上设有磁铁。刮削时产生的粉末会被转头磁化,从而带有磁性,顶盖上的磁铁就会将粉末吸附到顶盖上,防止粉末乱飞,造成工人的健康问题,并且吸附在顶盖上的粉末可以收集起来作为陶瓷砖加工的原材料。在高速的风流通过出气口给与一个带动固定盘移动的力,同时会给固定盘一个向下压的力,顶盖通过吸附被磁化的粉末能够降低向下的了,防止固定盘向下压生坯,使得固定盘能够方便移动。
[0013] 优选方案二:所述顶盖为圆台状壳体。顶盖的侧壁想外扩,能够使得更多的粉末进入顶盖内,被磁铁吸附住。
[0014] 优选方案三:基于优选方案二,所述出风口上设有控制阀。控制阀能够控制出风口的大小,从而控制转头移动的速度和距离。
[0015] 优选方案四:基于优选方案三,所述固定盘为橡胶圆盘。防止转头与固定盘相吸,也防止被磁化的粉末吸附在固定盘的内壁。
[0016] 优选方案五:基于优选方案四,所述凹槽的底部设有橡胶垫。橡胶垫与生坯底面能够产生较大的摩擦力,在刮削的过程中,能够防止生坯撞击凹槽的侧壁,减少生坯出现裂纹。

附图说明

[0017] 图1为本发明一种陶瓷砖生坯加工设备的结构示意图;
[0018] 图2为本发明图1中刮削机构的结构示意图;
[0019] 图3为本发明图1中套筒的剖视图。

具体实施方式

[0020] 下面通过具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
[0021] 说明书附图中的附图标记包括:机架1、工作台2、凹槽21、固定盘3、套筒31、转头4、转轴41、涡轮42、顶盖5。
[0022] 如图1、图2、图3所示,一种陶瓷砖生坯加工设备,包括机架1,机架1的底部安装有工作台2,工作台2的上表面设有一个凹槽21,凹槽21的底面设有橡胶垫,机架1的上方安装有顶盖5,顶盖5为圆台状的壳体,顶盖5的内表面设有磁铁,机架1顶部连接有一个套筒31和转轴41,转轴41位于套筒31内,且转轴41与套筒31有间隙,套筒31的底部连接一个圆形的固定盘3,套筒31底部开有一个进气口和一个出气口,进气口上连接有高速风流机,出气口上连接有控制阀,出气口上连接有负压机,转轴41的底部转动连接有转头4,转头4为磁铁转头,转头4上啮合有一个涡轮42,涡轮42与进气口平行。
[0023] 使用本实施例时,将生坯放在工作台2的凹槽21内,移动固定盘3,使得固定盘3位于生坯的上方,并将固定盘3与生坯的表面接触,在利用高速风流机向进风口内充入高速的风流,使得风流带动涡轮42转动,从而带动与涡轮42啮合的转头4转动,转头4转动时就对生坯的表面进行刮削,在刮削的过程中负压机会将高速的风流从出风口吸出,风流流出出风口的时候会带走刮削产生的粉末,由于转头4是磁铁转头,因此在于粉末摩擦的过程中会将粉末磁化,粉末流出出风口的时候,顶盖5上的磁铁会将被磁化的粉末吸附,在高速风流流出出风口的时候会给固定盘3一个反向的力,推动固定盘3移动,此时,反向的力既会分解为一个向前推动固定盘3的力,也会分解为一个向下压动生坯的力,此时,通过顶盖5上的磁铁向上吸附粉末,能够给固定盘3一个向上的力,防止固定盘3与生坯压紧,方便固定盘3和转头4移动。出风口上还设有控制阀,控制出风口的开口大小,从而控制固定盘3移动的速度。
[0024] 对于本领域的技术人员来说,在不脱离本发明结构的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些也应该视为本发明的保护范围,这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。